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デスクトップパソコン > EPSON > EDiCube MX2700HTV
我がMX2700HTVは、約5年前に購入し、何もH/Wのグレードアップしていなかったのですが、最近その処理速度の遅さに耐え切れず、メモリを512MBから1GBに交換することにして、本体ケースを開けて驚いたのは、CPU（Pentium4、2.53GHz）のヒートシンク（放熱フィン）が、基板から外れていました。処理速度が遅かったのは、このせいでCPU温度が高く、十分な性能が出ていなかったからかもしれません。
これと同じ経験のある方、その時の状況と対処法を教えてください。そして、それ以外の方も含めて、以下の質問があります。
（１）CPUって、ヒートシンクが外れて温度が上昇しても、壊れないものなのですか。我がパソコンは動いているので、CPUが壊れているとは思えませんが。何か確認方法がありますか。
（２）CPUのヒートシンクの取付けは、CPU周囲の基板に4個の取付金具が付いており（基板の穴に取付金具の足を差し込んで、裏で足を曲げて固定している模様）、CPUから出ている4本のばね状の針金を、この4個の取付金具にはめて、ヒートシンクを基板に固定している。この4個の取付金具のうち2個がとれ、そのために、ヒートシンクがとれていたが、これは明らかに製造上のミスと思われるが、3年保障経過後の5年でも、メーカと交渉の余地あると思いますか。
（３）CPUのヒートシンクの取付け修理は、自分でできる範囲の修理と思われるが、取付金具を基板に付けるために、CPUが付いている本体ケースの奥にある大きい基板（簡易的に外せる増設基板ではない）を取外さなければならない。これって、簡単に外れるのですか。（基板の取外しが無理な場合は、取付金具を基板に強力接着剤で固定しようと思っています）
（４）CPU/ヒートシンク間の熱伝導グリースで、お奨め品を教えてください。
書込番号：6825587
4点
（１）Pentium 4は、ヒートシンクが無くても壊れないと私は結論しました。とある方法で試しました。個々のCPUごとに設定してある温度以上にはなりません。その温度に近づくと処理を間引いて発熱を減らすことで、設定温度を超えないようになっています。クロックを下げて発熱を抑えているという解説をされている人がほとんどですが、設定温度になってもCPUのクロックは下がりませんでした。
（２）CPUからの針金でヒートシンクが取り付けされているという説明では、CPUとマザーボードの関係しか説明していないので、ヒートシンクの状況が解かりません。望む結果になるかならないかともかく、交渉の余地は常にあるでしょう。しかし保障という言葉はこの場合に使う言葉ではないので、何を言いたいのかが不鮮明です。
（３）個々の機種のことは、その機種を知らないので分からない。
（４）どんなものでも問題ない。問題は取り付け方。高価なグリスの方が取り扱いが難しく、結果には安価なものと大差ないことが多い。
書込番号：6825653
4点
きこりさん、早速の回答ありがとうございます。
（１）Pentium4のCPUのクロックは下がりませんでしたと言うことは、Pentium4の場合、CPUのヒートシンクを修理しても処理速度の改善はほとんど期待できないということでしょうか。
（２）保証に関しては、メーカに無償で修理してもらうことの意味です。但し、修理が自分でできそうなので、今はメーカと交渉する可能性は、ほとんどありません。
（４）（１）のコメントが正しいとすると、あまり熱伝導性グリースにお金をかける必要もないみたいですね。
書込番号：6826001
3点
きこりさんのレスを参考にレスをします。
（１）CPUが高温だとクロックは下がらないものの、処理を間引いて発熱を減らすため、CPU本来の性能を発揮しないようになっています。そのため、処理速度が低下してしまいます。
（２）処理速度が低下したのは最近みたいですし、保証が切れたのは２年前…、さすがに無償ってのは難しいように思います。一応、無償修理の可能性も少なからずあるので、一度メーカーに電話して、メーカーと相談・交渉してから考えても遅くないと思います。有償だとしても、保証は切れていますから、湘南の山男さん自身が修理するのが一番手っ取り早いかな。
（３）言葉だけだと、全く分からないです＾＾；
どこかのサイトに画像をアップデートして提示していただければ、より的確なレスが付けれるのですが…。
（４）熱伝導効率の高いグリスを使えば、CPUの放熱をより促進させるのでその点に価値を見出すことが出来る人ならお金をかけますね〜。
人によって、ダイヤが良いよって言う人も居れば、シリコンで十分って言う人も居ます。私は\1000で買ったシルバーを使っていますが、一般的な用途であれば、シリコンで十分だと思います。
書込番号：6826771
4点
http://www.ainex.jp/products/bm-478p.htm
これが必要なのかな？
これが必要な場合は
ヒートシンクを外して現在の取り付け方法の再確認を
場合により外さなくてもいけそうですよ
書込番号：6827684
3点
日々ちゃんさん、回答ありがとうございます。
（1）CPUのクロックは下がらなくても、処理を間引くので処理速度は低下するということですね。きこりさんの説明にもそう書いてありました。きこりさん、失礼しました。
（4）（1）の私の理解が間違っていて、CPUが高温になるのを避けるために処理を間引いているので、CPU温度を下げるのは処理速度を速めるのに有効で、それなりの熱伝導グリースを使用すれば処理速度の改善につながるが、一般的な使用ではシリコングリースでも十分ということですね。
平さん、情報ありがとうございます。
ご指摘のものは、ヒートシンクに冷却ファンがついていますが、当方のはファンなしのヒートシンク（放熱フィン）で、黒い枠はなくアルミ製の放熱フィンがむき出しのタイプで、放熱フィンから4本のばね状の針金が出ていて、それを基盤の4個の取付金具にはめてとめるものです。私の文章力がなくて、十分説明しきれなくてすいませんでした。自分のホームページを持っていないので、画像で説明できないのですが･･･。
書込番号：6828550
3点
>クロックを下げて発熱を抑えているという解説をされている人がほとんどですが、設定温度になってもCPUのクロックは下がりませんでした。
大嘘ですね。
http://ja.wikipedia.org/wiki/%E3%82%AF%E3%83%AD%E3%83%83%E3%82%AF
クロックというのは1秒辺りに発振する回数です。
http://download.intel.com/design/Pentium4/guides/30255304.pdf
インテルのデーターシートのP32から33を見れば、TM作動時クロックを供給するときとしないときがあることがわかります。これは1秒間で見れば当然クロックは下がることになります。
この程度のとすらわからないなら、根本的にどうしようもないですね。
おそらく古い測定ソフトでクロックを見て誤表示であることに気づかなかったのでしょう。
書込番号：6835260
3点
>（１）Pentium 4は、ヒートシンクが無くても壊れないと私は結論しました。とある方法で試しました
後これも非常に迷惑、勘違いする人が出ます。
ヒートシンクがなければ、熱伝導は主にマザーボード側に行われることになり、マザーが破損する可能性が出てきます。CPUが壊れなくてもマザーが壊れれば意味はないですね。
木を見て森を見ず。まさに貴方にふさわしい言葉です。
以前もCPUの発熱だけで温度が上昇するという貴方の誤りを指摘したのに、生かされていないようですね。
書込番号：6835391
3点
皆さま、いろいろコメントいただきありがとうございました。最後に回答いただきましたモビルスーツガンダムさんにはまだお礼を言っていませんでしたが、回答ありがとうございました。
エプソンダイレクトに電話したところ、保証期間切れなので有償修理扱いということなので、自分で修理しました。
（1）マザーボードへのヒートシンク取付金具の取付け
最初の状態は、マザーボードの穴にヒートシンク取付金具の足を差込みその裏で足を折り曲げて固定してあったが、マザーボードの取外しが困難だったので、取付金具の足をマザーボードの穴に差込み接着で取付けた。
（2）CPU/ヒートシンク間の熱伝導グリース
CPU用と書いてある銀入りの熱伝導グリース（WW-ST-801）を購入し、薄く塗った。
（3）ヒートシンクの取付け
上記（1）の取付金具に、ヒートシンクから出ているバネ状の針金をはめて固定した。
（4）ヒートシンク取付け後のパソコンの動作確認
・BIOS上で、CPUのスピード表示が2533MHzであることを確認した。
・DVDの速い動きの再生画像が以前よりスムーズになった。
・インターネットの動作が速くなった。
・なお、今回同時にメモリを512MBから1GBに交換したので、その効果も多分に入っています。
修理結果としては満足していますが、（1）のヒートシンク取付金具のマザーボードへの取付けは、取付金具の足を機械的に折り曲げて固定したのではなく接着で固定したため、また取付金具がマザーボードから外れないか心配です。その取付け状態のモニタ方法として、本体ケースを開ければ直接目視で確認できますが、毎回本体ケースを開けるのは面倒なので、本体ケースを開けない方法で確認したいと思っています。
そのモニタ方法としては、CPUのスピード測定等が適当と思いますが、具体的なソフト名（フリーソフト）を教えてください。なお、我がパソコンのBIOSにはCPUスピードはありましたが、CPU温度はありませんでした。このBIOSのCPUスピードでもモニタできますか（ヒートシンクが外れるとCPUスピード表示が2533MHz以下になりますか）。また、BIOSにCPU温度がない場合、CPUの温度測定はどんな方法がありますか。
上記は思いつくままに書いたものですが、その他の方法がありましたらそれも教えてください。
我がパソコンの概略仕様を以下に示します。
OS：Windows XP HomeEdition SP2
CPU：Pentium 4、2.53GHz
メモリ：1GB
HDD：120GB
書込番号：6838280
3点
>（１）Pentium 4は、ヒートシンクが無くても壊れないと私は結論しました
モビルスーツガンダムさんと同じく
誇張された表現でしょう 壊れ難いだけですね
やりすぎると耐性が落ちてきてそのうちに・・・
ヒートシンク取り付けは
ノースブリッジ取り付けでよくある方式と同じ方式なんですね・・・
(メーカー独自の方式だと思うので前回のレスした物が付けれないと非常に難しくなります)
と書き込もうとしたら修理のレスが・・・
接着剤を何使いました？この場合自分だとエポキシ系の物を使いますよ
瞬間は劣化するので・・・
温度管理はeverest等はいかがですか？こちらは最新のMBには無意味ですがｗ
http://www.altech-ads.com/product/10000755.htm
書込番号：6838329
3点
平さん
接着剤のコメントありがとうございました。
私も、強度用接着はエポキシ系という知識はあったのですが、買いに行く手間をおしんで、自宅にあった以下の接着剤を使用してしまいました。この接着が取れた場合は、次回はエポキシ系を買いに行きます。
コニシ社製
ウルトラ多用途SU
シリル化ウレタン樹脂系
24時間硬化型
http://www.bond.co.jp/product_detail/P2957-04591.html
とりあえず、接着剤の回答まで。
書込番号：6838486
2点
平さん
EVEREST Home Edition、早速ダウンロードして使用してみました。これがフリーソフトなんて、すばらしいですね。
EVERESTによる我がパソコンのCPUの測定結果は、
CPUクロック＝2532.7〜2532.9MHz（スペックは2533MHz）
CPU温度＝44〜47℃（スペックは72℃以下）
と、十分満足な値でした。この2つの計測値を元にヒートシンクの取付け状態をモニタして行こうと思っています。
ところで、EVERESTのソフトは日本語化されていますが、ヘルプに入っているマニュアルは英文のままですが、日本語化チップみたいなものはないのでしょうか。
書込番号：6842133
2点
マザーボードには100%の確率でCPUの熱が伝導しています。
