『チップセットのヒートシンクのフックの強度』のクチコミ掲示板

[BobGreen]

現在、このマザーボードの購入を検討中です。
何の面白みもない感じですが、マザーボードで遊ぶ気はないので、むしろそこが気に入っています。
ただひとつ気になるのは、チップセットのヒートシンクを固定するフックの強度です。

チップセットのうち、グラフィック関係のチップの方はヒートシンクががっちり固定されていますが、もうひとつのほうは、２本のアームをバネの力を利用してフックに引っかけることで固定する方式をとっていますね（インテルのサイトの写真を見た限りでの推測）。

以前、こういう方式でヒートシンクを固定しているマザーボードを使っていて、フックの一つがバネの力に負けて抜け、ヒートシンクもはずれて、チップが焼けてサヨナラ、という経験をしました。

その後ググってみたら、同じ経験をされている方は少なくないことがわかりました。

この方式では、２カ所の固定では弱いという宿命があるのではないかと思います。使ってらっしゃる方にお聞きしたいのですが、フック部分は十分強く固定されていそうですか？

書込番号：6709468

[GrisGris]

もう遅いでしょうか？見ておられませんかね？

私はチップセットのヒートシンクをZalman製のものに取り替えましたが、フックをはずすのは結構大変でした。自然に抜けるというのはありえないと私は思います。

因みに、私はIntel純正のG965のMBもG33のMBも使用しましたが、チップセット上には薄い布とシリコングリスがべったり塗ってあって、チップセットが常温の時にはガッチリ固定されてびくともしませんでした。暫く使用してチップセットのヒートシンクが温まったところで、電源を切り、ヒートシンクを左右にぐりぐりひねってやるとやっと外れるという感じでした。

書込番号：6741566