『「Qualcomm Snapdragon」について』のクチコミ掲示板

[OliveTree]

今回の問題を複雑にしているのは、「半導体不足」と「キャリアの対応内容」によるところが大きいと思います。
半導体不足はそろそろどうでしょうか、キャリアは是非、対応改善をして頂きたいです。

不具合報告を改めて見直して
「3ヶ月で壊れた」がキーワードの様です。
私が疑うとしたら、「SoC」が思い浮かびます。

ただ「SoC」に関して、その筋のサイトを検索しても、脆弱性に関するものはいくつかあるのですが、発熱以外の不具合報告が上がっていないようです。（私が見つけられないだけかも）
そんな完ぺきなものではないと思うのですが・・・。
将来、この端末の中古品が出回って、ニコイチにする業者が出てくれば、特定できるかもしれません。

発熱問題で噂のSnapdragon 888について、なかなか興味深いサイトを見つけました。
どうやら製造工程に問題があったようです。
https://iphone-mania.jp/news-367585/
（多少、誤訳があるようですが・・・）

スマホのほぼ全ての機能に影響する「SoC」。
もしかして初期の「690 5G」に、不具合があったのかもしれません。

書込番号：24389145

[The Rhythm Section]

何処の馬の骨の意見ざんすが？
5Gはかなり高負荷だと思う。
iphone13も熱くなる。
4Gの基盤回路部品で5G通信やったら
オーバーヒートするんじゃないの？
sense5はこれをやっちゃた？

書込番号：24389203　スマートフォンサイトからの書き込み

[nakamuratadashi]

Socに着目するのも一つの視点だとは思いますが、自分はsnapdragon 690が故障の主要因であるとは思いません。
なぜなら、このSoCはXperia 10 iiiやLibero 5Gといった日本で販売されている他の機種も使用していますが、Aquos sense5Gのような故障が頻発しているという評判は聞こえてこないからです。それならば、この端末特有の要素に原因があると見るべきでしょう。

初期の690に問題があったとおっしゃいますが、このSocは2020年6月に発表されたので2021年2月に販売されたAquos sense5Gには初期ロットが載っている可能性は低いと考えられます。また、2020年11月と先に発売したLG K2 5Gも同じSocですが突然起動しなくなるというレビューは今のところ見つかっていません。こちらのほうが初期ロットを使用している可能性は高いでしょう。

ちなみに、そちらが挙げているブログの記事は誤訳に加え引用元に書いていないことを読み取ってしまった悪質なものであります。
具体的には、https://bbs.kakaku.com/bbs/J0000035612/SortID=24201076/#tab
888が発熱で不評なのは確かですが、それでもこの機種のような問題を起こしているわけではないことは指摘すべき点でしょう。

故障多発の原因はやはり設計面にあると考えています。前段と矛盾するようですが、私はこの端末がsnapdragon 690を載せなかったら故障は頻発していなかっただろうと思っています。正確に言えばこの筐体で設計された端末を５G化しなかったらということです。それはSense4がこれほどには問題を起こしていないことからも分かります。

この機種はsense4と同じ筐体として設計されていますが、5G対応のために部品数が5割増加しており、そのうえで基板面積を変えないというかなり無理をした設計で作られています。Socもsense4の720Gに比べて高性能であるために熱対策は行ったようですが、やはり限界があったのでしょう。詳しいことはわかりませんが、部品が詰め込まれたスマホの基板が熱によるダメージを少しずつ蓄積していき、ついには再起不能になるまでに至ったというシナリオが考えられます。
https://corporate.jp.sharp/eco/sgp/interview/vol28/page02.html

では、やはりSocが問題であると捉える人もいるかと思いますが、それは誤った考え方でしょう。確かに、2016年のsnapdragon 810のように搭載機の動作に影響を与えるほどの発熱が問題となったSocは存在します。しかし、snapdragon 690はサーマルテストを見ても他の5G対応Socと比べても発熱は抑えられています。故障の原因として見ることができるほどのものではありません。
https://www.youtube.com/watch?v=oBoVLdgFFB4

