このページのスレッド一覧（全4889スレッド）
| 内容・タイトル | ナイスクチコミ数 | 返信数 | 最終投稿日時 |
|---|---|---|---|
 Raptor Lake OC画面がリークされる |
5 | 23 | 2022年8月26日 17:43 |
| ZEN4シリーズ正式発表 8月30日（日本時間） |
6 | 2 | 2022年8月17日 16:30 |
| i3 以下は、マイナーアップグレードかな。 |
4 | 5 | 2022年9月18日 11:18 |
| ZEN4 発売日が変更される |
7 | 5 | 2022年8月16日 22:34 |
| AMD Ryzen 7000シリーズ及びSocket AM5マザーの発売日 |
35 | 20 | 2022年8月20日 12:39 |
| ZEN4 Ryzen 9はパッケージがオシャレになります。 |
1 | 10 | 2022年8月10日 14:37 |
- 「質問の絞込み」の未返信、未解決は最新1年、解決済みは全期間のクチコミを表示しています
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初めにAIO（簡易水冷）で実行されたOCであることが書かれています。
https://wccftech.com/intel-core-i9-13900k-raptor-lake-cpu-overclocked-up-to-6-2-ghz-over-65-percent-faster-than-12900k-5950x/
極冷OCじゃなく、自分のデスクトップ画面でこれを見ること可能なら・・
13900Kが１０万円であろうが、決して高いものではない気がしてきました。
また13700Kでも、Pコア6.2GHｚ、Eコア4.7GHｚ達成の記録も出ています。
価格が早く決定されることを楽しみにします。
3点
Vcore1.5VでAIOは無理な気が…。
書込番号：24884303 スマートフォンサイトからの書き込み
0点
それについては自分も怪しく思ってる。
抑々全コア5.8GHｚでＲ２３走れるような冷却が信じきれない。
書込番号：24884318
0点
360サイズのラジエターで、オープンフレームであれば行けると思うが。？
書込番号：24885064
0点
P-Core5.8GHz E-Core4.7GHzで400Wでしょ。
AIOつけた装置を冷凍庫の中で回したんでしょう（笑）
オープンフレームだから冷えるというものでもありませんね。
特にインテルはモノリシックダイなのでRyzenでいう5800Xみたいに熱源集中してるんで冷やすのは難しいですね。
エクストリーモードはZ790が必要みたいですが、何とか冷やせればこれくらい回るというのはそれはそれでありかとは思いますね。
どちらにしてもOCしての数値なので、実際どうかわかりませんが、13700Kが1.5Vで6.2GHｚ回るのはある意味現実的で面白いかもしれません。
書込番号：24885120
0点
簡易水冷！？で42790いけるなら、、、CC-06CRで35000いけそうな気がする、、、（冷凍庫にPCごとになってしまう、、、）
なんとなく普通に使う分にはAlderとの差はそれほどでもなさそうですが、水冷環境の方なら楽しめそうな感じもしますね。
次世代、1200W電源が本当に必要そうですね。
書込番号：24885141
0点
＞Solareさん
あれ？raptorはタイル？の集まりになるから、1個のダイじゃなくなるんじゃなかったでしたっけ？
ちょっと水冷の事でお聞きしたいのですが、ポンプゆっくり回してなるべく長い時間空気にあてるのと、ポンプ全開で速く循環させるのでは、どちらが冷えます？
書込番号：24885146 スマートフォンサイトからの書き込み
1点
＞小豆芝飼いたいさん
MCM化はMeteor Lakeからじゃなかったっけ？
リングバスにしてもキャッシュのつけ方にしても色々言われてるんで自分もよくわかってませんけどね(^^;
水冷ポンプは前回の方が絶対冷えますよ。
長い時間充てるとかじゃなくて単純にポンプ速いと単位時間に流れる流量は多くなりますね。
CPUの上に乗ってるヘッドの中には放熱板が入ってますが要はそこを流れる水量が多い方が熱を奪いやすいです。
書込番号：24885152
1点
誤字・・・前回× 全開〇
空冷も同じですね。
風が多く当たるほど冷えるのと同じです。
書込番号：24885155
0点
＞Solareさん
ありがとうございます。
書込番号：24885177 スマートフォンサイトからの書き込み
0点
仕方なく、12700KFを簡易水冷化させました。 排気ファン位置に取り付けたくなかったので見た目重視で前面パネル側に。
※VIEW27は前に吸気スリットがなく3ファン共有空間から小さなサイドスリットからじわっと吸気するので、そこに排気させると内部に排気熱が溜まりがちで、かつ下の吸気ファン2つが排熱吸って熱をケース内部に戻してしまう。
