TUF GAMING B550M-PLUS
- 第3世代AMD Ryzenプロセッサーに対応したMicroATXマザーボード（ソケットAM4）。AMD B550チップセットを搭載している。
- PCIe 4.0×16スロット、PCIe 3.0×4スロット、PCIe 3.0×1スロット、M.2スロット、SATA 6Gb/sポートなどを搭載。
- ネットワーク機能には2.5Gigabit LAN（RJ45）ポート（Realtek RTL8125B）を装備。
フォームファクタ：MicroATX CPUソケット：SocketAM4 チップセット：AMD/B550 詳細メモリタイプ：DIMM DDR4
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最安価格(税込)：¥22,980
(前週比：+8,180円↑
)
発売日：2020年 6月20日
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マザーボード > ASUS > TUF GAMING B550M-PLUS
こちらの製品に付属しているM.2用のヒートシンクはGEN3.0側のみで
GEN4.0側をSSDで使用する場合は付属のヒートシンクが使えないという認識で大丈夫ですか？
書込番号：25248521
0点
付属のはつける位置が無いと思う。
多分、ダメでしょう。
書込番号：25248529 スマートフォンサイトからの書き込み
1点
＞GEN4.0側をSSDで使用する場合は付属のヒートシンクが使えないという認識で大丈夫ですか？
PCIe4.0 x4は、ヒートシンクが付属していません。
また、PCIe3.0 x4についているヒートシンクを、そちらに流用は不可です。
PCIe4.0 x4では、SSDに別途購入したヒートシンクもしくはヒートシンク付きSSDを使用することになります。ヒートシンクをつけたければ。
書込番号：25248532
2点
＞ドダイさん
SSD固定用以外にヒートシンク固定用のネジ穴が必用なので無理でしょうね。
でも遅い方のスロットのみヒートシンク付属って変な仕様ですね。
CPUクーラーだよりなのかな？
書込番号：25248537 スマートフォンサイトからの書き込み
1点
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