『バックプレートは効くのか？』のクチコミ掲示板

[軽部]

1mmアルミ板より切り出し	裏面メモリに当たる部分を凸に

自分の見解としては、「効く」と思います。
特にロー〜ミドルクラスのグラボは電源回路のフェーズ数も少なく、VRMの発熱が分散されずに熱密度が高くなりがちですので、これを拡散する意味でもバックプレートは有効かと。「安物ほど効果あり！」を見せるためではありませんが、寸法的な問題も含めて、GTX960最安の部類に入るこの製品をチョイスしました。これにバックプレートを付けてみます。

いつもの如く、熱的に厳しい小型OCマシンで性能の底上げを図るべく1mmアルミ板でバックプレートを自作してみました。
いつもの如く、裏面メモリに当たる部分はグリス、VRMやGPUダイ裏に当たる部分は熱伝導ゲルシートを当て、ちゃんとバックプレートがヒートシンクの役目を果たすようにしてあります。バラしたついでに銅色のヒートパイプが安っぽいので、黒く塗装しました。なんか、見た目はカッコ良くなりましたが、小さなMonoBOX ITX2に押し込められるので、どうせほとんど見えなくなるのですが…

書込番号：18632912

[軽部]

FF14ベンチ完走可能設定	完走可能設定でのスコア

ノーマル時のモニタリングSSを撮り忘れてるんですが、たしかFF14ベンチ時にファン制御ノーマルだと80℃超え、100％固定でも70℃到達していました（室温24℃）。性能からすると十分低発熱ですが、それでも小さなケースではこの熱が溜まってブーストの伸びしろを低くしているでしょうから、冷やして損はありません。

で、バックプレート装着後は60℃すらいかなくなりました（室温22℃）
そうすると、さらにブーストクロックを上げることができます。1500MHz超えは昇圧なしでも容易かったです。しかしそれ以降のスコアの伸び難さを見ると、ブースト維持時間が抑制されてそうです。しかしまあ、このマシンは電源ユニットの限界の低さもあり（400W電源の上CPUであるCore i5-4690Kも4.5GHzにOCしている）、ココらへんが限界だと思います。十分安定的な給電能力を持つ電源ユニットと余裕のあるクーリング環境にあるなら、1600MHzくらいは目指せそうです。
FPSゲーマーでもないのでグラボのOCはそれほどしないのですが、長時間プレイが多いシムシティやシヴィライゼーション系のゲームをするときには、この余裕の冷却力が安心感につながります。

書込番号：18633029

[オリエントブルー]

ちらっ（・｜ 　　　こんばんワン！

さすがあなたね〜
いや〜面倒くさがりやの私めにはとうてい無理。
いつも感心参考になります (^-^o)

＞ちゃんとバックプレートがヒートシンクの役目を果たすようにしてあります。
＞銅色のヒートパイプが安っぽいので、黒く塗装しました。
いや〜芸が細かいほんと感服 さすがです。

書込番号：18633056

[まぐたろう]

てことは、このプレートの上に
AINEXのチップ用マルチヒートシンクなんかを貼り付けていけば更に性能の限界に臨めるってことですね。
そこにファンを当てれば更に。
上から下からの冷却は思いつかなかったなぁ。

書込番号：18633096

[軽部]

＞AINEXのチップ用マルチヒートシンクなんかを貼り付けていけば更に性能の限界に臨めるってことですね。

ぶっちゃけその通りです。
Maxwellではバンド幅の狭さを補うためか、大変高速なGDDR5を使用しており（この製品はSamSungのK4G41325FC。OC耐性が高いといわれる）発熱もそれなりにあるのですが、メモリOC状態でヒートシンクが付いていないと早々に画面に変な色がチラついたりします。プラスチックパッケージで放熱され難いので、半導体寿命もかなり縮まることでしょう。

アルミの小さいので十分ですから、メモリチップにはそれぞれヒートシンクを付けてやりたいところです。
OC耐性が変わってきますし、元々メモリ帯域が狭いMaxwellの場合、消費電力もそれほど上がらず明らかな性能向上が見られます（引き換えに半導体寿命を縮めていることは忘れずに）。

