『バックプレートの取り外しと保証について』のクチコミ掲示板

[fenec]

この製品はバックプレートの取り外しは可能でしょうか？
バックプレート側から見るとネジや六角ボルトが見当たらず、
どの様なバックプレート固定がなされているかわからないのです。
取り外しが可能な場合、手順等わかる方いらっしゃいますでしょうか。

また、バックプレートを取り外した場合は分解となるので、
保証は無くなると考えていいのでしょうか。

宜しくお願い致します。

書込番号：23894392

[揚げないかつパン]

保障については封印を取った段階でなくなります。

大抵、バックプレート外す際に封印があるのでそれを取った段階で保証はなくなります。
普通は保証期間中にバックプレートを取るのは保証対象外だと思いますが

書込番号：23894413

[キハ65]

分解だけでは微妙ですが、
保証規定より。
>以下の場合の故障に関しては、無償保証の対象となりません。
>・冷却ファン、設置部品等を別の部品への交換や改造並びにそれに準ずる行為。（弊社以外での修理も含む）
https://www.elsa-jp.co.jp/support/policy/

書込番号：23894435

[ムアディブ]

先にクーラー外すんじゃないかな。

よって保証はなくなりますね。

書込番号：23894478

[fenec]

＞ムアディブさん
＞キハ65さん
＞揚げないかつパンさん

コメントありがとうございます。
そうですよね、分解は基本的には保証が外れることになりそうですね。

後だしで申し訳ないですがバックプレートを外す目的について。
目的はグラボ温度を下げてファン回転数を抑えることです。

パッと見ですが、バックプレートと基板の間にはサーマルパッド的なものが入っておらず、
お飾り（放熱性には貢献していない）バックプレートに見えるんですね。
なので、バックプレートと基板の間にサーマルパッドを入れてやれば、
多少はグラボ温度が下がるかなと思った次第です。

自己責任で、分解せずに隙間から多少力を入れて
サーマルパッドを突っ込んでもいいかもしれませんが、
ハイリスク、ローリターンな気がしますね
（ご指摘の「改造」とみなされそうですね）。

書込番号：23895075

[ムアディブ]

基板は熱伝導性は低いので、裏で頑張るくらいなら表を工夫するなりしたほうがいいと思いますけど。

どうせならクーラー外して高性能グリスに塗り替えるとか。

まぁ、クーラー外したら保証対象外になるのは「そりゃそうだわね」と思うけど。
一番怪しいところだしね。

書込番号：23895216

[spritzer]

＞fenecさん

>後だしで申し訳ないですがバックプレートを外す目的について。
>目的はグラボ温度を下げてファン回転数を抑えることです。

Afterburnerとか使ってPowerLimitを10%なり20%なり制限掛けて使う方が上限クロックが抑えられ簡単に温度は下がり同時にファン回転数も抑えられますよ。
多少性能は下がるとは思いますがバランス見ながら調整して使う方がいいかと思います。

ハード面からだと外部からフレッシュエアを多めに入れるくらいしかないですね。

書込番号：23895250

[fenec]

＞spritzerさん
＞ムアディブさん

コメントありがとうございます。

後だし続けで申し訳ないのですが、既に使用上パフォーマンスに問題ないレベルで
Afterburnerでパワーリミット掛けていて、さらに取り込むエアーに関しても
簡易ダクト的なものでケース外から取り込むようにしたりして、
ファン条件(今は45%運転)や外気温度を同条件で、従来(何も工夫しない時より)よりも
-10℃近くを達成しています。

それでもFF15ベンチを高品質のFHDで走らせると70℃位となり、
夏の気温がさらに+15℃とかになると考えると、
ちょっと嫌な温度帯になるかなと思って他に何かできないかと思い
バックプレート周辺に目を付けた次第です。

ちなみにバックプレートには30mm角程度の穴があり、
そこから基板上の4個のICが見えているのですが、
このIC上に手持ちの2mm厚(バックプレートのツラまでの厚み)のサーマルパッドを介して
40mm角のヒートシンクをつけるとグラボ温度が1℃程度下がったので、
保証が外れない範囲でもうちょっと頑張る方法無いかな？
と思った次第です。とりあえずヒートシンク大型化と、サーマルパッドを薄くするために
ヒートシンク底部(ICに接する側)に金属を接合して熱抵抗を下げる、を
トライしようとは考えていますが
(この範囲は保証規定の「改造」では無いと勝手に判断...)。

まぁ現状でもファンの回転数を45%以上にすれば温度的な許容範囲は伸びるんですが、
音はできるだけ小さいほうが良いですしね。本当に趣味の世界で申し訳ない。

書込番号：23896604

[KAZU0002]

RTX2060のTDPは160Wで、設計基準ではなく実際にそれくらいの電力を消費しているようです。
160Wを処理できるCPUクーラーあたりで調べてみましょう(虎徹ではキツイ)。ファンが高回転になるのも致し方ないかなと。水冷改造くらいしか手は無いと思いますが、RTX2060のカードにそこまでの価値があるかどうか…

書込番号：23896639

[spritzer]

＞fenecさん

>Afterburnerでパワーリミット掛けていて、さらに取り込むエアーに関しても簡易ダクト的なものでケース外から取り込むようにしたりして、ファン条件(今は45%運転)や外気温度を同条件で、従来(何も工夫しない時より)よりも-10℃近くを達成しています。

やれることは大抵やられてるようでしたらこの辺りが通常の状態で2060 Superを冷やせる限界かもしれませんよ。
自作ですから色々挑戦して楽しむのは良いんですが基本的にグラボは80℃、もしくはそれ以上でも何ら問題ない設計がなされてますからちょっとハードルが高すぎな感じには見えます。

バックプレートに関しては冷却というよりは見た目などの飾り要素と基板への補助的な剛性アップなどが目的なので下から上がってくる熱に対してはあまり効果が無いような気はしますね。

書込番号：23896669