『最後の1台が入手できました！』のクチコミ掲示板

[鬼の爪]

今日、高速電脳で最後の１台(Thermalright SI-128)を運よく入手できましたので、早速、SNEのCOOL120-17DBと換装しました。

組み付けでは、本当にぎりぎりで、ヒートパイプの先端を上向き(最も冷却性能が上がる姿勢)にして、ASUSTek P5B-Vに取り付けることができました。

ヒートパイプの湾曲部がノースブリッジのヒートシンクと3�o程度、ヒートパイプの先端が電源ユニットのファン吸入面から2�o程度の間隙で、何とか組み付けることができて胸をなでおろしました。

マザーボードへの取り付けは、付属のLGA775用RM(リテンション・モジュール)を使用しましたので、極めて簡単でした。マザーボードは取り外しませんでした。

ただ、左上のピンは、指が入らなかったため、電源ユニットの取り付けねじを外して少しケース前方へずらして隙間を空けて、そこに指を突っ込んで押し込みました。

また、FANの取り付けも付属のワイヤーで簡単に取り付けることができました。

FANは、XinruilimanのPWM型12cmファン(RDL1225SBK-PWM、800〜1700RPM)を装着し、BIOSのQ-FAN(Optimal設定)で回転数制御(約1,400RPM)して使用しています。


換装結果ですが、CPU温度が、軽負荷(MP3再生＋インターネット・サーフィン)時、5度ほど下がりました。
これで、今夏はストレス無しで過ごせそうで満足しています。

《換装前(SNE COOL120-17DB)》
・室温：25.0℃(ケース：オープン)
・CPU温度：45.0℃(軽負荷時)
・M/B温度：36.0℃


《換装後(Thermalright SI-128)》
・室温：25.5℃(ケース：オープン)
・CPU温度：40℃
・M/B温度：38℃

＜システム＞
1. CPU：E6600(B2)[定格2.4GHz]
2. M/B：ASUSTek P5B-V (BIOS：0903)
3. Memory：512MB×2+1GB×2(CFD ELIXIR DDR2-800[PC6400]、5-5-5-15)
4. HDD：HDT725032VLA360×2
5. DVD：MATSHITA DVD-RAM SW-9583S、HL-DT-ST DVDRAM GSA-4160B
7. PWR：MACRON PSH750S-D(12cmFAN)
8. CPU Cooler：SNE COOL120-17DB → Thermalright SI-128
9. CASE FAN：前8cm(max2500RPM)、後9.2cm(max3100RPM)、側9.2cm(max2500RPM)･･･いずれもQ-FAN制御 [ただしケースはオープンで使用]
10. OS：Windows XP Pro. SP2


結果を見ると、マザーボード上の周辺回路の冷却性能は、COOL120-17DBの方が上のようです。
これは、COOL120-17DBの12cm冷却ファンがヒートシンク(直径9cm)をはみ出している分、冷却流となってマザーボードに吹き付けられるのに対して、SI-128は、ファンの冷却流がすべて冷却フィンに当たって、フィンを通過した後の残流しかマザーボードに当たらないためと思います。
さらに、SI-128の冷却フィンの装着密度が結構高いため、冷却流の通過抵抗が大きくなっていることも影響していると思われます。

ちなみに、SI-128と比較すると次のようになります。
SI-120のフィン：幅25�o×長さ125mm×フィン数52枚(フィン密度2.5�o)
SI-128のフィン：幅35�o×長さ125mm×フィン数78枚(フィン密度2.0�o)

SI-120の総フィン面積：3,250�px�p
SI-128の総フィン面積：6,825�px�p(SI-120の約2倍)

どうも、SI-128はOC向けのCPUクーラーで、高回転ファンで強力に冷却したときに実力を発揮するタイプではないかと思われます。


ついでに、ヒートパイプですが、SI-120と比較すると次のようになっています。

SI-120のヒートパイプ：直径6mm×5本
SI-128のヒートパイプ：直径8mm×4本(SI-120の総ヒートパイプ断面積の1.4倍)

