本格水冷のCPUブロックであるが、殻割、ソケットのリテンションを外し取り付けるという。M/Bの保証対象外になる点要注意。
発想としては、ヒートスプレッダを巨大化、CPUを包み込みチップレット構造の直接ダイに当たるようにするという。
鏡面に仕上げ、ヘッド部分と密着させ熱伝導率を上げる。温度の下がり方は結構なもの。
ヒートスプレッダにあたる部分だけでも空冷用で出したら人気出るかもしれない。
INTEL用も出るかもしれないという。
https://www.youtube.com/watch?v=qKFYawQOKJo&t=1s
書込番号:25243412
1点
関連記事。動画内容を記事に起こしたようだ。
25℃くらい下がるという。
https://www.tomshardware.com/news/der8auer-direct-die-block-reduces-temps-25-degrees
書込番号:25245386
0点
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