このページのスレッド一覧（全1815スレッド）
| 内容・タイトル | ナイスクチコミ数 | 返信数 | 最終投稿日時 |
|---|---|---|---|
 このクーラーの高さについて |
8 | 15 | 2022年12月5日 22:58 |
| 13900kで使い始めました |
19 | 32 | 2022年11月21日 10:38 |
| 140mmファンを逆側にも搭載は可能か |
18 | 9 | 2022年11月15日 12:59 |
| この製品ってASUSの専用端子に適合できますか？ |
1 | 4 | 2022年11月15日 14:12 |
cpuクーラー交換後に5分で落ちる |
12 | 23 | 2022年11月14日 08:07 |
| PCの吸気排気について |
27 | 11 | 2022年11月10日 17:13 |
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高さ160mmとありますが、Amazonのレビューを参照したところ、180mmほどないとつけられないというレビューがありました。これはメモリとの干渉を避けてファンを上げた為に起こっているのでしょうか？
見たところヒートパイプもファンの位置考慮してずらされてないようなのでほとんどのマザーで上げる必要ありそうですが
NZXT H510と合わせようかと思っているので気になりました
書込番号：25033579 スマートフォンサイトからの書き込み
0点
ケース底面から180mmじゃないですかね？
マザーやソケットの厚さ込みでそんな物だと思います。
CPU HS上面から162mmと記載があるのでそれは間違いないと思います。
書込番号：25033590 スマートフォンサイトからの書き込み
1点
公式HP及びマニュアルにはクーラーの高さは160mmと明記されています。
＞メモリとの干渉を避けてファンを上げた為に起こっているのでしょうか？
多分そうだと思います。
書込番号：25033641
1点
CPUソケット中心からメモリーの第一スロットまでは、インテルマザーでは51ｍｍです。
ＡＭＤなら若干広く53〜54ｍｍほどです。
このクーラーは、CPUスロット中心からは丁度50ｍｍなので、ヒートシンク付きメモリーの厚み分あれば、
メモリー第一スロットにあるメモリは干渉の恐れあります。 ヒートシンク無しの汎用メモリーなら全く心配なしです。
然しながら、メモリー２枚組で使用なら、2，4スロット使用なのでメモリー干渉はありません。
高さ的なものも、他の方の説明通り、ケース仕様にはクリアしています。
書込番号：25033711
1点
＞このクーラーは、CPUスロット中心からは丁度50ｍｍなので、ヒートシンク付きメモリーの厚み分あれば、
＞メモリー第一スロットにあるメモリは干渉の恐れあります。 ヒートシンク無しの汎用メモリーなら全く心配なしです。
この2行は無しでスルーしてください。
メモリーは2枚組で使いましょう。
書込番号：25033722
1点
>揚げないかつパンさん
>令和の小心者さん
お二人ともレスありがとうございます。
マニュアル読んできましたが、高さ160なのは間違いなさそうです。
とは言えレビューされてる方の画像を見るに、ヒートスプレッダ無しのメモリでも干渉しているようなので、クーラー高さ165までのH510と合わせるのはやめていて、別の探すことにします。
ありがとうございました。
書込番号：25033723 スマートフォンサイトからの書き込み
0点
>あずたろうさん
レスありがとうございます。
簡単な比率ですが、大体ヒートスプレッダ中心からCPUファンの端までが多めに見積もって70mmでした。メモリスロットの厚みは後ほど説明書見るのであれですが、元々ヒートシンク無しの2枚で組む予定なのでやはり考え直します。
ありがとうございます。
書込番号：25033731 スマートフォンサイトからの書き込み
0点
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インテルマザーでスケール置いてみました。
70ｍｍも合ったら、メモリーの殆どが被っちゃいますね。
書込番号：25033735
1点
>あずたろうさん
画像ありがとうございます。大変参考になります。
少なく見積もっても中央から60mm、多くで70mmなので難しいところですね。
というか自作経験ない身からするとCPUクーラーって結構でかいです…
まだi5 13400も発売まで少なくとも1ヶ月はあるのでゆっくり考えてみることにします。
書込番号：25033749 スマートフォンサイトからの書き込み
0点
