インターフェイスカード > AINEX > AIF-09 [M.2]
ヒートシンクがダイオードに干渉してしまうので、NVMe Key Mタイプは使用できない。
皆さんどのように冷却されているのでしょうか。
ビス止めせずに浮かせているのでしょうか。
書込番号:24625891
0点
1年前のアマゾンのレビューに同じことを書いている人がいますね。
問題無く使用されている人もいますので、M.2 SSDを選ぶ製品ですね。
ちなみに、干渉するSSDのメーカー・型番は何でしょう。
失敗する人が増えないように。
書込番号:24625986
1点
SSDのメーカー・型番が問題なのではなく、実際取り付けたヒートシンクは CFD HSN-TITAN と B09J3L133F ですが
包む形のヒートシンク全てでいえることです。
基盤のC3に干渉します。
今、Amazonで取り付け画像を確認したら、無冷却状態です。これでは能力が半分も出せませんし寿命もも短くなります。
書込番号:24626051
0点
m.2 の規格では22xxのボードの幅は22.0mmが決まりなようです。
書込番号:24626266
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>mind0planさん
>SSDのメーカー・型番が問題なのではなく、
・このボードだと両面実装型だと接触する可能性が高いと思いますので問題になると思いますが。
>実際取り付けたヒートシンクは CFD HSN-TITAN と B09J3L133F ですが
>包む形のヒートシンク全てでいえることです。基盤のC3に干渉します。
・熱伝導シートの厚みと取付穴による。
長穴が下まであるタイプで裏板が0.3o板と熱伝導シートも0.3oにすれば、
0.6oになるからギリ行けるかも。
B09J3L133Fは、熱伝導が0.8o、板厚0.5oなので、1.3oなので、
レビューで1o以下しかないと書いてあったので無理でしょうね。
>Amazonで取り付け画像を確認したら、無冷却状態です。
>これでは能力が半分も出せませんし寿命もも短くなります
・3.0×4接続ですよね。古いコントローラーだと発熱しやすい奴かな?
裸でも軽く風を当てるだけで970evo(連続30回を回して最大54℃でした)
・30oか40oの小さいファンを低速回転で配置しては、如何でしょうか?
更にコントローラーとメモリー部に貼り付けヒートシンクを付ければ、
冷却能力は効果絶大ですよ。(はっきり言って全部、覆うタイプより冷える)
以上
書込番号:24626329
0点
要は,C3に干渉するようなヒートシンクの取り付けが不可・・・
因みに,C3は積層型チップコンデンサーと思料します。
書込番号:24626643
0点
まず、干渉する物についてですがC(C3)ですので
ダイオード×
コンデンサー〇
でした。
最近の電子パーツを詳しく調べていない古い知識と見た目による間違いです。
普通にマザーボードのSSD取り付け部分にはこのような設計はされてはいないので焦りましたが、いろいろと考えた結果、B09J3L133Fのあたる部分をヤスリで削り触れないように側面と底を斜めに内側まで届く位、幅は少し多めに削り取る事で自己解決しました。
書込番号:24627219
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