https://bbs.kakaku.com/bbs/K0001395719/SortID=24500277/#24890380
VIEW27の仕様上、排気ファンが12cm（しかも1.5ｃｍ厚）一つしかないので、RTX 3090の排熱の影響が大きいので夏場は厳しく、i7 2700K（こちらは240mmラジエター）以来の久々の簡易水冷に。
書込番号：24890400
0点
＞イ・ジュンさん
前に自分の12700Kで、低電圧化して最大で135～140WくらいでCinebench R23走るのが限界でした。（PL1、PL2は無制限）
電力125Wリミットで良い感じのスコアと、温度も今の時期に80℃未満なら結果よしじゃないでしょうか。
惜しむらくはエアフローの良い、メッシュタイプなPCケースだと最善だったかと期待感はあります。
書込番号：24890418
0点
こんばんは。
まだROG RTX3090の排熱で満たされていない状態なので79℃ですんでいます、、、
普通に90℃近くまで上がる想定はしています。 ただCC-06CRではサーマルスロットリング一直線ですのでそれよりは良いかなと。
Cineベンチより消費電力がかなり低いゲームでもう限界を感じてましたので水冷化させました。OC用としては不向きでしょう。
ある意味水冷目的よりROG Ryuoの見た目が気になって試してみた、、、というノリも否定しきれない中途半端ありますね。
でもポンプや水流音が全くせず進化してますね、、、このあたりも気にして水冷化はするつもりが無かったんですよね。
個人的には、想定以上に良かったので満足していますが、次世代のことを想定していないなと、、、
書込番号：24890466
0点
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うちの今のマザーだとPL2 125W制限だとスコア低すぎてダメみたいです。
コア数は合わせています。
Pコアがフルに働かないみたいです(笑)
書込番号：24890474
0点
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まあ考え方はそれぞれですね。
自分はAlderLakeは何よりシングルが速いのが良いところかと思ってます。
マルチなら5950XでもOCしたらそう変わりません。
電力制限かけるとシングル落ちますからこのCPUはとりあえず冷やすことかと自分は思いますね。
色々書き込み見てても12900K以上は水冷でもまともに冷やせない場合も多いようなので、グラボを3090以上ならなおさら水冷は必須でしょうね。
あとマルチの方はASUSマザーのSP値の当たりはずれで、回りきる最低電圧が結構違うので、あたりを引くか引かないかでも違うしマザーでも最大電力が結構違うので、そういう意味ではマニア向けCPUかと思います（笑）
書込番号：24890569
0点
ゲーム時と比べてCinebenchは一定以上落とすと逆に効率が悪くなりますよね。
とりあえずROG RYUO 120がCC-06CRと比べてどの程度違うのか、手っ取り早いCinebenchで確認してみました。
またCC-06CRでは室温20℃程度も125Wにプラス+5の130W設定では数秒も持たずでしたが、ROG RYUO 120ではあまりよくない設置状態にも関わらず145Wでもまだたっぷり余力を残していて全く別次元ですね。
あと水冷化させてもVIEW27はやはりグラボは200Wまで用ですね。 フロントファン3個は排気方向にまったく適してない構造です。
おそらく本来フロントにラジエターをつけるなら吸気で冷やすのが正しいですね。
排気が追い付かないのでCPU共々総合的に低消費電力向けのケースですが、見た目と扱いやすさで気に入ってます。
5800X3Dのほうも、Wraith Prismのデカさが気に入らなかったのでROG RYUO 120に切り替える予定です。
冷えれば4.5GHZとかに張り付くはずでFF14も少しスコアアップするはず。
Alderは個人的に冷えやすいのがいいなと。
おかげでSolareさんの環境にそれほど引けは取らないおまけもあった感じです。 CC-06Bで38000オーバー余裕でしたので。
ただ次世代はかなり差を開けられそう。しかし本来はそのほうがやりがいお金のかけがいがあって良いはずですね。
書込番号：24890852
0点
360サイズの簡易水冷でもサーマルスロットリング発生すると噂の13000シリーズ。エコが叫ばれてるのにコレでもかと電力盛りまくって必死にAMDに追いついてきたインテルだったが今秋でついに限界が露呈するか。絶対性能しか見てない層もあまりの熱さに冷静になるか？なお、株主達はインテルに見切りをつけた模様。
書込番号：24890869 スマートフォンサイトからの書き込み
0点
いやほんとに残念です。あずたろうさんが言い返せないのもインテルのせいです。インテルもっと頑張れよ。今秋はAMDになるだろうが次次世代では戻ってこれるように頑張ってほしいです。
あと、あずたろうさん言葉汚いですよ。
書込番号：24891696 スマートフォンサイトからの書き込み
