TUF GAMING B550-PLUS
- 第3世代AMD Ryzenプロセッサーに対応したATXマザーボード(ソケットAM4)。AMD B550チップセットを搭載している。
- PCIe 4.0×16スロット、PCIe 3.0×4スロット、PCIe 3.0×1スロット、M.2スロット、SATA 6Gb/sポートなどを搭載。
- ネットワーク機能には2.5Gigabit LAN(RJ45)ポート(Realtek RTL8125B)を装備。
- 価格推移グラフを見る
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最安価格(税込):¥23,980
(前週比:+10,281円↑
)
発売日:2020年 6月20日
マザーボード > ASUS > TUF GAMING B550-PLUS
こちらのマザーボードで M2 SSD の SAMSUNG 980 PRO (2TB) を使おうと思うのですが
980 PRO は
https://kakaku.com/item/K0001394135/ (ヒートシンクあり)
と
https://kakaku.com/item/K0001327694/ (ヒートシンクなし)
のどちらを用意すればいいですか?
冷却のためにSSDにはヒートシンクが付いている状態で使いたいのですが
マザーボード側のヒートシンクが使えるのか使えないのかがよくわかりません。
書込番号:25059984
2点
>EC377さん
このマザーを使っていますが、M2.SSDは2か所で使うことができて、M2ヒートシンクは1個ついています。
私の場合は、ヒートシンクなしのM2.SSDに、付属のヒートシンク(アルミの板)をつけて使用しましたが、
ヒートシンク付きM2.SSDを使うのであれば、付属のヒートシンクをつけなければよいと思います。
書込番号:25060006
![]()
1点
高速性を活かすなら、上側のヒートシンク無しの「1 x M.2 Socket 3, with M key, type 2242/2260/2280/22110 storage devices support(SATA & PCIe 4.0 x4」へシンク搭載モデル( 980 PRO with Heatsink MZ-V8P2T0C/IT)を設置する。
書込番号:25060017
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0点
どちらでも良いかな?
このマザーは持ってたけどマザー取り付けのヒートシンクは外せるのでどちらも取り付けられると思う。
まあ、でも、ヒートシンク有りだとヒートシンクの形状次第で回して取り付ける金具に当たって上手く取り付けられない場合があったりするので自分なら確実に取り付くヒートシンクなしにすると思う。見栄えも良いし
書込番号:25060031 スマートフォンサイトからの書き込み
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0点
これは、後出しのヒートシンクありを買うべきでしょう。
ありのほうが、安い。
多分、たくさん売りたいから、ヒートシンクをつけて、
値下げしたのです。
なしのほうは、在庫がなくなったら廃止になりそう。
書込番号:25060033
0点
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