なので癌駄目理論ではマザーボードは常に壊れる可能性があります。
物は使えば寿命を縮めるのは必然。
それを誇大に言うなら、どの程度なのか数値で示さないと駄目でしょ。
放熱能力を大幅に減らした状態で温度が平衡するということは、大して発熱していないということだと思うけど。
発熱ではなく温度が問題なら、CPUの定格温度で壊れるというそのCPU用のマザーボードというもの自体が不良品でしょ。
書込番号：6843464
2点
>マザーボードには100%の確率でCPUの熱が伝導しています。
なので癌駄目理論ではマザーボードは常に壊れる可能性があります。
その程度がまったくわかっていない。CPUクーラーがなければ、熱移動のほとんどがマザー側にいく。数値で示す必要性はまったくない。お前の頭で理解できないだけ。
>発熱ではなく温度が問題なら、CPUの定格温度で壊れるというそのCPU用のマザーボードというもの自体が不良品でしょ。
マザーボード自体は当然にCPUクーラー取り付けを前提として熱設計されている。
つまり通常はヒートシンクとCPUで熱平衡が起こるのだが、今の場合マザーがヒートシンク代わりになることから、マザーとCPUで熱平衡が生じる。これは想定されない状態。温度もヒートシンクつけてた場合よりはるかに熱くなる。
想定されている場合と想定されてない場合を同列に語るきこりの無能っぷりには関心する。
想定されてない状態で使って不良品云々を言うやつはキチガイクレーマーです。
この程度の違いがわからないならば、サッサと以前みたいに数ヶ月逃げ出したほうがいいのでは？
書込番号：6844244
3点
後クロックについては見苦しくいいわけはしないのか？
以前みたいに荒らして削除依頼出さないと自分の恥が一生残るぞ？
書込番号：6844327
2点
程度が全く分かっていないということは、癌は明確に分かっているんだろう。
何故、攻撃的性格の癌が自分の主張の補完となる既知の情報頑なに出し惜しみしたがるんだろう。
ヒートシンクとCPUで平衡して、ヒートシンクが装着されているとCPUとマザーボードで平衡しない。
意味不明。
3者は独立した系ではないので、3者全体で平衡するはずだけど。
マザーボードとCPUとでは常に平衡の状態になる。
クロックが1秒当たりの周波数との根拠がWikipediaというのはお目出度いです。
ヘルツという単位は1秒当たりの値だけど、クロックが1秒だなんて可笑しい。
Wikipediaは下調べ程度にしておいて根拠とするのは止めたほうが良いですよ。
Wikipediaに対する信頼性の置き方はそういう趨勢になってます。
Wikipediaは結構嘘が書いてあるので。
Wikipediaは、大勢の加筆修正の継続により最終的には信憑性が得られるという仮定に基づいたプロジェクトですので。
それに、Wikipediaのクロックの項にもクロックは1秒当たりなんて書いてない。
それに、定格同士を同列に扱ってどうして無能なんだろう。
定格を想定されていない状態と認定するのも訳分からん。
書込番号：6844549
2点
・きこり妄想発言
>CPUのクロックは下がりませんでした。
これはクロック周波数のことをさしています。
クロック周波数とは1秒辺りの周波数です。
書込番号：6844557
3点
>ヒートシンクとCPUで平衡して、ヒートシンクが装着されているとCPUとマザーボードで平衡しない。意味不明。
意味不明なのはお前の頭が悪いから。
熱というのは普通は流れやすい方向に移動します。
つまりヒートシンクがついていればヒートシンク側に主に熱移動。
ついてなければピンを通じてマザー側に熱移動します。
熱伝導率という言葉を知っていれば理解できるはず。
書込番号：6844567
3点
>クロックを下げて発熱を抑えているという解説をされている人がほとんどですが、
このクロックとは1秒辺りのクロックを指しています。これに対する反論なんですから明らかにクロック周波数のことをさす。
いまさら言い訳？見苦しい限りです。
書込番号：6844571
3点
http://www.infonet.co.jp/ueyama/ip/glossary/clock.html
Wikipediaが気に入らないようなので（笑
まあそのぐらいしか突っ込めなかったということか。
クロックが高いとか低いとかいう場合の”クロック”はクロック周波数のことを指す。
書込番号：6844613
3点
>これはクロック周波数のことをさしています。
>クロック周波数とは1秒辺りの周波数です。
どうしてそう判断したんだろう。
それ以外は有り得ないと判断したのだろうから、それを説明すると自分の正当さを補完できますよ。
さあ、やりましょう。
>つまりヒートシンクがついていればヒートシンク側に主に熱移動。
熱が主に移動って意味不明だ。
熱は全てに対して伝導していく。
その熱量の差を言いたいならそう言えばいいのに。
差があっても一定の状態になることそれぞれを平衡と呼ぶ。
ヒートシンクがあるとマザーボードとの間で平衡しないという説明はどうするんだろう。
説明が出来なくなった自説は指摘されても無視してやり過ごす癖は止めたほうが良いよ。
書込番号：6844630
2点
>ヒートシンクがあるとマザーボードとの間で平衡しないという説明はどうするんだろう。
いつこんなことを言ったのかな？平衡するがマザーボード側に流れる熱量は少ない。だから問題にはならない。
CPUクーラーがない場合をマザーは想定して熱設計していないだから”壊れない”とするのはお前の妄想。
>どうしてそう判断したんだろう。
ではどういった意味でクロックが"低い"と言い出したのかな？
恥知らずもほどほどに。
お前以外の人間は全員お前が言い負けてることを理解できるだろうがな。
書込番号：6844647
5点
>クロックを下げて発熱を抑えているという解説をされている人がほとんどですが、設定温度になってもCPUのクロックは下がりませんでした。
これはどのツールを見ての発言か明らかにしてもらいましょうかｗ
書込番号：6844659
4点
一応書いておくと
BIOS→クロック周波数測定
フリーソフト→クロック周波数測定
しかできないんだが。きっときこりは自作プログラムでも作ったのでしょうｗ
まあいろいろ理由つけて言わないんだろうけど。
書込番号：6844673
5点
>いつこんなことを言ったのかな？
>つまり通常はヒートシンクとCPUで熱平衡が起こるのだが、
という書き方をしているということは、それ以外の
>今の場合マザーがヒートシンク代わりになることから、
という状況で平衡が発生する。
>マザーとCPUで熱平衡が生じる。
と書いていることからもそれが分かる。
>平衡するがマザーボード側に流れる熱量は少ない。だから問題にはならない。
CPUからヒートシンクを除去すると、CPUの発熱も減り、マザーボードに流れる熱もそれほど大きくはならない、あるいは減ると推定できる。
問題になると声高に言っているのだから、それが間違いであること、それが損傷する程の程度であることを説明しないと駄目だよ。
>温度もヒートシンクつけてた場合よりはるかに熱くなる。
だからこれは実証するかそれを推定できる理屈を出さないと意味が無い。
>CPUクーラーがない場合をマザーは想定して熱設計していない
どうやってそれが分かったの？
マザーボードの熱処理に関しての設計ルーチンを知り尽くしているかのような口振りだけど。
>ではどういった意味でクロックが"低い"と言い出したのかな？
さあ、私は『低』という字使ってないので何を言ってるのか解らない。
>これはどのツールを見ての発言か明らかにしてもらいましょうかｗ
ツールは教えてあげない。
教えて欲しいなら相手の知りたいことにまず答えるのが世間常識だよ。
教えないと嘘つきだなんて言い出す口実を与えてあげて嬉しいでしょ。
書込番号：6844720
4点
>問題になると声高に言っているのだから、それが間違いであること、それが損傷する程の程度であることを説明しないと駄目だよ。
程度を示す必要性はまったくない。お前の”CPUは問題ない”という断定発言に対して、”マザーが破損する可能性が出てきます。”と可能性に言及しているわけ。
マザーに流れる熱量が通常より高くなる可能性の論拠は散々示した。
>ツールは教えてあげない。
なるほど、お前以外の人間にはお前がどういった人間か示せたのでこれについては決着。
書込番号：6844742
4点
それと平衡を語るとき俺は当然にどれと主に平衡を行っているかを書いている。
わざわざ書くまでもないこと。
それを言うならCPUクーラーのないときヒートスプレッダ-空気間でも熱平衡は起こっている。
書込番号：6844771
3点
逃げる理由なんか見つけるのに一所懸命にならないで、相手を片手で捻り潰せそうな癌理論の公開の責任を果たそうよ。
私は数々の癌理論をもってしても何も矛盾してないと思えるんだけど、その思い違いを指摘しても良いよ。
書込番号：6844775
2点
書き込めば何か反論できてると思い込むお前には笑わされる。
断定してるのはお前なんだから、むしろ程度についてはお前が証明しなければならないんだが？つまりマザーに流れる熱量が少ないということを。
クロック云々で逃げ出したきこりさん。
書込番号：6844781
2点
結局、癌の主張で証明されたことは無く得られたものも特に無し。
自分の流儀に反してまで筋合いの無い場にしゃしゃり出て、何がやりたいの？
書込番号：6844806
2点
さて、きこりは遁走モードだな。
お前が何も示せていないと思い込んでるだけ。
お前に間違いを認めさせる必要はないし、期待もしていない。
お前以外の人間にお前という人間をわかってもらえれば十分。
この議論でお前という人間が下らぬやつだということを証明できたのでそれ以上何も望まんよ。
書込番号：6844825
2点
下らなくてもいいから、言い掛かりをつけた点にの説明の責任は果たしましょう。
それをしないで平気な癌駄目は、社会一般の常識と乖離しているので、癌駄目の下らないは社会に通用しないので、自分と同類にしか意味無いですよ。
癌の同類には元々そんなこと説明する必要ないでしょう。
説明に根拠なんて要らないのでしょうから。
まー自分が率先して他人に晒した恥を指摘した人に、恥かかしやがってと噛み付いて、表面上自分を満足させるのが関の山でしょう。
それすら出来ずに毎回自分が最後に攻撃したというだけで表面上平常を装うのではなく、ちゃんと撃沈するだけの言論能力を持っていないので、社会生活に不自由しているのではないでしょうか。
CPUの処理を間引くという説明は、我ながらいい表現だなー。
書込番号：6844857
2点
一応まとめ
1.TMでクロックがさがらないというきこりの発言はウソでした。
2.CPUが壊れないという断定もマザーに目が行っていない断言で結局思い込みでした。
書込番号：6844867
5点
>下らなくてもいいから、言い掛かりをつけた点にの説明の責任は果たしましょう。
言いがかり？まっとうな意見だと思うけど。
俺がマザーが壊れると言ったならば、説明責任はある。しかし可能性についての言及なんですから、論拠だけで十分です。
断言を否定されたのなら、それに答えるのが社会人としての義務だとは思いますが。
書込番号：6844882
3点
一応日本語の使えないきこりに講義
1.〜は結論しました。
責任をもって反論に答える必要性あり。
今の場合、CPUクーラーをはずしたとき（無保証）マザーに流れる熱量は通常想定されるより少ないことを証明する義務がある。
2.可能性がある。
論拠さえ示せばよい。
この程度の論理すらわからないならどうしようもない。
書込番号：6844916
3点
で可能性については、きこりも認めているわけだ。
つまり自らの断言が間違っていたということを。暗に了解している。
ならば、思い込みであったことをスレ主に謝罪すべきだとは思う。
書込番号：6844948
3点
一応程度についてかいておくか。
TM発動時の消費電力が半分程度になったと仮定する。
Pentium4のTDPは110W程度のものまであるとするとTM2発動時55W。
このようなチップにヒートシンクがついていなければ、マザーボードが危険になるのは明らか。以上。
書込番号：6845640
3点
チップセットのTDP
・モバイル
945GT・・・TDP15W
945GM・・・TDP7W
945PM・・・TDP6W
ftp://download.intel.com/design/mobile/datashts/30921904.pdf
GM965・・・TDP13.5W
PM965・・・TDP8W