0点
同じ予算持ってるなら、私はRaptor買いますよ。
別にIntel派と言う訳ではなく、性能重視派なだけです。
書込番号：24891704
0点
＞イ・ジュンさん
AlderLakeは冷やしやすいとは思えませんね。
自分の本格水冷でも12900KSは最初CINEBENCH回しただけで100℃でしたし（笑）
まあ書かれてますように冷やせれば性能上がるのは、面白いとは思います。
＞あずたろうさん
性能ってなにを指すかによるし、まだ出てもないCPUの比較なんてどう分ってるのかよくわからんけど（笑）
インテルがE-Core増やすので、Coreあたりの勝負は比較が難しいけどハイエンドどうしがどうなるのかは面白そうかと思います。
特に自分はゲーム性能ですね。
インテル自身もAlderLakeを発表したときに「世界一のゲーミング性能」うたってましたが、L3キャッシュ増やしたRyzenに負けてるんで、性能的にはどうなるのかわかりませんね。
ただ消費電力は逆にRyzenがDDR5オンリーみたいなので、かなり上がりそうにも思いますから、そこはどうなるか分かりませんけどね。
まあたぶん自分は両方買うと思うので、じっくり比べてみるつもりです。
書込番号：24891840
0点
＞Solareさん
12600Kだけでなく12700KFも5600Xと9900Kと比較して冷えやすいというだけですね。
あと5800X3Dと比べてより明確に感じました。
このあたりは比較対象しだいでもあり、私としてはこれらよりは冷えやすいというのが一番の印象でした。
書込番号：24892458
0点
ゲームとシングルとマルチ性能は、Raptorがまだ高クロックそう、DDR4もありで基本的に有利そうには思います。
※しかしどちらも消費電力が元から高そうで、とくにRaptorは環境しだいではそうでもないかなと。
ただしゲーム特化のL3増量版も出てくることが分かっているので、ゲームに関してはDDR5でもいい勝負しそうかなと。
楽しみですね。
書込番号：24894448
0点
ま、いつもだとインプレスが「自作PCのなんたらかんたら」の配信をやるって予告を出します。
「配信の内容は変わる可能性があります」的な注釈がついて・・・・・・みんな何やるのかわかってるんだがお約束ってやつでｗｗｗ
で、ぐったりとしたKTUさんと時間的にちょっと眠そう（？）なTSYさんの４K配信という帯域の無駄遣いが見れるのが８月３０日、ということですね。
書込番号：24881826
1点
https://www.nichepcgamer.com/archives/amd-ryzen-7000-series-launch-date-may-be-moved-to-september-27th-2022.html
一部のマザーボードメーカーは、X670 / X670Eマザーボードの発売日が2022年9月15日であることをすでにアナウンスしている。
しかし、AMDがRyzen 7000シリーズの発売日を2022年9月27日へと延期することを検討しているという情報が入ってきた。
さあ、何時なんだろう？
書込番号：24881929 スマートフォンサイトからの書き込み
1点
CPU > インテル > Core i3 12100F BOX
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|---|---|
よき数字出ました。 |
こちらは比較してないので知らない |
Rokect Lake時のように、Raptor Lake にはならず、Alder Lake Reflashになると予想します。
CPU型番もクロック少しアップの、i3 12105（F）とか。
全てを良い方向に裏切って4P + 4E 8Tにでもなったら、大いに万々歳なんだけどね。。
2点
＞Alder Lake Reflashになると予想します。
まるで独自に予想したような書き方はどうなのでしょうか。
書込番号：24928343
0点
https://wccftech.com/amd-moves-ryzen-7000-zen-4-cpu-launch-to-27th-september-same-day-as-intels-13th-gen-raptor-lake-unveil/
当初の9月15日発売予定が、9月27日に変わります。
インテルRaptor Lakeの発表日に合わせた模様です。
これはチップ性能に非常に自信を持ったものであると書かれております。
Raptor Lake発売日は10月下旬です。
4点
来月は両ハイエンドCINEBENCH 40000オーバー時代に突入ですね。
書込番号：24880403
0点
＞イ・ジュンさん
確かにです。
と、頷いたけど、4万はキツそうかな。。
13900Kで、3.5万程度の想定しています＾＾
書込番号：24880417
0点
どちらも、420㎜ラジの簡易水冷必須とかなら、やだなぁ(>_<)
書込番号：24880876 スマートフォンサイトからの書き込み
1点
あはは＾＾；
