『新型PS3分解』のクチコミ掲示板

[秒「」深]

速く情報をお知らせしたく支離滅裂な文章に成ってしまいましてすみません

http://www.ifixit.com/Teardown/PlayStation-3-Slim/1121/1
上記のアメリカのサイトで新型PS3分解していて驚きました
新型PS3の分解した画像を載せておきます

書込番号：10052279

[絶対運命黙示録]

はやっ(￣□￣;)!!

書込番号：10052308

[ずばり4滴します]

冷却はばっちりですね。
本体かさ上げして設置したほうが良いのかしら

書込番号：10052339

[絶対運命黙示録]

あれ？
確か販売は早くても来月じゃ…
この時期に手に入るってことはメーカーの人間ですかね。
しかしまだファンは大きいですね

書込番号：10052382

[＠あ]

東芝のHDDですね

書込番号：10052464

[LINGENFELTER]

プレス向けには配布してますからね

書込番号：10052509

[Yutapon-san]

北米の一部ではもう販売してます。

書込番号：10053294

[ムウミサ]

こんばんは！

八王子のヨドバシカメラに、新型の見本がケースに入れて、展示してありました！

やはり、だいぶ薄くなってるみたいですね！

ちょとした情報でした！

書込番号：10053374

[じよーん]

ファンとBDドライブは思ったほど小さくなっていないですねぇ。

この分なら、その２つがが小さくなれば、現行PS2並み（+HDD）の大きさも
近い将来に可能かもしれませんね。CPUが32nmになるころかな。

書込番号：10053476

[秒「」深]

質問をさせてください
今回の新型PS3てRSXとCellプロセッサーて45nanoでしょうか？
Cellのnano関係の質問で
違うスレのレスで同じ質問をしています、すみません
今回は分解内容の詳細が記載して有りまして気に成ってしまいまして質問をします
もし解る人がいましたらどうか教えて下さい宜しくお願します
記載してあるサイトが全て英文なので理解が出来ないので宜しくお願いします

それと
新型PS3を背面開放型のテレビラックに入れて遊んでも
熱暴走しないで遊べるでしょうか？遊ぶ時はラックのドアを開放して
無印のディスクを本体に当てて遊ぶそうにはします

真っ当な所で新型PS3を設置出来る場所が出来る所が
今の所テレビラックしかないもので、発熱関係がどうしても気に成りますので

書込番号：10054526

[耀騎]

＞今回の新型PS3てRSXとCellプロセッサーて45nanoでしょうか？

秒「」深さんのリンクを読んでみたのですが､プロセッサについては｢素晴らしい｣｢最新のiPodシャッフルより短いが大きい｣と主観的(?)な意見のみで､残念ながら製造プロセスには言及されていませんでした｡
なお､お馴染み｢後藤弘茂のWeekly海外ニュース｣によると､BellBEは45nmプロセスのものが搭載されているようですね｡
RSXについては明言されていませんが､文脈から65nmであることが窺えます｡
驚くべきは45nmプロセスCellBEの消費電力ですね｡拙宅にある60GBに搭載されている90nm版の半分だそうです;
このままどこまでシュリンクが進むのか判りませんが､そのうち本気で携帯機にCellが搭載される日が来そうな気がします｡
http://pc.watch.impress.co.jp/docs/column/kaigai/20090821_309940.html


＞新型PS3を背面開放型のテレビラックに入れて遊んでも熱暴走しないで遊べるでしょうか？

実際に試してみないと判りませんが､もしも拙宅でPS3スリムを購入したとしたら､私は最悪でも吸排熱孔の周辺だけは開放した状態で設置すると思います｡
以下､秒「」深さんのリンクに､この話題に関連する記事がありましたので抜粋します｡

＞This 12V, 1.3A monster rivals the best fans found in desktop PC machines. Sony spared no expense.
→この12V,1.3Aのバケモノは､デスクトップPC用の最上級のファンに匹敵する｡Sonyは費用を削っていない｡

