『簡易水冷で冷やしにたい。』のクチコミ掲示板

[あうろん]

先日コチラのグラボを使用中に突然異音が発生しました。
即座にPCをシャットダウンし、確認してみると、
ヒートシンクのとめ具が壊れ、取れた留め具がファンでかき回されていたようでした。
当然ファンは使い物にならず・・・。
詳細は省略しますが保障は効かない状態です。
そこで以前から気になっていた
"簡易水冷をVGAに付けられちゃうブラケット"
なるもので冷やしてみようと思いました。
調べてみた所、"G10"という商品であることは分かったのですが、どうにもリファレンスモデルのグラボにしか対応していないようで、手詰まり状態です。

そこで質問なのですが、
コノグラボを簡易水冷で冷やす手立てはないのでしょうか？
G10に変わるブラケット等があれば理想なのですが・・・

※今回のチャレンジは好奇心による所が大きいです。

書込番号：18069236

[AMDシュウ]

リファレンス準拠とか気にしたことがないかも。

大抵独自基盤採用してないなら、ほぼリファレンスと同じと思っていいかもしれません。

自分はMSI R7970 lightening BEにザワードの空冷を付けました。
基盤の形状をなんとか探し出して見比べたわけでは無いですが。

書込番号：18069267　スマートフォンサイトからの書き込み

[uPD70116]

クーラーだけ挿げ替えたモデルもあるので何とも言えません。
この場合はそれに該当しそうな気がします。

それから手持ちの簡易水冷CPUクーラーがないなら、GPU専用モデルの方がいいかも知れません。
http://www.zaward.co.jp/vga-accelero_Hybrid_2_120.html

書込番号：18069505

[もとさま]

画像検索をした限りは裏面にもメモリが付いているので
オリジナル基板のようです。

NZXTのG10を使用するならメモリとVRMの冷却を考えないといけません。
メモリチップには熱伝導テープが張り付かない物が多くヒートシンクを
取り付ける場合は熱伝導接着剤を使用することになると思います。
使いやすいのはサンハヤトのSCV-22だと思いますが、この製品でも
接着力は結構強く剥がすのはかなり大変です。（別の接着剤で
部品の足を折った経験有り）剥がさなくて良いならこの方法が確実です。

G10を使用して水冷ヘッドのみ取り付け、メモリ等にヒートシンクを接着し
ケース内部ファン風を当てて冷却すればよいと思います。



Accelero Hybrid II-120 は裏面にメモリが付いている場合の部品構成には
なっていないのでメモリ用に薄手の熱伝導シート（0.5mmくらいか？)を
用意した方がよいと思います。
あとZAWARDのHPの高さ規制図を見ればわかることですが裏面のヒートシンクが
大きいので背面に１スロット分の空きが必要になります。X79やX99等メモリスロットが
近くまで来ているマザーボードはヒートシンクの加工が必要になります。ヒートシンク
自体はアルミ製なのですが加工にはかなり苦労すると思います。自分は始め金鋸で
やってみましたうまくいかず知り合いに頼んで溶断？してもらいました。

また部品の中のヘッド側に付けるスペーサーが合わずZAWARDに送ってもらいました。
説明書には合いそうなことが書いてありますがまず合わないと思って良いと思います。
合わない物で付けてしまうと基板が反りますので合わない物での取り付けはやめるべきです。

また、Nvidiaの仕様なのか標準のPWM信号をだすファン回転数が倍で表示されるのも
注意した方が良いと思います。
ちなみにGELID PWM Fan Adaptor for VGA Cooler Fan（サイズ扱い）を使用すれば
通常のファンコネクタをVGAコネクタに変換出来ます。

書込番号：18070518