ftp://download.intel.com/design/mobile/datashts/31627301.pdf
945G・・・TDP22.2W
945P・・・TDP15.2W
ftp://download.intel.com/design/chipsets/designex/30750403.pdf
・デスクトップ
Q965・・・TDP28W
G965・・・TDP28W
P965・・・TDP19W
全てヒートシンクつき。
書込番号：6845651
3点
まあこの程度のことは少し考えればわかりそうなもんだが？なぜ示せ示せというのか疑問？
さて、貴方の使用したソフトについて書いてくださいね。
書込番号：6845706
3点
http://www.atmarkit.co.jp/fpc/motoazabu/023_2001-07-20/thermal_error.html
>しているにもかかわらず、Windows 2000のインストールが完了してしまった。もちろんこれは、たまたまプロセッサの温度が135度に達しなかったためであり、必ずしも冷却ファンなしでWindows 2000のインストールが可能なわけではない。筆者は周囲に漂うちょっと焦げくさい臭いで異常事態に気付いたのだが、同時に感心したことを覚えている。
やはりマザーボードが危険になるという報告がありました。
CPUクーラーがついている状態でこれですからCPUクーラーがついていなかったら、、、言うまでもないですね。
書込番号：6846330
3点
>1.7GHzのPentium 4は、実質的にクロック周波数850MHz相当での動作となり
クロック周波数について半分になるだけですね。
やはりきこりの発言はウソでした。
書込番号：6846350
3点
ちょっと気になったので、教えてください。
処理を間引くとありますが、この状態になるとどのような現象が出るのでしょうか？
計算結果が違ったりするのですか？
書込番号：6847224
2点
処理を間引くというのはウソです。
厳密には働いて休んで働いて休んでを繰り返します。
働いてるときは普通に動くので問題はありません。
ただ非常に高温になるとCPUがエラーを吐く可能性があるので、安心はできません。
書込番号：6847243
2点
どうやら”きこり”さんは”仕事”で来れないみたいで非常に残念です。
毎日100%チェックしてるお人ですからね。
多分”大型プロジェクト”が今日入ったのでしょう。数ヶ月会えないのは悲しい（泣
でも前もおんなじことがあったから大丈夫だよね＾＾
書込番号：6847361
3点
＞処理を間引くとありますが、この状態になるとどのような現象が出るのでしょうか
P4ではなくセレロン1.2Aでの出来事ですが
ヒートシンクがどうもずれていた時が有りまして
発覚した要因は動作が非常に緩慢になったんです
おかしいな？と思いマイコンピューターのプロパティを見ると
周波数を表示しない・・・
グリスを塗り直せば戻りました
ちなみに即使用中止して処理しましたので有りましたとしか感想文にしかなりませんｗ
書込番号：6849404
2点
>ちなみに即使用中止して処理しましたので
http://www.atmarkit.co.jp/fpc/motoazabu/023_2001-07-20/thermal_error.html
賢い選択ですね。6846330でも資料提示しましたが、ヒートシンクがあってもファンが回っていなければ予想以上の熱量がマザーに伝熱し、135℃になる前に焦げた匂いを発生するようです。これは私の予測と一致します。
当然ヒートシンクがなければ、この場合よりもっと温度が高くなるわけで、破損する可能性は非常に高い。
まあこの議論でTMは単純にCPUの保護回路であり、マザーの保護を目的としたものでないことは明らかになりました。ファンが回っていても安心はできないですね。
＞Pentium 4は、ヒートシンクが無くても壊れないと私は結論しました。
この発言は結局大嘘だったんですね。よって信用してはだめです。
書込番号：6849864
2点
モビルスーツガンダムさんが紹介した
http://www.atmarkit.co.jp/fpc/motoazabu/023_2001-07-20/thermal_error.html
非常に参考になりました。
モビルスーツガンダムさんが説明している冷却ファンが停止していた話は、この資料の「TCC機能の威力」のところに書いてありますが、その前の「Pentium4のTCC機能とは」の方が、私にはもっと参考になりました。
ここはPentium4の温度制御について書いてあり要約してみると、
Pentium4のTCC（Thermal Control Circuit）には、（1）Automaticモード（CPUの温度がある温度を越えるとクロック停止デューティを50％にする）もしくは、（2）On-Demandモード（ACPIへの書き込みによりクロック停止のデューティを12.5％〜87.5％に12.5％刻みで設定できる）のの両機能がある。そして、このTCCによる保護以外にCPUの温度が135℃になると、CPUは自動的にHALTして動作を停止する、という2重の温度保護機能を備えているのがPentium4の特徴である。
以上のように、Pentium4は温度制御的に2重に保護されているのだから、ヒートシンクが外れても最悪でも温度保護機能の135℃までしか上がらず、Pentium4は壊れにくいのではないでしょうか（温度保護機能温度を壊れる温度には設定しないですよね）。これが、モビルスーツガンダムさんの参照資料を読んだ私の感想です。
書込番号：6850653
2点
>以上のように、Pentium4は温度制御的に2重に保護されているのだから、ヒートシンクが外れても最悪でも温度保護機能の135℃までしか上がらず、
まったくその通りです。CPU自体は壊れにくいです。
しかしマザーボードに熱負荷が大きくかかるため、CPUより先にマザーがやられてしまう可能性があります。それは参照文中の"こげ臭い匂い"という形で現れています。
又Pentium4にはTDP40W台のものもあり、TM発動時二十数ワットとなると,、環境によってはヒートシンクなしで120℃辺りでうろつく可能性があります。
このような場合マザーは破損する可能性が非常に高い。
私が6835391で指摘しているように、きこりはCPUだけに言及してシステムの安定性を考慮していないことに反論しており、CPUが壊れにくいということには反論しておりません。
書込番号：6850820
1点
それときこりはTCCではなくTMで壊れないと言っているのですから的外れもいいところでしょう。
書込番号：6850872
1点
後スレ主さんは、もうちょっと人の話をよく読んだほうがいいですよ。
議論は
1.きこりが、"ＣＰＵはTMで壊れにくい"という発言に対し
2.私が"CPUは大丈夫だがマザーが危険"
3.私が参照資料を出し、マザーが危険になる可能性を指摘し
4.きこりが、"ＣＰＵはTMで壊れにくい"といった発言は間違いだといっているのですから。
[6835391] CPUが壊れなくても、、といってるのが読めず部分だけ見るからそういうことになる。貴方に情報提供してもあまり意味がないという感じですね。
せっかくマザーが危険だ、マザーが危険だと言っていたこちらの意見をまったく読み取れていない。
CPUが135℃以下で焦げ臭くなるはずがないんですからマザーが異臭を発しています。
でヒートシンクがある状態で(つまり熱がマザーだけでなくヒートシンクにも伝熱している状態)マザーが異臭を発してるんですから、ヒートシンクがなければ、マザー側へほとんどの熱が移動して壊れる危険性があると書いています。
書込番号：6851036
2点
マザーボードにCPUから大量の熱が行くかどうかは、CPUの135℃の温度保護機能が短時間で動作するかしないかだと思いますよ。
（1）CPUからヒートシンクが外れた場合は、CPUからの放熱は極端に悪くなり、CPUの温度は急激に上昇するから短時間でCPUは135℃に到達し温度保護機能が動作してCPUは停止するから、この場合はマザーボードへの熱的インパクトは少ないということだと思います。
（2）モビールスーツガンダムさんが例に挙げた、CPUにヒートシンクは付いているが冷却ファンが停止している場合は、CPUにヒートシンクは付いているので不完全な放熱があり、CPUの温度上昇はそれほど急でなく135℃に到達せず、CPUの温度保護機能は動作しなかった。この場合は、長時間高温にさらされるのでマザーボードの熱的なインパクトも大きいということだと思います。
結局、Intelが意図していたPentium4の温度保護機能は、（2）のような不完全なCPUの放熱の故障の場合には動作せず、完全ではないということでしょう。そして、その場合マザーボードへの熱的インパクトを考慮しなければならないということでしょう。
書込番号：6851418
2点
(1) TDPが低いレベルならば、TM作動時135℃に達しないケースもあります。実質クロック半分程度ですからね。尤もどうなるかはやってみないとわかりません。外気温にも影響されますし。 ですがわからない以上マザーが壊れる危険性はやはりあります。
(2)については賛同です。
しかし結論は貴方の思い込みです。思い込みで安全を語ってはいけないことは当然だと思いますが？つまりヒートシンクがない場合でもマザーに長時間負担がかかる危険性はありますよ。
書込番号：6851443
2点
それと時間についてですが130℃以上が10秒と100℃程度が10分ではどちらがマザーにリスクが高いかはわかりませんよ。
書込番号：6851456
2点
追記すれば、ヒートシンクがついてる状態では主にヒートシンク側に熱移動しますが、ついてない場合はマザーに一気に熱移動します。
このような違いも考えれば、どちらが危険かはわからないというほかないでしょう。
ただ破損危険性は明らかにありますよ。
書込番号：6851466
2点
きこり発言集
1.TMでCPUは壊れない（笑。
壊れないのはTCCのおかげです。
2.TMでクロックは下がらない（笑
下がります
3.測定したクロックとクロック周波数は違う。
では何でクロックを計ったの？（笑
4.TMで処理を間引きます。
間引きません（笑
書込番号：6851519
3点
>追記すれば、ヒートシンクがついてる状態では主にヒートシンク側に熱移動しますが、ついてない場合はマザーに一気に熱移動します。
この説明は、間違っています。ヒートシンクの材質は熱伝導の良いアルミ、マザーボードの材質は熱伝導の悪いガラスエポキシ。以下に示すようにその熱伝導率の違いは800倍程度もある。800倍も熱伝導率に違いがある材質で、同じように熱伝導はしません。
ヒートシンクのアルミの熱伝導率は、下記サイトより236ｗ/ｍｋ
http://ja.wikipedia.org/wiki/%E7%86%B1%E4%BC%9D%E5%B0%8E%E7%8E%87
基板に使用されるガラスエポキシの熱伝導率は、下記サイトより0.3ｗ/ｍｋ
http://www.ryoka.co.jp/heat-resistant/index03.html
熱の性質は、電気のオームの法則に類似（アナロジ）していると言われる。すなわち、
電気抵抗：R→熱抵抗：R
電流：I→熱流：q
電位差（電圧）：V→温度差：ΔT
電気の式：V＝I×R→熱の式：ΔT＝q×R･････（1）
ここで、熱抵抗Rが数百倍も違うところにおなじ熱流ｑが流れたら、温度差ΔTは以前の場合の数百倍にもなってしまう。
電気で言えば、以前の電気抵抗が1Ωで、電流が1A流れていると電圧（電位差）は1Vあるが、電気抵抗が800Ωに突如変えられて同じ電流の1Aを流そうとすると、電圧は800Vも必要するのと同じです。電圧が以前と同じ1Vならば、1Aは流れず、1/800Aです。
そこで、ヒートシンクが外れた場合、CPUからの熱の移動はどうなるかというと、基板側に同じように流そうとすると、基板とCPUの温度差は数百度を必要とするが最初は温度差は小さい。その場合、CPUで発熱した熱の大部分はCPUの温度上昇に使用され、CPUが温度上昇して基板と温度差が付いてくれば、熱抵抗の大きい基板側にも流れ出す。ところが、CPUには135℃の温度保護機能があるので、そこでCPUの動作は止まり、温度上昇は中断される。
このような温度上昇を過渡応答と言うが、過渡応答の際の温度応答の速さを決める要素として熱容量というものがある。熱容量が大きければ、同じ熱流が流れ込んでも温度上昇が遅くなるという現象である。ヒートシンクが外れた場合は、ヒートシンクの大きな熱容量がCPUからもはずれるため、CPU周りにはCPU自身の1ｇ程度の熱容量しか残らない。これもCPUの温度上昇を早める要因になっている。