実はH170も、ARCTIC Liquid Freezer II 420も、
それほど評判宜しからぬから、迷ったけど前回買わなかった。
もしDeep Coolから出るならば、大いに期待したいです。
360ｍｍのLS720良い評判ですよ。
書込番号：24880887
2点
35000でも十分ハイエンド感を味わえますから、既存の水冷装置で十分ですよ。
こちらCC-06Bでも12700KFで準ハイエンド感を味わえるミラクルがありましたが、次世代はもうついていけなさそうです。
なので適当に気楽に40000オーバーと書きました。
一応CC-06CRにアップさせていますが、ゲームで50～60W消費している状態程度で夏場はいっぱいいっぱいです、、、
グラボを200Wレベルの3070に落とせば、、、 こっちの次世代も消費電力増えそうな気配で頭痛い（汗）
書込番号：24881034
0点
2022年9月15日正式発売。
はい Getさせて頂きます∠(^_^)
https://www.nichepcgamer.com/archives/amd-ryzen-7000-series-and-am5-motherboards-is-confirmed-for-launch-on-september-15-2022.html
10点
わい、3D待ちにする
書込番号：24876313 スマートフォンサイトからの書き込み
1点
レビューよろしくお願いします。
書込番号：24876338 スマートフォンサイトからの書き込み
1点
自分はGシリーズが出るまで待ちです、内蔵GPUがすごいらしいので、はやくきてくれー、と祈ってます。
書込番号：24876361
3点
またIntel後出しジャンケンか！
AMDキープがんば！
マザーボード良くすると・・・
2台保ち厳しくなるよね（滝汗）
書込番号：24876453 スマートフォンサイトからの書き込み
0点
書込番号：24876463 スマートフォンサイトからの書き込み
2点
Gシリーズ出るまで待ちですって事だけど…
Zen4はGPU内蔵が標準でGシリーズは無くなると思ってたんですが…違うんですかね…
書込番号：24876662 スマートフォンサイトからの書き込み
2点
https://g-pc.info/archives/26613/amp/
定かでは無いけど・・・
内蔵GPU強化されるのは確定だけど・・・
AMD頑張ってる（笑）
今までの流れだと・・・Gシリーズだと
CPUの全体の魅力は薄れてましたね！
PCIe落とされてたりして・・・
でもキープされたら魅力は増しますね！
其処が・・・鍵に成るね！
皆さん大妄想中ですよ（苦笑）
書込番号：24876692 スマートフォンサイトからの書き込み
1点
＞kiyo55さん
７０００シリーズの標準でついてくるGPUはコア数も少なく簡素なものになるということで、グラフィックボードをつけないとゲームもできません、
なので自分はGシリーズが出ると思っております。（少なくともノートの６８００Uモデルはそこそこの軽い３Dゲームができます）
なので、期待大です。
書込番号：24876768
1点
RDNA2の12CUでしたっけ？
まあ、768SP有ればGTX1030に近い性能は出そうな内蔵グラフィックなんですよね。
あれは出て欲しいけど個人的にはグラボつけるから256SP有れば良いんですけどね。
書込番号：24876831 スマートフォンサイトからの書き込み
2点
＞揚げないかつパンさん
AMD Radeon 680Mですが、デスクトップ用GTX1050もしくはラップトップ用GTX1050Ti相当らしいです、
これがデスクトップ用で出てきたら最高なんですが。
書込番号：24877321
1点
＞19ちゃんさん
記載ミスしてた、GTX1030じゃなくてGTX1630だったです。
というか、これがでたらGTX1050 GTX1630あたりが駆逐されてGTX1650が最低レベルになりそうな感じなんですよね。
最近RX6400とかGTX1630とか出したことは出したのだけど、まあ、過去PCの救済にはなるとは思うのだけど、DDR5だし、どうも感じ的にはこのあたりのグラボの存在価値がやばそうな感じまで1年かも。。。
どおりで（わかってたことだけど）最近、AMDもNVIDIAもローエンドグラボの発売に消極的なのはある程度のスパンで見たらこの辺りって、近未来的には役立たずと言われる時期になりそうだからかもしれないですね。
書込番号：24877338
2点
APUはあると思うんです。
ただノート用というか外付けGPUを取り付けられない（難しい）用途を主にして、デスクトップ用には数が作れないと出せないと思います。
デスクトップ用途はビジネス用途なら組み込んであるGPUで事足りるだろうし、性能が足りなければビデオカードを取り付ければいいのでAPUを作る必要はないと考えるのではないでしょうか。
書込番号：24877665
1点
まあ、個人的にはAPUを作る事は有ると思うと言うか、AMDで一番売れそうと言うか競争力のありそうなのってAPUか3Dだと思う。
