『クーラーの締め付け過ぎでCPUが折れる事案』 の クチコミ掲示板

[でんしろう]

Skylakeになってから基盤が薄くなったらしく、
一部の締め付けて固定するCPUクーラーを使うとCPUが折れる事があるそうです。

http://www.pcgamer.com/intel-skylake-cpus-are-bending-under-the-pressure-of-some-coolers/


締め付け圧にも気を使う必要が出てきた様子
Skylakeを使う方はお気を付けあれ

書込番号：19378249

[ピンクモンキー]

バックプレート併用のビス止めよりも、プッシュ式が無難ってことでしょう。

書込番号：19378300

[でんしろう]

＞ピンクモンキーさん
そのようですー

ただ、搬送中にCPUに厚がかかって折れたという話もあるので
プッシュピン式でも、背の高いCPUクーラーを扱う場合は注意が必要そうです。
（てこの原理でパキッと）

書込番号：19378307

[ピンクモンキー]

しかし、CPUクーラーでは均等に押さえつけられるはずですけど、何んで角の部分だけこうなるのか。

書込番号：19379456

[オリエントブルー]

お〜す！　　お2方

電動ドライバー使ったり
対角に少しずつ締めない結果なんでしょうね。

モンキーさんのでかいクーラーも気になるが（笑）

書込番号：19379547

[軽部]

一枚目の写真は左からLGA775、LGA1336、LGA1155、LGA1150となってます。

LGA775の頃は、外周部にランド（接点）がなく、PCB縁全辺で保持していました。
LGA1136の頃からPCB端までランドで埋まり、保持部分が4端と4辺の途中のランドの切れ目の7点になってます。
以降、4端といくつかの点で支えるようになってます。

ソケット側のピンはバネでランドに接してるだけで、直接PCBに押しつぶされてるワケではありません。

で、写真にはありませんが、LGA1151ではPCBがかなり薄くなったために、強い力が加わった時に点と点の間がたわむようになったのだと思われます。一般的にマザーボードは垂直になってますが、そこにぶら下げられたデカいサイドフロークーラーからテコの原理で加わる圧力がヤバそうですね。ウチは基本平置きしてるのでテコの原理による問題は出ないと思いますが、これからはギュウギュウに締め上げるのを止めるよ…現在はリテンションにスプリングが効いた水冷ブロックを使ってるので、バカみたな圧は加わってないよ。平置き、平置きが一番さ！

書込番号：19379750

[spritzer]

TomsHardwareがクーラーメーカーとIntelに対して追及してる様子です
随時記事アップデートしてるんで対象の方は以下参照したほうがいいかも

http://www.tomshardware.com/news/skylake-cpus-damaged-by-coolers,30690.html

Scythe系のクーラーで問題が発覚したようでScytheのCPUクーラーの殆どが対象
無償でアップグレードのパーツを提供してるようです（海外）

**引用**
Scythe said the solution is a new set of screws that reduces the mounting pressure. Affected coolers include Ashura, Mugen 4, Mugen 4 PCGH-Edition, Fuma, Ninja 4, Grand Kama Cross 4, Mugen Max and Kotetsu. If you are using one of these coolers, Scythe will send a set of upgraded screws free of charge if you fill out this form.
********

書込番号：19379851

[オリエントブルー]

しかし 薄いね〜
ピン折れ以外にも気を使うところが増えたのも
どうなんだろうかしらね。

しかし
殻割名人は持ってるのね〜いろいろ記念品（笑）

書込番号：19380408

[spritzer]

PCGHの方で各クーラーメーカーの公式見解が出ています

http://www.pcgameshardware.de/Luftkuehlung-Hardware-217993/News/Skylakegate-Kuehler-zerstoeren-Sockel-1151-CPUs-1179237/


ScytheとEK WaterBlockの古い型以外は問題はないとの回答ですが
各メーカーとも輸送時の振動の影響がどれくらいあるか不明なため
念のため外して輸送した方が良いという感じです

