『配線パターンとの干渉について』のクチコミ掲示板

[HP-X52]

このところの暑さでCPU温度も上昇気味で、いっそ水冷と思い立ちELC-LT120X-HPを取り付けました。
ところが、取り付け直後、マザーボードからのピーピー音で起動できず、散々悩んだ末、
バックプレートをマザーボードに固定するネジ?(取説上はStand-offという名前)がボード上の配線パターンの表面コーティングを削りショートさせていることが原因と判明しました。幸い、シリコンワッシャーが手元にありましたのでネジの間にかませて事なきを得ましたが、クーラー自体にはワッシャーの類は付属してないんですよねぇ。
ちなみに、当方のマザーはGA-Z97X-GAMING3ですが、マザーボードの基盤パターンをよく見てみると背面コネクタ側のクーラー固定用の穴の周りは配線パターンとの距離がありますが、メモリスロット側の穴の周りは配線パターンが結構キツキツです。
実際購入された方はどういった状況なのでしょうか?
使用されているマザーの種類によってまちまちだと思いますが、似たような状況の方がいらっしゃるような気がして投稿しました。
ネジ(取説上Stand-off)を締めすぎたのでしょうか...
ワッシャーが付属していてもいいような気がしますが...

書込番号：17818995

[カメカメポッポ]

表側に白い枠線があると思うけど、この範囲よりも大きいと、注意するのは普通だと思う。

プレートに保護材、絶縁材が無ければ基盤上の物との干渉は御法度。

ホース反力が高いので、やわらかい素材での絶縁、余計な空間を作ると、密着しない可能性も起こりえる。

書込番号：17819574

[シャーコ]

バックプレートの表裏を間違えた訳では

書込番号：17819595

[HP-X52]

カメカメポッポさん、シャーコさん、返信ありがとうございます。

基盤裏側は特に問題ないようです。
ネジ(Stand-off)は基盤表側の白い枠線の内側に収まっているんですが、まさにここが落とし穴でした。
収まっているんだからいいだろうと...
よく見てみると、白い枠線の内側にも配線パターンがありました。「やってもーた!」ってやつですね。

確かにCORSAIRとかのゴムタイプと比べるとホース反力強いですね。
密着しない不安がありましたが、室温３０度でOCCTのCPU:LINPACK AVXは６０℃前後でコアの温度にもばらつきがないのでこのまま様子を見ようと思います。

書込番号：17820719