-
ASUS
- ノートパソコン > ASUS
- ゲーミングノートPC > ASUS
TUF Gaming A15 FA507RM FA507RM-R76R3060
15.6型ゲーミングノートPC
画面サイズ:15.6型(インチ) CPU:AMD Ryzen 7 6800H/3.2GHz/8コア ストレージ容量:SSD:512GB メモリ容量:16GB ビデオチップ:GeForce RTX 3060 + AMD Radeon 680M OS:Windows 11 Home 64bit 重量:2.2kg

-
- ノートパソコン -位
- ゲーミングノートPC -位
TUF Gaming A15 FA507RM FA507RM-R76R3060 の後に発売された製品
TUF Dash F15 FX517ZM FX517ZM-I7R3060BEC
最安価格(税込): ¥- 発売日:2022年 6月30日
―位
―
―件
TUF Gaming A15 FA507RM FA507RM-R76R3060ASUS
最安価格(税込):ショップが販売価格を掲載するまでお待ちください 登録日:2022年 3月25日
ノートパソコン > ASUS > TUF Gaming A15 FA507RM FA507RM-R76R3060
今年の頭にSteamデビューしてから寝ながらでもノートでゲームもしたいなと思いブラックフライデーで手ごろな値段のこのノートPCをアマゾンで購入しました。
最初からついてたIntelの500GBのSSDではとても容量が足りないので500GBは外してLexarの4TBとSUNEASTの2TBの二つを取り付け合計6TBにしました。
このノートはASUSの仕様表ではGen3動作で最初から付いていたIntelのSSDもGen3で動作していたのですが、取り換えたSSDは二つともCrystalDiskInfoで確認するとGen4で動いていました。
Gen4は速くて良いのですが発熱が高いです。
問題の発熱が高いLexarの4TBは取り付けた場所の下にフイルムケーブルが有るのでSSD全体を静電気防止袋で覆ってSSDを刺してます。
(写真を撮りました)
この袋はもともと最初に付いてたIntelのSSDに付いてたのをLexarのSSDに取り付けました。
ノートで狭いためLexarにヒートシンクを取り付けた状態だとヒートシンクを固定してるシリコンリングが下にあるフィルムケーブルを圧迫していまい静電気防止袋にも入らず困ってしまいました。
一応、LexarのSSDには放熱シートが標準で付いておりその上にもう一枚自分で買った放熱シートで2重にしたのですが思ったより温度が下がりません。(厚み的に2枚が限界)
CrystalDiskMarkでベンチを走らせると75度まで上がりサーマルスロットリングが掛かってしまうみたいです。
上側のスペースはSUNEASTのヒートシンクはそのままついた状態でノートの裏ブタは閉じられるので厚み的に問題はないようです。SUNEASTの方はヒートシンクが付いているおかげでノートでも温度は大丈夫なようです。
どうにかLexarのSSDにヒートシンクはつけられないでしょうか?
書込番号:25548901
0点
静電気防止袋
これって大丈夫なのですか?
書込番号:25548926 スマートフォンサイトからの書き込み
1点
SSDをビニールとかで覆うとか、普通にダメでしょう。
筐体内の換気をしても熱が籠る。
後、解ける可能性があるからやめた方が良いです。
ヒートシンクは板状のもの売ってるので、無いよりはマシ程度で付ける。
書込番号:25548938 スマートフォンサイトからの書き込み
1点
よく読んだら純正で元々なのかな。
静電気防止袋っていうより、導電防止?
書込番号:25548941 スマートフォンサイトからの書き込み
1点
もともとついてたなら、Gen3ならOKという感じなのかな?
ビニルで覆ったら熱抜けしないと思う。
下側に非導電体を張り付けるとかする方が良いと思う。
書込番号:25548963
1点
M.2 SSDに銅製のヒートシンクとサーパルパッドを挟んで、底面カバーに接触させて、底面カバーから放熱する方法が考えられます。
ただ、底面カバーがアルミニウム(またはアルマイト)一体型なら効果はあるけれど、樹脂製だと熱伝導率が悪いので余り効果はありません。
私は、Dell Inspiron 15 5510に銅製のヒートシンクを付けたけれど、放熱効果はなかったので、結局外した。
>ナノサーマルパッド付きラップトップNVMe M.2ヒートシンク、2280 M2 SSDラップトップ用ヒートシンク銅(2pcs)
https://www.amazon.co.jp/gp/product/B07ZR81592/ref=ppx_yo_dt_b_d_asin_title_o00?ie=UTF8&psc=1
書込番号:25548964
![]()
1点
>小豆芝飼いたいさん
>揚げないかつパンさん
解りづらくてすみません。
名称が解らなかったので一応ググったら静電気防止袋みたいな感じと出てきたのでそう書いてしまいました。
導電防止です。導電防止袋でいいのかな?
一応、もとからついていたものを付け替えただけなので純正です。
>下側に非導電体を張り付けるとかする方が良いと思う。
これはどのようななものがありますでしょうか?
自分も下側に非導電体を張り付けれれば純正の導電防止袋を取れるので多少は対策の幅が広がるかなって思っています。
>キハ65さん
情報ありがとうございます。
このような銅板があるのですね。
早速、リンク先の物をアマゾンで注文してみました。
今週中には付けて試してみようかと思います。
書込番号:25549037
1点
下面にカプトンテープを張るとかでいいような気もしますが。。。
書込番号:25549741
![]()
1点
パーツが入ってくる色つきの袋は、静電気防止=静電気を逃がす=電気を通します。
抵抗値は高いから、ショートでパーツが壊れるってほどでもないけど。基盤に接触して良い影響があるとも考えられないので。もし使っているのなら外しましょう。
書込番号:25549816
![]()
1点
皆さん、アドバイス有難うございます。
無事にLexarのSSDの上側にヒートシンクと下側にカプトンテープを付けることができました。
もともと付いていた導電防止袋も外しました。
ヒートシンクを付ける前はCrystalDiskMarkを走らしたらほぼ直ぐに75℃に張り付き温度が下がらず書き込みテスト時にはサーマルスロットリングが掛かっていたみたいですが
ヒートシンク装着後は一時的に最高で72℃まで上がるもののベンチ中大体60~70℃で推移してる感じだったので5℃〜10℃くらい温度が下がったと思います。
ベンチ結果も問題ない速度のようです。
アイドル時も36℃といい感じでした。
これでやっとこのパソコンを本格的に使うことができます。
書込番号:25554174
1点
このスレッドに書き込まれているキーワード
「ASUS > TUF Gaming A15 FA507RM FA507RM-R76R3060」の新着クチコミ
| 内容・タイトル | 返信数 | 最終投稿日時 |
|---|---|---|
| 9 | 2023/12/20 23:40:35 | |
| 6 | 2022/12/17 13:11:02 |
「ASUS > TUF Gaming A15 FA507RM FA507RM-R76R3060」のクチコミを見る(全 17件)
クチコミ掲示板検索
新着ピックアップリスト
-
【Myコレクション】Windows11対応でCPU換装とディスク増強
-
【Myコレクション】pc
-
【Myコレクション】メインアップグレード最終稿
-
【Myコレクション】自作パソコン
-
【Myコレクション】SUBPC 2025 WHITE
価格.comマガジン
注目トピックス
(パソコン)
ノートパソコン
(最近1年以内の発売・登録)
4位IdeaPad Slim 5 Gen 10 AMD Ryzen 7 8845HS・32GBメモリー・1TB SSD・16型2.8K・OLED搭載 83HW000WJP [ルナグレー]
![]()
![]()
![]()
![]()
![]()
満足度4.4



















