例えば似た消費電力でコア温度が90度と60度のCPUがあったとします。(Zen4 7700XとRaptor Lake 13600Kなど)
この場合でも消費電力が近いためにCPUクーラーなどで冷却された後の排熱の温度は大差ないのでしょうか?
(あくまでCPUのコアが高いだけでマザーボードなどや筐体外への悪影響は同程度?)
書込番号:24986579
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ヒートスプレッダーとクーラーの接地面の温度が同じならと思われ
書込番号:24986613 スマートフォンサイトからの書き込み
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熱量の問題なので発生した熱量(電力量に比例する)だと思います。
85℃ 120Wと90℃ 100Wなら熱量の多い85℃ 120Wの方が周囲への熱放射は多いです。
特にCPUにおいては熱密度が上がってるので、プロセスが細かい方が高温になりやすいので、コア温度が周囲にはあまり影響を与えません。
自分は7700Xを使ってますがCPUだけ熱くて、ほかのセンサーはほとんど温度は上がりません。
※ 100Wに抑えてますが、性能はそのままの設定です。CPU温度は80℃とか出てます(CinebenchR23 280mm簡易水冷)
書込番号:24986627
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温度は違うかも。
消費電力に比例するので平均の熱量は同じ。
ヒートスプレッダーの温度が高く、クーラーが小さくてクーラーにあたる風量が少なければ出てくる空気の温度は高くなります。
エネルギー保存の法則。簡単な高校物理。
書込番号:24986685
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CPU消費電力に比例するのは、まったく同じCPUファミリーでの話であって、
同じ線幅(10nm)であっても、プロセス異なってれば、電力と温度の相関はまた変わってきます。
@i9 12900Kの+100MHz OC使用時の様子です。 CPU電力204W → CPU温度75〜77℃
Ai9 13900K 定格使用時の様子。 CPU電力262W → CPU温度 78℃
同じインテル同士でも、このように雰囲気大きく違います。
インテルのCPUと、AMDのCPUを同じ考えで比較しないほうが宜しいかと思います。
安易な熱密度や、物理の法則など持ち出さずに実機で学んでください。
書込番号:24986698
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CPUのコア温度の話ではなくて解熱の話だよね?これ?
コアの配置面積などで熱密度は変わるので、HS面の熱量の話でもないし、CPUを冷やすという話でもない。
コアの温度は高くても排熱は高いのか?低いのか?の話ではないの?
なのでコア温度を測っても答えは出ないのは?という疑問はあります。
でも、これって同じ条件で測らないとわからないから空冷クーラーは空冷クーラーで排熱部分をサーミスタなどで測らないとわからない話ではないでしょうか?
熱分布が大きくコア全体で上がればコア温度は上がらなくてもHS面の温度は上がるし、それを受け止められるクーラーなら、熱量をペイできてしまう話だと思う。
AMDのCPUのインテルのコアの3分の2しか大きさがないので同じ周波数なら熱密度が上がるので温度は上がる。
まあ、でもHS面が小さいのでクーラーに効率よく熱を伝えられるか?という問題もあることはあると思う。
これが同じなら電力=熱量であるのは間違いではないと思う。
電力が高くてもコア面積が大きければ、HS面の温度は下がるしHS面が大きければ、熱伝導はよくなるけど電力が熱に変わらないという理屈も成り立たないと思うけど。。。
書込番号:24986720
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AMDはAMDの利点というか面白さはあるようです。
温度制限しなくて使えば、Ryzen 5 7600X〜Ryzen 9 5950Xに至るまで、95℃に針ついての動作みたいですが、
85℃や80℃へ温度制限しても、さほど大きくは性能ダウンしない。
それが新しいZEN5仕様というなら、そういうことじゃないでしょうか。
以前の5900Xは使用してましたがPPT他設定で、142Wでも60℃台でCinebench クリアできてました。
要は線幅だけでなく、メーカーの温度思考も変わってるので、他社製或いは世代違いでの比較行為はナンセンスになってきてます。
262Wを78℃、100Wを80℃であろうと、性能発揮できてればそれで十分良しとすべきなことだけです。
書込番号:24986748
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Ryzen 9 5950X → 7950Xのミス
書込番号:24986750
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>揚げないかつパンさん
そんなに混乱しなくても、最終的には発熱量と排熱量がバランスするって前提の話でいいと思うけど。
過渡的には違うかもしれないが。
>でも、これって同じ条件で測らないとわからないから空冷クーラーは空冷クーラーで排熱部分をサーミスタなどで測らないとわからない話ではないでしょうか?