以上のような熱的挙動を示すので、CPUのヒートシンクが外れて熱伝導の悪いマザーボードにCPUの熱が流れて温度が上昇するのは、CPUのごく近辺の基板のみです。私のパソコンのマザーボードは、CPUの周囲には数ｃｍ×数ｃｍのCPU用のヒートシンクがあるためその基板上に電子部品は存在していません。これで、マザーボードが壊れると思いますか。壊れるならば、マザーボードのどこがどのように壊れるのでしょうか。
書込番号：6854048
2点
さらに追記というか付け加えですが
MBは積層基盤で作られていますよ(一枚物では無い)
＞下記サイトより0.3ｗ/ｍｋ
こちらよりは上がりますし、さらにCPUから出ている引き出し線が集まっていますよ
伝導率はややこしいのでパスｗ
書込番号：6854100
2点
平さん、コメントありがとうございます。
下記サイトに、アルミ基板というのがありましたが、それでも熱伝導率は3.5w/mk。
http://www.nitto.co.jp/product/datasheet/e_parts/020/index.html
これでもアルミのヒートシンクと数十倍の熱伝導率の違いがあるので、私の書いた説明の大筋に特に変更はありません。
書込番号：6854245
2点
よくお考え下さいな
積層基盤という事はガラスエポキシ以外の物が有りますよ
(接着剤とか配線です)
しかも特定の場所が高温になるという事は断線の恐れも出てきますよ
(その為の許容温度の設定が有るｗ)
書込番号：6854337
1点
山男はマザーが樹脂だけでできると思ってるのか？
答えは平_さんが出して終わってるがｗ
★きこり珍言集
TMは単にクロック周波数を半分にするものです。放熱状態が悪いと温度は135℃まで上がり続けます。
よって
>個々のCPUごとに設定してある温度以上にはなりません。その温度に近づくと処理を間引いて
>発熱を減らすことで、設定温度を超えないようになっています。
とかいてあるようにTMで設定温度を超えないようにすることはできません。設定温度があると
すれば、それはTMが働きはじめる温度です。
TCCという別機能があって、それでCPUは保護されています。
書込番号：6854433
1点
それと樹脂で囲まれた配線は熱の唯一と言っていいぐらいの逃げ場ですから一気に熱が流入するでしょうね。
書込番号：6854456
1点
プリント基板の配線は、
http://www.nitto.co.jp/product/datasheet/e_parts/020/index.html
では、考慮されていますよ。厚さ105μｍの銅箔と書いてあるのがそれです。それを考慮して、熱伝導率は3.5w/mk。（これは、構成要素の銅・絶縁層・アルミの各厚さを考慮して全体を一つの熱伝導率に換算したもの）
配線関係の評価をするには、同じ金属材料なので、熱伝導率だけでなくより厳密な熱抵抗の計算が必要です。熱抵抗の式は
R＝L/（λ*A）
λ：熱伝導率
A：断面積
L：伝導距離
CPUのヒートシンクの場合、断面積が私の場合数ｃｍ×数ｃｍ、伝導距離はヒートシンクの根元ならば1ｃｍ程度、ヒートシンクの先で3ｃｍ程度。
これに比べて、基板の配線の銅箔やフレキシブル配線の銅箔は厚さが上記の105μｍ程度だから断面積は極端に小さく、熱抵抗はヒートシンクに比べて格段に大きくなります。
この熱抵抗に断面積があるのは、車の車線数みたいなものです。車線数が多ければ車はたくさん流れる。熱の場合も、断面積が広ければ熱はたくさん流れるということです。CPU周りから出る配線材の断面積が、ヒートシンクの断面積に比べたら何十倍も小さいでしょう。だから、基板側の熱抵抗は、ヒートシンク側への熱抵抗に比べたら十分大きくて問題にならないのです。
あと、CPU周りの基板構成材料の許容温度の設定ですが、これは当然です。Pentium4の場合、温度保護機能でCPUは最悪135℃まで上昇するというスペックになっているのだから、そのスペックを守って基板側はCPU周囲の基板設計するのは当然です。通常こういうのを熱インターフェースといいます。熱インターフェースを守らないで基板側が熱設計をしていたら、それは設計不良です。
書込番号：6854841
2点
>Pentium4の場合、温度保護機能でCPUは最悪135℃まで上昇するというスペックになっ
>ているのだから、そのスペックを守って基板側はCPU周囲の基板設計するのは当然です。
でもCPUクーラーなしも想定してるとはとても思えないし、もしそうなら、135℃以下でコゲ臭い匂いがするはずがない。
>これに比べて、基板の配線の銅箔やフレキシブル配線の銅箔は厚さが上記の105μｍ
>程度だから断面積は極端に小さく、熱抵抗はヒートシンクに比べて格段に大きくなります
大きくなるのは当たり前ですが、CPUクーラーなしのCPUにとっては最大に伝熱部分になりますよ？それと薄いということはそれだけ温度も容易に上がるということにつながります。
つまり熱容量が低い。
書込番号：6854872
1点
>大きくなるのは当たり前ですが、CPUクーラーなしのCPUにとっては最大に伝熱部分になりますよ？それと薄いということはそれだけ温度も容易に上がるということにつながります。
つまり熱容量が低い。
この回答は、以前の私のレス[6854048]に対し、[6854245]の修正した数百倍を数十倍の熱抵抗に修正して読んでください。それで理解できなければ再度質問ください。
書込番号：6854944
1点
なんで？
伝熱速度＝伝熱面積*抵抗*温度差なんでしょ？
じゃあ仮に同じ素材として
CPUヒートシンクの面積とピンとマザーボード回線部分の熱移動量が問題となる。
しかしCPUヒートシンク体積とマザーボード金属回路体積がわからなきゃ
どちらが温度上がりやすいかなんてわからんよ。
書込番号：6854976
1点
例えば半田ごてなんて20W程度だけどすぐ熱くなるけど、同じ熱量ヒートシンクに与えてもそんなに熱くならない。
書込番号：6855013
1点
>なんで？
伝熱速度＝伝熱面積*抵抗*温度差なんでしょ？
じゃあ仮に同じ素材として
CPUヒートシンクの面積とピンとマザーボード回線部分の熱移動量が問題となる。
しかしCPUヒートシンク体積とマザーボード金属回路体積がわからなきゃ
どちらが温度上がりやすいかなんてわからんよ。
式が少し変です。
基本式は、熱のオームの式で
ΔT＝ｑR
このRにR=L/(λA）を代入して
ΔT=ｑL/（λA）
この式では、A（断面積）、L（伝導長さ）が掛け算では入ってないので、体積という考えはないですよ。
過渡応答の時に熱容量という考えを示しましたが、そちらは体積で、それと混同しているのでしょう。ただ、この時の熱容量はほぼ同じ温度で動く塊（A)で考えるべきで、温度が違うはるかかなたの部分（B）の熱容量を（A）に含めてはいけません。
もう深夜なので、そろそろ寝ないと明日の仕事に差し支えるので、今日はこれで失礼。
書込番号：6855043
2点
>ΔT=ｑL/（λA）
q=（λA）*ΔT/L
だけど？ΔTは熱い物体とつめたい物体の温度差でそれが駆動力となって、伝熱が行われる。
つまり温度差があればあるほど面積があればあるほど伝熱が早く起こる。
今伝熱速度で温度はわかりませんよ？
温度上昇は与えられた熱量Ｑと体積Ｖと熱容量Ｃと熱与えられる前の温度T1熱与えられる前の温度T2とすれば
Q=C*(T1-T2)*Vなんですから。
T1-T2=Q/(V*C)だろ？
書込番号：6855082
1点
>この時の熱容量はほぼ同じ温度で動く塊（A)で考えるべきで、温度が違うはるかかなたの部分（B）の熱容量を（A）に含めてはいけません。
意味不明。
書込番号：6855091
1点
ああ、qは伝熱”速度”(J/s)だぞ？伝熱容量はQ(J)だ。結局まったく理解してなかったということか。
書込番号：6855121
1点
>例えば半田ごてなんて20W程度だけどすぐ熱くなるけど、同じ熱量ヒートシンクに与えてもそんなに熱くならない。
この場合は、両方とも空気に熱を逃がす熱対流方式の問題です。熱対流の場合は、概略二つの要素があり、
（1）流れが強制対流か（すなわち空冷ファン）、自然対流か（ファンなし）
（2）排熱する表面積、形状
半田ごての場合、自然対流で、表面積も小さい。
ヒートシンク（CPU用と類似のもの）の場合、強制対流で、表面積も大きい。
半田ごてでも、熱伝導の良い材料で排熱する表面積を増やして、ファンで空気を流せば、温度はそんなに上がりません。
それでは、今夜は本当に寝ます。
書込番号：6855136
2点
>半田ごての場合、自然対流で、表面積も小さい。
マザーの回路がまさにその状態なんだが？
書込番号：6855152
1点
モビールスーツガンダムさん、熱のイロハから教えていたら何日あっても足りないので、私が反論したポイントだけ、わかりやすい具体例で説明します。
モビールスーツガンダムさんの
「追記すれば、ヒートシンクがついてる状態では主にヒートシンク側に熱移動しますが、ついてない場合はマザーに一気に熱移動します。」
の書き込みに対して、「マザーに一気に移動する」は間違っていると反論しました。
これを、熱抵抗という観点で見ると
熱抵抗R＝L/（λA）
λ：熱伝導率（熱の流れやすさを示す指標）
A：断面積（熱の通り道の広さ）
L：熱の移動距離（熱をどこまで運ぶか）
ここで、議論に登場するメンバーは、CPU、ヒートシンク、基板
＊ここでは、大差がないのでLは便宜的に同じ距離とする
（1）CPU：発熱する
（2）ヒートシンク
λ＝236ｗ/ｍｋ
A＝3cm×3cm＝9cm2
（3）基板（ガラスエポキシ+配線用の銅箔）
・ガラスエポキシ
λ＝0.3ｗ/ｍｋ
A＝4cm×2ｍｍ（厚さ）＝0.8cm2
・銅（厚さ100μｍ＝0.1mm）
λ＝390ｗ/ｍｋ
A＝4cm×0.1mm（厚さ）＝0.04cm2
この値を、道路と車の例に置き換える。
λは熱の流れやすさで、これを車の流れやすさに置き換える。すなわち、熱伝導率が良いということは高速道路、熱伝導率が悪いということは速度制限の低い道路。アルミの熱伝導率を時速80ｋｍの高速道路とし、残りは熱伝導率比で速度を設定。ここでは車の速度は車の流れやすさを便宜的に意味するものとする。
Aは熱の通り道の広さで、これを道路の車線数に置き換える。最もAの小さい基板の銅を１車線とし、残りはAの比で車線数を設定。
（1）CPU：車を道路にどんどん送り出す
（2）ヒートシンク
速度制限＝80km/hの高速道路
車線数＝225レーン
速度制限×車線数＝18000
（3）基板（ガラスエポキシ+配線用の銅箔）
・ガラスエポキシ
速度制限＝0.1km/hのでこぼこ道
車線数＝20レーン
速度制限×車線数＝2
・銅（厚さ100μｍ＝0.1mm）
速度制限＝130km/hの高速道路
車線数＝1レーン
速度制限×車線数＝130
・基板の合計の速度制限×車線数＝2＋130＝132
ヒートシンクが外れる前は、CPUで道路にどんどん送り出していた車は、ヒートシンクの道＝225レーン、速度制限80ｋｍ/ｈの高速道路で移動し、入り口で渋滞なく道路に処理されていた。
それが、ヒートシンクが外れ、基板側の道を使うことになると、基板側の道＝20レーン、速度制限0.1ｋｍ/ｈのでこぼこ道と、1レーン、速度制限130ｋｍ/ｈの高速道路で移動することになる。車の移動しやすさを示す指標（熱の場合のλAに相当）の速度制限×車線数は18000から132の130分の1に低下し、CPUでどんどん道路に送り出した車の数を、基板側の道路では処理しきれず、基板に入る前のCPUの所に留まり大渋滞を起こす。（すなわち、基板側の道路に入る前で大渋滞を起こし、基板側の道路に入れるのは、ヒートシンクの場合の1/130の車のみです。）
以上が、モビールスーツガンダムさんの
「追記すれば、ヒートシンクがついてる状態では主にヒートシンク側に熱移動しますが、ついてない場合はマザーに一気に熱移動します。」
のマザー側に一気に移動するに対し、熱抵抗が違うから一気に移動できませんという反論を、道路（制限速度と車線数）と車の例で説明したものです。
使用した数値に多少の誤差はあると思いますが、両者の差が130倍にもなっているので、かなり大きな誤差（10倍程度の誤差）でも結論は変わりません。
書込番号：6857102
3点
山男さん。
もういいですよ。貴方は6855152ですでに完全に言い負けています。