加えて、810以降各メーカーはスマホにおける熱設計の重要性を理解し始め、動作への影響を最小限に抑えることを考えてスマホの設計を行っているわけであります。これは同じｓocでも熱を上手く制御できているメーカーがあることからも分かります。それにもかかわらず、コストカットか他の理由があるのか分かりませんが、5G対応を考慮した一からの設計ではなく4G版の設計をそのままベースにした結果がこの惨状なのでしょう。いずれにせよ、SHARPに責任があると考えるのが妥当です。

書込番号：24389333

[らむー55]

＞nakamuratadashiさん
熱によるクラックを引き起こす欠陥を内在したままsense5Gは商品化されたのでしょうか？怖いですね。
ある程度のタワミに耐えれるように基板に厚みを持たせたり、SHARPも努力はしているのでしょうが、根本的な熱伝導シミュレーションを誤っていたのだとすれば、スマホメーカーとして致命的な気がします。

書込番号：24389535　スマートフォンサイトからの書き込み

[OliveTree]

＞nakamuratadashiさん
「SoC」に関しまして、可能性として書き込みました。断定はできません。

LG K2 5Gについては知りませんでした。
先に使用端末があったのですね。ただ、どのくらい出荷されているのでしょうか？出荷台数によっても不具合の総数は変わってくると思います。
「Libero 5G」や「Xperia 10 III Lite」についてはレビューが少なすぎて判断できませんが、少なくとも「sense5G 」の後なので、対策がされたのではと思っています。

記事に関しましては引用元を確認しましたが、製造時にミスがあったと書いてありますが、ファウンドリを変えたとは書いていませんでした。（google翻訳使用）

「基板設計に無理があった」との書き込みを良くみますが、ここら辺は是非、専門家の意見が欲しい所です。
恐らく専門家が見れは、多分、ハッキリすると思いますので、書き込みを待ちたいと思います。

熱で真っ先に壊れるのはバッテリーではないでしょうか。バッテリーの問題はあまり見られません。

PC関係になりますが、故障する場合、「電源」か「マザボ」と取りあえず疑います。
今回の症状が、「マザボ」や「CPU」が不具合を起こした時の症状に似ていたので、もしやと思いました。

あくまで私の見解です。専門家の検証を望みます。

書込番号：24389620

[BMW and more]

開発者インタビュー
https://www.itmedia.co.jp/mobile/articles/2104/07/news041_2.html
を読み直してみたのですがsense5Gはsense4をサイズを同じにすることを前提にしたようですね。
発売時期の差からスマホケースが使い回せる程度では個人の乗り換えは期待出来ませんが
法人が使用する周辺装置やパッケージング等でそれなりのメリットがあるのでしょう。
sense5Gで企画してsense4に流用の方が設計上の余裕が出来そうですがスケジュール的に無理だったのでしょうね。

書込番号：24389695

[sk09]

部品詰め込みすぎて局所的な発熱による熱膨張に基板が耐えられなくなって半田クラックとかですかね？

昔は某T社グラボ内蔵ノートPCとかよく排熱しきれず熱膨張による半田クラックおこしてましたねぇ…。今はココに吸収されましたっけ。

書込番号：24389872

[OliveTree]

＞sk09さん
確かに、半田クラックだったらありえますね。
「SoC」と基盤の間にクラックが入ったら、同じような症状が出るかもしれません。

ただ、設計に問題があると言うのは少々、乱暴な判断だと思います。（専門家の意見をお聞きしたいところですが）
おそらく設計だけでなく製造部門と打ち合わせの上で、決めていると思われるので、設計だけの問題だとは思えません。
むしろ製造時の何かしらのトラブルで、不具合が出たと見る方が、今の状況に合っていると思います。

やはりコロナの影響でしょうか。
「ロックダウンや感染拡大でトラブルが起きた」または「トラブルに対処できなかった、」のではないでしょうか。

私としては、ある程度、答えが出たような気がします。
皆様、書き込みありがとうございました。

書込番号：24390035

[The Rhythm Section]

発注者であるキャリアが、なるべく早く低価格な
5Gモデルの発売を要請した。
4月ころ乗り換えで25000円位ではなかったかな？

チャレンジャー号の爆発原因はNASAが
政治的な理由を優先したから。
https://gigazine.net/news/20210309-allan-mcdonald-passed-away/

書込番号：24390080　スマートフォンサイトからの書き込み

[らむー55]

＞OliveTreeさん
熱でクラックが発生しているなら機構開発部が怪しいでしょう。
設計段階で熱シミュレーションに問題があったと判断するほうが妥当かと。

書込番号：24390259　スマートフォンサイトからの書き込み

[BMW and more]