あと、電子部品としての寿命を伸ばしたいなら気にして欲しいのがVRM（電源回路）の裏側。
稼働中触るとわかるのですが、相当に熱を持ちます。
「熱っ！」という感じで触っていられないくらいなので、50℃超えはしてると思います。
よく、装飾のために穴が開いててこの部分にプレートが当たっていないメーカー製品を見ますが、ぜひとも性能第一のデザインにして欲しいものです。自作のバックプレートは、エアを基板とプレートの狭いスキマに押し込むようにするために何箇所か開口してますが、肝心なトコはアルミ板が当たるようになってます。

あとは、GPUダイ裏にある背の高いコントロールICなどもグリスを塗ってプレートに直当てしてます。その周辺のチップ抵抗は2mm厚のゲルシートで絶縁と熱伝導を両立。それほどの発熱量はありませんが、小さいので熱密度はそれなりに高いはずですから。電子部品は高温になると電気特性も悪くなりますから、冷やして悪いことはほとんどありません。

その他、発熱が少ない部位や基板表面から脚が出てハンダ付けされてる部分のプレート裏面は、黒い養生テープで絶縁してあります。

書込番号：18633284

[まぐたろう]

すみません、
以前、ｱｯﾁｯﾁなIntel 7シリーズチップセットの冷却を試みてアレやコレやと試みたことがあり
絶縁と放熱性の両立、願わくば長持ちということで、MX-4( http://www.amazon.co.jp/dp/B004EPYLR0 )に行き着いたのですが
軽部さんは、今回どのようなグリスを使われたのでしょうか？
ちょっと気になります。
と言うかGPUに使われるほど良いものを御存知なら乗っかりたいです。

書込番号：18633351

[野良猫のシッポ。]

手造りなのがSUGEEEｗ

書込番号：18633472

[アテゴン乗り]

軽部さん、こんにちは、
自分はOCはしていませんが、
最近グラボ温度が気になっていたので、
すごく参考になりました。
ゲームを長時間プレイしていたりすると結構行きます。

玄人志向（GALAX)のGTX970なんですが、
これは純正でバックプレート付いているんですが、
メモリーチップに触れていない造りなんです。
それでもプレートを非接触温度計で測ると50℃は超えます。

GPUクーラーのグリスは塗り替えをしてみたのですが、
http://blog.goo.ne.jp/ategon_n/e/b9c9421fcc3545f2e1c6d2b4cbe58434
バックプレートはノータッチなので、
軽部さんの書き込み見てバックプレートにメモリーチップ触れさせてみたくなりました、
ゲルシート探してみようかと思います。

GPUと違って、メモリー（チップ）の温度って、
ソフト上で確認できないので判断が難しいです。

書込番号：18633505

[けーぞー＠自宅]

バックプレートを、自作するのは大変だけど、
裏面冷却用ファンを追加するなら私にもできそう。
二枚挿すと無負荷時でも平均温度が上がってビックリしました。
もっとも、平均気温もグングン上がって来てますね。
もう４月だから。

書込番号：18633714　スマートフォンサイトからの書き込み

[軽部]

今回のグリスはフツーのシリコングリスです。
バックプレートの効果検証が主な目的でしたので。
エバークールの200gボトル入りのデカいヤツ。
なかなか減らなくて困ってます。デカすぎ。

検証後はリキプロにしますが、過去の実例から言うと、さらに10℃くらい下がると思います。
FX-8350機に載せてるMSIのRadeon HD7950なんかは約2年前からリキプロ化して使ってますが、今までコア温度60℃を超えたことがないくらい冷えますから。ダイ直冷ならリキプロ効果は絶大です。

書込番号：18634269　スマートフォンサイトからの書き込み

[まぐたろう]

ｱｻﾞｽ、ｱｻﾞｽ！
200gは笑った。

書込番号：18635111