




すいませんが教えてください。チップセットをかえたいときは、マザーボードごとかえなくちゃいけないんですか?また、チップセットには非統合型(サウスとノース)と統合型がありますが両者のメリット、デメリットをよかったら教えてください。お願いします。
書込番号:14873
0点


2000/06/10 20:12(1年以上前)
>チップセットをかえたいときは、マザーボードごとかえなくちゃいけないんですか?
そうです、チップセットはマザーボードの中心になるものです
マザーボードを決めるものはほとんどチップセットです
チップセットだけを変えると言うことは出来ません
>チップセットには非統合型(サウスとノース)と統合型がありますが両者のメリット、デメリットをよかったら教えてください。
統合型はコスト削減が可能なことです
非統合型は別れているのでそれぞれ別にレビジョンアップが出来たり、複数のチップセットで(片方は)同じチップを使えたりすることです
あまり非統合か統合かというのは気にしなくてもよいと思います
書込番号:14880
0点



2000/06/10 21:09(1年以上前)
Yuuさんありがとうございました。パソコン買おうとおもっていろいろ調べていくと、知らないことばかりです。ここはいろいろ吸収できていいとこです。パケット料さえかからなければ・・・
書込番号:14889
0点


2000/06/10 22:02(1年以上前)
チップセットはマザーボード上にハンダづけされているので交換はできません
統合型チップセットはサウスブリッジとノースブリッジが統合されているのではなく、普通はi810やMVP4のようなノースブリッジにグラフィックチップが統合されているもののことを言います
ビデオボードを別にとりつけなくてすむのでコストが安くなります
統合されているグラフィックチップの性能はあまり高くないので最新の3Dゲームをやるにはちょっとつらいです
また、ビデオカードを取り付けようとしてもAGPスロットがないため、一部のPCIのビデオカードしか使えません
つまり、コストのを安するぶん性能と拡張性が犠牲になってます
ただし、これから出てくるi815やApollo PM133チップセットを使ったマザーボードは統合型チップセットでもAGPスロットがついているものもあり、非統合型チップセットと同じ拡張性を持ってます
Yuu さんの説明にあるようなノースブリッジとサウスブリッジを一緒にする統合型チップセットはSiSのチップセットで昔にありました
ただし、最近は2チップ構成のチップセットしか出てません
詳しいことは省略しますが、i810やi820のような最近のインテルのチップセットではハブアーキテクチャが採用されていてノース、サウスブリッジではなくMTHとICHと呼ばれてます
書込番号:14898
0点



2000/06/10 22:52(1年以上前)
E_ccさん解答ありがとうでした。
3Dゲームには、どちらかというと非統合型の方がむいてるんですね。それとAMD-750は 型はどちらなのでしょうか?インテルよりもAMD社にひかれているんです。これから出てくるチップセット(AMD-760,Sis製,ALi製など) についても良ければ教えてください。
書込番号:14922
0点


2000/06/11 02:09(1年以上前)
AMDネタっちゅーことで・・・
AMD750系は現在VIAのKX133に多少押されてますが
基本的には性能大差ないです。
多少KX133の方がいいかもしれませんが
BXとアポロシリーズと同じような状況です
でアスロンのマザーは今のところまだ統合は出てません。
KT133ってでてたっけ?
書込番号:15002
0点



2000/06/11 03:34(1年以上前)
DFさんへ
KT133は出ていませんが近いうちにでます。ついでにいうとALi のチップセットやAMD-760は秋予定だそうです。DFさんもAMD派ですか?
書込番号:15029
0点



2000/06/11 03:39(1年以上前)
書き忘れました・・AMD-750は非統合型?統合型?すいませんが教えてください。
書込番号:15032
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