EOS 5D Mark III ボディ
- 35mmフルサイズ約2230万画素CMOSセンサーや映像エンジン「DIGIC 5+」を搭載した、ハイアマチュア向けデジタル一眼レフカメラ。
- AFセンサー「61点高密度レティクルAF」を搭載し、測距輝度範囲の低輝度限界もEV-2まで拡大し、暗いシーンでの撮影も可能。
- 最高約6コマ/秒の高速連続撮影やレリーズタイムラグ約0.059秒を実現するほか、ミラーが低速で駆動することにより静音で撮影できる。
デジタル一眼カメラ > CANON > EOS 5D Mark III ボディ
私も、5D3ユーザーとして、こちらの板に書かせていただきますが、近日、発売予定のニコンさんのD5300には、帝人のカーボン複合素材をボディに採用するようですね。しかもシャーシレスのモノコックボディだとか。。
フィルムからデジタルへのシフトとは別次元ですが、特にキヤノン、ニコンとも業界の頂点でしのぎを削るメーカー同士、新しい未来のカメラボディとして、フラッグシップ機へのカーボン複合素材によるモノコックボディへ移行するのではないかと注目ですね。(その他メーカーは、ベクトルが違うのであえて金属にこだわる気がしますが。)
5Dシリーズも現行機で金属ボディも終焉を迎える気がします。悲しいですが、時代の流れですね。(って勝手に決め付けてみました。^^;)
みなさんは、この流れをどう思いますか?
書込番号:16737841
1点
素人が想像するに安価で軽い
ノイズが少なくWiFiなどが採用しやすい
辺りが利点になりそうですが、実際はどうなんでしょう??
精度もこっちの方が良いんですかねぇ?
書込番号:16738060 スマートフォンサイトからの書き込み
1点
元々エンジニアリングプラスチックやマグネシウム合金のボディなどを採用したのは、キヤノンのEOS系の方が
早かったと思いますよ。たしかフィルム一眼のKissなどもフルプラスチックに近い構造で作っていたかと?
いずれにしてもこのカーボンモノコックボディは、新しい技術とは思いますが、帝人以外の技術を採用している
例はないのかな?と思います。 カーボンのボディに直接回路基板を印刷してしまうエプソンの技術などが加わる
と一層軽量化は可能ではないでしょうか。
面白いとは思いますが、どんな素材を使うにせよ軽くなりつつ、耐久性と対衝撃性が上がれば
カメラボディとしては何でも良いんですけどね。
書込番号:16738082
3点
カーボン複合材がどれだけ質感があるか楽しみです。
カーボンとチタンの複合材を使っている眼鏡を使用しているけど、質感が乏しいのが欠点ですね。軽量なのは魅力的ですが…。
書込番号:16738442
2点
>フラッグシップ機へのカーボン複合素材によるモノコックボディへ移行するのではないかと注目ですね。
>(その他メーカーは、ベクトルが違うのであえて金属にこだわる気がしますが。)
フィルム時代のキヤノンA−1を、そんな感覚で見ていました。出現当時、金属より強力なプラスチックボディとのアナウンスに、驚いたものです。以来、30年、今度はカーボン複合素材の出現に、さらに驚いています。
かつてのエンジニアリングプラスチック系素材は、長寿命かつ硬化時の体積変化の大きな結晶系プラスチックと寿命は中くらいで硬化時の体積変化の小さな非晶質系プラスチックがありました。その後、長寿命でありなおかつ、体積変動も少ない混晶系プラスチックへと移行して、現在のラインナップとなっています。
カーボン複合素材は、強度に方向性があることと、剛性が高いこと、比強度も大きいことなどが特徴で、複合素材であることから、機械振動の減衰能が大きく、強度に方向性がある特徴として弾力性に富むこと、がプラスチック系と異なる特徴と思います。マグネシウム合金も同様に機械振動の減衰能が大きく、その点では、マグネシウム合金と同等と思います。耐凸球特性(鉄球をボディに押しつけて凹ませる試験)もマグネシウム合金並で、金属を置き換えてしまうかもしれないだろうと思います。
カーボン複合素材は熱伝導度が金属より小さいので、放熱性に少々難があって、画像センサやメモリカードの熱がこもりやすく、エラーの原因になるかもなので、フラッグシップ機に採り入れられるまでには、紆余曲折すると思います。