https://review.kakaku.com/review/K0001246472/ReviewCD=1640782/ImageID=664643/
第一スロットは無理でも第二スロットは干渉なく取り付けできてるみたいですよ。
https://review.kakaku.com/review/K0001246472/ReviewCD=1640782/ImageID=664643/
https://review.kakaku.com/review/K0001246472/#tab
書込番号：25033760
1点
>あずたろうさん
よーく見たらファンの位置が、ヒートパイプと同じくらいの高さなので、画像ではずらされていないんでしょうかね。この方のレビュー文面だけ見て判断してました…
とりあえず使えそうだと分かったので、CNPS17Xは候補に入れておきます。ありがとうございます。
書込番号：25033813 スマートフォンサイトからの書き込み
0点
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このスクショ、説明書から引っ張ってきたんですが、おそらくファン端~ネジ止めするプレートの端までで100mm幅っぽいですね。ファン端~ヒートシンクまでの幅だとずっと勘違いしてました。申し訳ない。
これならATXマザーはいけそうです
書込番号：25033820 スマートフォンサイトからの書き込み
0点
タワー型ケースの幅から裏配線スペースやスタンドオフの高さ、CPUやCPUソケットの高さを加えると180mmでも足りない可能性はあります。
裏配線のないケースなら180mmでも足りるとは思いますが、それ以上ないと足りない可能性もあります。
大抵のケースは仕様に使えるCPUクーラーの高さが記載されています。
書込番号：25040216
1点
>uPD70116さん
ありがとうございます。今のところメモリはヒートシンクなしまたは低めのものを考えているのでおそらく大丈夫です。
>大抵のケースは仕様に使えるCPUクーラーの高さが記載されています。
これは存じています。ただ稀にCPUのスプレッダからの高さじゃなくてケース内の金属板からの幅を設置可能クーラー高として表記しているメーカーもあるので難しいところです。(NZXTに限ってそんなことはないと思いますが)
書込番号：25040564 スマートフォンサイトからの書き込み
0点
＞M454さん
それなら大丈夫ですよ。
H510でMA620Mを使ったことがあります。
MA620Mの高さは165mmでしたから
書込番号：25040576
1点
>揚げないかつパンさん
情報提供ありがとうございます。
5mm高いMA620Mで使えるのであればCNPS17Xでも使えそうでよかったです。
あとは低背ヒートシンクのメモリ(出来れば定格3200)探してみます。なければ諦めてCFDあたりの黒基盤使いますが…
書込番号：25040737 スマートフォンサイトからの書き込み
0点
CPUクーラー > IN WIN > BR36 IW-LC-BR36
13900kで使い始めました が 普段使いなら ぜんぜん余裕の冷え方
ケースは クーラーマスターの MasterBox CM694 というケースです。
https://www.coolermaster.com/jp/ja-jp/catalog/cases/mid-tower/masterbox-cm694/
でも、CHINEBENCH R23を 走らせたら 漠熱 ケース上部に着けたラジエーターファンから
漠熱が吹き出てびっくり(ケースを分解してファンを触ってみたら ファンそのものが熱かった)
心配性というか 実験好き というか ラジエーターに ペルチェ素子をラジエーターに載せてみたくなりました。
結露しちゃいますかね？
0点
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グラボが何か存じませんが、グラボの排熱とCPUの熱が相まってTopへのラジエーター取り付けは一般的に不利です。
そうせざるを得ないのはケース自体のことなので、仕方ないですね。
またペルチェ素子をラジエーター取り付けしたら、ファンの風送りが阻害されて良い結果は見えないと思います。
せっかくの良いケースですが、高排熱向きではないので、
フロントにラジエーター取り付けできるPCケースを選ぶのが一番の最善です。
書込番号：25017196
1点
ヘッドじゃ無くてラジエターにペルチェ積むの意味あるかな？
書込番号：25017201 スマートフォンサイトからの書き込み
1点
お世話になります。
あずたろう さま ／ 揚げないかつパン さま
書き込みありがとうございます。
＞フロントにラジエーター取り付けできるPCケースを選ぶのが一番の最善です。
