『ハンダ(ソルダリング)？』のクチコミ掲示板

[BTクラス3]

http://ascii.jp/elem/000/001/130/1130829/
例えばこちらの記事では基本仕様が7870Kと同じであると記述がありますが、CPUコア~ヒートスプレッダ間も同じくハンダ付けされているのでしょうか？

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[AMDなシュウ]

AMD CPUは殻割出来ないイメージしかない……。

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[軽部]

7860Kを割ってみたという情報は今のところありませんねぇ。海外でもないや。

ただ、レビューのストレステスト結果から察するに、おそらくソルダリングと思われます。

どうしても中身が知りたいのでしたらご自分で割ってみるってのもイイかも。7860K割り世界初の称号を手にできるかもしれませんよ。

手法としては、ヒートスプレッダ四辺の接着剤を切った後、160〜180℃くらいに保ったホットプレートの上で加熱してハンダを溶かすってのが良いと思います。PCBにダメージが行き難く、温度コントロールも可能なスマートな方法かと。

ただ、この方法では自分はやったコトないんで、是非とも実践してくれる人募集！

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[BTクラス3]

＞AMDなシュウさん
返信ありがとうございます。殻割できないイメージがあるということは、基本的にAMDはソルダリングで仕上げているイメージだということと受け取らせて頂きます。

＞軽部さん
返信ありがとうございます。世界で第一号・・・すごくいい響きです！
ホットプレートですか。にわかなりに殻割手段はいくつか知っていますが聞いたことがありませんでした。
ソルダリングを割る必要・・・はともかく、手段の一つとして大変有効そうですね。

書込番号：19693160

[軽部]

FX-4100（ハンダのため、HSにダイがもってかれた）	A10-5800K（グリス）	A8-3870K（グリス）	ハンダの悲劇（Pentium D840）

FXはずっとハンダのようですが、APUは7850Kまでグリスだったようです。

Godavariと呼ばれる7870Kからハンダになったようです。

価格.comの殻割特攻隊長である、あおちんしょこらサンが、世界初の7870K殻割り報告をしています。

http://bbs.kakaku.com/bbs/K0000781324/SortID=18839377/#tab

ただし、TDPの低い下位製品については、今でもグリスの可能性があります。

書込番号：19693574

[BTクラス3]

＞軽部さん
しばしば検証スレなど見て楽しませていただいてますが、軽部さんのこれらの写真は初めて見たように思います。
ハンダだと構えて掛からないとこんなことになるんですねぇ。

A8-7670Kもハンダらしいので、おそらくA10-7860Kもハンダ(ソルダリング)ということで間違いないでしょうね。
後で同じスレが立たないように、いつか確定の根拠を提示したいところ・・・

Bristol Ridgeを待っていたらFM2+のAPUが予想外に安くなって困りました。メインメモリが重要なAPUということで、DDR4対応製品を待つべきなんでしょうか。

書込番号：19703273

[BTクラス3]

新しいスレが立っていて、自分のスレ閉めをすることを思い出しました。すいません。

このAPUに限らず初AMDと洒落込みたかったため、Athlon 5350を使ったサブ機のようなものを仕上げました。
もちろん後悔はしていません、といったところで。

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