モノコックボディというのは、航空機などでよく見られるような、筐体(箱形やパイプ状のボディ)の形状を、素材の形状で保持する構造をいいます。圧縮や引張強度は素材の板厚のみで分担し、側面からの変形力に対しては、モノコックの形状(場合によっては、簡単な構体)で分担します。なので、カメラでこれを実行するという事は、カメラのボディ形状のみで、変形力に対応するという事とと思います。なので、カーボン複合素材は、たぶん樹脂や接着剤で、ガッチガチに固められて形状を保持して引張力や圧縮力を分担し、変形力に対しては、ボディ内部に設けられた、スペーサーなどに分担させているのかなと想像しています。
想像すればするほど、おもしろいテクノロジーです。
書込番号:16738447
5点
僕もこの新素材に注目してます。カーボンというと丈夫さと軽量のイメージありますけど(車とかで)、カメラも軽量に越したことないですよね。
でも、カメラは精密機械だから新素材になったからといって落としても平気とまでは?落としても平気になって欲しいですが。
素人考え満開で失礼しました。
書込番号:16738543
1点
あくまで予想ですが、D5300のカーボンは“カーボン繊維の切れっ端をプラスチックに練りこんだ”程度のもので、F1やロードバイクに使われているカーボンのC-FRPとは全くの別物だと思います。
D5300もボディを“C-FRP”と表示しないでしょうね。
C-FRPの製造工程から考えると、カメラの複雑なボディをまともなC-FRPで作るのは無理だと思いますし、仮に作れても、お値段は恐ろしくアップしますよ。
例えばサンニッパとか大口径レンズのフードはC-FRPらしいですが、あんな簡単な造形のフードですら50,000円以上しますから。
書込番号:16738553
5点
私は、寝てる間によく足がつります。
マグネシウムが不足してるらしいです。
書込番号:16738733
14点
確かに、C-FRPは非常に軽量ながら日光や湿気に弱い、撃力をかけると層内剥離を起こして弱くなる、加工がしづらくて曲面を作るとシワがよるなどはっきり言ってとてもカメラに向いているとは思えません。
おそらく、金属との複合材料としてカーボン繊維を織り込んで補強に使うと考えるのが妥当でしょうね…
ちゃんと作ればエンジニアリングプラスチック並みに軽くて金属に似た質感が味わえる面白いボディになりそうですね。
書込番号:16738756 スマートフォンサイトからの書き込み
2点
>マグネシウムが不足してるらしいです。
ストロボのマグネシウム粉末を…ゴックン。
新しい素材はどれくらい放熱出来るんでしょうかね。結局は底部だけマグネシウム合金とかでもよさそうですが。
書込番号:16738854
2点
アゲアシ取って、ごめんなさい。m(_ _)m
ストロボはエレクトロニックフラッシュの事だから・・・
書込番号:16738901
1点
ニコンのD5300のボディにどの程度カーボン複合素材を採用するかは分かりませんが、新しい試みとして歓迎します。評価は使ってみてから、でしょうか。
ただカメラは軽いほど良い訳ではありません。シャッターを押したときの手ぶれやシャッターの振動をを少なくする、流し撮りの際のカメラのスムーズな動き、などに適当なカメラの重さが必要です。その辺のことはカメラメーカも当然承知しているので、心配ないでしょう。
個人的には、カメラボディの材料にどのようなものが使われようが気にしません。ただ、野外で撮影する事が多いので、寒冷地や酷暑の中で問題が発生するのだけは困ります。
書込番号:16738925
1点
ノートPC、かなり古いですけどIBMのThinkPad の X21 を使ってましたが、どこかがF-1と同じ材質って宣伝してました。
チタン、カーボン、マグネシウムを使っていたので、どこがF-1なのかと悩んだものです。
書込番号:16739032
1点
レンズ展開とセットで考えたいですね。
軽さと丈夫さの探求は持ち運びや携行が前提となる物には必要な要素だと思いますが、カメラは撮影の道具。
三脚を使わないシチュエーションでの使用が想定されるなら、それなりの重量は必要だし、レンズ装着時のバランスも重要。
私は軽さを追求しがちでしたが、一眼を選ぶ際は重量バランスが手ぶれを防ぐ上で有効な要素だと感じ、5MK3を選びました。
新素材にマッチした、画質に影響がでない軽量・タフネス化したレンズ展開にも期待したいです。
書込番号:16739054 スマートフォンサイトからの書き込み
1点
>毒遊さん
今回の素材に関しては、いままでの強化プラスチック的なものとは一線を画すものとご理解ください。
http://www.teijin.co.jp/news/2013/jbd131017_32.html
