『熱いっ！という件 ー 安全編』のクチコミ掲示板

[スーパカー消しゴム]

ここ最近、問題ありという書き込みが何件かあり、温度に関して感じていることなど記してみたいと思います。また、決して書き込みをした方々に反論するようなつもりもありません。純粋にちょっと気になっているので、それを記して、もしかしたら技術的に詳しい方などからもコメントをもらえるのではないかという期待も込めています。

また、たまたま話題になっていたので、CS-W50HDの口コミに書いていますが、カメラだけに限らず精密小型高性能な電子機器の一般論だと思っています。

我々一般ユーザーは内部がどうなっているか、どうしてそうなっているかなどは知る由もないし、基本的に知る必要はありませんので、感じた主観が全てでそれにいいも悪いもなくて、純粋にそう感じだという話だと思います。

一方で、ちょっと中身の話とかを知っていたら何かの役に立つこともあろうかと思います。熱に関しては大きく２つの観点で話がわかれると思います。１つは一番大切な安全性、２つ目は製品寿命や性能に対する影響度と思います。

【安全性】
ユーザーがその製品を取り扱ううえで定常的に触る部分に関して、低温火傷などへの配慮がどうであるかという観点です。ネットワークカメラなどはカテゴリーとして新しすぎて、一般概念が形成されていないこともあるので、配慮が必要だと思います。ちょっと極端な例ですが、車のラジエーター、マフターを触って熱い！大変だ！設計不良だ！寿命が！となる方はいないと思います。それは、長い時間をかけてそこはそういうものです注意してくださいとメーカーや関係団体などが注意喚起の努力を長年にわたってやったからだと思います。

IT製品などでは、車のような高温になってそれが手で触れるようなところが普通はないので、そうした注意喚起はメーカーや関係団体からは行われていません。しかし、実際にはスマホ本体、スマホ充電器、ノートパソコンの裏面などでかなり高温になっている部分がたくさんあります。温度は製品や条件でまちまちですが50度を超えるのはそれほど珍しい話ではありません。

昨今の小型で高性能なIT製品では「熱め」の製品は結構あると思います。私が持っているネットワークカメラだと、プラネックスのCS-W50HD、エルモのQBIC CLOUD、アメリカのDropCam (NestCam）が熱めの製品です。他の手持ちで熱めの製品としては、Chromecastはかなり熱い製品です。いづれも表面温度は45-50度（室温で28-32度）になります。いづれもARMまたはMIPS系で600MHzから900MHzくらいの速度で動きメモリーも搭載していて、小さなボディに押し込んでいるので内部の温度はかなり直接的にボディに伝わります。ボディを金属製にしたり（QBIC CLOUD）、排気穴をつけたり（CS-W50HD）、あるいはそのまま（Chromecast, DropCam）など様々です。ちなみに私のSONY Xperiaもタイミングがつかめないのですが裏面の真ん中あたりを中心にひどく熱くなることがありますが、そのときは47度（室温30度）くらいです。

ここは昔、仕事で関わった経験と推測になりますが、それらの製品はユーザーが常時、手に持っている製品ではないので、安全上の問題とはしないと決めているはずです。そうしないと製品をつくることができません。製品が小さすぎて触らないようにしてくださいという注意喚起のラベルを貼るのも難しいので、製品マニュアルの先頭に書いてある「安全に関する注意」という説明文をもって説明をしていると解釈しています。実際にそれを読む人はほとんどいませんが。

安全よりまさる性能はないわけですから、あえて安全性の観点から見た「熱いっ！」を先に記してみました。参考になれば幸いです。また、そこ違うねというご指摘、ご指南、お願いいたします。

書込番号：19009972

[スーパカー消しゴム]

検索していたら、ちょっと参考になりそうなのあったので紹介します。

http://www.itmedia.co.jp/news/articles/1402/21/news126.html

正常なスマホでメーカー、型番はさすがに伏せられていますが、裏面で５８度（測定時の室温表示がないのが残念）というのがありました。私のXperiaよりも上がいるのかもしれません（笑

書込番号：19009983

[スーパカー消しゴム]

次はおそらく本題である熱いと製品が壊れるという話に関してです。

こちらもCS-W50HDに限った話ではありませんが、製品の内部は電子基板の上に各種電子部品が半田によって実装されています。半導体部品は５０度くらいになっても壊れません。それぞれの部品によって保証温度が異なりますが。「半導体　表面温度」などで検索するとたくさん情報がでてくると思います。

