前から使ってみたかったHynix-Mdieの低レイテンシモデルですが昨今のメモリー値上がりがすさまじすぎて、しばらく様子みてました。
自分が狙ってたのはG.SkillのTrident Z5 Royal Neo F5-6000J2636H24GX2-TR5NSというものでRyzen用のEXPOで6000 CL26 1.45Vというものでしたが、現在価格が227900円です。
そんなところに中国のメーカーですがBIWINというところから、同じHynix-Mdieで同スペックの6000 CL26と8000 CL36の2種類のEXPOに対応したOrigin Code Vortexというのが出て、専用の空冷クーラーもついて145900円だったので買ってみました(笑)
CPUはRyzen9850X3DでマザーボードはGIGABYTEのX870E AORUS PRO X3D ICEです。
メモリーとは思えない豪華な箱にメモリー本体とメモリークーラーとそれを取り付けるドライバーまで入っていました。
CoreUltraでHynix-Mdieは使ってましがあの時はCUDIMMでクロックだけは上がりましたが、CLやtRFCとか詰められない印象だったので、最近のM-Dieが進化してるのかというところが気になる点でした。
今回はとりあえずRyzenの1:1でどのあたりまで回るか軽く試してみましたが、6400まではすんなり立ち上がりましたがメモリーテストで落ちたので6200でCL26 tRFC512でメモリーテストはクリアーしました。
驚くべくはクーラーの性能が良いのかヒートシンクが優秀なのか分かりませんが1時間のメモリーテストで、片方のメモリーだけは最大47.9℃まで上がりましたがその後ファンが回って終わるころには両方とも37℃半ばで動いてました。
ちなみに室温は24℃でした。
A-Dieは電圧高めということもあって60℃弱まで行ってたので、EXPO通りの1.45Vで回るというのが効いてるんだと思います。
これならゲームやAiを長時間行っても、メモリーでエラーはまあないと思います。
電圧上げてメモリーテストしてたらわかりますが、大体58℃を超えてくるとそれまで問題なくても急にエラーが出やすくなりますからね。
ただし最高回転数で回るとこのメモリークーラー爆音なので50パーセントで回しています。
A-Dieは詰めれるもののメモリー電圧が高めの設定になりますが同じ6000 CL26 32GBだと6400くらいは回りましたがVDDが1.6VでSocも1.25Vいりましたが、こちらは6200でVDDが1.45VでVDDQ1.4VでSocも1.15Vで、これならまあ安心して使えそうです。
M-Dieのほうが1枚24GBもしくは48GBなので容量も多いので、Ai関連も有利なこともあるでしょうしね。
初見でまだ使始めたところではありますが、印象は結構良い感じかと思いますし、ここまで詰めれるならM-Dieで良いかなと思えました。
また時間があれば2:1で8000か8200くらいで試してみます。
書込番号:26567791
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