『AM5 Raphael Package の裏面です。』 の クチコミ掲示板

[あずたろう]

https://www.techpowerup.com/282637/amd-socket-am5-package-underside-pictured

基板サイズは40ｘ40ｍｍでAM４と同等のようですが・・

裏面がピンじゃなく、LGAインテルのようにLGAになるようです。

これでもうスッポン呪縛からも抜けられますね。
因みに自分も5600Xで付属クーラーにて、早速やっちゃいましたわ(笑)

書込番号：24156231

[AMDシュウさん]

AMDスポッンは様式美。

てかまぁLGAになりますか。
まぁクーラー外しは一回アイドリングすべしが定着。
グリスは塗りやすいのにすべしが覚えた事だなぁ。

書込番号：24156243　スマートフォンサイトからの書き込み

[あずたろう]

マザーの引っ掛けフックを利用するクーラーなら、外す際に緩むので、
グリグリ回して外しやすいけど、 ４点止めのクーラーは、やばいですね＾＾；。

書込番号：24156253

[オリエントブルー]

お〜す！　　お2方

AMDのスッポンはシュウちゃんのよく見せていただきましたが

いや〜こっちの方が私めソケットにCPU落とすのよね。
苦手なんですよね〜マザー何枚かお釈迦にした（笑）

書込番号：24156323

[あずたろう]

インテルみたく真ん中にチップもなく、全面ランドでアルコールで拭きやすそう＾＾

書込番号：24156653

[uPD70116]

スッポンはないけれどピン曲がりはなくならない...

CPUクーラーの互換性と互換性がない場合の対策がどうなるのかですね。
個人的にはAM4と互換性があって欲しいなと...

書込番号：24158274

[軽部]

ああ、ついにLGAになるのですね。
自分としてはソケット7（K6）以来親しんだAMDのPGAパッケージなので、感慨深いものがありますね。

思い起こすと、AM2になった時、AM3になった時、AM4になった時のいずれも、ピン密度の限界だ！とか言ってた気がします。AM4では1000本以上のピンが生えてるわけですから、フサフサだと言えるでしょう。

そうだ、生花をやる人は今のうちに買っておいたほうが良いですね！

書込番号：24159117　スマートフォンサイトからの書き込み

[軽部]

伝統芸『スッポン』

そうそう、これも見納めですね。

もう、オレくらいのアムダーになると、スッポンするかどうかちょっと捻った時の感触でわかりますからね。
スッポン不可避と判断したら、下手な小細工はせずに垂直に引き抜く。
PGAソケットの構造からして、これが最もダメージ少ないのです。

今後は、せいぜい殻割りしたヒートスプレッダーが剥がれてくっ付いてくるくらいか...LGAはスリルに欠けるよね。

書込番号：24159154　スマートフォンサイトからの書き込み

[あずたろう]

こんにちはです。

現在の形状でも構わないのだけど、インテルのようにカバーで抑えつけるような仕組みなら強くなるのにね。
（そこまでするならLGAのほうが安くつく？）
ソケットにCPU挿してバーを倒してロック。　これがあまりにも軽いのよね。
5600Xでやっちゃった後に、粘度の激低いグリスに変えたのはナイショです(笑)

書込番号：24159421

[AMDシュウさん]

https://twitter.com/execufix/status/1399076515837530112?s=21

表側だそうな。

書込番号：24166370　スマートフォンサイトからの書き込み

[軽部]

＞表側

機能的な意味は不明だが、ゴツくてカッコイイ！

アレですかね、脚になってる部分だけが接着されてるとか？

そうだとしたら、殻割りが捗りそうですね！

書込番号：24167520

[あずたろう]

＞軽部さん

自分もそうかなと思って、隙間見ようとした(笑)
しかしグリス塗りが嫌になるカタチですね。
オーバーしたら、拭き取り面倒だわ。
もうシートタイプにすべきかな。

書込番号：24167535

[AMDシュウさん]

個人的には余計なスペース出来た感があり……。

専用クーラーでも出るんだろうか?

書込番号：24167845　スマートフォンサイトからの書き込み

[あずたろう]

余計に張り出したスペース・・

あの上もクーラーが乗っかって冷やすかどうかですね。。

書込番号：24167860