特にBTOとか業者が注意するとこなのかな？と思いますし
上記メーカーを使ってる方は注意した方がいいですがそんなに問題ではないような気がしますね

書込番号：19380501

[軽部]

この問題に触れていた『欠陥品』スレッドが速やかに消されてる。
クーラー取り付け圧も高いようだが、Intel様からの圧力も高いようだ…HAHAHA！

PCBにかかる圧力を逃がす、低コストな策を考えてみた。
テコの原理が問題になるような大型のハイエンドクーラーはだいたいLGA2011ソケットにも対応しており、受熱ベースがデカイ。
LGA115X系だと、リテンションカバーに被さるくらいの大きさだ。
じゃあさ、いっそのことリテンションカバーで圧を受けてもらおうじゃないか！

ってことで、黄色テープを貼った所にヒートスプレッダと同じ高さになるようにスペーサーを入れる。以上。
モデルはLGA1150のものだが、1151でも同じことが言える。

次期ソケットではきっとこの点が改良されるんじゃないかと思う。あくまでソケット側が…がんばれフォックスコン！

書込番号：19380957

[オリエントブルー]

＞黄色テープを貼った所にヒートスプレッダと同じ高さになるようにスペーサーを入れる。以上。
＞あくまでソケット側が…がんばれフォックスコン！

あはははは〜<("0")>　　スペーサーGood！
なるほど さすがあなたね 感心です。

書込番号：19381007

[軽部]

前に付けてたクーラーは締め上げたから…（ドキドキ	お？見たところ大丈夫っぽい	大丈夫だぁ！

「まったくビビリ共が、ジサカーたるもの物理的強度の問題程度は自分で解決しろよ」
「ガタガタ騒ぐ前にクーラーステーぐらい自作しろってんだ」

とかブツブツ言ってましたが、結局心配になり、自分もクーラー外してみました（汁）

なんか若干反ってるような気もしましたが、定規を当てると水平でした。
現在使ってるクーラーはEK Water BlocksのSupremacy EVOで、締め込みスクリューにはスプリングが挟まってます。
一応、一応念のため半周緩めときました（腰抜けめが！）

書込番号：19381198

[オリエントブルー]

殻割名人

＞結局心配になり、自分もクーラー外してみました（汁）
＞一応、一応念のため半周緩めときました（腰抜けめが！）

え〜 困るな〜
あなたが そう言うので心配になってきたがね ^_^;

対角に平均に締めてますが 最後にプラスドライバーで
ちょい強めに締めてますからね〜（笑）

グリース新調してから確認してみますかね。
情報サンクス∠(^_^)

書込番号：19381467

[でんしろう]

＞spritzerさん
追加情報ナイスですー！
随時intelからの情報町ですね

＞軽部さん
確認おつかれさまですｗ
手間はあれど、無事で何よりですよー！
リテンション使ったスペーサー案試してみたいところですねー

＞オリエントブルーさん
電ドラ締めとか怖いですなぁ
サイズの一部ヒートシンクが、無限にねじが回る仕様なおかげで
力が入りすぎて折れた可能性が高いです。
運送業者の取り扱いが雑なドイツで起こって、サイズのEUでは対策品の検討中だとか
（日本のサイズは無対応っぽいですw）

書込番号：19381666

[クールシルバーメタリック]

＞運送業者の取り扱いが雑なドイツで起こって、サイズのEUでは対策品の検討中だとか

もしもびいてぃーおーのPCがさがわで送られてきたらちぇっく？？？・・・・・・でしょうか(^_^;)


Skylakeな方々が一斉に気になってクーラーを外してみる→付け直し、という作業をしていったらシリコングリスが結構売れちゃったりして。

書込番号：19381682

[軽部]