測らなくても式は立てられる。なんのための自然科学なのかって話で、、、
風量×比熱×吸排気温度差 = 発熱量 にバランスするので、風量で温度が決まる。
ただし、排気温度と筐体内温度がどこに安定するはまた別の話。エアフローも含めて考える必要がある。
同じ発熱量なら、当然ながら排気温度か高い方が排熱しやすい。(軽くパラドックスですな)
>熱分布が大きくコア全体で上がればコア温度は上がらなくてもHS面の温度は上がるし、それを受け止められるクーラーなら、熱量をペイできてしまう話だと思う。
細かく潜っていくのも大事だけど、全体の絵も見つつやらないと迷子になる。
物理はテコと同じ、どこに支点を置くかで違って見えてくる。
書込番号:24986760
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>ムアディブさん
個人的には電力=発熱と思ってるので、その通りには思いますが、多少はHS面での効率で変わる可能性もあるかな?とは思ってます。
まあ、とは言え、発生した熱(電力)を外に出さない限りは同じことなので、発生した熱量は電力がおなじなら同じとは思ってます。
これがCPUの温度となるとシリコンの面積や接地面の広さ、熱密度が関係するので内部温度が熱量に比例するわけではないと思ってます。
書込番号:24986768
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追記:
同じPPT 100Wの7700Xです。
違いは使ってるマザーで設定もほとんど変わらないです。
CPU Power
@ 77W PPT 100W ASUS TUF GAMING 670E PLUS コア温度 62-65℃ 5.2GHz弱
A 80W PPT 100W GIGABYTE B650 AERO G コア温度 77℃-80℃ 5.3GHz
どちらが排熱は大きいでしょう?
周囲の温度に変わりはほとんどありません。
という話では?
書込番号:24986790
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https://chimolog.co/bto-cpu-core-i5-13600k/
ちもろぐさんにあった比較です。
CPU 電力自体は13600Kのほうが上回りますが、CPU温度は大逆転です。
それぞれを制限かけずに比較したデータのようです。
ご自分の好みや試したい方のCPUで選択してお考えになればよいので、
コスパを含めてお好きな方を選んでよいかと思います。
書込番号:24986819
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>JABOONさん
クーラーの放熱部分での温度で比較しないと意味ないと思いますよ。
違うCPUが同じような消費電力でも温度が違うのはそもそも測っている条件が違うという要素が大きいと思います。
(クーラーの伝達率とかもあるのですべてがイコールにはならないと思う。)
トータルの発熱量は消費電力でほぼほぼ比例すると思いますが、うまく冷却できるかは別。
放熱部分自体の温度と、周囲温度の差が大きいほどもちろん冷却は上がりますが、
温度の上昇具合も増える傾向ですね。
温度が近づくほど冷えにくくなる代わりに周囲気空気の温度が上がりにくくなると思います。
熱い方が相対的に冷やしやすいってことにはなるかと。
いずれにしてもケース内の温度があまり上がらないように管理してあげることが重要だと思います。
(CPUクラーラー+GPUのクーラーの風量とケース排気量のバランス。)
測ると分かりますがケース内の温度って結構容易に上がります。
一意見ですので、参考程度に
書込番号:24986855
0点
>揚げないかつパンさん
質問を勘違い?
スレ主さんの用語の使い方があいまいなんで違ってるかもしれないけど、質問は「排熱の温度」であり、MBへの影響を気にしているので、この排熱とはCPUクーラーの出口の排気のことだろうと推測するわけです。
ヒートスプレッダーはほとんど関係ないですよね?
書込番号:24986864
0点
追記:
温度はあくまでも発熱に対して冷却した後の温度と考えた方が良いと思います。
温度が高いのは、単にうまく冷やせていないとか、熱が集中しているってことです。
極端な例だとオイルヒーターは触ってもやけどしませんが、ストーブの火は触れません。
それでもどちらも部屋を暖めることはできますよね?
書込番号:24986867
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>ムアディブさん
いや、別に勘違いしてないですよ。
個人的にもクーラーの排熱の問題と思ってます、くーらーの接触面はHSなわけなのでそこの接地性や冷却面積などでクーラーの性能に差が出る可能性を示唆してるだけですが。。。
これは勘違いですか?
書込番号:24986874
0点
コア温度が90度で平衡動作中のCPUと、
コア温度が60度で平衡動作中のCPUの比較なら、
90度のほうが放熱量は大きいでしょう。
ゲーム中とアイドル中の違いのようなもの。
一般的に、排熱温度より、表面もしくはダイ内部の
温度を問題にします。
書込番号:24987164
0点
1cm2で50Wと1.3cm2で50Wの違いだと思う。当然、1cm2で50Wの方が温度は高いそれだけの話し。
それをHSで拡大するんだから、HS面での放熱量は同じでは?
考えた方の問題だけど、そういう話だと思う。
ちなみに故障率の話なら、それはわからない(そもそも、データはないでしょ?)
書込番号:24987233
0点
大差かどうかはわかりませんが、13900Kと7950Xでは放熱量は違うようです。
うちの両CPUで比べてみると明らかに13900Kの方が水温高いです。
CINEBENCH回すと7950Xが240W弱で13900Kが250Wくらいでそう変わりませんが、やはりCPUのヒートスプレッダーがインテルの方が大きいのもあって冷えやすいようには思いますね。
冷やしやすいということはそれだけ放熱もしてるということかと思いますが、CPUの温度管理としては冷えやすい方がいいかなと思います。
まあどちらも水冷なら問題なく冷えてるので、問題ないと思いますし、水温で言うと2度くらいの差なので、それより用途で選ばれた方がいいかなと思います。
マザーボードで言うと、X670はチップセット2個ついてるわりには思ってたよりは低いですが、うちのROG CROSSHAIR X670E HEROでチップセットが52℃くらいです。
13900KはZ690のDDR4なので40℃くらいですかね。
悪影響?で言うと同程度かなと思いますね。
どちらも400Wくらいのグラボでゲーム回すと1200Wの電源が結構熱くなってます(笑)
書込番号:24987410
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