そうだったんですね。
このケースは フロントにも360mmラジエーターを取り付ける事もできますが ( 5インチベイを外せば )
何か フロントに着けると 暖かい風をケース内に入れるようで
ケース内の温度が高くなるような気がしていました。
＞ヘッドじゃ無くてラジエターにペルチェ積むの意味あるかな？
ラジエーターの中にある 冷却水 を 冷やしたい と 思ったのですが 的外れでしょうか？
という事と ヘッドは高温なので ペルチェをを使った場合 結露しやすいような気がして
ラジエーターに着ければ 結露しない？と 思ったのです。
書込番号：25017250
0点
それはラジエター側の能力不足の場合は意味があるのだけど、ポンプ側の能力不足だとあまり意味があるのかな？とは思うし、ペルチェをどこに付けるんですか？
ペルチェは熱移動の手段なので、熱移動できる部分は素子の面積分なのでどこで移動をかけるのか？が問題では？
熱が拡散する位置で取り付けても効果があまり出ない気がします。
書込番号：25017308
0点
天板のラジエターにベルチェ付けると結露で水浸しでしょうね。
以前ラジエターを氷水に漬けるの見たことありますが、ラジエター水を冷やすだけでも効果はあったとは思います。
実験がお好きならまずはケースファンの向き変えてみるとかが先のような気はしますけどね。
書込番号：25017323
1点
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お世話になりますす。
揚げないかつパン さま
＞それはラジエター側の能力不足の場合は意味があるのだけど、
＞ポンプ側の能力不足だとあまり意味があるのかな？とは思うし、ペルチェをどこに付けるんですか？
＞ペルチェは熱移動の手段なので、熱移動できる部分は素子の面積分なのでどこで移動をかけるのか？が問題では？
ラジエターに直接貼るつもりです。
＞熱が拡散する位置で取り付けても効果があまり出ない気がします。
なるほど。
そもそも今現在のラジエターの付け方というか ファンの廃熱を上に吸い上げて熱を逃がしているので
それが異例なのでは？と 思っての事です。
(付属のネジが短かったのと ネジ位置の関係で 今の付け方になりました)
ファンの厚みが25ｍmだとケース内部への取り付けにはスペースが無いので 15mmくらいの厚みのファンに変更し
2番目の画像にあるラジエターにファンの風を吹き当てるようにして ケース外の
今ファンが載っている所に ペルチェ素子＋ヒートシンクを ラジエターに直接貼り付けたいと思っています。
(ファンの真ん中のモーター部分は 約40mmなので 40mmのヒートシンクを
ペルチェ素子に貼り付ければ 廃熱の邪魔にならないかと)
書込番号：25017363
1点
お世話になります。
Solare さま
＞天板のラジエターにベルチェ付けると結露で水浸しでしょうね。
効果があまりないくらいの効果なら 結露しない？かなと 思ったのですが やっぱ結露しちゃいますかね。（＞＜）
書込番号：25017371
0点
「熱を取る」ではなく「冷却する」となると、どうしても結露の問題はつきまといますので。「PC用エアコン」あたりで検索するといろいろやっている人の記事が出てくるかと。
ペルチェ式卓上クーラーを組み込むのが一番簡単かなとは思います。排水も考えられてはいますからね。
とはいえ。冷却能力上げたいのなら、まずは高回転のファンに交換するのが簡単確実かなと。
書込番号：25017447
1点
お世話になります。
KAZU0002 さま
情報ありがとうございます。
まあ、私の使い方だと そもそもペルチェ素子なんて 必要ないのかも
ペルチェ素子の取り扱いって 相当難しそうですね。
色々ググってみたいと思います。
書込番号：25017472
0点
ペルチェが結露するのは、環境温度より、温度を下げるからです。
簡単な高校物理ですね。
日本では、湿度100%付近まで平気で行くので、ぶっちゃっけ黒塗りフィン (黒体放射する) とかでも結露の原因になりえます。
対策しないで長期運用で冷やして無事って無理があるでしょう。
ペルチェでファンモーター冷やすのは、ファンの寿命にいいとは思えない (軸受けのグリスが固まったり結露で錆びるのが心配) です。
CPUが冷えるかって言われたら、原理的には温まると思いますけど。
どう取り付けようとしているのかさっぱり理解できないけど、要は、吸入路にペルチェ置くんですよね? ペルチェは裏から表に熱を移動するといった素子なので、全体的に風を当てたら、収支はペルチェの消費電力分だけ熱が出るだけ。
ひょっとして、「氷の魔法」みたいにエネルギー込めたら熱が減るみたいなことが起きると思ってますか?
