『水冷について』のクチコミ掲示板

[おくいし]

夏も近いということと空冷でのオーバークロックに限界を感じたので水冷にチャレンジしようと思っています。
一応1ヶ月ぐらい水冷については調べて勉強しましたが無知なところもあると思いますがよろしくということで。
若干スレチですが、使用してるケースがこれですし、ラジエーターが入るかなとか聞きたいのでここに書き込みます。
大体の構成は　CPUがi7 860　GPUがHD5850です。
そして下記が現在考えている水冷構成です。
水枕　EK WaterBlocks EK-Supreme HF - Full Nickel SHJ-EK-HF-FullN
ラジエター　XSPC RX360 SHJ-XSPC-RX360
リザーバー　XSPC Acrylic Dual 5.25”Split Bay Reservoir SHJ-BR525DSPLT
ポンプ　 Laing DDC-3.2 TPMP SHJ-PMP004

水冷の目的は完全にオーバークロックです。
まずは上記の構成でCPUのみ水冷化しようと思っています。
オーバークロックを視野に入れた場合どうでしょうか？
それと、このケースに360サイズのラジエーターはケース内に収まるでしょうか？
落ち着いてきたらGPUをHD5970にして、それも水冷化しようと思ってるんですが、上記の構成のまま水枕だけ付け足せばいいでしょうか？
それともやはりCPU、GPUを同時に冷やすには上記構成では厳しいですか？

書込番号：11415811

[星屑とこんぺいとう]

正面から天板裏を見た写真	ＯＣＣＴ−ＣＰＵ４	ＯＣＣＴ−ＣＰＵ３

HAF932は奥行きが５０ｃｍ（５００ｍｍ）程度あるから、

ラジエターの長い方は４９ｃｍ（４９０ｍｍ）でも入りそうですね。
フロントオープンベイの上二つから突き出したら５５ｃｍでも６０ｃｍでも。。。

フロントオープンベイの幅が１５ｃｍ（１５０ｍｍ）だからね。

XSPC RX360は［１２５ｍｍ×４１０ｍｍ×５８．５ｍｍ］なのかな？。

HAF932の天板には１２０ｍｍファンが１列に３個並ぶ（ファンを交換した場合ね。）。
なので、３６０ｍｍ×１２０ｍｍが軽く入る訳です。

XSPC Acrylic Dual 5.25”Split Bay Reservoir SHJ-BR525DSPLTは、
１４９ｍｍ×１０４ｍｍ×８５．５ｍｍなのかな？。

という事は、天板側にラジエターを取り付けるとファンの取り付け、
ラジエターを天板に直接付ければ、ファンの厚み分（２５ｍｍ）減るので、
HAF932のフロントベイの１段目の高さで収まるかも知れない。
ファンでサンドイッチにするとファンの厚み２５ｍｍとか下がって来ることになる。
で、フロントベイ２段目に掛かる事になるよね。
リザーバーがフロントベイ２段目と３段目もしくは３段目と４段目どちらに入れるかは、
ラジエターしだいという事かも知れないね。

さて、私は、CWCH50-1を使ってCore i7 860を冷やしてますが、
ＢＣＬＫ周波数を１９２ＭＨｚで２１倍にして、
ＣＰＵコア電圧を１．４２５Ｖ賭けてます。
ＯＣＣＴでフル稼働して９０℃前後〜９５℃前後かな？。
（ＯＣＣＴを使って高負荷を、何故かＣＰＵ３よりもＣＰＵ４が高いのですよね。）
私の場合はビデオカードにＧＴＸ２８５を使っているので発熱が大きいのかな？。

書込番号：11416074

[VladPutin]

おくいしさん、こんばんは。
HAF932上面の場合、36cmラジ入れた例は、この辺がご参考になるのでは？
http://www.xtremesystems.org/FORUMS/showthread.php?t=217648
ケース内装の黒化から始まっていますが、そこを飛ばして写真見ていくだけで雰囲気わかるかも。（4ページ立てです。）
ちなみに、ラジはRX360のOEM同型だと思います。

860は、36cmラジ+DDCなら、結構詰めていけると思います。ご参考書き込み番号→[11391617]
グラボまで入れれば、冷却能力不足すると思いますので、外ラジ追加とか背負いとか、検討されるほうが良いかもしれません。
本格水冷については、以前の水冷スレほどではありませんが、こちらのスレに水冷経験者何人かいますので、もし宜しければこちらにご投稿いただければ。
http://bbs.kakaku.com/bbs/-/SortID=11369023/

書込番号：11416986