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INTEL3で製造されたUCLeとTSMC N3Eのチップレット構造のCPUを公開。
AMDより先に進んだ技術製品を発表したという記事。
https://www.tomshardware.com/news/intel-flashes-worlds-first-ucie-connected-chiplet-based-cpu
書込番号：25431314
0点
Panther Lakeからですかね…もっと先？
書込番号：25431322
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Intel has announced that it will use the UCIe interface after its next-gen Arrow Lake consumer processors.
との文言があるのでＡｒｒｏｗ Lakeの次ってことじゃないんですかね？
afterって以降？以後？
英語が苦手なのでよくわかりません
書込番号：25431359
0点
そこは自分も同じですが。だいぶ前に、CEOがファウンダリー事業を重点にするという発言からたどり着いたところでしょう。
見せたパッケージがシリコン上で動作？よく見ると小さなダイが片側によっていてあからさまに空きスペースがあるということ。
確実な発言をすると、次期CPUが登場した時に揶揄されたり、アナリスト向け会議で株価下落に繋がったりそこに配慮してと思う。
LGA1851の発表を12月14日に控えそこには間に合っていないが、最上位の冠として遅れて出すか、ラインナップで対応なのか、
含みを持たせての話と思う。他メーカーに向け技術の進捗状況の兼ね合いと思う。あくまで２０２５までの進行計画。
書込番号：25432110
0点
UCLeって色々なメーカーが参加して作った規格なので、どこも研究はしてると思うけど、サンプルで出来たのがインテルが速かったというだけですね。
今年の暮れに発表されるMeteoLakeは普通のUCLeでないインテル初のチップレットのCPUというだけかと思います。
15900K？はP-Coreが6個に減ってSOCにもE-Core追加という出てみないとよくわからないCPUみたいです。
自分的にはMeteoの最大の見どころはFoveros使ったチップレートがAMDに比べてどれくらいレイテンシを減らせてるのかというところですね。
消費電力的にはゲーム時とかはまだRyzenの方が低い感じがしますけどね。
書込番号：25432151
1点
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