高校物理でそんなことは起きない (エントロピーは増大する) と習ったと思うんですが、、、
CPUとクーラーの間にペルチェ入れると有効なのは、クーラー側の温度が上がるからです。
クーラーの温度が上がるということは放熱効率が良くなるということです。
ペルチェ自体も爆熱なので、、、
>ラジエーターファンから漠熱が吹き出てびっくり
上手くいったら、余計に熱くなるはずです。
書込番号：25017511
1点
＞ファンの廃熱を上に吸い上げて熱を逃がしているので
冷却するなら、吹き付ける方が良いです。
PCケースに手を当てるとわかるのですが、吸気側は風はありますがさほど強くありません。排気側は風が勢いが感じれます。
PCケースから排気で設置するなら、ラジエターの下側→外へ向けるのが良いかと。
書込番号：25017543
1点
＞冷却するなら、吹き付ける方が良いです。
逆にPULLの方が良い結果が多いです。
https://www.ekwb.com/blog/push-pull-or-push-pull-on-radiators/
そういうことではなくて天板にラジエターつける場合も吸気の方がCPU自体は冷やせる可能性が高いということです。
kj107さん自身も感じておられるようですが・・。
ベルチェに関しても調べればいくらでも出てきますが、水滴の出る温度差の閾値をつかめば最小で抑えられるそうですが、自分も何回かベルチェのクーラー使いましたがどこかに水滴はつきましたね。
まだ12世代にしか対応してませんが、EKから最新のベルチェも出てます。
https://www.ekwb.com/shop/ek-quantum-delta2-tec-d-rgb-full-nickel
ここから深堀すればどいう風に水滴対策とられてるのか少しは分かると思います。
完璧にやるには個人でできる範囲は普通は超えてるとは思いますよ。
書込番号：25017598
1点
お世話になります。
ムアディブ さま ／ パーシモン1ｗ さま
＞どう取り付けようとしているのかさっぱり理解できないけど
PCケースと天板の間に スペースがあります。(本当は ここに ラジエターを着けたかったのですが ネジ位置が合わず)
＞PCケースから排気で設置するなら、ラジエターの下側→外へ向けるのが良いかと。
私もそう思っています。
先に書いたとおり ネジが短い為に( PCケースの鉄板の厚み分が加味されていないため )
ラジエーター＋ファンを PCケースに固定できないのと
PCケース内に ラジエーター ＋ 25mmファン を 着ける為のスペースが足りない為
ファンの厚みを15mmくらいの物と交換して PCケース内に ラジエーター ＋ 15mmファンにして
15mmファン → ラジエーター に 風を吹き付ける 本来の形にしたいと思っています。
そのうえで 上記画像の1枚目に 映っている ケース外の(実際には天板を着ければケース内ですけど)
ファンの位置(ラジエーターの上)に ペルチェ素子を着けてみてはどうかな？と思った訳です。
取り付け位置の順番としては 下から
天板
↑
ペルチェ素子に着けるヒートシンク
↑
ペルチェ素子(シリコン接着剤 等 で 固定)
↑
PCケースの鉄板( 鉄板の上は スカスカでラジエーターが ほぼむき出しで 今はファンが付いている位置です。)
↑
ラジエター
↑(ラジエターに風を吹きつける)
ファン
に しようと思いました。
書込番号：25017647
0点
お世話になります。
Solare さま
情報ありがとうございます。
勉強になります。
書込番号：25017650
0点
＞逆にPULLの方が良い結果が多いです。
そのURL見ると、吹き付けは良好（39.5度）で、吸出しだけでは不良（47.2度）です。
PCケースの外部吸気の方が、外気の冷えた空気を使った方が冷やせますね。
ペルチェ素子は、電力をかなり必要となるので、空冷水冷で普通に冷やせるなら、おススメはしません。
それ自身も冷却しないといけないので、手間です
書込番号：25017654
1点
お世話になります。
パーシモン1ｗ さま
＞そのURL見ると、吹き付けは良好（39.5度）で、吸出しだけでは不良（47.2度）です。
＞PCケースの外部吸気の方が、外気の冷えた空気を使った方が冷やせますね。
そうなんですね。
では Solare さま から教えて頂いた URLの プッシュプルのように ラジエターを挟む形で
吸気するのが良さそうな気がします。(ファンの音が うるさく なりそうですが)
＞ペルチェ素子は、電力をかなり必要となるので、空冷水冷で普通に冷やせるなら、おススメはしません。