これは筆者がPS3スリムの冷却ファンを見た感想です｡
つまり消費電力(≒発熱量)を抑えられておきながら､相変わらず巨大な冷却ファンが採用されているということで､従来型より熱暴走に対する安心感は増したものの､相変わらずそれなりの発熱量であることを示しているのではないでしょうか｡
もちろん､小型ファンを高速回転させるより大型ファンを低速回転させる方が､駆動ノイズを抑えられる理由もあるのでしょうけれど…｡

書込番号：10054997

[隣のお兄さん]

>質問をさせてください
>今回の新型PS3てRSXとCellプロセッサーて45nanoでしょうか？

間違いなく「Ｃｅｌｌ｝は45ｎｍプロセス品です。しかし、ＲＳＸは東芝の大分工場で作っているので、45ｎｍ製造プロセスが導入されているかはわかりません。

発熱ですが、Ｃｅｌｌの65ｎｍから45ｎｍプロセスへの変更で、約30％の消費電力が下がります。これは、トランジスタの『リーク電流』が下がったからです。しかも、今回は基盤の上の電子部品が少なくなっています。これは、ＬＳＩ自体を微細化して、集積した結果です。ＲＳＸのみ、65ｎｍプロセスですが、メモリーなどは、微細化されています。

東芝も45ｎｍ製造プロセスをすでに導入しているはずなので、来年までには45ｎｍプロセスのＲＳＸが出荷されるでしょう。

32ｎｍ製造プロセスには、まだ課題が多く、一歩先を行く　Ｉｎｔｅｌや東芝のＮＡＮＤフラッシュメモリーが32ｎｍになってはいますが、これは構造が単純だからです。メモリーセルが同じ配列で置けるので、これからは３Ｄ構造のメモリーアレイも研究されています。
ＣＰＵは、幾つかのトランジスタの種類を使い分けている分、シュリンクには問題が起きてきます。

書込番号：10055223

[絶対運命黙示録]

そういえば画像見る限り横置き時右にBDドライブ、HDDと重いのが片寄っていて、立て置き時に上に重い物がある性で倒れやすいから今回専用スタンドが必要なんですかね？

書込番号：10056723

[秒「」深]

耀騎さん　,隣のお兄さんさん　
ご回答、ありがとうございます

とても参考に成りますご回答ありがとうございます
巨大な冷却ファンとCellが45nanoが搭載してありますみたいですから
発熱関係の心配は拭えました、本当にありがとうございます

今日当たりに近場のトイザらすで新型PS3の予約をしに行ってきます
予約してキャンセルが出来ますので発売当日には買わないで
ネットの掲示板等で暫く様子を見てから買います

本当に参考に成るご回答ありがとうございました
また、宜しくお願します

書込番号：10057132

[ひげぱわー]

ちょっと後出しですが、PS3開発者のインタビュー記事がアップされましたね。

http://av.watch.impress.co.jp/docs/series/rt/20090827_311039.html

騒音のあたりの要約は↓こんな感じ

開発者
・動作音については、動かしてみると実際には小さくなったのではないかな……と感じる。
・ファンが最大に回った時の音は変わらないが、そこまで必要とするシーンというのがすごく少ない。
・省電力化により、ファンを高速に回さねばならないうシーンが少ない
・初代モデルよりも80GBの方が静かに感じ、さらに今回のモデルの方が、それよりも静かに感じるはず

インタビュアー
・薄型モデルではCellの半導体製造プロセスルールが、45nmに変更
・最も大きな発熱源であったCellの消費電力と発熱も、かなり抑えられたものと推察。
・「放熱能力を最大限に発揮しないと厳しい状態」では、既存のPS3と同様の騒音
・しかし「積極的にファンを回さねばならない」シーンが減った結果、体感の静穏性は向上したように感じられる場合が多い

書込番号：10057616

[絶対運命黙示録]

えっと…新型機はシステムファーム3.0が適用されておらず、アップデートが必要みたいですね。

また音声同時出力はメインは5.1／7.1chでサブはステレオになるんですね!!

書込番号：10058227