自説を繰り返すだけでは無意味。
私は大学で熱力学も学んでましたから無意味です。
書込番号：6858181
1点
マザーの回路は樹脂で覆われており、逃げ場がなく、半田ごてと同じ状態。
一気に熱が流入するのは当然。なぜなら他に熱の逃げ場がないから。
熱量的に多くないという反論なら無意味ですよ？
書込番号：6858209
1点
逃げ場がないとは相対的にね。
空気or樹脂or配線にしか逃げられんのだから優先は配線でしょ。
ΔTがほとんどなくなるまで優先的に配線に流れるよ。
書込番号：6858224
1点
（1）「マザーの回路は樹脂で覆われており、逃げ場がなく、半田ごてと同じ状態（[6855152]と同じ内容）」
＜回答＞
CPUのヒートシンクが正常時に、マザーの回路は、回路中の電子部品が発熱しても正常に排熱し、熱制御されて動作している（すなわちマザー回路は排熱能力がある）。このように熱設計されたマザー回路が、CPUのヒートシンクが外れたときに、どうして半田ごて状態になるのか、大学で熱を勉強されたということなので、定性的ではなく、式と物性値を用いて定量的に説明してください。
（2）「一気に熱が流入するのは当然。なぜなら他に熱の逃げ場がないから。」
＜回答＞
あまった熱はCPUに留まり、そのためCPUが温度上昇するのです。そして、あまった熱が多ければ多いほどCPUの温度上昇は急激になる。（ヒートシンクが外れた場合、多くの熱があまるので、CPUの温度上昇は急激になる。）
（3）「空気or樹脂or配線にしか逃げられんのだから優先は配線でしょ。ΔTがほとんどなくなるまで優先的に配線に流れるよ。」
＜回答＞
大学で熱を勉強されたなら、配線に流れる熱を定量的に式と物性値を用いて示してください。この値はそれ程大きな値ではありません。
（４）「もういいですよ。貴方は[6855152]ですでに完全に言い負けています。自説を繰り返すだけでは無意味。」
＜回答＞
[6855152]は単なるモビールスーツガンダムさんのつぶやきと思っていました。上記（1）で答えましたので、[6857102]に対し回答ください。
再度言いますが、大学で熱を勉強されたということなので、定性的な説明ではなく、式と物性値を用いた定量的な説明をお願いします。
書込番号：6861016
3点
山男はすでにきこりモードに達してるので言っても無駄だろ。
1.それで？数字で出してよ？
2.完全に追い詰められてるのに、虚勢を張る。
書き込めば、いいと思ってる時点で終わり。
書込番号：6861760
1点
きこりにも言ったが、俺は”可能性”について言及してるので。
1.通常より熱くなる可能性がある。
2.焦げ臭い匂いがした実例。
さえあげりゃ十分だと思うけど？
むしろ”壊れない”と言い切るなら定量的に示さねばならないのは山男orきこり。
まあ最初から”壊れない”理由をきこりはTMに求めてた時点で何もわかっておらず、貴方はTCCすら知らなかった時点に”壊れない”という主張を述べる権利はないでしょ。
書込番号：6861783
1点
OS・プログラミング >
Windows Vista Home Premium 日本語版 Vistaのセキュリティー機能について 2007/10/8 16:15
CPU >
Core 2 Duo E6750 BOX インテルチェック？ 2007/10/8 08:54
デスクトップパソコン >
EDiCube MX2700HTV CPUのヒートシンク外れる、その対処法で質問 2007/10/8 15:55
デスクトップパソコン >
EDiCube MX2700HTV CPUのヒートシンク外れる、その対処法で質問 2007/10/8 15:35
デスクトップパソコン >
EDiCube MX2700HTV CPUのヒートシンク外れる、その対処法で質問 2007/10/8 15:24
前も数ヶ月逃げ出したんだが、今回は何ヶ月逃げ出すんだろ。
書込番号：6861800
1点
成長＝TMで温度が一定(TCCも知らない)
★きこり珍言集
TMは単にクロック周波数を半分にするものです。放熱状態が悪いと温度は135℃まで上がり続けます。
よって
>個々のCPUごとに設定してある温度以上にはなりません。その温度に近づくと処理を間引いて
>発熱を減らすことで、設定温度を超えないようになっています。
とかいてあるようにTMで設定温度を超えないようにすることはできません。設定温度があると
すれば、それはTMが働きはじめる温度です。
TCCという別機能があって、それでCPUは保護されています。
書込番号：6863888
0点
（1）「完全に追い詰められてるのに、虚勢を張る。」
＜回答＞
モビールスーツガンダムさんが追い詰めているというなら、[6861016]に回答ください。お待ちしています。1週間たって（10/20）も回答がない場合は、私の指摘（モビールスーツガンダムさんのヒートシンクがない場合はマザー側に一気に熱移動するは熱抵抗の違いがあり間違い）に合意いただいたものとみなします。
（2）「通常より熱くなる可能性がある。」
＜回答＞
[6850653]で書きましたが、Pentium4には2重の温度保護回路があり、分類すると3段階の熱的ステージがあります。
・第1ステージ（室温〜約70℃（Pentium4の型番により異なる））：CPUの発熱の排熱が十分に行われ温度保護回路が働かない状態
・第2ステージ（約70℃〜135℃未満）：CPUの発熱の排熱が十分でなく、1番目の温度保護機能であるTCC（Thermal Control Circuit）が動作し、Automaticモードの場合、CPUのクロック停止デューティを50％にする
・第3ステージ（135℃）：それでもCPUの発熱の排熱が十分でなく、2番目の135℃の温度保護機能が動作してCPUは停止し、CPUの発熱はなくなる。
モビルスーツガンダムさんが、通常といっているのは、上記の第1ステージのことと思われますが、Petium4の熱的ステージとしては、3段階あり、第1ステージから第2ステージ、第3ステージに進めば、それは熱くなりますが、Pentium4が規定している熱的動作の範囲内です（スペック外ではありません）。
（3）「焦げ臭い匂いがした実例」
＜回答＞
□□□春男さんの報告資料のことですが、晴男さんは臭いがしたが、パソコンの中を開けてマザーおかしくなっていることを確認したわけではありません。晴男さんがパソコンの中を開けて確認してなく、かつ、晴男さんのパソコンがその後も正常に動作していることから、マザーがやられたとは断定できないのではないですか。逆にこれからなぜマザーがやられたと断定できるのですか。
あと、これは参考意見ですが、ほこりがたまった電気製品をONにすると、臭いがしますよね。ヒートシンクは溝状になっておりよくほこりがつきやすいですが、晴男さんの場合は、ヒートシンクはついている状態でファンが回らなかった場合だから、CPUの温度上昇とともにヒートシンクの温度が上がり、ほこりの揮発成分が揮発して臭いがしたというのも考えられそうですね。
（4）「むしろ”壊れない”と言い切るなら定量的に示さねばならないのは山男orきこり。」
＜回答＞
この関連は、一度議論し[6854841]の下のほうで既に回答しています。
より詳細に説明すると、2つの異なる対象を熱設計する場合、その両者が熱的にやりとりするところに、熱インターフェースが生じ、この取り決めを守って熱設計する。
マザー側が、CPUの搭載箇所付近を熱設計する場合、CPUの温度は、上記（2）に示したように135℃であるから、そのインターフェース温度を守るように、マザー側の熱設計をする。
このように、熱インターフェースを守って熱設計されたマザーにおいて、上記（2）のCPUの第1ステージから第3ステージは、熱インターフェースの条件内であり壊れることはない。
仮に、マザー側の熱設計者が技量不足で、その熱インターフェースにもたないマザーを熱設計してしまった場合、それは設計不良であり、そのような設計不良のマザーまでもつとは言っていません。
また、今回はPentium4についての議論ですが、Pentium4以外で温度の保護機能を持たないCPUに対してまで、マザーが壊れないとは言っていません。
要するに、Pentium4のような2重の温度保護機能があって、マザー側がその熱インターフェースを守ってちゃんと熱設計したマザーならば、CPUのヒートシンクが外れてもマザーは壊れることはないと言っているのです。
（5）「貴方はTCCすら知らなかった時点に”壊れない”という主張を述べる権利はないでしょ。」（これ私のことですか？）
＜回答＞
順番間違えていますよ。私がPentium4のTCCを含めた2重の温度保護機能を書いたのは[6850653]、ヒートシンクが外れてマザーが壊れないと言い出したのは、その後の[6854048]からです。なお、Pentium4の2重温度保護機能（特に2段階目の135℃）については、この一連のレスの中では私が最初に[6850653]で書いており、ほかの人は誰も書いていません。私は、Pentium4のすばらしい2重の温度保護機能を知った後で、これが動作している限りマザーは壊れないと考え、言っているのです。
書込番号：6864043
3点
1.CPUのヒートシンクが正常時に、マザーの回路は、回路中の電子部品が発熱しても正常に排熱し、熱制御されて動作している（すなわちマザー回路は排熱能力がある）。
そうだとすると、CPUクーラーをつけた状態では（ファンなし）どうしてコゲくさくなるのでしょうか？CPUクーラーがない状態が想定されているなら、ファンがない場合も当然に想定されていると推定されます。
CPUクーラーがついてる状態では、ほとんどの熱がクーラー側にいきます。そうでない状況でどうしてマザーが大丈夫といえるのか疑問。
それとマザーボード(チップセット等)は当然にCPUクーラーからのエアフローを前提としています。
後長文はキライなんで短めに。内容皆無だし。
書込番号：6864083
0点
＞Pentium4の2重温度保護機能（特に2段階目の135℃）については、この一連のレスの中では私が最初に[6850653]で書いており、ほかの人は誰も書いていません。
これウソ。[6849864]
＞135℃になる前に焦げた匂いを発生するようです。
当然私はわかっていた。なぜなら、その資料出したの俺なんだからｗ。
書込番号：6864091
0点
、[6861016]に回答ください
これだけ答えてやる。ただし簡潔にな。
書込番号：6864100
0点
2.あまった熱はCPUに留まり、そのためCPUが温度上昇するのです。そして、あまった熱が多ければ多いほどCPUの温度上昇は急激になる。（ヒートシンクが外れた場合、多くの熱があまるので、CPUの温度上昇は急激になる。）
そりゃそうだ。でも135℃以下でこげくさい匂いがしてる時点で100℃かもしれんし120℃かもしれん。前も言ったが130℃以上が10秒か、100℃が10分かどちらがダメージがあるかはわからん。
それとTDPが低いPentium4(40W台)で中負荷なら、130℃程度で飽和する可能性が高い。
書込番号：6864116
0点
これは、[6861016]の（1）に対する回答ですか。それなら、関連事項が当方の[6864043]の（3）にあるので、まずそれに対して回答ください。
書込番号：6864135
2点
>マザー側の熱設計者が技量不足で、その熱インターフェースにもたないマザーを熱設計してしまった場合、それは設計不良であり、そのような設計不良のマザーまでもつとは言っていません。
これもウソ。CPUクーラーつけてない状態なんて想定外。
チップセットとかVRAM死ぬでしょ。普通はCPUクーラーからのエアフローを前提としている。
書込番号：6864142
0点
>さんの報告資料のことですが、晴男さんは臭いがしたが、パソコンの中を開けてマザーおかしくなっていることを確認したわけではありません。晴男さんがパソコンの中を開けて確認してなく、かつ、晴男さんのパソコンがその後も正常に動作していることから、マザーがやられたとは断定できないのではないですか。逆にこれからなぜマザーがやられたと断定できるのですか。
逆にマザーがやられてないという証拠は？貴方は大丈夫と断定しているのですから100%マザーでないことを示す必要性がありますよ？
書込番号：6864153
0点
山男は知らんのか？VGAとかもファンレスとかだと死ぬぞ？何故死ぬのか理由よく考えろ。
ちなみにヌフォのVGAチップは最大動作温度は130℃超える。
書込番号：6864163
