2001年 6月28日 登録
Pentium III 1G FC-PGA2 BOX




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P3 1G FCPGA2 Dステップを購入しました
ヒートシンクには、CPUとの接触部分にシリコンの様な
シートが付いてますが、これをつけたままでグリスが
いるのか、不用なのかわかりません。
とりあえず、シリコングリス無しで動かしてますが、
グリスを付けた方がよいでしょうか?
またFCPGA2の上部は金属製ですが、
FCPGAのように、直接ヒートシンクを
付けてはいけないのでしょうか?
(絶縁が必要か)
よろしくおねがいします
書込番号:214807
0点


2001/07/07 23:14(1年以上前)
シリコンのようなシートとは、熱伝導シートですので、これが付いていれば大丈夫です。
書込番号:214818
0点


2001/07/07 23:37(1年以上前)
こんなことも知らない人が自作とは・・・
書込番号:214840
0点

絶縁するって・・・それは杞憂というものです。
そんなもの必要ならウチのVIA製CPU軍団は全滅してます。
書込番号:214842
0点


2001/07/08 01:12(1年以上前)
杞憂かもしれませんが、バイオスのアップデートはされたんでしょうか?昨日R1.20が出たばかりですが、これで、Dステップにバイオスで対応してるらしいのですが、老婆心ながら。
書込番号:214983
0点


2001/07/10 18:21(1年以上前)
AX3S PROと見間違えてました。すいません。もう年かな。
書込番号:217642
0点


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