『ヒートスプレッダについて』のクチコミ掲示板

[trialおじさん]

今頃になって自分がしていたから割について、ヒートスプレッダが
問題とMSIが報告してます。
http://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/yajiuma/20140901_664573.html
　やはり外してダイ直冷にしたら10℃下がったのは
ヒートスプレッダのせいだったんですね。
　戻して温度が下がらない人は挑戦してみてください。

書込番号：17890960

[ムアディブ]

直接リキプロでやるなら、ヒートスプレッダとヘッドの間もリキプロにしないと公平とは言えないけどな。

書込番号：17891427

[trialおじさん]

ムアディブさん、ヒートスプレッダとの間ににリキプロを塗って
温度が下がらなかった為、ダイ直冷に挑戦したしだいです。
　自分の石は外れ石に近いと思います。ダイの発熱をいかに
早くCPUクーラーに移動させるかの時、銅であっても時間を取るのでは
ないでしょうか？　今度のHaswell Eは半田みたいですけど、
殻割りはとんでもなく難しそうですね。

書込番号：17894159

[軽部]

熱が伝導するには、さまざまな阻害要因が絡みます。

発熱部の大きさ→大きいほうが伝達経路を太くできるので有利
接触部分の面積→上に同じ
接触部分の材質→銀が最良だが、コスト・入手性などを考慮し現実的には銅、次点でアルミ

接触部分から熱輸送系までの距離（厚み）→もちろん薄いほうが速く熱を伝えるが、あまり薄いと直上だけが熱くなり、実際機能的に接触できるヒートパイプや冷却液の量が少なくなり、その輸送能力はすぐに飽和してしまう。「狭く熱い」状態から「広くヌルい」状態にし、より多くの熱輸送系に分散して運ばせるほうが限界性能は上がる。「ヒートスプレッダ」はダテに付いてるワケじゃないと考える。ただし、受熱ベースがそれなりに厚いクーラーなら、この機能を肩代わりしてくれる。

実際、ハイエンド空冷は受熱ベースにそれなりの厚みがあるものが多いが、これでダイ直冷するなら非常に良く効く。
ただし、熱密度が高いだけで発熱量はそうでもないIvy BridgeやHaswellだから通用していただけって可能性もある。
発熱量も多く、ダイ面積も大きいHaswell-Eでは、熱容量が足りない可能性がある。

簡易水冷は受熱プレートが薄くてダイ直の効果が薄い。ヒートスプレッダを付けたほうが冷えた。
ただし、ダイ‐ヒートスプレッダ間はリキプロ、ヒートスプレッダ‐水枕間はリキッドメタルPadを使用し、最良の熱伝導性を得られるようにしてある。

CPUクーラーの理想的受熱部とは、巨大なベイパーチャンバー上に多数のヒートパイプを並べたものか（小さい発熱部から多数の熱輸送系に熱を拡散させるにはベイパーチャンバーがいい）、ベイパーチャンバーから直接パイプが生えていて作動液を共有したクーラー（効率はこっちのがいい）、受熱プレートが厚めで超巨大な水枕を持つ水冷システムだと思う。これでダイ直冷！

物量と抵抗の低さ。これが肝心。

書込番号：17894399

[trialおじさん]

軽部さんおひさしぶりです。　こういう勉強ができて自分の
PCの視野が広がって、幸せに思います。

書込番号：17894467

[カメカメポッポ]

じゃ無いと思う。

書込番号：17897415