ペルチェ素子は 温度管理が かなり難しそうなのが 解りました。
書込番号：25017667
0点
＞そのURL見ると、吹き付けは良好（39.5度）で、吸出しだけでは不良（47.2度）です。
いったいどこにそう書いてありますか？
https://www.ekwb.com/wp-content/uploads/2018/05/800-RPM.png
表を抜き出しましたがファン800回転で回した時のそれぞれ温度乗ってますね。
PUSHとPULLの差はわずかですがPULLの方が温度低いです。
他の検証見ても分かりますがPULLが若干冷えるというのがおおよその見解です。
ですからスレ主さんのラジエターに対してファンの付け方は正しいですが風の向きは反対にした方がラジエターは冷えるかもというのが自分の意見です。
書込番号：25017678
1点
お世話になります。
Solare さま
プッシュに せよ プルに せよ ラジエーターに対して 風を当てた方が 良い結果 という事ですよね。
（逆に ラジエター から 吸い出すのは 効果的ではない）
ペルチェを無しにしても
天板
↑
PCケースの鉄板( 鉄板の上は スカスカでラジエーターが ほぼむき出しで 今はファンが付いている位置です。)
↑
ラジエター
↑(ラジエターに風を吹きつける)
ファン
で 廃棄
か
もしくは
天板
↓
ファン
↓
PCケースの鉄板
↓
ラジエター(ラジエターに風を吹きつける)
で 吸気
が 効果的 という 理解で宜しいでしょうか
書込番号：25017754
0点
プッシュとプルの意味をはき違えてる気がする。
書込番号：25017762
2点
この後に12件の返信があります。
CPUクーラー > DEEPCOOL > AS500 R-AS500-BKNLMN-G
その前にファンクリップは、もう1基分のファンを付けられるように内包されてるの？
無ければ細めなタイラップ使いとかで格好悪すぎますが。
効果的には別のクーラーでやったことあはあります。（サイズの阿修羅）
−3℃〜-5℃くらいは冷えが良くなることはあります。
書込番号：25010124
1点
同梱物にファンクリップが４個ついてるのだから、デュアルにするためについてると思うのだけど・・・
https://jp.deepcool.com/products/Cooling/cpuaircoolers/AS500-CPU-Cooler/2021/11512.shtml
ちなみに、ヒートシンクが厚いほどデュアルの効果は大きくて薄いほど効果は小さい。
AS500って48mmしかないから2-3℃くらい下がればと思うけど
書込番号：25010142
2点
もう一つついでに言うのなら、反対側にファンを付けられるのかという質問をする前に、今付いてるファンを反対側に取り付けできるのかをやってみればいいのだがそういうことはしないのだろうか？
幅が狭いタイプだからつくような気はするけれど、140mmファンはそれなりに大きいしマザーボードのヒートシンクに干渉するかもしれないのだけど、それも実際に付けてみればわかるのだから質問する必要もない話では？
効果についても、どんな環境下で使うのかもわからん状態では答えようがないというか、良くて数℃違うかな程度でさほど発熱量の多くないCPUなら変わらないということもあるし。
書込番号：25010284
0点
あとラウンドタイプの14ｃｍファンで、Ｍａｘ1200ｒｐｍに近いファンって、
あまりないと思うけど大丈夫なの？
https://kakaku.com/item/K0000612522/
これが近いくらいかな。
出来ればAS500に搭載の同じファンが手に入れば良いのだけどね。
書込番号：25010371
0点
＞Fervor777_777さん
最初からプラスの方買えば？
https://s.kakaku.com/item/K0001364011/
たしか同じファンは単品で売りしてなかった気がするし。
書込番号：25010444 スマートフォンサイトからの書き込み
5点
因みに
他のサイドフローでサンドイッチやったこと有りますが、
自分の場合は、
後ろ側のファンの風が後方排気ファンと干渉して騒音が上がりやすくなった。(^^;
ケースや排気ファンの物にもよるとは思いますが…
書込番号：25010465 スマートフォンサイトからの書き込み
2点
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こんな昔の画像残ってました。
i5 4670K T.B 3.8GHzを 4.6GHｚで常用。