0点
>、晴男さんのパソコンがその後も正常に動作していることから、
後、マザーだとするとコゲ臭い匂い＝壊れる前兆と言っていいと思うぞ？もちろん壊れない可能性もあるが、それは安全を断定するお前の言えることではないだろ。
コゲ臭い匂いを出しながら壊れないと断言とはこれいかにｗ
書込番号：6864212
0点
短いレスはこちらが性に合いませんので、明日まとめて回答しますので、[6861016][6864043]に関するレスを書き込んでおいてください。
書込番号：6864226
2点
6857102に対する回答。
熱量が少ないというだけでは温度が上がらないという根拠にならない。
なぜなら回路は体積が少なく、少しの熱で温度上昇を行う。
それと書いてあることがむちゃくちゃで意味不明突っ込みどころ満載。
書込番号：6864247
0点
アホすぎるＷＷＷＷＷＷＷ
あのな、6857102でさヒートシンクと銅配線とエポキシ云々の比較やってるけど？根本的におかしいということに気づかないのか？
1.ヒートシンクをはずした状態では熱はヒートスプレッダから空気orマザーボード側に流れる。比較するなら、この2者だろうがＷ。
2.お前の比較はCPUクーラーがついた状態での熱移動。
ーーーーーーーーーーー糸冬了ーーーーーーーーーーーーーーーーーー
書込番号：6864284
0点
>マザー側に一気に熱移動するは熱抵抗の違いがあり間違い）に合意いただいたものとみなします
一応書いとくと
ヒートシンクありケース内温度40℃CPU温度60℃とする。
ΔTは20℃。
ヒートシンクなしケース内温度40℃CPU温度120℃とする。
ΔTは80℃
4倍の熱移動速度差がある。よって一気に流れるといってよい。
書込番号：6867508
0点
この一連のレスは、スレ主のパソコンのCPUのヒートシンクが外れた場合、CPUは壊れないかの質問[6825587]に対し議論がなされています。
スレ主のパソコンのCPUヒートシンクについては、[6828550]に記述があり、以下です。
「ご指摘のものは、ヒートシンクに冷却ファンがついていますが、当方のはファンなしのヒートシンク（放熱フィン）で、・・・」
すなわち、スレ主のパソコンのCPUヒートシンクは、ファン付きではなく、ヒートシンクとファンが別々に取り付いているタイプです。よって、CPUヒートシンクが外れても、ファンは取り付いており、正常に動作します。
今回いただいた、モビールスーツガンダムさんの回答は、ファンが動作しない条件で論じていますが、条件が違います。CPUヒートシンクが外れて、ファンは動作している条件で、再度回答をお願いします。（下記分類の（1）（2））
モビールスーツガンダムさんの今回の回答を分類すると、
（１）ファン非動作を前提にしているので無効回答
[6864083],[6864142],[6864163]
（２）一部無効、一部有効回答
[6864116],[6864153],[6864212]
（3）有効回答
[6864091],[6864232],[6864247],[6864284]
（2）（3）に対し、以下に回答します。
（2）の回答
[6864116]
「そりゃそうだ。でも135℃以下でこげくさい匂いがしてる時点で100℃かもしれんし120℃かもしれん。前も言ったが130℃以上が10秒か、100℃が10分かどちらがダメージがあるかはわからん。それとTDPが低いPentium4(40W台)で中負荷なら、130℃程度で飽和する可能性が高い。」
＜回答＞
最初の「そりゃそうだ。」は、ヒートシンクが外れたとき、マザー側に一気に熱移動しないで、CPUのところに熱が滞るという私の意見を肯定したものと理解します。
135℃以下の文章は、ファンが止まった時の実例の話であり、ファン非動作の条件なので無効回答。
TDPが低いCPUの場合は、私の説明でなんら影響を受けません。ファンが動作していれば、[6864043]の（2）で説明した、3つのステージ内であり、熱インターフェースの条件内です。
[6864153]
「逆にマザーがやられてないという証拠は？貴方は大丈夫と断定しているのですから100%マザーでないことを示す必要性がありますよ？」
＜回答＞
これは、春男さんのパソコン（CPUヒートシンク付、ファン非動作）で臭った話であり、スレ主のパソコン（CPUヒートシンク外れ、ファン動作）の条件と異なっており、参考になりません。スレ主のパソコンと同じ条件（CPUヒートシンク外れ、ファン動作）の実例を出してください。
[6864212]
「後、マザーだとするとコゲ臭い匂い＝壊れる前兆と言っていいと思うぞ？もちろん壊れない可能性もあるが、それは安全を断定するお前の言えることではないだろ。
コゲ臭い匂いを出しながら壊れないと断言とはこれいかにｗ」
＜回答＞
これも、春男さんのパソコン（CPUヒートシンク付、ファン非動作）に関するもの、スレ主のパソコン（CPUヒートシンク外れ、ファン動作）の条件ではない。この件に関しては、[6864153]の回答で書いたように、スレ主のパソコンと同じ条件（CPUヒートシンク外れ、ファン動作）の実例を出してください。
（3）の回答
[6864091]
「これウソ。」
＜回答＞
失礼しました。
ただし、モビールスーツガンダムさんの「貴方はTCCすら知らなかった時点に”壊れない”という主張を述べる権利はないでしょ。」に対する私の回答「順番間違えていますよ。私がPentium4のTCCを含めた2重の温度保護機能を書いたのは[6850653]、ヒートシンクが外れてマザーが壊れないと言い出したのは、その後の[6854048]からです。」は有効です。
[6864232]
「[6861016]だけで十分。アホ過ぎてあいてにならん。」
＜回答＞
今回のモビールスーツガンダムさんの有効回答は少なく、ほとんど回答してない状態です。[6861016]の各項目、[6864043]の各項目に対し回答願います。
[6864247]
「6857102に対する回答。熱量が少ないというだけでは温度が上がらないという根拠にならない。なぜなら回路は体積が少なく、少しの熱で温度上昇を行う。
それと書いてあることがむちゃくちゃで意味不明突っ込みどころ満載。」
＜回答＞
[6857102]の冒頭に、
『モビールスーツガンダムさんの「追記すれば、ヒートシンクがついてる状態では主にヒートシンク側に熱移動しますが、ついてない場合はマザーに一気に熱移動します。」の書き込みに対して、「マザーに一気に移動する」は間違っていると反論しました。』
と書いてあるように、ここは温度の問題を論じているのではなく、多量の熱が一気にマザー側に移動するかしないかです。
温度については、熱インターフェースを守って熱設計されたマザーならば、CPUが135℃を超えない限り、問題は生じません。（当然ファンは動作している条件です）
突っ込みどころ満載は、突っ込んでください。
[6864284]
「あのな、6857102でさヒートシンクと銅配線とエポキシ云々の比較やってるけど？根本的におかしいということに気づかないのか？
1.ヒートシンクをはずした状態では熱はヒートスプレッダから空気orマザーボード側に流れる。比較するなら、この2者だろうがＷ。
2.お前の比較はCPUクーラーがついた状態での熱移動。」
＜回答＞
1の回答：上記[6864247]の回答に書きましたが、これは「追記すれば、ヒートシンクがついてる状態では主にヒートシンク側に熱移動しますが、ついてない場合はマザーに一気に熱移動します。」に対する反論です。よって、空気への熱の逃げは対象にしておらず、CPUからヒートシンクへの熱の流れが、ヒートシンクが外れたらどれだけマザー側に流れるかというのが議論の対象です。
2の回答：CPUクーラが付いた状態ではなく、CPUヒートシンクは外れ、ファンは動作した状態、すなわち、スレ主のパソコンの条件（CPUヒートシンク外れ、ファン動作）での検討です。
書込番号：6868009
2点
[6868009]、[6861016]、[6864043]に対する回答をお願いします。レスは書き込んでおいてください。回答はまとめてその翌日にします。
書込番号：6868031
2点
>この一連のレスは、スレ主のパソコンのCPUのヒートシンクが外れた場合、CPUは壊れないかの質問[6825587]に対し議論がなされています。
貴方に対する回答だけではありませんね。きこりのCPUクーラーなしでもマザーが大丈夫という論についての回答も含まれる。よって遁走ですね。
>ヒートシンクが無くても壊れないと私は結論しました。
これがきこりの回答。これに対する発言なんですから。
ヒートシンクがなければ当然ファンもなし。
勝手に話を区切って逃げるような奴の相手する必要性はなし。
書込番号：6868085
0点
>『モビールスーツガンダムさんの「追記すれば、ヒートシンクがついてる状態では主にヒートシンク側に熱移動しますが、ついてない場合はマザーに一気に熱移動します。」
一気に熱移動するのは[6867508] で記している。
書込番号：6868100
0点
>最初の「そりゃそうだ。」は、ヒートシンクが外れたとき、マザー側に一気に熱移動しないで、CPUのところに熱が滞るという私の意見を肯定したものと理解します。
当たり前の話。一気にとはあくまで相対的な話。
CPUクーラーついてる場合とCPUクーラーついてない場合の比較では一気に熱移動してることは示した。
書込番号：6868108
0点
>突っ込みどころ満載は、突っ込んでください。
グリスを無考慮。
クーラーあるときとないときのCPU温度差無考慮。
書込番号：6868135
0点
よって有効回答
[6864083],[6864142],[6864163]
これに答えられないようなら議論する意味ナシですね。 完全に遁走したものとみなします。
きこりは確実に”CPUクーラーなし”の状態について言及し、それについて私が答えてるんですから。[6844244] 読めばわかるでしょ。
大体山男はそれ以前に何度もこの話題に反論してる。そのときは何一つそのことに反論してないから、[6864083],[6864142],[6864163]に対する答えに窮して、こんな反論を言い出したと考えるのが自然。
書込番号：6868207
0点
一応サルにでもわかる流れ講座
きこり[6825653]『Pentium 4は、ヒートシンクが無くても壊れないと私は結論しました。』
俺[6835391] 『ヒートシンクがなければ、熱伝導は主にマザーボード側に行われることになり、マザーが破損する可能性が出てきます。』
baka[6850653] 『Pentium4は壊れにくいのではないでしょうか』
俺[6850820] 『環境によってはヒートシンクなしで120℃辺りでうろつく可能性があります。
このような場合マザーは破損する可能性が非常に高い。』
baka『この一連のレスは、スレ主のパソコンのCPUのヒートシンクが外れた場合』
書込番号：6868320
0点
一応馬鹿にわかりやすく書くと”ヒートシンクナシで”と何度も書いて論じてるぞｗ。
全部見返してみ？
まあ負け犬は負け犬かｗ
これに対する返答しだいではもう無視する。個人的にはきこりに興味があるだけで、お前には用はナイ。
書込番号：6868365
0点
[6844647]
CPUクーラーがない場合をマザーは想定して熱設計していないだから”壊れない”とするのはお前の妄想。
[6849864]
当然ヒートシンクがなければ、この場合よりもっと温度が高くなるわけで、破損する可能性は非常に高い。
[6844771]
それを言うならCPUクーラーのないときヒートスプレッダ-空気間でも熱平衡は起こっている。
他多数。もし山男が言うように、CPUクーラーが外れてて、ファンが回ってる状態についての議論なら、ずっと以前に”CPUクーラーがあるから
ファンは回ってる”指摘されてて当然。
今さら言うのは答えられなくなったから。
書込番号：6868488
0点
で、自分の読解能力のなさを認める→論破完了
あくまでウソを貫き通す→恥知らず
どっちにしても山男の負け。
書込番号：6868508
0点
山男の”焦げ臭い”に対する変遷
[6851418] 長時間高温にさらされるのでマザーボードの熱的なインパクトも大きいということだと思います。
[6864043] □□□春男さんの報告資料のことですが、晴男さんは臭いがしたが、パソコンの中を開けてマザーおかし
くなっていることを確認したわけではありません。晴男さんがパソコンの中を開けて確認してなく、かつ、晴男さん