見える！クーラー界の未来が！

IntelはPCBを厚く戻すことはなく、クーラーメーカーにその設計上の改善を求める（ホスト商材がIntelのCPUなので、そこにぶら下がるゲスト商売をしてるクーラーメーカーがどうにかすべき問題なのは理解できる。心情的には殿様Intelが忌々しいが）
そして大きなレバーモーメントを発生させる巨大空冷クーラーに対する風当たりが強くなり、軽量で力点と支点が短くなる簡易水冷が主流になるだろう。

実際、色々検証した結果、グリスバーガーには水冷のほうが向いているようですし（というか、発熱部の面積が小さいダイ）、簡易水冷も性能を上げてきてるので、巨大空冷は避けられるようになるかもしれません。マザーボードメーカーも、あまりデカいクーラーを考慮しないヒートシンク構成になってきてますし、ビッグシンクは斜陽だね。

…ああ、こうして自作のロマン「巨大クーラー」が消えてゆくのか

書込番号：19381825

[オリエントブルー]

＞ああ、こうして自作のロマン「巨大クーラー」が消えてゆくのか
あはははは〜<("0")>　　そうかも。

書込番号：19382021

[風智庵]

元の記事（ドイツ語）ヨーロッパではメーカーにより重要視は一社のみ。基本的には大丈夫と言ってるようです。但し、クーラーの重量が700gを超えて来る物、取り付けての輸送は慎重に行うよう。リテンションがかかり過ぎに注意は必要のようです。

http://www.pcgameshardware.de/Luftkuehlung-Hardware-217993/News/Skylakegate-Kuehler-zerstoeren-Sockel-1151-CPUs-1179237/

書込番号：19382208

[沼さん]

＞＞軽部さん

「ガタガタ騒ぐ前にクーラーステーぐらい自作しろってんだ」

全くもって大賛成です 取り敢えず，ケース トップ辺りから 吊って置きましょう ！

書込番号：19383330

[クールシルバーメタリック]

クーラーの締め付け過ぎでCPUが折れる事案があるらしいのまではわかりました。
ということは、万力で殻割りするのはCPUクーラーを取り付けるのよりはリスクが少ない、でいいのでしょうか（爆）
いあ、だって別に破損しないようだし・・・・・・って失敗してたら記事にはしないか(^_^;)

書込番号：19383611

[makt7]

移動時もそうですが地震で壊れそう。
PCBは薄くなりましたがその分ヒートスプレッダは厚くなって高さが同じになるようになっています。
殻割りは強度が更に落ちそうで怖いですね。

書込番号：19391301

[軽部]

＞PCBが薄くなった分、ヒートスプレッダが厚くなってる

これって、コストダウンのためじゃありませんよね。
PCBの電気特性を維持したまま薄くするほうが、ヒートスプレッダを厚くするほうが金かかりそうな気がする。

結局、PCBが薄くなったのは熱対策なのだと思います。

Skylakeは微細化して熱密度が高くなっているにも関わらず、明らかにHaswellよりもコア温度が上がりにくいわけですが、これはCPUコアの配置がこれまでのLGA115X系４コアCPUとくらべて、隣接するシリコンに熱を分散しやすい構造に変更した効果だと思ってました（横一列から田の字型へ配列変更され、システムエージェントブロックとGPUブロックに挟まれている）。

たぶん、その効果もあると思いますが（コア間の温度差が小さくなっていることから）、ヒートスプレッダの厚みという即物的な手のほうが効果大きいかもしんない…

Intelが今後このCPUパッケージの機械的強度を改良するとしたら、ヒートスプレッダをPCB全体を覆うくらいに大型化することですな。
熱的にも、強度的にも、サードベンダー（主にフォックスコン）がソケットの基本構造の変更をしなくてイイって点でも、それがベター。

書込番号：19393592

[spritzer]

