


自分でもかなり愚問だと思うのですが、どうも気になるので質問させてください。
NECのBL100RAのメモリを交換したところ、明らかにメモリ部分からの発熱が増えました。
もともと付いていたのは667/1GBのモジュール(型番不明)で
交換したのはTrancendのjm800qsu(800/2GB/CPU-Z読みで1.8V)です。
667のモジュールがどの速度で動いていたかは不明ですが、今のメモリは533で動いています。
自分の愚問は
・熱対策として、533/2GBのモジュールを買ってみようと思うのですが無駄でしょうか?
というものです。
気になっているのは以下の二点。
・発熱の差は容量の違いから来るものなのか、チップの違い、あるいは個体差からくるものなのかがわからない。
(このメモリは800で動かそうが533で動かそうが熱いっちゃ熱いのではないか)
(だったら他のチップのモジュールは熱くないものもあるのではないのか)
・同じ速度のメモリでもメーカーや型番、発売時期によって発熱の違いがあるように経験として感じる。
変な質問ですがよろしくお願いします。
書込番号:20163049
0点

通常のDDR2メモリは1.8V駆動なので電圧がおかしいという事はないでしょう。
今まで足りなかったメモリが1GBから2GBに増えた分、Windowsがメモリを良く使うようになって発熱が増えたのかも。
物理メモリが増えた分、逆にHDDへのアクセスが減ってそちらの熱は減ったのでは?
書込番号:20163088
0点

>・熱対策として、533/2GBのモジュールを買ってみようと思うのですが無駄でしょうか?
無駄といえば無駄。
せっかく処理能力上げたのに、わざわざ下げるのが無駄って意味で。
構造が「クローズド」なノートは熱がこもりやすく、熱の解消を目的としたアイテムも多数出ています。
外部からの冷却は検討されましたか?
<ノートPC 冷却>
の複合キーワードで検索してください。
「USB扇風機型」は結構邪魔だけど、本体の下に敷く「座布団型」のものなら大して邪魔にならないと思います。
書込番号:20163932
1点

発熱が増えた理由は、メモリーが増えたことでCPUが動作する時間が増えた為でしょう。
当初はメモリーが足りずHDDへ移動させながら運用していたのでCPUが活動する時間が少なかったのが、メモリーを増やしたことでCPUが活動する時間が増えて発熱が増えたと考えられます。
従ってメモリーの速度を多少下げたくらいで発熱が減るとは思えません。
元々、長期間の使用で冷却系に埃が溜まって目詰まりしていたので、冷却効率が悪くなっているというのもあるでしょう。
エアダスターに細いノズルを取り付け、排気側から吹き込んでやると多少は埃が取れるでしょう。
吸気側からやると、押し込んだ埃を更に押し込むだけです。
書込番号:20164763
0点

〉皆様
スマホからなので手短ですがご勘弁ください
メモリ交換と同時にSSD化もしましたのでそちらは明らかに温度が上がらなくなりました!
現在の800/2GBのモジュールは結局533で動いている事が気になります、DDR3だとモジュールの自己管理能力が進化しているのか周波数をモジュール自体の規格以下に落とすと概ねそれに比例して冷えますが、DDRや2では周波数を落としても冷え方が鈍い気がします。要は、800の製品を533で動かすのと、533の製品を533でうごかすのでは、後者の方が温度が低いように経験として感じます。これについて皆様のご意見を伺いたいです。
持ち運んで使っていますので、底敷きや外部ファンは考えていません。
給排気系もパーツ交換と同時に全バラでクリーニングしていますので心配ございません。
現状は、排気温度は涼しいくらいなのですが、メモリのある左側のパームレストのみがあっちっちなのです。
ちなみにメンテスト86+は三周ノーエラーでした。
書込番号:20168976 スマートフォンサイトからの書き込み
1点

追
ディスクへのメモリの拡張(名前忘れた)をオフにしているのはやはり発熱の要因でしょうか?
800が533で動いてる件ですが、言わずもがなですがマザー対応の問題でしょうからそこは気にしていません。
書込番号:20168998 スマートフォンサイトからの書き込み
0点


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