『Hybrid Memory CubeとかHigh Bandwidth Memory』 の クチコミ掲示板

[P.O]

新規格のメモリが開発されているとか見たのですが、これはどう言う物なのでしょうかね。
インテルとAMDを同じマザーで使えないように、DDR3や4とは、差し込み口が違うのでしょうか？

そもそも、帯域とやらが増えるとどうなるんでしょ？

書込番号：16653589

[ZUUL]

Hybrid Memory Cube: Micron-Samsung連合
High Bandwidth Memory: JEDEC主管

どちらもスタック構造に貫通配線を使ったワイドな
インターフェイスで高帯域なデータ転送を目指す。
といったところですが、相方のロジック(CPUなど)も
同じスタック構造に取り込もうとするので、大変なことになります。
(どういうものかは検索してみて)
従来のDDR3や後続のDDR4とは全く違うものです。

確かに、メモリインターフェイスは一番のボトルネックなので
解決すべき課題ですが、この一体構造を誰が作って市場へ
供給するのかという大問題。
しかもメモリを含めた現状システムのスピードは一般人には十分速い。
パソコンもモバイルも一番のネックは通信でしょう。

まず狙われる用途はスマホなどのモバイルのようです。
よりコンパクに、より低消費電力にになる。
パソコン関連で最短距離にいるのは GPU+Memoryの複合構成を
とっているビデオカードでしょうか。NVIDIAなど。

書込番号：16654142

[uPD70116]

そもそも挿しません。
CPU等のパッケージ内部接続です。
1ピンの転送速度を落としても、ビット数を1024ビットみたいに増やして高速な転送を目指すものです。

因みにDIMMの場合、64ビットです。
取り敢えずDDR-400程度の速度でも、1024ビットあれば、DDR3-1600の4倍速で転送可能になります。

書込番号：16654213