のパソコンがその後も正常に動作していることから、マザーがやられたとは断定できないのではないですか。逆にこ
れからなぜマザーがやられたと断定できるのですか。
で答えられない[6864083],[6864142],[6864163]出現
[6868009] これは、春男さんのパソコン（CPUヒートシンク付、ファン非動作）で臭った話であり、スレ主のパソコン
（CPUヒートシンク外れ、ファン動作）の条件と異なっており、参考になりません。スレ主のパソコンと同じ条件（CPU
ヒートシンク外れ、ファン動作）の実例を出してください
書込番号：6868534
0点
なかなか楽しいスレッドだったけど、この辺で終わりかな。
EDiCube MX2700HTVって、サイドフローのファンが付いてる。
それと、４個のうち２個の止め金が外れていたとして、完全に脱落した状態になるのだろうか？
実は、ヒートスプレッダとヒートシンクは（部分的？）接触をしていて、サイドフローのファンは正常に稼動していた・・・という予測もできる。
あと、一応メーカー物だし、グリスではなく熱伝導接着シートという可能性もある。
さすがのPentium 4も、何の冷却手段も無かったら電源落ちするだろ。
約５年間も運用してきていたって事は、それなりに冷却できていたんだろうな。
スレ主の状況説明に問題があったね。
そうなると、１つ目のレスから脱線していたことになる。
書込番号：6868839
3点
＞CPU周囲の基板に4個の取付金具が付いており（基板の穴に取付金具の足を差し込んで、裏で足を曲げて固定している模様）、CPUから出ている4本のばね状の針金を、この4個の取付金具にはめて、ヒートシンクを基板に固定している。
これって正常じゃない478だと皆そうでしょ？
今の775でも形は違うがMBとクーラーファン付ける所似たような細工
phantomcatさんの意見に同意ですね
前にP4 2.8ノースで組立てた時ヒートシンクを止める爪が折れてすぐに電源が落ちたよ
多分
＞ヒートスプレッダとヒートシンクは（部分的？）接触をしていて、サイドフローのファンは正常に稼動していた・・・という予測もできる。
だと思う
＞グリスではなく熱伝導接着シートという可能性もある。
俺のは熱伝導接着シートだった
書込番号：6868980
2点
モビルスーツガンダムさん
すごく恥ずかしい名前ですね＾＾
ガンダムさんの言ってることは概ね正論で、参考になります。ただ、言葉遣いが非常に不快に感じられるのと、モラルのなさに素直に納得出来ません。
山男さんや、きこりさんは確かに間違いを発言したかもしれませんが、それを感情的にしつこく追求するのは、幼稚すぎるように思えます。明らかにあなたは鼻つまみ者です。（そう思っているのが自分だけかもしれませんので、ほかの人がこれを否定するなら私を罵倒してください）
ガンダムさんは多くのいい知識をお持ちなので、その知識の価値が落ちないような発言をしたほうがいいと思います＾＾
書込番号：6869668
6点
[6868085]
「ヒートシンクが無くても壊れないと私は結論しました。これがきこりの回答。これに対する発言なんですから。ヒートシンクがなければ当然ファンもなし。」
＜回答＞
モビールスーツガンダムさんときこりさんが、CPUのヒートシンクが外れるとCPUは壊れないがマザーが壊れると議論していたときの前提条件は、CPUヒートシンクなし、ファン非動作の条件なのですね。スレ主のパソコンの条件のCPUヒートシンクなし、ファン動作の条件に対し、マザーが壊れると言っているのではないのですね。
失礼しました。モビールスーツガンダムさんときこりさんが議論していた際のファンの非動作/動作の条件を、当方で読み取れませんでした。
私の意見は、CPUヒートシンクがなくて、ファン動作の条件でマザーは壊れないですので、モビールスーツガンダムさんがその条件でマザーが壊れるとは言ってないというなら、議論はもうやめにしましょう。お互いの前提条件が違うので。
書込番号：6871007
1点
まあ山男はきこりと違って空気読めるみたいだな。
結論書いとく。
1.ヒートシンクなしではマザーは壊れる可能性がある。
2.TMでクロックは下がる。
3.CPU温度が一定以上上がらないのはTMのおかげではなくTCCのおかげ。
きこりが今後1度でも価格に出現したらこのページ張るとよい。
100%撃沈できるからｗ。
書込番号：6872307
0点
http://bbs.kakaku.com/bbs/-/SortID=5434909/
[5477912]
>Pentium 4でCPUファンを止めた場合、一定の温度以上には過熱しませんでした。
>CPUごとにその設定温度は違うでしょうが、70℃前後です。
過去ログ見るときこりの論拠はこれだったようですね。
つまりCPUクーラーつけた状態でTMが発動して70度前後で温度平衡。
これを拡張解釈して、CPUクーラーなしでもCPUが大丈夫と思ったようです。
結局何一つわかっていなかったということです。
書込番号：6872362
0点
[6872307]
「結論書いとく。
1.ヒートシンクなしではマザーは壊れる可能性がある。
2.TMでクロックは下がる。
3.CPU温度が一定以上上がらないのはTMのおかげではなくTCCのおかげ。」
＜回答＞
1.については、前提条件を明記すべきです。
モビールスーツガンダムさんと私の議論の前提条件は、[6871007]に書いたように、あなたの意見はファン非動作、私の意見はファン動作で、あなたの発言は、ファン動作では壊れるとは言ってないということを根拠に、あなたの私の意見に対する反論は全てファン非動作でしかしていないので、要するに、1.の結論は、以下となるはずです。
CPUのヒートシンクが外れた場合、
ファン非動作ならば、マザーが壊れる可能性が高い。
ファン動作ならば、マザーは壊れない可能性が高い。
書込番号：6876200
0点
CPUからCPUクーラーが外れかかっていた場合、CPUクーラーのファンはCPUクーラーが壁になってほとんどCPUに直接あたらないんじゃない。つまりCPUとCPUクーラーの間にほとんど対流が起こらないと思いますがどうでしょう。
完全に外れて落っこちていた場合も、CPUクーラーのファンはCPUにとどきませんよね。
......｜ファン｜
｜CPUクーラー｜
.......｜CPU｜
書込番号：6876446
0点
>1.ヒートシンクなしではマザーは壊れる可能性がある。
ヒートシンクなしとはヒートシンクがないという意味。それ以上でもそれ以下でもない。
>完全に外れて落っこちていた場合も、CPUクーラーのファンはCPUにとどきませんよね。
まあそうだけど、マザー周りの空気混合が起こるから熱の滞留は起こらんでしょ。
書込番号：6876714
0点
まあ”きこり”の書き込みは妄想の塊ということかな。
もう一度結論書いとく。
>Pentium 4は、ヒートシンクが無くても壊れないと私は結論しました。
CPUクーラーなしではCPUは壊れないがマザーは壊れる可能性がある。
>とある方法で試しました。
とある方法はCPUクーラーがついている状況でのテストで、これからヒートシンクなしの場合を想像するのは不可能。よって妄想。
http://bbs.kakaku.com/bbs/-/SortID=5434909/
[5477912]
>個々のCPUごとに設定してある温度以上にはなりません。
これもウソ。TMでクロックは半分に下がるが温度が一定以上にならないという効果はない。
CPU温度が一定以上上がらないのはTMのおかげではなくTCCのおかげ。
>その温度に近づくと処理を間引いて発熱を減らすことで
処理を間引くというのがウソ。厳密には働いて休んで働いて休んでを繰り返します。
働いてるときは普通に動く。
>クロックを下げて発熱を抑えているという解説をされている人がほとんどですが
なんら問題はない。クロック周波数をTMは半分に下げている。よって妄想。
書込番号：6876763
0点
何故に続くんだろ？
>スレ主のパソコンの条件のCPUヒートシンクなし、ファン動作･･･（略）
この↑条件では、電源入れたら速攻で電源落ちするって。
スレ主のパソコンは、ヒートシンク有りでファン動作（ほぼ正常）だったはずだよ。
もしも本当に外れていたのだとしたら、「ケースを開けた際に外れた」か「ヒートシンクが外れているように見えた」のどちらかだと思う。
スレッドの大前提が誤解・誤認によるもの。
これ以上、一つ一つの問答をしていっても、お互いに恥の上塗りになるんじゃないかね。
ちなみに、モビールスーツガンダムの理屈自体は正しい。
でも、アホみたいな発熱をする前に保護が働いて電源落ちする。
正常な起動（動作）はありえないし、そんな状態ではCPUもマザボもダメージを被っているだろう。
まぁ･･･電源のオン・オフで最もダメージを喰らいそうなのはHDDだな。
ついでに、発端になったレスに対して。
>Pentium 4は、ヒートシンクが無くても壊れないと私は結論しました。
俺も「１発で壊れる」とは言わない。
でも、動かない。
いずれは、ダメージが蓄積して壊れる可能性が高い。
ファンレス運用は不可能ではないが、ヒートシンクレス運用は無理。
書込番号：6877949
0点
>何故に続くんだろ？
さあ”彼”に聞いてくれ。多分きこりのハジを隠そうと頑張ってるんだろ。
>でも、アホみたいな発熱をする前に保護が働いて電源落ちする
これは少し疑問だね。Pentium4はTDPが40W台のものもあるから、TMでクロック半分。
起動程度の低負荷ならば、20W以下の消費電力だろうから、OSが起動する前に落ちない
可能性はあるだろうね。後はアイドルでどうなるかだね。北森だとCPU単体で十数W程度だと思うから。
尤も温度が135度まで上がれば、マザー回路にダメージを与えることは十分予測できる。
書込番号：6878011
0点
>俺も「１発で壊れる」とは言わない。
後誤解があるようだが、きこりはTMは温度を一定にするための機能と思いこんでいる。
よってきこりの思考は、温度がある値より上がりそうになったら、その分処理をすっ飛ばすと思っている。
だから温度が高くなりそうになれば高くなりそうになるほど処理を多くすっ飛ばすと思っている。要は最初から何ひとつわかっていなかったということ。
書込番号：6878068
0点
と思ったらphantomcatさんの発言は俺と見る方向が違うだけだわ。言ってることは同じ。なかなかやるな＞phantomcat
変なのが間に入ったので、もう一度結論書いとく。
>Pentium 4は、ヒートシンクが無くても壊れないと私は結論しました。
CPUクーラーなしではCPUは壊れないがマザーは壊れる可能性がある。
>とある方法で試しました。
とある方法はCPUクーラーがついている状況でのテストで、これからヒートシンクなしの場合を想像するのは不可能。よって妄想。
http://bbs.kakaku.com/bbs/-/SortID=54349
09/
[5477912]
>個々のCPUごとに設定してある温度以上にはなりません。
これもウソ。TMでクロックは半分に下がるが温度が一定以上にならないという効果はない。
CPU温度が一定以上上がらないのはTMのおかげではなくTCCのおかげ。
>その温度に近づくと処理を間引いて発熱を減らすことで
処理を間引くというのがウソ。厳密には働いて休んで働いて休んでを繰り返します。
働いてるときは普通に動く。
>クロックを下げて発熱を抑えているという解説をされている人がほとんどですが
なんら問題はない。クロック周波数をTMは半分に下げている。よって妄想。
書込番号：6878217
0点
後可能性を語るだけでは無意味らしいけど、”壊れない”という断言は明らかに間違いであることを示しているのでなんら問題ない。
理由はきこりが根本的にCPUの動作機構を勘違いしておりそこから出た妄想であるから。
CPUクーラーのエアフローをマザーが前提としてるのは常識ですしね。
常識をわざわざ示す必要はない。
書込番号：6879016
0点
透明人間がいる可能性→いる論拠がない、もしくは皆無。
マザーの壊れる可能性→可能性については十分な論拠があればよい。
論拠1.マザーはCPUクーラーからのエアフローを前提として設定
論拠2.http://www.atmarkit.co.jp/fpc/motoazabu/023_2001-07-20/thermal_error.html
TM発動時こげくさい匂い発生
論拠3.ΔTが4倍になればマザーに流れる熱量は4倍になる。
十分マザーが壊れる可能性を示唆している。