なんらかのヒートシンクや放熱または必要に応じてのクロックダウンなどをやって、そのうえでボディ表面で50度程度になっていれば問題はないと思います。一般論としては低いに越したことはないというのを否定するものではありません。一方で、だからといってすぐに壊れるという話にはならないと思います。

注意が必要だろうと思われるのはこのタイプの製品では電解コンデンサーだと思います。こちらも検索すると玉石混合で情報がザクザク出てきます。悪いほうにとったとしても数ヶ月で壊れちゃうというのもおかしな話です。２−５年くらいで電解コンデンサーの劣化でダメになるというのは比較的にありがちな話です。さすがのメーカーでもその年数に関しては絶対的に予測、計算するのは難しいはずです。

CS-W50HDを分解していないのでわからないのですが、コンデンサーはチェックしてみたいと思っています。それでも数ヶ月で電解コンデンサーが内部温度の熱が原因で壊れてしまうというのはないと思います。部品不良の場合は別の話ですね。

このネタはおそらく奥が深いので、コメントする場所によってはフルボッコにあったりするかもしれませんが、決してそうした戦闘をしたいわけではありません。

書込番号：19010140

[憑いてない]

スーパカー消しゴムさん　こんばんわ

私の考える熱さについて述べたいと思います。
何分この分野で余り高度な知識は持ち合わせていないので経験上のお話をしてみます。

とりあえず今回はＦＡＮのある製品について述べてもあまり意味が無いと思われます。
その理由としてＦＡＮがあって安全性を高めるのは当然のことだからです。
例えば、ラジエターが熱くなってくれてＦＡＮで放熱してくれているおかげで
エンジンが壊れずに済みます。ＣＰＵＦＡＮやグラボのＦＡＮも同じことです。
ヒートスプレッダやそれらの機構が無ければすぐさま故障してしまいます。
ノートパソコンはＣＰＵとバッテリーチャージ時の熱が主な原因と考えられます。
これらもＦＡＮで排熱しなければすぐさま故障してしまいます。
これらは私の得意分野で自作ＰＣを何台も作る関係上分かっていることです。

問題は、スーパーカーさんのおっしゃられるように精密小型高性能で尚且つ
ＦＡＮによる排熱の必要の無い機器に対する劣化、不具合の起こる要因について
ですが、この点は不得意分野で持っている製品と言えばスマホとルーター位なものです。

スーパーカーさんの手持ちのカメラで45−50度でも安定している商品があるという事は
熱の熱さによる５０ＨＤの劣化や故障はありえないのかもしれませんね。

ただ、僕が思うに排熱で熱いのと、熱がこもって排熱がうまくできないのとでは
雲泥の差がある様な気がするのは気のせいでしょうか。
筐体が小さすぎて放熱がうまくゆかず機器に負担のかかる可能性です。
例えば、バッテリーチャージ中にスマホでゲームをすると時間が経つにつれて
異常加熱して熱が逃げることが出来なくなり結果ＣＰＵが温度による変化を起こし
画面がカクカクなります。これを長時間やれば基盤に恐らく負荷が掛かりすぎると思われます。
勿論、チャージが終了し筐体が冷えればＣＰＵは安定動作します。

例えば　古いルーターでよくハングアップした経験はありませんか？
僕はあります。電源の抜き差しで対応していました。
この辺の原因追及をしたことが無いので何とも言えませんが、
買って間もなくこのようなことが起こった人もいますし経年劣化の場合や
ファームアップで直る人もいたりして原因はまちまちだとは思います。
これもチップ熱が原因の場合があるのかどうかすら知りません。

結論と致しましては、スーパーカーさんの論理に抵抗できるような論理は私は持っていません
あくまでも、自分の経験上の感なので当然、的外れな意見になる場合もあります。
その点は、ご容赦下さい。

この筐体の大きさによる熱のこもり具合、放熱が適切であると判断したから
プラネックスさんは販売したのでしょう。
ですから熱による劣化、不安定は、的外れな意見なのかもしれませんね。

ただ、素人からしてみれば熱っ　なんですけどね＾＾；

書込番号：19010197

[憑いてない]

