『チップセットとヒートシンクの間にグリスを入れて、２度下がった』のクチコミ掲示板

[久留米商人]

このGeforce9300は発熱が結構あり、ヒートシンクの冷却性能も良くないためすぐに熱くなります。そこで純正品を活かしながら効率のよい冷却方法を考えて実験しました。

※ヒートシンクとチップセットの間の隙間をなくして熱を下げる方法。
１．ヒートシンクとチップセットのコアの間にグリスを塗るのが当たり前ですが、はみ出すと思うくらいもっと盛りつけします。

するとヒートシンクの接点がコアだけだったのが、チップセットコアとコア周りの緑の部分もシルバーグリスを通して熱がヒートシンクに伝わるようになります。
使用するシルバーグリスは、サラサラしてて柔らかいグリスの方が確実に盛りつけやすいです。使用したグリスは親和産業SS-AGGREASE 3.5g 大容量です。

平均温度が１度から２度下がります。
地デジの負荷をかけた状態で４２度から４３度あったのが、４１度になりました。

この次はマザーボードの裏に、まず貼る一番ハイブリッドを貼ってマザーボードの裏からもチップセットを冷やすつもりです。
次回はその結果を報告します。

書込番号：11001881

[カメカメポッポ]

通電性のあるグリスもあるので御注意を。

書込番号：11002012