しかもhttp://bbs.kakaku.com/bbs/-/SortID=5434909/[5477912]
できこりが発言しているようにTMを完全に勘違いしており、その勘違いからの拡張
解釈が”Pentium 4は、ヒートシンクが無くても壊れないと私は結論しました。”
という発言。根拠が完全に間違ってるのだからきこりが間違ってるのは常識。
これはもし100%CPUクーラーなしでマザーが壊れないことが実証されたとしても、同じこと。
論として間違ってるのは明らかなんだから、仮に現実として正解であっても意味がないんだが？
だからお前さんの意見は最初から答える意味はない。
書込番号：6879058
0点
http://www.tomshardware.com/2005/06/03/dual_core_stress_test/page11.html
Replacement of Asus P5ND2-SLI
Reason: crash
一応ダメ押し。マザーボードメーカーの設計内使用でマザーが壊れてる報告。
EE840という高発熱なCPUを使ってるためエアフローをきっちりしても壊れるときは壊れる。
論拠としてまたひとつ報告が増えた。
まあマザーって熱に弱いこと知ってれば当然わかりそうなもんだけど。
書込番号：6879141
0点
>可能性なんか言い出せばきりがない。
どうして？もしきこりの言うことを信用してマザーが壊れたら貴方は責任を取れるんですか？
yes or no
書込番号：6879148
0点
>[6879139]
きこりが間違っていたということに関して反論がないようですんで、間違っていることを認めたものとします。
書込番号：6879154
0点
モビールスーツガンダムさん、あなたは、私の[6871007]、[6876200]に答えてないですよ。
誤解をしている皆様に、スレ主から説明します。
モビルスーツガンダムさんの意見は、CPU用ヒートシンクに冷却ファンが付いていて、その冷却ファンがマザー用のファンも兼ねている場合は、CPU用ヒートシンクが外れると、マザー用の冷却ファンがなくなるのでマザーが壊れるという意見で、これは、CPUヒートシンクが外れなくたって、マザー用のファンが止まればマザーが壊れるというあたりまえのものです。
それに対し、私のパソコンは、CPU用ヒートシンクにファンは付いておらず、ファンは別に付いているので、CPU用ヒートシンクが外れてもファンは動作しているので、マザーへの空冷は行われるので、その理由で壊れることはありません。さらに私の場合は、CPUとマザーとの熱伝導によるやりとりまで検討していて、Pentium4には2重の温度保護機能（1段目は、クロック数が半減して発熱量が半減する。2段目は、それでも135℃になった場合はCPUが停止となる）があり、そのCPUとの熱的インターフェース（135℃）に耐えるように熱設計されたマザー（具体的にはCPU周りは135℃に耐える部品材料を選ぶ）では、マザーは壊れないといっているのです。
この私の意見に対し、モビールスーツガンダムさんは、ファン非動作を繰り返し、私の質問の[6871007]、[6876200]になったのですが、彼は一切答えていないと言うのが実情です。
結局、モビールスーツガンダムさんの意見は、CPU用ヒートシンクに冷却ファンが付いていて、そのファンがマザー用の冷却も兼ねていれば、CPU用ファンが外れれば、マザーが壊れると言うあたりまえのことを言っているだけであり、私のパソコンの条件（CPU用ヒートシンクにはファンが付いてなく、ファンは別に存在する）に対し、なんら意見は述べたことになっていません。
なお、スレ主より、削除依頼は提出済みなので、近日中にこのスレッドは削除されます。
書込番号：6879188
0点
>CPU用ファンが外れれば、マザーが壊れると言うあたりまえのことを言っているだけであり、
そうですよ？当然のことを言っています。
>]、[6876200]に答えてないですよ。
答えています。CPUクーラーがない、、とはCPUクーラーが存在しない場合です。
よって貴方の外れた云々については当然に答えてません。
CPUクーラーがないとCPUクーラーが外れてるは日本語として別物です。
書込番号：6879201
0点
>この私の意見に対し、モビールスーツガンダムさんは、ファン非動作を繰り返し
貴方に対する意見ではなくきこりに対する意見ですね。
それについては納得したと思っていましたが？
>なお、スレ主より、削除依頼は提出済みなので、近日中にこのスレッドは削除されます
そうですか一応保存しておきます。
書込番号：6879207
0点
『>]、[6876200]に答えてないですよ。
答えています。CPUクーラーがない、、とはCPUクーラーが存在しない場合です。
よって貴方の外れた云々については当然に答えてません。』
＜回答＞
[6876200]は、下記であり、あなたの結論に、ファン動作/非動作の条件を明記しろと言っているのです。どこに、明記された結論があるのですか。
『1.については、前提条件を明記すべきです。
モビールスーツガンダムさんと私の議論の前提条件は、[6871007]に書いたように、あなたの意見はファン非動作、私の意見はファン動作で、あなたの発言は、ファン動作では壊れるとは言ってないということを根拠に、あなたの私の意見に対する反論は全てファン非動作でしかしていないので、要するに、1.の結論は、以下となるはずです。
CPUのヒートシンクが外れた場合、
ファン非動作ならば、マザーが壊れる可能性が高い。
ファン動作ならば、マザーは壊れない可能性が高い。』
書込番号：6879243
1点
>[6876200]は、下記であり、あなたの結論に、ファン動作/非動作の条件を明記しろと言っているのです。どこに、明記された結論があるのですか。
CPUクーラーがなければCPUファンも当然にない。書くまでもないこと。
書くまでもないことを明記する必要性があるのでしょうか？
書込番号：6879252
0点
>CPUのヒートシンクが外れた場合、
何度もいいますよ？
CPUクーラーがない
と
CPUクーラーが外れたはまったく別の日本語。
書込番号：6879257
0点
[6879252]
『>[6876200]は、下記であり、あなたの結論に、ファン動作/非動作の条件を明記しろと言っているのです。どこに、明記された結論があるのですか。
CPUクーラーがなければCPUファンも当然にない。書くまでもないこと。
書くまでもないことを明記する必要性があるのでしょうか？』
＜回答＞
[6876200]の文章は以下です。
「結論書いとく。
1.ヒートシンクなしではマザーは壊れる可能性がある。
2.TMでクロックは下がる。
3.CPU温度が一定以上上がらないのはTMのおかげではなくTCCのおかげ。」
この1.はヒートシンクになっているからこれを修正しろといっているのです。
また、結論ならば、両者の意見が反映されなければならない。（途中から読み出している皆様、説明を[6879188]に書いてありますので、必ずこれを読んでください）
モビルスーツガンダムさんの意見を反映した結論が、
「CPUクーラーがなければマザーは壊れる可能性がある。」
ならば、私の意見を反映させた結論が、
「CPUヒートシンクに冷却ファンが付いていない場合、CPUヒートシンクが外れてもPentium4の温度保護機能を考慮して熱設計されたマザーは壊れない。」
で、その両方を記述した結論、すなわち、
1.CPUクーラーがなければマザーは壊れる可能性がある。
CPUヒートシンクに冷却ファンが付いていない場合、CPUヒートシンクが外れてもPentium4の温度保護機能を考慮して熱設計されたマザーは壊れない可能性が大きい。
書込番号：6879657
0点
>この1.はヒートシンクになっているからこれを修正しろといっているのです
ヒートシンクがないならばCPUクーラーファンは当然ない。何が言いたいんだか。
>で、その両方を記述した結論、すなわち
私の導いた結論なんですから、貴方の意見を取り入れる必要性はない。
外れた+ファン回転の場合について私は言及していませんし。
ご自分の意見を取り入れたいならば、自分で書き込めばいいだけのこと。
人に指示する必要性はなし。
書込番号：6879683
0点
『>で、その両方を記述した結論、すなわち
私の導いた結論なんですから、貴方の意見を取り入れる必要性はない。
外れた+ファン回転の場合について私は言及していませんし。
ご自分の意見を取り入れたいならば、自分で書き込めばいいだけのこと。
人に指示する必要性はなし。』
＜回答＞
結論
CPUクーラーがなければマザーは壊れる可能性がある。
CPUヒートシンクに冷却ファンが付いていない場合、CPUヒートシンクが外れてもPentium4の温度保護機能を考慮して熱設計されたマザーは壊れない可能性が大きい。
書込番号：6882062
1点
全くの素人ですが、裁判記録を読んでいるようで面白かったです
読んでいるウチに判った仕様や知識もあるのですが
その上で書き込んでみたかったので書き込んでみます。
結局のところ、長い間高温に晒されたらCPUとマザーボード、マザーボードに実装されている部品はどれか壊れる＝マザーボードが動作しなくなるという事でよいのでは。
マザーボードが動作しない、というのはパソコン全体からみたら壊れたと同じだと思います。
マザーボードに実装されている部品はガラス系樹脂基盤と銅線だけではないですし
コンデンサや各種ICチップなど様々あると思うのですが。
焦げ臭いのは基盤に塗られている保護用の樹脂が焼けるからでは。
全部の部品に均等に熱が加わるとは思いませんのでタダの思いつきですが
CPUの回りのコンデンサが一つ破裂しただけで起動しなくなったり、再起動を繰り返すような
状況の方が多いわけですから、CPUが壊れなくても他の部品に影響があるのでは。
CPU自体に保護回路が載っているのでCPU自体は壊れづらいんじゃないですかね？
壊れる前に電源断する機能があるのですから、マザーボードが正常に動作し続ければ
電源を切ってくれるでしょう。
あと5年前のPentium4と去年まで出ていたPentium4などは多少仕様が違うと思います。
書込番号：6918293
1点
面白かったので記念カキコｗ
思ったこと
・ヒートシンク無し、ファンレスなどでいけるなら、そういうソースあっても良さそうですよね
・粘着って怖いですね。質問に対して勝ち負けと言うあたり
・『百聞は一見にしかず』、『論より証拠』って諺思い出しました
書込番号：7263829
0点
なんというか 理論やら飛び交ってて 楽しませてもらいました。
流して読ませてもらいましたが 個人的な感想というか意見としては
(いまさら書いてもかな^^)
放熱理論もとより
CPUの何処が熱源でしようね^^; コア部分からでコア部分はピンと反対側
Pentium4のアルミスプレッドもあり多少の放熱効果(期待できるほどではないかもですが)ありもあるかなぁっと。
マザーが温度に対して想定されていない点については、間接的になるかもですがそうでもないとおもいます。
エプソンのマザーはわかりませんが、少なくとも現在使用している
MSI
965P-PlatinumPlus
945P-Platinum
等には 温度センサーがありセンサーがある一定温度こえるとシャットダウンできる設定があります。
マザーによって設定温度の範囲はありますが私の場合
CPU Shutdown Temp は 70度 に設定しています。
温度センサーの精度はあてにならないといわれればそれまでですが^^;
CPUではありませんが
富士通のデスクトップPCで再起動を繰り返すというのがありました。原因はノースチップのヒートシンクを針金で4点固定しているマザー側のU字ピンが２本外れ(U字ピンはハンダ固定)ヒートシンクが完全ついてない状態で、細いワイヤーで固定をしたのですが、症状が改善されなかった。
MEMテストで大量にメモリエラーが発生
そのメモリを他のPCでテストしても正常
正常動作してるサーバーのメモリを装着してテストしてもメモリエラー大量
結論として ノースチップのヒートシンク欠落による高温でチップ破損と判断して富士通へ修理診断の結果的中でした。
書込番号：7306301
0点
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3 | 2003/01/27 22:20:22 |
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