『オーバークロッカーも真っ青の仕様と判明』のクチコミ掲示板

[ByJOE]

CPUグリスには、液体金属。
メモリーは、CPUを囲む様に配置。
注目のメインSSDは、メモリーとコントローラーをオンボード。
サブSSDは、PCIex4.0対応のM.2で追加可能となります。

メインSSDを拡張出来ない可能性が高いのが残念と言えますね。
凝りに凝った配置、高性能への追求がクレイジーレベルと感じました。

パソコン自作は部品を組み合われられるだけで、基盤は自作できません。今までのゲーム機とは次元の違うPS5の内部構成に、ただただ脱帽です。
後は、ソニー協力のもとバッファローが2021年春に発売予定のnasneの仕様でしょうか？PS5向けだとすれば、面白い事になりそうです。
今日確認した情報はクールすぎますが、私の仕事は Go to トラブルでした…残念。

書込番号：23712130

[KIMONOSTEREO]

＞オーバークロッカーも真っ青の仕様と判明

すません、どの辺が真っ青なんでしょうか？
液体窒素冷却でも出来るのでしょうか？
水冷というわけでもなさそうですし、、、

CPUグリスに金属成分は一般的ですが、、、アマゾンで1000円くらいで売ってます。もちろん10回以上使えるでしょう。

＞今までのゲーム機とは次元の違うPS5の内部構成に、ただただ脱帽です。

いやまぁ、結局はAMDのRyzen使ってるだけなんで、一般PCのカスタマイズ版みたいなもんじゃないんですかね？


家庭用ゲーム機ですから、自作PCほどシビアには作られてないでしょう。
PS5のCPUはこのモデルの次世代版なので、一般に発売されれば同じくらいの価格で出るでしょう。
https://kakaku.com/item/K0001172063/

CPUの価格を思えばPS5は激安ですね。まぁ、PS5のゲームしか出来ないわけですが、、、

書込番号：23712163

[cymere2000]

>メインSSDを拡張出来ない可能性が高いのが残念と言えますね。

これ、分解映像を見て私も思いました。
内部ストレージは拡張可能と云う話だったので、てっきりPS3やPS4の様に換装できるものと思っていたらマザーボードに直付けじゃないかと。
まあ、PCIe 4.0へ増設できるのもインターフェイスがボルトネックにならない感じで悪くはありませんが、現在までにPS3初期型は2回、PS4初期型も2回HDDを換装しているので、HDDと比較して耐久性が劣るとされているSSDを自分で交換修理できないのは結構痛い。

書込番号：23712190

[cymere2000]

>すません、どの辺が真っ青なんでしょうか？
>CPUグリスに金属成分は一般的ですが、、、アマゾンで1000円くらいで売ってます。もちろん10回以上使えるでしょう。

シリコングリスの代わりに液体金属を使う事は新しい事でも何でもなく、2〜3年位前からOCマニアの間では殻割り+液体金属はよくあるパターンです。
が、逆に言うとマニアくらいしか使わないし、これが巧く塗れない、或は経時で却ってCPUとクーラーの間に隙間ができ冷却機能が失われ目出度くCPUが昇天しました。

今回の分解映像を見るに、液体金属がダイからこぼれないよう枠で囲っているようですね。
その辺の工夫が真っ青は言い過ぎにしても、ダイの設計段階から液体金属を利用できるようにしている事をスレ主さんは評価されているのでは？

書込番号：23712267

[三輪タクシー]

便乗して質問しちゃうのですが・・・

ＣＰＵの周りを囲うように配置されたメモリ、液体金属をしたりSSDのコントローラを自前で用意した点など・・・
自作ＰＣをかじる程度（いや、ペロッと舐める程度かも^^;;）の私の目にはとても特徴的に映りました。
（もしかしたらXBOXも特徴的な設計なのかもしれませんが、XBOXの分解動画は拝見していないので分かりません…）

ハードウェアに詳しい方が主観無しの公平な目で判断した場合、XBOXと比べると設計に関しては優れているのでしょうか？

書込番号：23713355

[cymere2000]

＞三輪タクシーさん

私もそこまで詳しい訳ではありませんが、三輪タクシーさんが仰られている通り比較対象の分解映像が無いので確かな事は誰にも言えないでしょう。
その上で配置が独特であるのはPCと異なり拡張性を必要としないCS機である為、熱源の拡散と排熱構造を主軸に考案されたからでしょう。
また、テクノロジーに関しては、パーツによる性能差こそ多少はあれど両機とも殆ど同じでしょう。何故ならコアとなっている技術の殆ど全てがAMDを中心とした半導体メーカー由来のものだからです。言ってしまえば、同じSoCを採用したスマホが各社から発売されている事と大差ありません。
では、何処が作っても同じレベルのものが作れるかというと話は全くの別でOSは両社とも独自開発で、それに最適化されたチューニングには蓄積されてノウハウと莫大な開発費が掛かっている筈です。

