『Ryzen そのヒートスプレッダ―のしたは。』 の クチコミ掲示板

[風智庵]

金メッキのハンダと、シリコングリスで固め温度を下げている。

http://wccftech.com/amd-ryzen-delided-gold-plated-solder-silicone-protected-caps-confirmed-cheap-tim/

書込番号：20721040

[ZUUL]

金メッキより、この写真では実装チップが 2個に見えるのは
目の錯覚でしょうか。 1チップでは歩留まらないから２つに分けた？

書込番号：20721144

[KAZU0002]

>2個に見えるのは
「Ryzen NUMA」で検索を

内部的にはこんな構造で。
　　「メモリ」=「CPU」-「CPU」=「メモリ」
「メモリ」=「CPU」の間は高速だけど。ペアCPU経由で反対側のメモりにアクセスすると遅くなるという。
本来は、マルチCPU(マルチコアでは無く)としてOSに認識されれば、この構造を意識したメモリの使い方をOSがするようになるんだけど。現状では、単なるマルチコアCPUとして認識されるので、メモリ速度に難がある…と言うのが、今のところの推測のようです。
OSにマルチCPUとして認識させれば効率が良くなるとしても。Windows10だと、Proエディションじゃないと使えなくなるということに…

書込番号：20721236

[ZUUL]

Ryzenというのは8コアで縦長チップのはず、この
写真が2チップ構造なら、4コア＋4コアに分けたのか。
そんな馬鹿な。やっぱ、目の錯覚でしょうか。

書込番号：20721574

[susumus555]

写真より動画のほうがわかりやすいと思いますよ。
https://youtu.be/wz_-Q5QzRqg?t=4m30s

書込番号：20721672

[ZUUL]

写真で 2個に見えているのは金のシートで、その下のチップが
どうなのかは見えてませんね。動画を見ると、これはもう１チップでした。

書込番号：20721725

[軽部]

シート状のソルダーを２枚並べて使ってるだけでしょう。
スプレッダ側の金色なのは、ハンダのノリを良くするためのメッキ（金メッキかどうかはわからない）層。
金っていうより黄色いのでフラックスだと思ってた。Intelのソルダー品も同じ作り。

ちなみに、ケイ素は金属への濡れ性が悪いので、ダイはチタンメッキされてるらしい。

透明シリコンで保護してるのはキャパシタ。
AMDは昔からダイの周りにCAPを並べてる。
「シリコングリス」なんてどこにも書いてない。

書込番号：20721933

[軽部]

http://overclocking.guide/the-truth-about-cpu-soldering/

ダイのソルダリングに関する情報。

書込番号：20721951

[風智庵]

軽部様
確かにグリスとは書いてありませんね。シリコンで固めてある、樹脂だったら熱伝導悪くありません？

書込番号：20722168