『V2が出るらしいが……。』のクチコミ掲示板

[AMDシュウさん]

サイトへ飛ぶとV1（と一応呼称）と同列扱い。

結局の差異はなんだろうか？

※現在V1使用中

書込番号：24567179　スマートフォンサイトからの書き込み

[AMDシュウさん]

調べたらチップが AQC107からAQC113CSに変更されてるそうな。

とは言えなぜサイトは共通に？（悩

書込番号：24567330　スマートフォンサイトからの書き込み

[オリエントブルー]

シュウちゃん

ここまで来たら同じじゃないかな。
新しい型番で儲けたいんじゃないかな。

書込番号：24567634

[壊れた時計]

基板表	基板裏	AQC113CS-B1-C	箱

＞AMDシュウさんさん
XG-C100C V2 購入しました。
基板実装レイアウトや外箱も違うみたいです。
コントローラーは、AQC113CS-B1-C でした。
AQC107と違い金属製のヒートスプレッダが無くシリコンが露出しています。
発熱が減っているらしいのでこれで十分なのかもしれません。

書込番号：24570914

[AMDシュウさん]

＞壊れた時計さん
購入情報ありがとうございます。

となるとなんかしら熱ダウン設計とかなされた感じと見るべきなのかな？

まぁあとはチップによる差異くらいか。

＞オリエントブルーさん
買い替えて見たいけど、悩みどころ。

書込番号：24571025　スマートフォンサイトからの書き込み

[壊れた時計]

温度比較	XG-C100C V2の熱伝導パッド

AQC107と比較してどの程度温度が下がっているか調べてみました。

PCケース(DELL SFF)の側面カバーを開けたままの状態でWindowsファイル共有で別PCから10GbEで約500GBのファイルコピーを実行。
ヒートシンク及び側面からわずかに見える熱伝導パッドをサーモグラフで確認。（古いモデルなので解像度が低く精度は怪しい）
コントローラーチップ直近で約9℃、ヒートシンク側面では約12℃の差でした。

なお、比較用のLGY-PCIE-MG2は、熱伝導パッドを銅プレートに入れ替えた改造品です。(AQC107搭載の手持ちがこれしかなかった)
ノーマル品と比べて熱抵抗が小さいので、チップ部とヒートシンクの温度差は小さくなっていると思います。

XG-C100C V2 は熱伝導パッドの厚みが2mmほどあり熱抵抗が高いようです。
発熱量が減っているので、それでも問題ないレベルのようです。

結果としては、かなり発熱量が下がっている印象です。
エアフローが限定的なスモールPCにも搭載しやすくなっていると思います。
タワーケース等でエアフローが確保できているなら、価格差がそれなりにあるのでわざわざ買い替える必要はないと思います。

書込番号：24571717

[AMDシュウさん]

＞壊れた時計さん
検証までありがとうございます。

たしかに差異が無さげですね。

書込番号：24572525　スマートフォンサイトからの書き込み

[Shinmaiko]

V2買いました。

ASUSのサイトには今のところV2対応のドライバが公開されておらず、Marvellのドライバでは認識されるも安定動作しませんでした。
仕方ないので付属ディスクのドライバを入れたところ安定動作しました。
ドライバのファイル自体(aqnic650.sys)はMarvell版と同じなので、ディスクでASUSのドライバを入れた後、ファイルだけデバイスマネージャーで更新することはできました。(3.0.20.0→3.1.6.0)
更新後も動作は安定しています。

ということで、現状V2を使うにはどうしても光学ドライブが必要になります。

書込番号：24595461

[AMDシュウさん]

＞Shinmaikoさん
新たな購入報告ありがとうございます。

なかなかに難しいですねぇ。

書込番号：24595919　スマートフォンサイトからの書き込み

[Shinmaiko]

失礼。
よく探したらASUSのサイトにインストーラありました。(Windows 10 64-bitを選ぶと出てくる。(DCH)のほうではない)
今のところディスクのものと同じようです。

書込番号：24596349