HUD-mini
USB DAC&DDC搭載の小型ヘッドホンアンプ
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発熱はだいじょうぶでしょうか?
あまり空間に余裕があるように見えないので、
LME49990の発熱に耐えられるか心配です。
もしカバーをしないで使用することで発熱に対応できるのであれば、
カバーなしで使おうと思っています。
あと、LME49990は使っているうちに熱で高域が歪むようですが、
そのまま熱対策をしないで使い続けた場合、
オペアンプやヘッドホンアンプ自体が壊れてしまうのでしょうか?
書込番号:16533189
0点
どの程度で壊れるのかははっきりと知りませんが、発熱対策でヒートシンクつけるのもありかも。
LME49990でググッたら詳細に付け方載ってるブログだかありましたよ。
書込番号:16533219 スマートフォンサイトからの書き込み
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1点
ヒートシンクつけないと危ないですか?
LME49990ってヒートシンク等で冷却することを前提で使用するものなんでしょうか?
書込番号:16533244
0点
この機種でない機種だと(ha-11)発熱はしますが壊れるとかいう事象には至っていません。
実際使ってみて筐体の温度がヤバいとか、音がおかしいと感じられてから対策取られても良いかと思います。
書込番号:16533276 スマートフォンサイトからの書き込み
0点
プラチナホワイトさん こんにちは。 心配ないのでは? 普通のオペアンプ。 「パワーアンプ」じゃないから。
LME49990
http://m.tij.co.jp/product/jp/LME49990
データシート
http://www.tij.co.jp/jp/lit/ds/symlink/lme49990.pdf
LME49990 の発熱について
http://blog.livedoor.jp/sound_nanto/archives/25444209.html
>LME49990 の消費電流、標準 9mA 最大 11mA。(+−15V、無信号時)
書込番号:16533329
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0点
ブログ読みました。
ここに記載の限り特に対策しなくても、
だいじょうぶということでいいんでしょうか?
ノイズ等があまりにも酷く聞こえたりするのであれば、
ヒートシンクを試してみようと思うのですが。
書込番号:16533737
0点
発熱過剰でノイズが増える?
取りあえず交換され、様子見てからでも。
(ヒートシンク持ってありますか?)
書込番号:16533908
0点
なにか勘違いしているみたいだけど、
LME49990が異常に発熱する場合は発振しているからです。
その結果として熱で壊れて音がおかしくなるだけ。
超高域発振の場合、音は普通に出てくるので、シンクロで調べるとかしないとわからないです。
唯一状態で判断できるのが、異常な発熱ということです。
発振さえしなければ、少し熱くなる程度で問題なく使えますし、当然ヒートシンクなど必要ないです。
HP-A7の差動合成とか他のDACにも使ってますけど、特に問題はないです。
それよりも、LME49990のデータシートを読めば書いてあるんだけど、
P10の「SUPPLY BYPASSING」の部分
http://www.ti.com/lit/ds/symlink/lme49990.pdf
他のOPアンプと違ってパスコンの容量を10uf以上に増量するよう指示があります。
通常の0.1ufのままで使うと、高音がきつくなるというか低音が薄くなるというか、になります。
基板写真を見たところでは、パスコンに容量の大きなものが使われていないようなので、
LME49990を使うのは止めた方が良いようにも思います。
元からついているLME49860も音が良いOPアンプで私は好きな音です。
また、LME49860は電源電圧が+-22Vまでと、他のものに比べて定格上限が高いので、
他のものと交換する場合は、電源電圧が適正値かどうか調べた方が安全です。
LME49720は+-17V、MUSESシリーズは+-16V、OPA627は+-18Vというように、
有名なものでも+-22Vまで対応したものは少ないので注意が必要です。
もちろん、電圧を高くすればそれだけ発熱も増えます。
LME49990で発熱が多い場合は、電源電圧が高いのも原因かもしれませんが、
その場合は発振していなければ、壊れることはありません。
書込番号:16536584
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