PCGHが実際に落下実験やったみたい^^;
もはやネタかも

Skylake-Gef&#228;hrdung durch CPU-K&#252;hler: Ergebnisse eines Selbstversuchs mit PCGH in Gefahr
http://www.pcgameshardware.de/Skylake-Codename-259478/Specials/Skylake-Gefaehrdung-durch-Kuehler-1180505/

PCGH in Gefahr - High-End-K&#252;hler ein Problem f&#252;r Skylake-CPUs?
https://youtu.be/XByL6tRPSBM

書込番号：19397520

[クールシルバーメタリック]

日曜日だしクーラーを外して確認してみようかと思った（結局めんどくさいのでやめた）時にふと思い出したこと。
うちはASUSのマザーボードを使っているんだけれど、ASUSのマザーボードだと「CPU Installation Tool」なる部品がついていて、これを使うと「取り付けるとき，誤ってCPUを落として，ソケット側のピンを折ってしまう」ことを回避できるという話なんだけれど、これってよく見ると軽部さん提案の
＞ってことで、黄色テープを貼った所にヒートスプレッダと同じ高さになるようにスペーサーを入れる。以上。
＞モデルはLGA1150のものだが、1151でも同じことが言える。
これに近い状態になるんじゃなかろうか、と。

いあ、これがクーラーによる破損防止になるかなんて知らないけれど、もし効果があるってことになったらすごいようなそうでもないような(^_^;)

書込番号：19402265

[ピンクモンキー]

今日、6700K使用の甥っ子のマシンを調査してまいりました。
CPUクーラーが「兜」なので気になって。
クーラーを外して調べましたけど異常なしでした。
グリスを塗り直して再装着、一まず安心です。
（マザーボードをケースから出してからでないと作業不可能だった）
とりあえずは報告まで。

ちょっと気になったのはクーラーを押さえるとヤワヤワとした感じがしたのです。
当方のLGA2011のビス止めはそこまでヤワヤワしない。
これは4か所でビスが支えてる面積がLGA1151よりも広いからでしょう。

書込番号：19402355

[軽部]

＞CPU Installation Tool

うーん、どうでしょうねぇ…持ってないので何とも言えないんですが、クーラーベースとマザーボード基板の間で突っ張ってくれれば、スペーサーになるでしょうけど、材質的な剛性が十分かって問題と、ヒートスプレッダと同じ高さになっているかがカギです。

輸送中にテコの原理で破損するってのは、略図の通りだと思いますが（クーラーがデカイと結構簡単にイキそうな気もする）、締め込みすぎによる破損っては、相当締め込まないと実現しないんじゃないかと思うんですがね。感覚的に。
でも、タワみの小さいバネのあまり効かないリテンション金具で、全ネジになったビスをどこまでも締めるような取り付け方…Scytheの古い設計の裏からビス締めする金具は確かにヤバイかもしれませんね。

書込番号：19402413

[makt7]

先日ドスパラやTsukumo他でこの話を店員さんとしましたが、
・今のところそういう報告は無いが、気付かないだけで曲がっている可能性はある
・CPUクーラー取り付けによって結果的に生じた物理破損は保証対象外(移動時の破損なども含む)
・取り付け直後は良くても長期間の利用で歪みが酷くなってくると破損する可能性がある
・取り付け時に曲がっていてもクーラーを外すと戻る場合、メモリを認識しない等の不具合は原因究明が難しい
・地震などで破損する可能性は無いとは言えない
・基本的に曲がっているCPUは買取不可。(軽微であれば買取出来る可能性はあるが減額になる場合がある)
・ユーザーに過失が無いのに破損した場合は誰が責任を取るのか→すいません、ちょっと分かりかねます。
・日本Scythはアップグレードパーツは提供していないので取り付け時は注意してください
・(ドスパラ店員)当店のパソコン保険（商品金額の5%で1年）をご利用頂ければパーツ(CPU)が曲がった場合にも対応可能です。(天災除く)
とのことでした。

書込番号：19412500