


スマートフォン・携帯電話 > FCNT > ARROWS X F-10D docomo
2chでも話題に上がっている内容ですが、このモデルに
LTEでの省電力が期待できる新サクラチップが搭載されるのかという
話題が出ております。
既に発表されているLTEの待ちうけ時間250hを見る限りだと、新チップは
冬モデルからかな?って気がしますが、どなたか詳しいこと御存知ですか?
書込番号:14633381
2点

新サクラチップとは、ルネサス(RENESAS)LTE対応のMP5232の事だと思います。
http://release.nikkei.co.jp/detail.cfm?relID=303059&lindID=1
Willcom DIGNO DUAL WX04Kは、MP5225(GPU:PowerVR SGX543MP2)1.2GHzを搭載しています。
http://gpad.tv/phone/willcom-digno-dual-wx04k/
HONEY BEE 101KもMP5225(GPU:PowerVR SGX543MP2)1.2GHzを搭載しています。
http://www.kyocera.co.jp/prdct/telecom/consumer/101k/
書込番号:14651772
0点

う〜ん…
違うかも。新チップは↓のドコモやITmediaの記事の事だと思うんだけど、ルネサスが居ない。
http://www.nttdocomo.co.jp/info/news_release/2012/02/24_00.html
http://www.itmedia.co.jp/promobile/articles/1202/24/news116.html
で、調べてみたらこんな↓記事が。
http://japan.renesas.com/press/news/2012/news20120215.jsp
http://eetimes.jp/ee/articles/1102/14/news089.html
ルネサスはノキアのノウハウを手に入れて独自にチップを開発したようですね。
書込番号:14652083 スマートフォンサイトからの書き込み
1点

ryon2_80718さん、ぽてちが好きさん
色々調べてくださってありがとうございます。
詳しいことは、業界関係者じゃぁないとわかりませんよね。
こんな質問して申し訳ありません。
書込番号:14652267
1点

ルネサスのチップは、違ったようですね・・・。
失礼致しました。
現行のサクラチップ、ARROWS X LTE F-05Dに搭載の記事が出ていました。
http://weekly.ascii.jp/elem/000/000/078/78116/
書込番号:14654460
1点

なるほど。
過去のMWC展示と製品化の時期を考えると、新チップは冬モデルからの投入になりそうですね。
書込番号:14654605 スマートフォンサイトからの書き込み
2点


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