『裏蓋のヒビ割れ』 HTC J ISW13HT au のクチコミ掲示板

HTC J ISW13HT au

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発売日：2012年 5月25日

カラー：

キャリア：au OS種類：Android 4.0 画面サイズ：4.3インチ内蔵メモリ：ROM 16GB RAM 1GB バッテリー容量：1810mAh

新製品ニュース: au、初のAndroid 4.0スマホ「HTC J ISW13HT」を5月25日発売

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ナイスクチコミ7

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裏蓋のヒビ割れ

2012/08/17 21:47（1年以上前）

スマートフォン・携帯電話 > HTC > HTC J ISW13HT au

アテスケさん

クチコミ投稿数：34件

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ホワイトを使用しています。
今日、本機を掃除しようと購入宣言でいただいたカバーを外してみました。そこでよく見たら、裏蓋の充電器の接続部分の回りと、音量ボタンの下側辺りに、多数のヒビ割れを発見しました。よく見ないと分かりにくいレベルですが、爪で引っ掛かるぐらいです。

同じような経験をされた方いらっしゃいますでしょうか？
またこれは保障などで直せますでしょうか？

書込番号：14948270　スマートフォンサイトからの書き込み

3点

アテスケさん

クチコミ投稿数：34件

2012/08/17 22:08（1年以上前）

ちなみに落下させたりしたことは一度もありません！

書込番号：14948368　スマートフォンサイトからの書き込み

3点

Ryota12228さん

クチコミ投稿数：1877件Goodアンサー獲得：324件

2012/08/17 23:18（1年以上前）

圧力などで破損する場合があります。

破損した場合は基本的にユーザーの責任になる可能性があります。

購入時からの破損であれば、購入時に破損が無いか確認させられます。

書込番号：14948784

0点

アテスケさん

クチコミ投稿数：34件

2012/08/18 08:39（1年以上前）

Ryota12228さん

ご回答有難うございます。
私の説明不足で申し訳ありません。
特に圧迫したということもありません。
症状としては、塗装面のみ亀裂が入っているかんじで、温度による収縮で発生したようなヒビ割れです。

書込番号：14949805　スマートフォンサイトからの書き込み

1点

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