


国内自動車メーカーを中心とした自動車用先端SoC技術研究組合「ASRA」が設立されました。
https://asra.jp/
成果に期待です。個人的には三菱にも参画して欲しかったところ。
先日新車購入契約したばかりなので気が早い話になりますが、次の買い替え時にはこのSoC 搭載した車が登場してるかな?
書込番号:25564081 スマートフォンサイトからの書き込み
2点

>シェイパさん
三菱も自動車だけでは無く半導体もやってけれど、日産やルネサスとの絡みも微妙〜な立場なのかも。
自動車用先端ソフトウェア/ユーザーインターフェース技術研究組合だったら、略称は ASURA で画期的なコンピュータシステムを開発して(略
私も 2030 年くらいには、次のクルマを考え始める頃でしょうが、それまではシンプルなガソリン車を堪能です。
書込番号:25564286 スマートフォンサイトからの書き込み
3点

チップレット技術はコストを下げるためにも必要かなと思うけど30年に目標か・・・
チップレットと言えばHuaweiが自社生産した自社チップはチップレット技術で作られている
中国ではEUVが入手不可なので7nm以下のチップは作れないが
独自の方法で作ったけどEUVがないので歩留まりが非常に悪く高価になってしまうので
チップレット化してコストを下げた。
ただこれは規制されている中国だから仕方がなくという面が強く
サムスンやTSMCでは来年から2nm、1.4nmも26年くらいからと発表している。
現状のシリコンでは1nmが限界と言われ次世代半導体への移行が進む。
日本が求めるのはどの程度のレベルなのかSoCを自社製造するのかも良く分からないが
次世代半導体ではなくチップレット技術ということなので
日本の自動車メーカーが自ら作る必要はあるのか?微妙
今作るのなら必要かも知れないが30年では遅すぎでは?
半導体チップは完全に米中の争いでHuaweiは現状のシリコンでは米国に抑えられているので
次世代ダイヤモンド半導体を急いでいます
それにマイクロンが政府から2,000億円の補助金を得て7nm以下のハイエンドチップを
広島に工場を建てますね。
12社の中にマイクロンはなく米国が黙っていないのでは?
半導体製造で日本が入る隙間はないと思います
そもそも米国に圧力を掛けられて28nm以下は作れなかったので
もうそんな高度な技術はないのでは?(技術者はとっくに中国などへ)
それより電池を作ることが先だよね・・・・・
書込番号:25564375
1点

>チビ号さん
なるほど、言われてみれば三菱は微妙な立場かもしれませんね
>略称は ASURA で画期的なコンピュータシステムを開発して(略
ASURA いいですね。それ採用!
HOS は危険なので止めときましょう(笑)
書込番号:25564501 スマートフォンサイトからの書き込み
2点

ほかの情報を見ていても、日本メーカーの電動化への大きな変換ターゲットは2030年頃なんでしょうね。
確かに日進月歩のような状況の中で、単独での開発は無駄になるリスクが大きすぎますし、「最先端」、「超高性能」が売れる自動車になるとは限らないことは、過去の例からも明らかです。
いずれ他のメーカーも合流することになるかもしれませんね。
書込番号:25565131
1点


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