『500と50Dの違い』のクチコミ掲示板

[tosix1977]

HDDも工業製品ですから製造後の検査で選別が行われ、プラッタを無効にしたり、わざとクリップをかけて
ラインナップを作ります。東芝のシェアは8-10%程度なので、MG03を見る限りエンプラの冗長ビットを^16にしたものが
ニアラインのMG、^15にしたものがクラウド用のMC、^14にしたものがデスクトップのMDのようです。
データシートを見る限り、重量をみればMDが2種類あるのは歩留まりが悪いときはMCとMGのプラッタを一面から二面潰し、
良くなればクリップをかけているためのようです。つまり、モーターやスイングアームなどの機械的信頼性は基本的に同じだと思われます。
がわが2種類あるのもそれを裏付けています。元モデルがMCかMGかの違いですね。プラッタを潰しているかクリップをかけているか密度の低いプラッタを使っているか理由が不明なので厳密には同じではありません。また、ファームでの制御も異なるかもしれません。

で、クリップのかけ方ですが、プラッタを潰した場合は最高速度は完全良品と変わらず最低転送速度が下がります。
外周をクリップした場合はシーケンシャルの最高速度が下がりますし、内周をクリップした場合は最低転送速度の低下が鈍くなります。(ZCAVなのでそこまで大きくは変わらないでしょうが)
レビューのCDMスクリーンショットではキャッシュに収まってしまっているのでこれが判断できません。
どなたか1000MiB以上でのCDMやTxBenchのようなベンチマークのスクリーンショットを撮っていただけないでしょうか。

書込番号：19958921

[tosix1977]

すいません、ZCAVの部分は誤りなので撤回します。
あと、これはHGSTのエンプラですが、高速回転のために中身が2.5インチだったり、枯れた一つ前の世代のプラッタを枚数増加を覚悟で使ったりします。
WDの新青と赤の違いは加速度センサーがついているかついていないか、TLIR機能があるかの違いですし、MGやMCは3軸加速度センサーがついてファームでスイングアームの制御を行っています。もちろんERC/TLIR機能もついています。SCSIモデルは基板が違うだけです。
売れている他2社は数種類の設計を起こせます(たとえばWD黒と高速赤、悪名高いDM001とそれ以外)が、東芝にそのような体力はないと思われます。今でも3TB以下は同じ重量ですが何らかの理由でクリップがかかっているようです。
ラインナップの整理で2.5インチを中心にEOLが出るようですし。

なので、外周から内周までの速度はシーケンシャルに低下するはずです。この低下の具合がわからないと同等かどうかはわかりません。

書込番号：19958969