http://www.nedo.go.jp/news/press/AA5_100221.html
みなさん、レスありがとうございます。
何人かの方がご指摘されていますが、確かにいまの技術レベルでは、放熱も重要なファクターの一つと考えます。
しかし、ここ最近のウルトラブック(ノートパソコン)に見られるように、放熱よりむしろ、CPUのプロセスルールの微細化
など、発熱によるエネルギーロスを抑えられる(発熱量を少なくする)ようになったことで実現できたものと思います。
つまり、今では重要なファクターでも、数年で無視できる技術レベルになればよいことです。(なるかな?^^;)
また、企業にとって、顧客のニーズに答えていくことが重要であると同時に、今後は、環境負荷に対する構えも重要になる時代です。
その点、この素材は、リサイクルが容易で、循環型社会に適合しており、企業にとっては非常に重要になるものかもしれません。
大会社も舵取りを間違えると消えてしまうことになります。キヤノンの技術革新に期待したいですね。^^
書込番号:16739111 スマートフォンサイトからの書き込み
1点
なんだ,プラスチックに混ぜモノしただけじゃん,と思ったら,
もっとすごいものっぽいですね。
導電性=電磁シールド特性有り,というのは良いですね。
書込番号:16739463
1点
星空のワルツさん
帝人から出ているこの技術の特許を読み解く限り「繊維長が長いものを使えるので、従来よりも強度は高いプラスチックが作れる」程度の“工法”で、驚くほど革新的とは思えませんし、成形がし易いこととコストが安いと言うこと以外、炭素繊維を積層してエポキシ樹脂をバインダーに用いオートクレーブされたC-FRP(ドライカーボン)にはまだまだ全然及ばないものだと、ちゃんと理解しました。
とは言え従来の熱可塑性樹脂の強度を更に高める技術としては素晴らしいものだとは思いますので、この技術を否定するつもりは毛頭ありませんよ。
あと、電磁波シールド特性の“付与”は「数値が変わる」くらいのもので、電磁波の“遮断”は不可能ですね。
企業の謳い文句って上手く消費者を騙すな、といつも感心してしまいます(^_^)
書込番号:16739903
1点
D5300の記事を見て、私も同じ事を思いました。
しかし、カメラを軽くするよりレンズ側を軽くして欲しいです。
書込番号:16740449
0点
>きおとこ さん
>DC777V さん
>狩野 さん
仰るとおり、トータルバランスが重要ですよね。レンズの鏡筒への応用は可能と思いますが、レンズばかりはね。。
また、カメラには適当な重量が必要とのご指摘がありますが、それは私も同感です。
ここは、ポジティブに考えて見ましょう。軽く堅牢に作れるということは、カメラの重心をどこに置くか(場合によってはバラストを使って)任意に調整が出来るともいえます。全体重量は軽いんだけど、手にしたときの絶妙な安定感が得られるなど、自由なものづくりが可能になると思います。
ニコンがどこまで本気で考えているのか、定かではありませんが、帝人以外のメーカーさんも本気で研究している分野ですので、いろいろな試みを歓迎したいですね。^^
書込番号:16741129
0点
やはり、カーボン繊維だけではマグネシウム合金の対極には、少々、難があるようですね。
電磁シールド性のコメントを忘れていました。
>あと、電磁波シールド特性の“付与”は「数値が変わる」くらいのもので、電磁波の“遮断”は不可能ですね。
カーボン繊維の電気伝導性は半導体特性、真性半導体的な電気伝導性によるものと思いますので、遮断というところまではいかず、整流効果のみという感じです。半導電性(半導体)は、温度上昇と共に電気抵抗値(インピーダンスと見なせる)が下がる特性なので、電波源に対しては、短絡状態となり、電波源の出力が充分小さければ、それ以上、深くまで浸透しない的な特性と思っています。
マグネシウム合金(AZ系合金:アルミ−亜鉛系マグネシウム合金:例AZ91)は、高周波領域での電磁シールド性に優れていて、200〜400MHzぐらいの高周波でも遮断できるようです。とくに30〜200MHz領域で、90〜100dB(デシベル)程度のシールド性能を発揮するようです。真鍮や銅、アルミより優れていると思います。(銅、真鍮、アルミで35〜60dB程度)なので、実用化初期にはノートパソコンのダイカストシャーシーなどに使われていました。
書込番号:16741923
0点
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