


ヒートスプレッダ上の刻印でMADE IN CHINAorMALAYSIAあなたのはどっち?
何思って当りとするかの定義にもよるが。もしもCPU IDが100-000000514WOFの刻印でS/NがBOXと同じであれば本当なのだが。
BOX封印シールはCPU IDと同じ、スプレッダ上刻印はWOFがついていない 。でS/Nは同一。WOFの無いのは一応トレー品。
3000シリーズやTH2000 シリーズではこの問題が存在していた。巧妙になったのか?ちょっと安い450USD 何とも言えない。
先方も確認するのに開けたみたいだし。それを了解しての価格っちゃ価格。どのみち保証は無効かするんだしとりあえず動けば。
一歩間違うとシンジ君ですよね。INTELのは刻印デザイン違いBOX品だったかな。
これらは企業秘密なのか?色々謎が多い、初期不良、故障がほぼ無しならね。
書込番号:25365581
1点

Made in Malaysia/China どちらも TF-AMDという
工場で組立でしょう。米国政府の圧力で、中国組立は
減らしていると思われます。
"DIFUSED IN TAIWAN" 拡散工程は同じTSMCだから
チップの性能品質は同じと思われます。
性能品質にグレード分けがあるなら、SKUに
何らかの符号が組み込まれるでしょうが、そういう
符号はありますか。
書込番号:25365835
0点

ZUUL様
組み立てだと、MADE BYでないと。Ryzen 3000とかTH2000とかだと全部記載されてたんですけどね。
CPU-zでもかけてみないと何とも。BQ OOOOOOの部分はOOOOOが製造週とは思う。頭二文字の英字がどうなのか。
後は割ってみて、スプレッダの固定剤の形で最近かどうか判断するしかないと思う。3段目がS/N。
中国に後工程工場の建設するというAMDの発表は大昔あったにはは違いないが?
正直見える範囲ではそれらしい物が無いんですよね。ただ、CPU IDの部分にOEMとは言って無いのが救いですか。
書込番号:25366218
0点


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