なる程コンデンサーですか
これは、十分ありえる話かもしれませんね。
昔、マザーボードで粗悪コンデンサーを使用して
潰れたマザーボードメーカーがある位ですからね。
ですが、そういったミスをプラネックスさんが犯すでしょうか？
僕の筐体が壊れた時、中を開ければ破裂しているか目視で確認できたかもしれませんね。
でもなんか勝手に開けたら保証が受けられなくなりそうで怖くて開けなかったと思いますが・・・。

書込番号：19010216

[un.nerv]

スーパカー消しゴムさん　こんばんわ。お久しぶりです。

以下のコメントは、、「京セラ　TORQUE　G02」　のクチコミ『「タフ」「最強」という言葉に騙されるな』 への書き込みした内容を編集したものです。

以下は昨日のことですが

＞＞ここから

実際に基盤実装（クリーム半田印刷/チップマウンタ/ボンド印刷〜両面リフロー/ラジアス・アキシャル部品実装〜フロー半田etc.）を行っている会社の品質管理部に知人がおりますので、基盤制作時の温度管理について電話して訊いてみました。

（京セラ製品の基盤の下請けはしていない会社ですが）デジカメ・携帯電話（スマホ）等、ガラス積層多層基板への部品実装の場合はリフロー工程のみで、リフロー温度は「ピーク温度が230度以下で5秒以内〜200度以上が30秒以内」という指定条件が多いそうです。

「実装された基盤Assyの耐熱温度は、メーカーによる製品作動保障温度範囲より、かなり高い」とのこと。

デジカメやスマホとして製品になった場合、主として、「熱に弱い部品」の熱収縮による作動不良や破損（レンズ、ガラス、筐体構成部品、スイッチorボタン等の可動部品etc.）と、最も熱に弱いバッテリー保護（高温時の電圧低下、破裂）の為に作動温度設定がなされていると考えられる。

例えばPCの高性能グラボなど、単体ではかなりの高温でも壊れず作動します。あれを樹脂製ケースに入れ、隙間なく部品を詰め込んでPCやスマホ（そんなにデカいスマホはないが）を作ったらどうなるでしょうか？と....

やり取りの中でここのスレ（注釈）を見てもらったところ、「電気製品の何たるかを全く知らない素人の遠吠えですね。気持ちはわからないでもありませんが、熱に強いバッテリーが市販されてない現状では、防水性を持たせた場合に高温時の液晶輝度低下を抑えるには、ボディーそのものをヒートシンク化するか、発熱を十分放熱して冷却できるだけの空間を持たせた大きさのボディーに収める以外方法がないでしょう。と....

やはり、バッテリーの耐熱性が一番の問題のようですね。

＞＞ここまで

（注釈）「ここのスレ」とは、「京セラ　TORQUE　G02」　のクチコミ『「タフ」「最強」という言葉に騙されるな』を指します。そこのスレにて、私が所有するスマホを実験台にして、「炎天下で高温になるようにしたら、どうなったか？」ということを書き込みしてあります。対象物が違いますが、精密電子機器という点では同じですので、参考までに閲覧されてはいかがでしょうか。

書込番号：19010277

[スーパカー消しゴム]

憑いてない さん

コメントありがとうございます。排熱で熱いのと排熱が出来ずに熱がこもっているのはおっしゃるように大きな違いがあると思います。

今回、いくつかの小さい製品を熱の観点でマジマジとみて、CS-W50HDの裏側上部に排熱用の穴があることを見つけたくらいなので、いままではまったく気づいてもいませんでした。

FANを使わない自然対流での放熱をするような設計なので穴の位置は問題ないと思いますが、穴の大きさと数が十分であるかどうかはわかりません。次回は後ろのフタを完全に取り外して温度が大幅に下がるかどうかのテストをしてみますね。

ルーターが熱でハングアップという経験はラッキーなことにありません。実際に見ていないので推測ですが、熱の原因よりもファームウェアがまずくてメモリーリークなどでハングアップしていることのほうが多いような感じがします。これは引き続き興味あるところで、熱くなってハングアップするルーターは探してみたいと思っています。

コンデンサーに関してですが、これはどんなコンデンサーが使われているのかがわからないのですが、あとで製品を分解して観察してみたいと思います。

書込番号：19010458

[スーパカー消しゴム]

un.nerv さん

コメントありがとうございます。ご紹介いただいたスレ、拝見しました。色んな意見と感情と情報が混ざりあっていて、読んだあとに複雑な気持ちになりました。

色んな角度からそれぞれの視点と芸風が入れ混じるので仕方ないですが、参考になるところは知識として頂いて、感情的な部分で技術的に参考にならないところは人生の教訓として頂くのが良さそうです。

