M/B A8N-SLI Premiuml
CPU 64*2 4200+
メモリーhinyx1GB*2
グラボ GV-NX66T128VP*2
HDD 日立SATAU300 250GB*6
ドライブ 4120B
ドライブ 4163B
電源 EG495P-VE(SFMA)V2.0(24P)
Win XP Pro SP2
上記の構成でいろいろ考えましたが、物は試し程度でこのケースを選びました。
結果は至極良いです。
選んだマザーが、チップファンなしのヒートパイプ付きなので逆さは熱がこもってだめかと思いましたが、電源、HDD、と別々で分かれているのが幸いしたようです。
自分は1000プラスのケースを選んだのですが、特にCPUは抜群に冷えます。
起動時、28度 エンコード時40度、
又、グラフィックボードがファンレスでSLIのため二枚挿しで使用しても
専用のシロッコファンが付いて来るので熱は気になりません。
自分は正面の12cmファンだけ静音に変えました。
これは、触ってみて感じたのですがアルミもとても頑丈で感触も良く表面のアルマイト仕上げも整っています。
このケースの前にソルダムの1700RVを使用してましたが、同じ構成で温度が11度くらい下がりました。
個人的に頑丈、冷える、プラスパーツも良く、三拍子そろってます。
九十九の交換保障で税込み28800円でしたが、
ソルダムよりはるかマシ!!
が一番強い印象です。
星野のケースはなぜにあんなに高いのでしょう?
チップファンが無いマザーでも大丈夫と思いこれから購入する方の参考になればと思い書き込みました。
書込番号:4361272
0点
とむのパパさんへ
私も同じM/Bを使っています。
M/B A8N-SLI Premiuml
CPU 64*2 3800+
メモリー 1GB*2
HDD 日立SATAU300 80GB*2 RAID0
ケースはPC-V1100AIIなのですが。
私の場合、チップセット上が数秒も触れないほど異常に熱いです。
Probe で確認するとCPU38℃時にM/B48℃位ですが・・・。
チップセットの熱が上昇してヒートシンクで冷却される構造が、
M/Bが上下逆のため、
チップセット部の熱がヒートシンク部に上昇せず、
逆に、ヒートシンク部の熱までもチップセット部分に上昇して
加熱している状況のようです。
試しにケースを上下逆さま(M/Bとしては正規の位置?)にしたら、
一気に、生ぬるい位まで冷却されます。
やっぱりM/Bのファンレス冷却の構造上、
M/Bが上下逆になるこのケースには合わないのかとあきらめつつ、
対策を考えています。
とむのパパさんの環境では如何でしょうか?
書込番号:4411498
0点
自分もそれを一番心配しました。
チップセットにぎりぎり取り付けられる大型のチップセットフィンを取り付けてます。
現在Probeで室温19度 CPU29度 マザー38度です。
エンコードなど高負荷状態で室温30度 CPU38度 マザー44度 が記憶で一番高い時でした。
参考になればいいですが.....
書込番号:4412685
0点
とむのパパ さん
対応していただきましてありがとうございます。
私の環境ではM/Bを上下逆にするとProbeで48℃→36℃でした。
チップセットを手持ちのファン付ヒートシンクに変えて
結果を見てみようと思います。
書込番号:4415218
0点
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