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本日、Reserator1が届きセットしましたが、漏水確認前にホース入り口から息を吹き込み、ホース出口側を手でエアーがでないようにふさいでチェックしてみたところ、フローインジゲーターよりエアーが漏れていました。皆さんも設置して漏水確認する前に上記のようなチェックを行って下さい。空気の場合水より原子の大きさが小さいので空気が漏れなければ、水も漏れませんので。。。
フローインジゲーターはないほうが、水の循環はよくなりますので私の場合付けませんでした。（モータの動作音や、MBのユーティリティーでわかるし）
現在、ベンチソフトをループでヒートラン（負荷試験）実行中です。

書込番号：2852008

うーん。完全ファンレス化は無理でした。ノースが熱くなりますね。電源も余ったVGA水冷ヘッドつけましたが熱くなりますので、筐体ファンを一機復活させて使用中！

書込番号：2852179

>うーん。完全ファンレス化は無理でした。ノースが熱くなりますね。

私も完全FANレス化を目指していたのですが、[2849340]にも書いた通り、North Bridgeの発熱が高まり断念しました。

CPU FANは、CPUの冷却以外には、あまり関係ないと思っていたので、ちょっと驚きでした。

ただ、水冷化したパーツの熱が筐体内に放出されにくくなる分、全体的に温度を下げられ、ケースFANの回転数を落とす事ができるので、静音効果も十分にあると思います。

書込番号：2852481

＞ノースが熱くなりますね。

当、Re1にてCPU（2.8E→OC3.6GHZ）とGPU（FX5700_U）を冷やしています。
ノースはZARMANのZM-NB47Jファンレスヒートシンクで冷やしていますが特にアッチチ！！になってはいません。

ちなみに、ケースファン（F-B）も停止してみましたが、停止前と比べるとサーミスタ測定でノース直上の温度+２度（27度→28度〜30度）ほどでした。

ちなみに、ケース内のエアーフローを阻害する要素を極力減らす対処、（配線ケーブルの結束、PCIスロットブラケット最下段開放、IOパネル着けない）などすることで自然対流により排熱されます。但し電源ファンのみ稼動しています。

どんな現象も自然の法則にのっとった結果でありますので、自然の原理原則（熱は高い方から低い方へ移動する。空気は温度が高くなると軽くなるなど）に逆らわない対処を心がければ解決の糸口は必ずあると思います。

ちなみに、ケースのエアーフローを阻害する要素として、最近のグラボはかなりの面積がありますので自然対流を妨げていますね！

最後に、Re1の冷却能力を決定する最大の要因は外気温です！

書込番号：2852926

レスが遅くなりましてすみません。昨晩一晩ヒートランをおこないましたが、結果は良好ですね。
マシン構成
・MB:ギガバイトGA-８IPE１０００MK
・CPU：P４　３GHz（ノースウッド）
・MEM：５１２MB×２（サムスン）
・VGA：９８００Pro（XTかなー）
・HDD：マックストア２００MO、シーゲイト１６０GB（型式は調べればわ　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　かりますが？）
・CDRWドライブ×１、DVDRWドライブ×１
・電源：ケースについていた２５０W

私はケースをマイクロATXを使用していますので、放熱効率が格段に悪い為、エアー冷却では限界でした。完全に無音はむりですが、Reserator1とケース筐体ファン×１で納得のいく冷却ができました。（CPU温度MAX４０度位、外気２４度）冷却ファンが静かになれば今度はHDDなどの音が前にでてきますので、Reserator1をつけても、やっぱりPCはいくらか音が発生しますね。

書込番号：2855287

> ケース内のエアーフローを阻害する要素を極力減らす対処

DVD-RAMとFDDのケーブルはランドケーブルにし、HDDはS-ATA用のフラットケーブル、電源ケーブルはケーブルチューブで束ねて、マザーの台座の裏側を通して、各ドライに接続しています。