書込番号：23713412

[Nisizaka]

PS4 Pro	PS5	Xbox SX

個人的には、ハード設計的にPS4から問題点を改善したハードと感じました。
PS4世代もSATAコントローラー等はSIEが設計していたので今回のSSDコントローラーはその路線の延長線上と感じます。
CPUの裏側にメモリを配置するのはPS4時代から変わりません。

PS4 Proのマザーボード写真は4Gamerからです。
https://www.4gamer.net/games/990/G999024/20161111058/

Xbox Series Xはユーチューバー等経由で公開されていますね。(会場はMS社内?)
https://youtu.be/7Fjn4GRw8qE

Xbox Series XとPS5のSoCは同サイズですのでコンパクトな基盤ですが、I/O系のサブ基盤があるので最終的なサイズは大きく変わらないかもしれません。

＞三輪タクシーさん
＞XBOXと比べると設計に関しては優れているのでしょうか？
これはメーカーの思想の違いもあって何とも言えません。
PS5は放熱を高効率でヒートパイプに伝えてフィンから放熱するいわゆる点に近い方法で放熱しています。
メモリはシールド板を経由して放熱している様子です。
シールド板にヒートパイプがついていますが場所的なレギュレーターかなと思います。

対するXboxはフレームとSoC、メモリを一体でヒートパイプを使わず面に近い放熱方法です。
先代のXbox Oneもそうですが、MSは正直コスト、効率重視でゲーム機のワクワク感の無いデザインかなと思います。

PS5は、ゲーム機のデザインがあってそれを元にコストも考慮してハードウェアデザインする形に近いと思います。
ハードウェア設計思想的にはAppleのMac製品に近いと思います。
ただ放熱考慮してかサイズが大きくなったのは価格を考慮しての妥協の可能性はあります。
サイズは大きいですが、ゲーム機としてのワクワク感などの期待感はPS5の一枚上手と思っています。

書込番号：23713449

[三輪タクシー]

＞cymere2000さん
すいません、一部のみを切り取っての返信で失礼します・・・

＞言ってしまえば、同じSoCを採用したスマホが各社から発売されている事と大差ありません。
なんとなく私は、知らないながらも「両者とも似たようなチップを使用しているから潜在的な能力に大差ないのかなぁ？」と思っていました。

＞それに最適化されたチューニングには蓄積されてノウハウと莫大な開発費が掛かっている筈です。
まさにココが私の感じていた部分です。
今から20年以上昔、各ベンダーがnvidiaからチップ供給を受けている中、独自に基板とドライバを設計して他を凌ぐ性能を実現していたcanopusのSPECTRAシリーズ。
見慣れない配置のメモリやSSDのカスタムコントローラ等の情報を見て、ふとあの頃のSPECTRAシリーズを思い出して勝手にワクワクしてました(^^;;

でも、よくよく考えたらMSはMSなりのノウハウを注ぎ込んでXBOXを開発しているはずですもんね。
見慣れない配置の基板だけでワクワクするのは早計でした(^^;;

書込番号：23713493

[S_DDS]

心配なのはゲームだけか･･･

書込番号：23715061　スマートフォンサイトからの書き込み

[ブラジリアン2]

cymere2000さん

> 今回の分解映像を見るに、液体金属がダイからこぼれないよう枠で囲っているようですね。
> その辺の工夫が真っ青は言い過ぎにしても、ダイの設計段階から液体金属を利用できるようにしている事をスレ主さんは評価されているのでは？

ここは、ソニーが特許を取得していて、少し前からネットなどで騒がれていた技術ですね。

画期的なのは、液体金属を家電製品に使ったと言うことです。
ご存じの通り、家電製品として販売できるのは、長期間、安定して稼働できる製品です。(でないと、会社の信用にかかわりますし、なにより保証期間過ぎたとしても修理に持ち込まれるたびに赤字対応となりますので経営を圧迫します)

今回は2年掛かりで、時間加速装置などを使って耐久性、劣化、パフォーマンス低下などを測定し、しっかりと検証した上で家電製品としての品質に達する技術を開発したようです。
私が知る限り日本水準の家電クオリティ製品で液体金属を使ったのは、これが初めてではないでしょうか。

書込番号：23716012