このことは、高負荷時から負荷除去時へのCPU温度の下がり方によく現れています。
負荷が除去された途端に、CPU温度は元の温度にすとんと下がります。
COOL120-17DBでは、負荷除去時から、CPU温度がエキスポネンシャルにだらだらと下がって行くのに対して、SI-128では、直ちにすとんとCPU温度が下がります。

これは、SI-128の8φ×4本のヒートパイプの熱輸送力がいかに大きいかを物語っているものと思います。

高負荷時ですが、“Tripcode Explorer 1.2.5”でCPUを両Coreとも100%にフル稼働させたときでも、CPU温度は55℃を超えません。


良いこと尽くめのようですが、ひとつ改善して欲しいところがあります。
それは、LGA775用リテンション・モジュール(RM)の取り付け方法についてです。
RMをコアプレート部にかぶせた後、コアプレートにサーマルグリスを塗るため、クーラを逆さにしたときに、RMがコアプレート部から外れてしまうという問題があります。
小生の場合、外れないように、RMと冷却フィンの間に新聞紙を丸めて詰めて外れないようにしましたが、RMがコアプレートにカチッと嵌るような工夫が欲しいと思います。

いずれにせよ、総じて優秀なクーラーではないかと思われます。国内復刻が待たれます。

書込番号：6304650

[鬼の爪]

前回のレポート[6304650]で、『どうも、SI-128はOC向けのCPUクーラーで、高回転ファンで強力に冷却したときに実力を発揮するタイプではないかと思われます。』とコメントしましたが、実際はどうなのかを確認してみました。

具体的には、冷却ファンを12cm径25�o厚のXINRUILIAN“X-FAN RDL1225SBK-PWM”から、12cm径32�o厚のXINRUILIAN“X-FAN RDL1238SBK-PWM”へ交換してみました。

両ファンの仕様は次の通りです。

《RDL1225SBK-PWM》
120×120×25mm、800〜1700RPM、Max2.03m3/min(7.17CFM)、34.0dB以下

《RDL1238SBK-PWM》
120×120×38mm、800〜2000RPM、Max2.68m3/min(9.50CFM)、29.3dB以下

注）1m3/min=3.5311CFM

風量が、最大回転数時で、約30%アップすることになります。
両ケースともQ-FQN(Optimal設定)で、それぞれ、約1400RPMと約1500RPMで回転制御されています。
したがって、実稼動時にも、「風量が30%以上アップ」しているものと推測されます。

この条件での温度を測定したところ、次のように非常に面白い結果が得られました。

《交換前(RDL1225SBK-PWM)》
・室温：25.5℃(ケース：オープン)
・CPU温度：40.0℃(軽負荷時)
・M/B温度：38.0℃(軽負荷時)

《交換後前(RDL1238SBK-PWM)》
・室温：25.0℃(ケース：オープン)
・CPU温度：39.0℃(軽負荷時)
・M/B温度：33.0℃(軽負荷時)

室温に0.5℃の違いがありますが、CPU温度が1℃しか下がらないのに対して、M/Bの温度が5℃も下がりました。
このことは、風量が上がったことによって、冷却フィンを抜けてM/Bへ到達する冷却流も増えたことを示しているものと思います。

逆に言うと、CPUの冷却には25�o厚のファン(約1400RPM)でも十分だが、M/Bを含めて全体をしっかり冷却するには、さらに大風量の冷却ファンが必要だということのようです。

書込番号：6312750

[鬼の爪]

↑↑↑↑↑↑↑↑[続き]

ちなみに、“Tripcode Explorer 1.2.5”でCPUを両Coreとも100%フル稼働させた場合のCPU温度は、何と「49℃」でした。
そのときの室温は25℃、M/B温度は34℃です。

「確かにOC向けのCPUクーラー」です。
改めてSI-128の実力を思い知らされました。
恐るべし“SI-128”！

書込番号：6313398