修理後の再発が多そうなので設計に問題があるのでは？と思いました。
製造工程の問題であれば修理後の再発はほぼないと思います。

書込番号：24390904

[OliveTree]

＞らむー55さん
「熱でクラック」と言われますが、何℃くらいを想定されているのでしょうか？
50〜60℃くらいでしょうか？

そんな低い温度で基盤に影響が出るとは思えません。

CPU自体は70℃くらいまでは問題ありません。基盤自体もそれに合わせていると思います。
それより、そんな低い温度で不具合が出てしまう基盤だと、半田付けが出来ないと思います。半田の種類が分かりませんが、180℃以上になるはずです。

スマホ程度の発熱で基盤が壊れる、ましてこの短期間でとなったら、製造時のトラブルとしか思えません。

＞BMW and moreさん
修理しても再発するのは、同じ時期に作られた基盤を使われたのかもしれません。
対策がされていなかったら、同じ症状を起こすと思います。
既に対策されていると願うばかりです。

私自身はある程度、納得が出来ました。
後は専門家の意見を聞かないと、答えは出ないと思います。
よろしくお願いします。

書込番号：24391178

[らむー55]

＞OliveTreeさん
熱そのものが問題なのではなく、
熱膨張と収縮による過度な負荷がクラックの原因になっていると思います。100℃を超えるとそもそもCPUが動かなくなるかと思いますし、熱膨張差が大きい基板による応力で発生したタワミでクラックが引き起こされると仮定するなら、ある程度の期間を経て「同一性の不具合」を多くのユーザが経験している現状も合点がいくように思います。
逆に単純にSoCの発熱で壊れているだけなら、3ヶ月以上も不具合を出さない個体の方がレアな気がします。

また、「同一性の不具合が一定期間を経て壊れている」現在の状況は製造時のエラー品と構造的な欠陥を区別する際の重要なファクターになり得ると思います。
ある程度のロットにはんだ盛りのミス等が発生して故障の原因になっているならば、sense5Gユーザーが一様に通信モジュールあたりの不具合を訴える状況には違和感を覚えます。
鴻海の中国工場で作られている他のメーカーのスマホに「WiFi掴まない、再起動を繰り返す」というsense5Gのような同一性の不具合報告が多数のユーザから挙がっている機種が他にありますか？たぶん存在しないでしょう。
レアな故障がsense5Gでは頻発しているのは異常です。
仮に基板製造時にlotエラーが発生している状況が在ったとしても、一定の期間を経て故障していくのは何かしらの脆弱性、基盤構成の根本的な不備を想起させるに十分な材料になりえると考えます。

そもそも、本当にlotエラーがあるならSHARPが調査して発表すべきです。
修理を受け付けた製造番号から統計は取れているでしょうから。

書込番号：24391986　スマートフォンサイトからの書き込み

[OliveTree]

＞らむー55さん
先にも書きましたが、今回の件を複雑にしているのは、「半導体不足」と「キャリアの対応内容」だと思います。
通常であれば、問題になっていなかったかもしれません。
今の時点で不具合のレビュー数は100件ほどでしょうか。これを多いと見るか否かは、人それぞれと思います。

私は、「製造工程の問題」と思いましたが、「設計ミス」かもしれません。専門家ではない私には断定できません。
どちらにしろ、android端末は不具合が出やすいと思っています。

もし、「こんなに不具合があるのは許せない！」という事でしたら、iPhoneをお勧めします。
Appleは、ほとんど自分の所で設計していますので、android端末ほどは不具合が出ないと思います。

今回、多くの不具合レビューが出ましたが「SHARPは面白い事になってきている」と私は思っています。
ただ「そんなのは興味が無い」という事でしたら、他のメーカーやiPhoneにすることをお勧めします。

我が家にはsense5Gもありますが、私自身がメインで使用しているのはHuaweiになります。
それぞれ気に入った物を使えば良いのではないでしょうか。

書込番号：24393310

[らむー55]

＞OliveTreeさん
つまり、他人事だからどうでもいい
とりあえずSnapdragon690のせいにして怠惰なSHARPを擁護しておこう
という意味ですか？

書込番号：24393489　スマートフォンサイトからの書き込み