第13世代が強いなら、特に特色を出していく方が良いじゃ無いかと思う。インテルと同じ路線も性能が良ければいいけどAMDの方が圧倒的に良いと言う分野は残した方が良いと思う。
書込番号：24877684 スマートフォンサイトからの書き込み
0点
CPUに組み込まれるGPUはI/Oダイに組み込まれていて、CPUとの結び付きは弱いのでAPUとはならないみたいです。
GPU搭載は恐らくUSB 4.0対策だと思います。
GPUを別ダイにするとしてもCPUダイ2個をCPUダイ+GPUダイとすることになると思います。
これでもCPU同士を繋げるバスを使えるのでAPUにすることは不可能ではないと思います。
ただそこに収めるGPUダイをどうするのかというのは問題です。
RADEON用GPUに使えるものがなければ実現は難しいと思います。
書込番号：24877692
1点
うーん、そんな大袈裟なこと考えなくても、どうせノート用のZEN4も考えているだろうからそれを流用すれば良いだけの話で、単純にZEN4ベースのAPUの話をしてるだけなので論点がずれてる気がする。
書込番号：24877716 スマートフォンサイトからの書き込み
2点
買う買わないは別として（というか買わないんだが）、発売日をポロリした（と思われる）MSIの人はどうなったんだろう？
どこかのラノベ作家さんのような「NDA関係ないおじさん」でもないだろうに(^_^;)
書込番号：24877923
1点
BIOSの不具合が原因で9月27日まで延期された模様。
決算期やIntelの話は偶然？
https://gazlog.com/entry/amdryzen7000biosbugdelay/
このまま・・・順調に話進のかな？
Intel、AMDどちらが凄いのか！
書込番号：24885650 スマートフォンサイトからの書き込み
1点
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https://videocardz.com/newz/amd-preparing-new-packaging-for-its-ryzen-7000-series
スペシャルギミックほどのパッケージでは無いにしろ、ちょっと高級感ある箱モノになるようです。
価格的にもZEN4各機種より、ハイエンド機種のみはMSRPも上がる傾向のようです。
Ryzen 9 7900X ≧ Ryzen 9 5900X ($549)
1点
どうせ買わん(買えん)けど、
こんなところにお金かけないで少しでも小さいパッケージで安くして欲しい。
これでクーラー無しで運んでるのほぼ空気とかなら
ただでさえ今の運送コストとか何も考えてないのか？と思う。
個人的には無駄な装飾パッケージ反対です。(^^;
書込番号：24871345 スマートフォンサイトからの書き込み
0点
無駄な装飾と言うより、
無駄にデカイパッケージ反対ですかな。(^^;
書込番号：24871362 スマートフォンサイトからの書き込み
0点
こんにちは＾＾
インテルはRaptor登場前になって、12900Kの装飾パッケージは無くなったらしいです。
残りは通常パッケージとして販売みたい。（3,000円くらい安い・・というわけでもないみたい(笑)）
書込番号：24871398
0点
＞あずたろうさん
あのすっからかんは、なんかがっかりするし、
窓がついて抜き取り防止？は良いと思うけど、
スマホ、iPhone とかのパッケージ考えると、
CPUはずいぶん無駄が多いなと思うんですよね。
書込番号：24871412 スマートフォンサイトからの書き込み
0点
確かにです。
やろうと思えばSSDのようなパッケージサイズで行けるだろうから、
ちょいと高級なチョコのような、しっかりパッケージで作っていただきたい(笑)
10900Kの時は、開け方さえ悩みながら楽しみましたが＾＾；
書込番号：24871448
0点
KTU氏がCPUメーカーがパッケージに力入れるときはCPUに自信がない時だと言ってたね
Ｚｅｎ３の素っ気ないパッケージから今回のは…
12900ＫはKSが出た時に最上位モデルじゃなくなりましたからね
書込番号：24871491
0点
トレイのCPU、箱入りCPU、どっち買う？
書込番号：24871563 スマートフォンサイトからの書き込み
0点
自分はもともとバルク派です。(笑)
スポンジ巻きのCPUが懐かしい…
メモリーもね。(^^;
価格差にもよりますが、
クーラー要らないし、
自分は保証も世話になったことないと言うか、
CPU壊れたことないし、初期不良も当たった事ないので…
書込番号：24871604 スマートフォンサイトからの書き込み
0点
オシャレといっても直方体ではあるみたいだし、Intelの謎パッケージよりは扱い易いでしょう。
あれは飾っておける場所が作れる広大な土地持ちだけが許されるパッケージだと思います。
書込番号：24871645
0点
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