CPU > VIA > C3 1G(133) バルク
初めまして。自作歴半年(1台)の初心者です。
この度、このC3を使って省エネ静音鯖マシンを作ろうかと考えています。
まずマザーですが、BiostarのM6VLQ Grandを使おうと思います。
http://www.biostar.com.tw/products/mainboard/board.php3?name=M6VLQ%20Grand
鯖マシンでIEEE1394は不要、C3M266-FLより安価ということでコレを考えているのですが
このマザーの口コミ情報がなく不安です。C3M266-FLの方が良いでしょうか?
知っている方がいらっしゃればご教授お願い致します。
次に、このC3をファンレスのヒートシンクのみで使おうと考えているのですが、
私には静音化についての知識がありません。
SwiftechのMCX-370のヒートシンクのみが1250円で売られていたので
コレにしようかと思うのですが‥冷却力がよくわからず不安です。
下記のレポートを参考に、ALPHAのPAL8045Tをファン無しで使おうかとも思いますが‥価格が少し高めです。
http://www.wcn.to/~sonicwind/pc/c3/c33.html
何かこのCPUにお勧めのヒートシンクはないでしょうか?ご教授お願いします。
CPUファンの前にケースファンを何とかしろってツッコミが入りそうですけどね(´ー`;)
現在の予定構成(計37000円程度)→M/B:C3M266-FL [+3000円]
CPU:VIA C3 1.0AGHz (Nehemiah) [5000円]
ヒートシンク:Swiftech MCX-370 (ヒートシンクのみ) [1300円]
M/B:Biostar M6VLQ Grand [6000円]
メモリ:DDR 256MB PC2100 [4000円]
HDD:MAXTOR 4R120L0 (120GB,5400rpm,ATA133) [10000円]
CDD:AOpen CD-956E (CDx56) [2500円]
ケース:SOYO ALADDIN 2002 DX (200W電源)[7500円]
PCI:BUFFALO LGY-PCI-TXD (LANカード) [700円]
O S:Red Hat Linux予定
※[ ]は03/10/24現在でおおよその価格です。
宜しくお願いします<(_ _)>
書込番号:2057567
0点
このボードでC3、1G(133)は快調に動作してます。
ファイルサーバに使用してますが、ファンレスに関してはやや、厳しいと感じますよ。
このあたりのセッティングは煮詰めていけば可能かもという事で。
Grandよりどちらかというと、PRO方が更に簡素です。
http://www.biostar.com.tw/products/mainboard/board.php3?name=M6VLQ%20Pro
書込番号:2057685
0点
マザーはお任せして
ヒートシンクは今はPenIIIの1GHzのリテールです。
FANは外しています。最近は電源も2FANから1FANに換えちゃいました
この状態で1週間くらいつけっぱなしでも平気です。
もちろんファンレスは動作保証外ですけどね。
というかPAL8045が付くSocket370マザーは無いでしょ。
書込番号:2057739
0点
C3M266-FLですとIEEE1394&USB2.0ブラケットがもれなく付いてきます。
これが決定的の差額と後はVIAブランドでしょう。
M6VLQ Grandはゲームポート付ですので、I/Oパネルの配置に注意が
必要です。何故かI/Oパネルが付属してないです。
MX-36CEのように倍率が変更できない代わりに、卵の割れたアプリにて
Win上でFSBアップはできます。やりすぎると「アヒルがコケそうに」
なります。
書込番号:2057972
0点
2003/10/24 14:12(1年以上前)
鯖ならあまり関係ないかもしれませんが、C3M266のオンボードVGAの画質は極めて悪いです。
Biostar製マザーボードも、PLE133T時代のM6VLQとKM133のM7VKGを使った限りでは良くないのですが、C3M266はもっと悪く目が疲れます。
私はC3M266を発売直後に買いましたが、今はApolloPro266に逃げてしまいました。
ヒートシンクに関しては、C3M266ではソケット周りに空きが少なく大きめの物は少々取り付けづらいので、実物をよく見た上で吟味してください。MCX-370はフィンがぎっしり敷き詰められたもののようですが、ファンレスにするにはフィンの間隔が長く強制的に奥まで風を押し込まなくても冷えるような物の方が適していると思います。何ならSocketA用のものを、バネを緩めて使ったほうがいいかもしれません。
書込番号:2058085
0点
フィンというより柱です>MCX370
スペース的には6cm角なのでたいていのマザーでは使えるでしょう。
ただ旧モデルのMC370を一時期使っていましたが
正直このばねの加減がイマイチ把握できなかったです
ただ風をガンガン当てて冷やすほうが向いているようですので
ファンレス前提ならサーマルコンポーネントあたりのほうがいいかも。
(これも一応微風くらいは流して置いたほうがいいですが)
書込番号:2058273
0点
2003/10/24 23:06(1年以上前)
皆様、丁寧な助言有り難うございます^^
>sho-sho様
ではマザボはコレで決めようと思います。ちなみにProは品切だったんですよ‥。値段も変わらないのでこっちで良いかな、と。オーバークロックはしない予定です‥多分。
>神田須田町様
察しの通りVGAはあまり使いません。でも貴重な情報有り難うございます。ヒートシンクはマザボとケースでの配置を実際に見比べてじっくり選ぼうと思います。
>夢屋の市様
まず、PAL8045はFH8045と混同した間違いです。すみません。
MCX370では苦しそうですか‥。ケースファンの風でなんとか‥と思ったんですが配置見るとソレは無理っぽいですね。サーマルコンポーネントですか‥コレ良さげですね。でもケースがスリムなので85mmは入らないです(´ー`;)やはり小型と静音の両立は難しいですかね‥‥。
皆様、相談に乗って頂き本当に有り難うございます<(_ _)>
とりあえずマザボは決定。ファンレスはファン付で組んでから慎重に検討してみようかと思います。C3はBOXで買っても500円程度の差ですし‥‥。そもそも組んで音が気にならない程度なら無理にファンレス化する必要はないですし‥。
有り難うございました。早速組み始めてみようかと思います。
また「この静音化どうよ?」ってのがありましたら教えて下さい^^
書込番号:2059366
0点
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