今となっては、96W程度のCPU電力で、75℃で戦ってたなんて笑っちゃうくらいでしたね。
書込番号：25010499
1点
＞あずたろうさん
近い世代&製品(K無し)
定格なら今や(準)ファンレスですよ。(笑)
https://s.kakaku.com/review/K0001376086/ReviewCD=1542446/
最近のCPUが熱くなっていて気が付き難いけど、
空冷クーラーも何気に結構良くなってると思う。
(^^;
古いCPUに最近のクーラー付けると驚く。(笑)
書込番号：25010587 スマートフォンサイトからの書き込み
1点
解決したみたいですが、
これに付属しているファンは、
120mmファンマウントの140mmファンです。
特殊なんでご注意を。
普通の140mmファンが(すんなり)付くか？
という質問だと思っていたが違ったのか…
書込番号：25010766 スマートフォンサイトからの書き込み
5点
CPUクーラー > ASUS > ROG RYUJIN II 360
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調べ方が悪いのか購入に踏みとどまってる状態なのですが、こちらの製品、ASUS HYDRANODE対応してるんでしょうか？
そもそもW_PUMP+、ASUS HYDRANODEファン対応簡易水冷って何を意味して？
TUF Gaming LC 240 ARGBしかないんでしょうか？
0点
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ROG STRIX Z690-A GAMING WIFI D4
色んなASUSマザーで対応されてるようですよ。
https://linustechtips.com/topic/1408335-asus-hydranode-does-it-really-work/
このフォーラムを訳して参考にされては？
書込番号：25007981
0点
ROG RYUJIN II 360って、接続はマザーのUSBとARGBだけなので、この製品に限って言えばそのHydranode FANに対応してる必要性はないと思うのだけど。。。
ASUS HYDRANODEに対応してないといけないではなくて、ASUS HYDRANODEにも対応できますと考えるべきなので使えないということではないと思います。
https://rog.asus.com/jp/cooling/cpu-liquid-coolers/rog-ryujin/rog-ryujin-ii-360-model/helpdesk_manual/
マニュアルは購入前に一度確認しましょう。
書込番号：25007990
1点
余計なことかもしれないけど、メーカー独自な機能設計されたものは、
後々に融通は効かないですか、本当に興味持った好きになった製品を買うというなら良いですけどね。。
最たるものがNZXTの簡易水冷やファンシステムとか。
書込番号：25008022
0点
なんだか色々詳しくありがとうございます！
そうなんですね。
調べてみたら新しいものほどFirmwareが未熟なもので結局購入はやめました。
色々勉強になりました！
書込番号：25010865
0点
CPUクーラー > DEEPCOOL > AK400 R-AK400-BKNNMN-G-1
急に落ちて画面真っ黒でファンが高回転になります。交換前は熱暴走を伝えるエラー画面が出てたのですが、どなたか分かる方教えていただければ幸いです。よろしくお願いいたします。
書込番号：25005671 スマートフォンサイトからの書き込み
0点
それは落ちてるんだろうけど、どんな構成なの？
書込番号：25005677 スマートフォンサイトからの書き込み
0点
＞たなひろ1123さん
そもそもCPUの冷却不足が本当に原因だったかもあいまいに感じます。
「落ちる」って言葉どういう意味合いで使ってますかね？
（意味が伝わるように書きましょう。）
本当に落ちていたらファンは止まっているはずです。
ファンの回転が高いのって実はグラボだったりしません？
構成含め、もう少し詳しい情報が必要です。
書込番号：25005706
2点
＞たなひろ1123さん
＞交換前は熱暴走を伝えるエラー画面が出てたのですが
他の方も指摘している様にCPUクーラーに原因が有るのか（有ったのか）から不明。
以前、使用していて、そのエラーが出る様になったと言う事でしょ？
空冷クーラーなんて通常故障しないです。（壊れる場合は有りますけど）
書込番号：25005719
1点
