『CPUのバックプレートにサーマルパッドを貼ってみた。』のクチコミ掲示板

2020年 8月中旬 発売

A520M Pro4

  • A520チップセットを搭載し、コストパフォーマンスにすぐれたmicroATXマザーボード(ソケットAM4)。第3世代Ryzenプロセッサーに対応する。
  • PCI Express 3.0×4の帯域を使用することで最大32Gb/sの転送速度を実現できるUltra M.2スロットを装備。冷却用ヒートシンク「M.2 Armor」を搭載。
  • 「Polychrome RGB」によりライティングのカスタマイズが可能。「Polychrome RGB Sync」でシステム全体のドレスアップを一括でコントロールできる。
最安価格(税込):

¥8,255

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価格帯:¥8,255¥12,980 (5店舗) メーカー希望小売価格:¥―

フォームファクタ:MicroATX CPUソケット:SocketAM4 チップセット:AMD/A520 詳細メモリタイプ:DIMM DDR4 A520M Pro4のスペック・仕様

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A520M Pro4ASRock

最安価格(税込):¥8,255 (前週比:+2,531円↑) 発売日:2020年 8月中旬

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ナイスクチコミ4

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マザーボード > ASRock > A520M Pro4

クチコミ投稿数:11962件 A520M Pro4のオーナーA520M Pro4の満足度5 私のモノサシ 

再生するCPUがいる場所はわかる。(笑)

その他
CPUがいる場所はわかる。(笑)

見つけた中では一番厚い5mm品

2枚重ね。

施工前

施工後:変化はほとんど無し。…(笑)

暇つぶし?がてら。

素人考えでバックプレートから冷却できないかな?と
安直にサーマルパッドでケースに熱伝えてみました。

マザー下の板=サイドパネル(アルミ)のケースです。
スタンドオフは14o程度です。(普通の物より高めだと思います。)

バックパネルが4.5mm程度。
サーマルパッド5mmX2枚重ね。
軽くおくとペタッと張り付きました。
心なしかクーラー取り付け部分の剛性感が上がった感じに。

CPUは5800Xオール定格です。

VRM裏もとも思いましたが、
もしもショートすると嫌なのでやめました。

ケースの外にしっかり熱が伝わってきますが、
温度は誤差程度の差(場合によっては逆転)
ただCinebench数値は少し上がった感じです。
と言っても室温の2〜3度程度の差で吸収されてしまう程度かな。
正直あまり効果はなさそう。(悪くはなっていないけど。)
ただCPU裏なのに何気にマザー側の温度が上がりにくくなりました。(ログが残っていませんが…)

サーマルパッド自体がかなり厚くなってしまっているので、
ある程度アルミか銅等のブロックか何かで嵩稼いだらもう少し冷えるかな?
(気が向いたら試します。)

ちなみにグラボのバックプレートもかなり昔に試しましたが自分のはあまり効果なかったです。(GTX970)
(ただしグラボはモデルでバックプレートの設置方法が違うので一概に言えないかも。)

サーマルパッドはAmazonで適当に買いましたが100*100*5mm(1.5W/m-k)で1200円程度でした。(半分使用)

書込番号:25379585

ナイスクチコミ!0


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NR750Rさん
クチコミ投稿数:331件Goodアンサー獲得:15件

2023/08/11 23:40(1年以上前)

プリント基板越しでは無理でしょう、ガラス繊維の積層基板ですから。

CPUコネクタが実装されている基板に穴をあける(無理でしょうね、何層目かの配線が切断される可能性がある)

一番効果のあるのは、ペルチェ素子です、霜が付くほど冷えますが電力をバカ食いし結露対策が必需です。

書込番号:25379654

ナイスクチコミ!1


クチコミ投稿数:11962件 A520M Pro4のオーナーA520M Pro4の満足度5 私のモノサシ 

2023/08/11 23:48(1年以上前)

だとするとバックプレートに来ている熱はボルト伝いに来ているのが主なんですかね。
確かに基板部分には絶縁の樹脂のシートみたいの貼ってあるし伝導悪そう。

書込番号:25379660

ナイスクチコミ!0


クチコミ投稿数:1561件Goodアンサー獲得:139件

2023/08/12 09:40(1年以上前)

>アテゴン乗りさん
これと同じサーマルパッド3.0mm使ってます

3080tiのバックプレート内部ですね

tharmalright odysseyと比べても熱電導率は変わらず

クッション性があり伸縮性あって中々でした

やっぱり貼っただけでは効果が無くて

発熱部分→サーマルパッド→放熱板となってないと熱は逃げませんでした!

次世代マザーも裏配線等と試験的にデモ出してますが

今度はケース裏もエアーフロー考えないとヤバいです

ミドルケースで組んでる人大丈夫なんかな?

書込番号:25379930 スマートフォンサイトからの書き込み

ナイスクチコミ!1


uPD70116さん
殿堂入り クチコミ投稿数:33938件Goodアンサー獲得:5796件

2023/08/12 10:45(1年以上前)

サーマルパッドが厚すぎ、1枚にしてヒートシンクを取り付けた方がいいのでは?

書込番号:25380004

ナイスクチコミ!0


クチコミ投稿数:11962件 A520M Pro4のオーナーA520M Pro4の満足度5 私のモノサシ 

2023/08/12 10:56(1年以上前)

レスどうもです。

>Miyazon.comさん
なのでケース自体のアルミ板使って熱が逃がせないかな?と安直に思いました。

ちなみにかなり昔アツアツバックプレートファン付けても変わらなかったこともあります。(笑)
https://blog.goo.ne.jp/ategon_n/e/b9c9421fcc3545f2e1c6d2b4cbe58434
ファンが小さすぎたのかもですが・・・

物(グラボ)によるかもですね。

>uPD70116さん
そう思います。
なので良い素材あれば、

バックプレート・サーマルパッド・アルミブロック・ケースアルミ
にはしては見たい。

ヒートシンクだとだいぶ薄いの探さないといけないのと、
結局マザーとケースのプレートの間に熱気が残らないかな?と思っとります。

この隙間に狙ってうまく風を送りこむ方法も有力か?

書込番号:25380022

ナイスクチコミ!0


クチコミ投稿数:9229件Goodアンサー獲得:1138件

2023/08/12 11:13(1年以上前)

>アテゴン乗りさん
サーマルパッドが厚すぎて効果が薄いのはしょうがないと思います

バックプレートを装備した高級マザーボードの場合、VRMの真下はサーマルパッドを介してバックプレートと接してるので、VRM裏に非導電性なサーマルパッドはありだと思います
厚みがありすぎると効果が薄いのは同じと思いますが

その昔使っていたクーラーマスターのCM690(初代)にはCPU裏に15mm厚のファンが設置できたのを思い出しました

書込番号:25380043

ナイスクチコミ!2


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