『これは、盲点？』のクチコミ掲示板

昨日秋葉原でマザーボードとＰ３　１．２６ＢＯＸ買って組換え作業をしました、
純正のヒートシンクが着かない？マザボが割れるのでは、と思うくらい押しても、つめが引っかからないのです　新ステップにてコアの厚みが増してるのにインテルさん、チョンボしてヒートシンクの厚み、そのままなのかなぁ、実績のある社外クーラー着けたほうがスンナリ作業できそうです、
ここの掲示板に出入りしている百戦錬磨のベテランの方々さま、これから購入を考えている方に良いアドバイスはありますでしょうか？
自分は、そのままでは、明らかに無理だと思ったので、プラの押さえのヒートシンクにあたる部分を半田ごてで溶かしてゆるくしてみました、ようやくソケットに両方のつめが引っかかり、よっしゃぁ！とレバーをしめたら、パキリッ！！プラの押さえが、つめの上あたりで真っ二つ、トホホ
ムキになって、折れた押さえを半田ごてで溶接して、なおかつレバーで出っ張る分を削って低くしてみたら、運良くうまい具合に装着できました！でもちょっぴり不安なので、気が向いたら社外のクーラー着けようかなぁ、
ＭＢ　ＡＳＡＳＵ　ＴＵＳＬ２−Ｃ　バイオス認識問題なし
現在ウィンドウズＸＰインストール中トラブルなく進んでいます、では！

書込番号：447019

純正のヒートシンクはCPUのコアによく密着するようになってますので多少硬いです。
社外製のクーラーですとバネが弱くヒートシンクがガタついて熱暴走してしまうのもありますので注意が必要です。

純正のヒートシンクは、わしがやると簡単についてしまうんですけどね！

書込番号：447365

[きこり]

緩くすると圧接度が下がってしまいます。
それと、FC-PGAからFC-PGA2になったとしてもその差は僅かでしょう。
確かにコスト重視のヒートシンクなので装着は簡単じゃありませんけど、プライヤなどを使えばなんて事は無いはずです。

書込番号：447380

お返事ありがとうございます！
自分のが、たまたまキツかったのかなぁ？セレロン１．１Gにヒートシンクを着けたときは、すんなり出来たのに今回はなぜ？って感じで、
アスロンだったら間違えなくコア欠け状態です、割れたプラも、溶かして付いたのは、ほんとに幸運でした！エポキシか何かで補強しとかないと！
今現在無事ハードのインストールが終わり、ウインドウズＸＰも無事入りメインのアプリも入りました！今のところ順調なすべり出しです、
ｐｓ間に入るパッキンが潰れて広がり、透けそうなくらい密着してくれてます、これにて失礼しまーす！！

書込番号：447739

どっかの雑誌で、GigaByteの特集してて、CPU装着時マザーボードのソケット樹脂「バキッ」といくのはよくあるようです。の場合、GigaByteさんは「無料＆即効修理＆体制完備」と書いてました。他のボードメーカさんはどうなんでしょね。

書込番号：478082