Pentium III 1G FC-PGA2 BOX
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先週このCPUを購入したのですが、現在使用しているマザーボード
ではリテールファンが装着できないので取り敢えずジャンクのCPU
ファン(もともと別のリテールCPUのものらしいです。Intelのホロ
グラムがあるやつ。NIDEC製。型番はF06R-12B14S1 01A。
W59×D53×H35mmぐらい。消費電流は0.08A。)を買ってきて温度が
安定するかテストするつもりなのでいます。
そこでもともとヒートシンクの底についている熱伝導シートをどう
すべきか迷っています。そこで3つ案を考えたのですが…。
A.ヒートスプレッダとの接触面積を広くするため剥がしてしまう。
B.下手な小細工をせずにそのまま装着する。
C.剥がして、代わりにシリコングリスを塗る。
のうちどれが一番冷却できるでしょうか?それとも他に何かいい
方法があるでしょうか?どうしても安定しないようなら新しいク
ーラーを買うつもりでいます。
ちなみにテストの方法はUD AgentでCPU負荷を100%にしてAOpenの
Hardware MonitorでCPU温度を測定するつもりです。できれば45度
以下で安定してくれればいいのですが…。どうか宜しくお願いします。
書込番号:514174
0点
Aは止めましょう。
BでだめならCでも大差無いと思います。
でも大人しくBigWave2あたりを買ったほうが賢いかも・・・
書込番号:514195
0点
2002/02/04 23:51(1年以上前)
装着うんぬん以前に、冷却が弱すぎるに一票。
高さの数値もファンが付いた状態でのものでしょ?
1Gに付けるには小さいと思われます。
ファンの電流も、今ではほとんどみかけないほど小さい値ですし。
書込番号:514525
0点
2002/02/05 20:11(1年以上前)
夢屋の市さん、かしょさん、回答ありがとうございます。
取り敢えず夢屋の市さんの意見を参考にBテストしてみましたが
かしょさんの言うとおり50度以上まで上がりました。
しょうがないのでファンを買うか、いっそ金属用のノコギリで
リテールのヒートシンクを少し削ってやろうかと思います。
書込番号:516132
0点
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