私がはじめたこのスレは脱線せず、お互いに知識を高められるものになったらいいなと願います。

お知り合いの製造エンジニア?の方のコメント、とても参考になりました。

書込番号：19010612　スマートフォンサイトからの書き込み

[スーパカー消しゴム]

憑いてないさん

最初に私が憑いてないさんにお詫びを申し上げないといけないと思います。スレは別に立てて、純粋に熱に対する考えを記したつもりですが、憑いてないさんのコメントなどを引き合いに出していない、そうしないように心がけていてもこの熱のテーマで最近の書き込みをきっかけにしているので、ご気分を悪くなさったかと思います。他意は本当にありませんので、ご容赦いただければと思います。すいませんでした。

引き続き純粋に熱の課題に関して、私も素人なりにいろいろ試したり調べたり、昔の経験を思い出したりしながら取り組んでいきたいと思っています。よろしくお願い致します。

書込番号：19010643

[うさらネット]

スーパカー消しゴムさん
＞さすがのメーカーでもその年数に関しては絶対的に予測、計算するのは難しいはず。

設計者なら常識として、キャパシタの設計寿命は開発段階の温度測定を通して算定します。
添付は、当方の関係先事例です。業界が異なると違うかもしれませんが。

なお、例の不良電解液問題なんかを除いての話ですけどね。
従って、使用している部品の品質レベルに大きく依存します。添付の試算にしても、部品仕様を満足している前提。

書込番号：19010744

[憑いてない]

スーパカー消しゴムさん
うさらネットさん
un.nervさん

こんにちわ
まず僕の間違った情報の訂正から
すぐさま故障します＝すぐさま不安定になりますです。
すいません。

スーパカー消しゴムさん
謝る必要は全くないです。いろんな方の意見を見たいですし
気分も全く悪くしていませんので安心してください。
ただ最初に非常に熱く感じた事となんか故障しそうという
素人考えを結びつけてしまった原因は私のレスだったもので
自分の考えを思わず書いてしまいました。
決して誰かを誹謗中傷する気など毛頭ないのでご安心ください。

かなりレベルの高い話ですね。僕はもうギブアップですｗ
返品時にプラネックスさんも原因の追及はしているでしょうし
何か製造上、大きな原因があれば初期不良率も増えるでしょうし
この辺は、もう僕の憶測ではどうにもなりませんものね。
ですので、ここからは、意見せずのんびりスレを拝見するだけにします。

スーパーカーさん重ね重ね僕の取るに足らない情報から
このようなことに発展してしまってこちらこそ謝ります。
ありがとうございました。

書込番号：19011131

[スーパカー消しゴム]

うさらネットさん

コメント、リアルなデータありがとうございます。とても参考になりました。

以前、MTBFに関してのデータが必要になったことがあり、設計部門の人に詳細データを見せてもらったときですが、昨今は専用のソフトウェアがあり、利用する部品（スペック）といくつかの条件設定をするとレポートを自動生成してMTBFが計算されるのをみたことがありますが、電解コンデンサーでも同じようにやられるということですね。

リアルなデータはとても参考になりました。このケースでは推定で１０年以上は寿命があるという計算だと思いますが、部品そのものは7000時間（２９０日くらい）とか、定数0.7などとの関係（計算式）が理解できませんでしたが、文献あたってみます。

ちなみにCS-W50HD（今回のターゲット製品）を分解してみたのですが、電解コンデンサーは使われていませんでした。

書込番号：19013303

[スーパカー消しゴム]

憑いてないさん

コメントありがとうございます。これからも、ぜひ、遠慮なくコメントいただければ幸いです。

書込番号：19013316

[静音無双]

コンデンサに付いてのみコメントで失礼致します。
尚且つ、電源回路のみにて。

電解に付いては、必要要件を満たせば、比較的安定はして居るようでは有りますが
問題事例が、私の係る会社で有った事は有ります。

タンタルコンデンサを電源回路に使用するのは、優秀な電気特性の代わりにリスクを伴うのは過去の体験です。

大容量セラミックコンデンサの使用は、物理的な損傷に非常に弱いようです。

ま、関係無いかも知れないレス、失礼致しました。

書込番号：19017456