『ヒートシンク付きを取り付ける時に他の部品に干渉する事はある？』のクチコミ掲示板

[CLIM_GEAR]

このメモリはヒートシンク付きですけれど、
ヒートシンク付を取り付ける時にソケット周囲の部品等（コンデンサーなど）に
ヒートシンクが干渉してしまうケースってあるんでしょうか？

書込番号：23837412

[揚げないかつパン]

自分はそう言うケースを知らないです
ヒートシンクが高いといってもクーラーよりも低いですし
ただ、空冷クーラーの場合はクーラーと干渉する可能性は有ります

書込番号：23837474　スマートフォンサイトからの書き込み

[CLIM_GEAR]

＞揚げないかつパンさん
　
回答ありがとうございます。

ヒートシンクが干渉してしまうケースってあるんでしょうか？
　　　　　　　　　　　　↓
このケースと言い表しているのは、事や場合という意味合いで使ったのです。
紛らわしい文言を使ってしまってすいません。
PCがIdea Centre 510なんですけど、
チップセットが、B360なんです。
高さは、メモリよりクーラーの位置が高いので大丈夫そうと思っているんですけど、
横幅が気になって、ヒートシンク部と内部部品のコンデンサー類とが干渉しないものかと思って、
ヒートシンク付きメモリに交換する時に内部部品と干渉してしまう事ってあるんでしょうか？

書込番号：23837565

[けーるきーる]

＞チップセットが、B360なんです。

同じチップセットだからといって、部品配列がどの製品でも同じというわけではない。
なので、実際問題として、付けて見なければ、という可能性もある。
まぁ、そうそうないとは思うけど。

具体的にマザボの型番がわかればそれを、わからなければ心配な場所を写メってアップ。

書込番号：23837574

[揚げないかつパン]

それ以前にXMPメモリーが使えるんですか？

JEDECじゃなくてXMPのヒートシンク付きにしたのはなぜなのか？
マザー自体に干渉することあまりはないと思うけど、Idea Padのような小さいケース（箱）の場合は上にドライブなどが来る場合もあり、確実に付くとは言えないですね。

構造を見ると上にドライブがある様ですが

書込番号：23837607

[KAZU0002]

これよりもう一つ背の高いヒートシンクのメモリなら、CPUクーラーに引っかかるという経験はありますが。このサイズなら、とくに心配する必要はないと思います。私も気にして買っていませんし。

この速度のメモリにヒートシンクがそもそも必要ないですので。上に出っ張った部分すらないメモリでも良いですよ。
このクラスのヒートシンクは、「どこのメモリを使っているのが隠す」「単にヒートシンクが付いている方が売れるから」という程度の理由です。
…と言いつつ、私が買っているのはCorsairのヒートシンク付きばかりですがw

書込番号：23837643

[クールシルバーメタリック]

そもそもスレ主さんが何を心配しているんだかいまいちよくわからんというか、メモリーのヒートシンクなんて上方向にしかでっかくならんのだから、メモリースロットにマザーボードの各種コンポーネントが覆いかぶさるような配置にでもなっていない限り（そんなことありえないが・・・・・・メモリーさせなくなるし）、なんの心配もいらないことを心配しているようにしか思えない。

書込番号：23838048

[uPD70116]

此処の「メーカー製品情報」のリンク先を見れば一目で判ると思いますよ。
https://www.xpg.com/jp/feature/486/

赤ヒートスプレッダーバージョンを見れば黒い基板がはみ出している様子がわかるでしょう。
黒い方も同じです。

書込番号：23840676

[CLIM_GEAR]

＞uPD70116さん
＞クールシルバーメタリックさん
＞KAZU0002さん
＞揚げないかつパンさん
＞けーるきーるさん

回答ありがとうございます。
メーカー製品情報ページに記載されてある、このメモリの寸法、
13.3×3.6×0.75、寸法サイズ0.75の部分が、
チップセットの内部部品類（コンデンサー等）に接触する事がないかと思ってお伺いしているのです。

書込番号：23841461

[uPD70116]

そんなものは考える必要ないです。
スロットの幅より若干少ない程度です。

書込番号：23841689