吸気FANは、ケース前面下部(3.5シャドーの正面)に2機、排気FANは、ケース背面と上面(電源ユニットと5インチベチの中間)に各々1機ずつ設置してあり、使用しているFANは、全て山洋製109R0812L4041 8cm 1,850rpm 0.65m3/minで、最大回転数で回してます。

電源FANは14cm(Super Flower SF-450TS)をAUTOで回しています。

ケース(Cooler Master製のTAC-T01-E1J)のサイドパネルからティッシュの切れ端を入れてエアーフローを確認すると、風量は強くないですがケース前面下部から、背面上部へと流れているのが確認できました。

また、グラボはロープロファイルのFANレスモデルを使用し、PCIの空きスロット、及びI-Oパネルは全てメッシュ上の金属板に交換してあります。

この状況で何故かNorthだけが異様に発熱するんです。Northのヒートシンク交換も考えたのですが、使用しているマザー(AOpen製AX4SPE MAX2)は、
Northチップ周辺にネジ穴が無い為、なかなか取付けられる大型ヒートシンクが無く断念しています。

物理的な風量が足りないのでしょうか？
ただ、PCの静音化の一環として、Re1でCPUを水冷化しているので風量の大きい＝煩いFANを付けるのは、本末転倒ですし・・・。

何かいい対処法は無いものでしょうか。
ご意見を頂けるとありがたいです。

なお、マシン構成の詳細や各パーツの発熱量は、[2849340]のスレッドに書き込んであります。

宜しくお願いします。

書込番号：2859383

＞物理的な風量が足りないのでしょうか？

ノースの発熱ですが、熱源は変わらない（同一条件の稼動であれば）ですから、やはり熱交換の変化（ノースFANレス）の結果だと考えられます。

対策としては、ヒートシンクに接するairの流量を増してやる？でも、これは、本末転倒ですよね？（FANが必須）

後残る手段は、airとの接触面積を増やすしかありませんね。大型のヒートシンク無理との事ですので？現在のヒイートシンク+αで対策できませんでしょうか？

エアフローの改善（これも限度がありますし！）

で、昔バイクの空冷エンジンの冷却策として、Al製の洗濯バサミをフィンにたくん挟んで面積稼ぎをしていたことを思い出しました！今、こんな洗濯バサミないかも？やってみる価値はあるかもしれませんね？

後、ケースのエアフロー状態の確認方法ですが、ティシュ細切りもなかなかですが、線香の煙が一番です！ケース側板がクリアならなおさらいいですね。線香の煙がきれいなLINで流れていればOK！どこかに乱流があるとNG改善の余地あり。ケース内に邪魔板などを設ければ整流できるかも？

当方も、普通ケース側板解放すればチッセット付近の温度下がると思っていましたが、なんと逆の現象です。あけたら2度温度上昇しました？
なんともデリケートです。でも興味深く面白がって楽しみながら詰めていこうかと。

書込番号：2859581

mizuoさんご回答頂きありがとうございます。

> 現在のヒイートシンク+αで対策できませんでしょうか？

この方法なら何とかなりそうです。幸い現在のヒートシンクは1枚1枚のフィンが大きいので、取付け箇所には困りませんから。
取敢えずZALMANのVGA用水枕(コンデンサが干渉して取付けできず)についてきた小型ヒートシンクを左右に、同じくZALMANのチップ用ヒートシンクを現在のヒートシンクの上に熱伝導シール経由で設置してみます。


> エアフロー状態の確認方法

確かにティッシュ細切りよりも線香の煙の方が適してそうですね。幸いな事にアクリル製のサイドパネルも所有していますから、線香を買ってきて試してみます。


> ケース側板解放すればチッセット付近の温度下がる

私の方もケースのサイドパネルを外したらチップとグラボの温度が著しく上昇し、FANコン(今やサマコンと化してる)が警報を発しました。
なかなか思ったようにいきませんが、試行錯誤するのも自作の醍醐味ですので、楽しみながら色々と試してみます。

大変貴重なアドバイスを頂きありがとうございました。

書込番号：2859791