ビニールシートを剝がし忘れてそう。。
または、CPUに密着してなく浮いて取りついてる感じ。
書込番号：25005721
0点
エラー出すってことは、ASUSのマザーかな。
書込番号：25005726
0点
Windows上での話なのか？それともBIOSの話なのか？
CPUが停止すればファンが全開になるかもだけど、保護シートの剥がし忘れかな。
書込番号：25005744 スマートフォンサイトからの書き込み
0点
2018年ドスパラのガレリアです。
マザボASUS H370-A
i7-8700
メモリ32gb
gtx1060
500w電源
このような構成となっています。
書込番号：25005749 スマートフォンサイトからの書き込み
0点
交換前はcpuクーラーが実際に外れておりました。また新しいcpuクーラーにもグリス塗布しておりフィルムありませんでした。説明不足申し訳ありません。
書込番号：25005757 スマートフォンサイトからの書き込み
0点
また例によって、使用したリテンションブラケット類をLGA1151用と、 LGA1700用、或いはAMD用と間違って取り付けてない？
書込番号：25005762
0点
前回のcpuクーラー は実際土台から外れておりました。新しいのはグリス塗布してるのでフィルムはありませんでした。「落ちる」は、エラー画面なく画面が電源落ちて、CPUクーラーが高速回転している状態です。ケースカバーは外して事象確認しております。
書込番号：25005763 スマートフォンサイトからの書き込み
0点
説明書に基づき適切な1151用の部品を使用しております。帰宅後そちらも再度確認します。
書込番号：25005764 スマートフォンサイトからの書き込み
0点
この時代のCPUなら、テスト程度だとネジ止めせずに、CPUクーラーをCPUの上に置いておくだけでも熱暴走することは無いです。
書込番号：25005767
1点
＞たなひろ1123さん
＞交換前はcpuクーラーが実際に外れておりました。また新しいcpuクーラーにもグリス塗布しておりフィルムありませんでした。説明不足申し訳ありません。
なるほどです。
CPUクーラーの取り付けですが、ビス止め部は、4ヵ所、少しずつ均等に締め付けて行ったのなら取付不具合も無いと思います。
※1カ所ずつ、キンキンに締め付けて行くと、斜めったりしている場合も想定されます。
書込番号：25005770
1点
＞たなひろ1123さん
画面が真っ暗でファンが全開って
CPUの冷却関係以外の可能性高いと思いますよ。
マザー、電源、グラボ、メモリーなどなど
冷却不足の時の症状とは違うように思う。
書込番号：25005777
1点
ありがとうございます。私もそのような気がしてきました、cpuクーラー 交換にあたりグラボも一度外してファンのホコリは取っており、グラボも取り付けるためにネジを全て外して動かしてます。液晶が落ちるからグラボなのでしょうか？、
書込番号：25005782 スマートフォンサイトからの書き込み
0点
訂正、マザボも全てネジを外して動かしています。
書込番号：25005785 スマートフォンサイトからの書き込み
0点
＞たなひろ1123さん
＞液晶が落ちるからグラボなのでしょうか？
グラフィックスカードを外して、マザーボード（CPU）から出力させて描写に問題が無ければ グラフィックスカードに原因があり と言う切り分けが出来ます。
ひとつづず、トラブルシューティングかな。
書込番号：25005798
1点
i7 8700取付で、正しくクーラー設置なら、落ちる前の状態で
CPU温度が30℃〜40℃以下という様子を見てからでも良いのでは？
書込番号：25005805
1点
ありがとうございます！それも試してみます。
書込番号：25005825 スマートフォンサイトからの書き込み
1点
この後に3件の返信があります。
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先日DRAMエラーランプが点灯してPCが起動しない件でお世話になったものです。
その後マザーボードを交換し無事起動しました。ありがとうございました。
今回は別件でpcのエアフローについてです。
自作PCで簡易水冷を取り付けたのは初めてで、どのように付けるのが良いのか分かりません。
天板にはサイズの関係でつかないのでフロントパネルに排気でつけたのですが、天板と背面のファンをどの向きでつければいいでしょうか？
前後は排気で天面で吸気という形で大丈夫でしょうか？
書込番号：25000699 スマートフォンサイトからの書き込み
0点
フロント排気でも、全部、排気でも良いですよ。
排気がたくさんある場合でも所詮ですが、ケースの隙間からエアーは入ります。
トップはエアーフローから吸気には向かないし、裏はやっぱり高い位置なので吸気してもトップに抜けるだけになるのでそれなら、ボトムの隙間からエアーを吸い込んだ方が冷えるかな？
まあ。色々試しても良いと思います。
書込番号：25000740 スマートフォンサイトからの書き込み
1点
＞揚げないかつパンさん
返信ありがとうございます。
なるほど隙間から、、
これってサイドパネル開けっ放しにするっていうのはありですか？
書込番号：25000752 スマートフォンサイトからの書き込み
1点
本人が嫌じゃないなら別に構わないと思いますが
書込番号：25000757
1点
「下から吸気、上から排気」が基本です。
暖かい空気は基本、上に上がりますので、下から排気をしても熱が逃げない場合が多く、又、上から吸気しても暖かい空気を下には行きにくいので、効率が上がらない場合が多いです。
書込番号：25000760
1点
＞m0kmさん
＞前後は排気で天面で吸気という形で大丈夫でしょうか？
上面（天面）吸気ってのは聞かないです。
それ位なら、他の人も記している様に、全て排気の方が良いと思います。
データ上、ラジエター前面取付時は吸気の方が数℃低くなります。
書込番号：25000800
0点
｢上面吸気」は別名「悪あがき」と言います。
書込番号：25000825
1点
＞m0kmさん
CPUの冷却を考えるなら、吸気にしてケース外の冷たい空気でラジエーターを冷やすべきでしょう。
書込番号：25000860
1点
皆様ありがとうございました。とりあえず全部排気にして運用してみます！それでダメなようでしたらまた考えることにします。ありがとうございました！
書込番号：25000877 スマートフォンサイトからの書き込み
2点
同じファンの数でエアフロー増やしたいなら、全部排気にするのが基本。
吸い込むのは、フレッシュエアーを特別にあてたいデバイスがある場合。
吸気と排気と等量にしたら、倍の騒音出す爆音PCになっちゃう。
All吸気でもAll排気でもちゃんと通路を作ってあげてるならあんまり変わらないけど、基本的には吸気は熱気が残りやすくて効率が悪い。(Dellとかダクトでファンの数減らすの得意)
料理するときに換気扇じゃなく、吸気扇にしたら家中油だらけになるのは自明。
下から吸って上から排気するのは、内部に熱気が溜まる話もあるが、周囲の空気が回って熱循環しないようにという理由もある。
つまり上から吸っていいかどうかはPCの設置状況が強く関係する。
壁沿い設置で下に排気したら熱循環するのは自明。段々温度が上がっていくPCになる。
逆にすぐ上に遮るものがあるのに上に排気しても意味がない。
壁とPCの隙間が小さければ、当然、風速を増す必要が出てくるが、PCの外は対流に頼ることになるので難しい。
CPUを吸い込みにするのはCPUの温度を下げる必要があるからであって、フレッシュエアを何に充てるのかは、バランスによる。
CPUで温めた空気でGPUを冷却しようとすると当然ながらGPUの温度が上がりやすい。逆もしかり。
だが、廃熱効率の面 (風量に対して) から言えば、温度が高いデバイスを最後に持ってきた方が効率は良い。湯沸かし器が上から下に水を流すのと同じ。
ヒートスプレッダーの出来とかグリスの性能にもよるから、その辺は、理屈を理解したうえで、カット&トライ。
ヒートスプレッダーが性能低い (AMD7000?) なら背に腹変えられないからCPUにフレッシュエアあてるしかない、、、とかね。
個別にこれはあーすべきで、これはこーすべきでってやったって、えらくバランスの悪いやり方や無駄なやり方になりがち。
頭使いましょう。頭の中に熱の流れを想定するDXを作るのです。
書込番号：25002090
4点
敢えて言うなら、吸気か排気にしかできない簡易水冷 (とケース) って、水冷としては中途半端です。
本来はPC内に熱気導入しない & フレッシュエアで効率よく冷却できるのが水冷のメリットなので。
書込番号：25002100
0点
情報が多すぎて初めてエアフローを気にした方だと混乱しそうです。
前面と底面は吸気、背面と天面は排気が一般的です。
前面にラジエータを装着したのであれば、フレッシュエアでCPUを冷やせるのでなおさら吸気が適切です。
何か特別な状況でない限りはこれで良いと思います。
書込番号：25003483
15点
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