『熱伝導率について』のクチコミ掲示板

[最初は失敗]

Ivy Bridgeに使われているTIMペーストが熱伝導率5W/mK程度の品
だったということですが、CPUの放熱はヒートスプレッダで殆ど
なされて、CPUクーラーはほんの補助的な放熱パーツなのでしょうか。
なぜならば、熱伝導率5W/mK（Sandy Bridgeの場合は熱伝導率は80W/mKで高率）
が低率で問題になるということは、CPUクーラーもグリスは熱伝導率が5W/mK
以下のものが多いので、放熱はヒートスプレッダで殆ど済まされていないと、
CPUクーラーはもともと殆ど頼りにされていないわけですから。
それとも、CPUクーラーもヒートスプレッダと同様に頼りにされているならば
熱伝導率5W/mK程度の品で悪くはないのではありませんか。
単純に疑問に思ったので質問を投稿させていただきました。

書込番号：14913527

[ツノが付いてる赤いヤツ]

>CPUの放熱はヒートスプレッダで殆どなされて、CPUクーラーはほんの補助的な放熱パーツなのでしょうか。
んなわけあるかい。
熱を伝える効率が悪くなっただけだい。

書込番号：14913565

[最初は失敗]

ツノが付いてる赤いヤツさん　こんにちは。ご返信感謝です。

＞熱を伝える効率が悪くなっただけだい。
Sandy Bridgeの場合は、ヒートスプレッダまでは効率は
良いですが、そのあとのCPUクーラーで効率は悪いでは
ないですか。結局のところ同じように悪いのではないですか。

書込番号：14913592

[nobuyosi]

一度クーラーはずして起動してみましょう。
クーラーのありがたみがわかります。
逆にどうでもいいのがグリスです。グリスはCPUとクーラーの隙間を埋めるためのものです。

書込番号：14913628

[ktrc-1]

>CPUの放熱はヒートスプレッダで殆どなされて、
>CPUクーラーはほんの補助的な放熱パーツなのでしょうか。

そんなことはありえません。
実際に、CPUクーラーなしでパソコンの電源を入れてみれば分かりますよ。
数十秒と持たずにCPUの異常発熱で不具合がでますからね。


CPU→熱電導剤�@→ヒートスプレッダ→熱電導剤�A→CPUクーラー

CPUで発生した熱というのは上記のような経路で移動していって、最終的にCPUクーラーから放熱されます。
CPUからクーラーへと移動する熱は水、熱電導剤はホース、熱伝導率はホースに流せる水の量だと考えてください。
CPU→ヒートスプレッダ間は毎秒5リットルの水を流せるホースで接続されていて、ヒートスプレッダ→CPUクーラーが毎秒10リットル流せるとします。
そこに水を流したとしても、CPUクーラーには毎秒5リットルの水しかいきません。
Ivy Bridgeで問題になったTIMペーストというのは、この例えと同じようにCPUクーラーやヒートスプレッダとCPUクーラーの間に塗ったグリスの足を引っ張ってしまうんですよ。

ちなみに、液体窒素などを使った極冷ではよく冷えるというのは、周囲から問答無用で冷やしているからです。
ヒートスプレッダ自体が氷点下の低温状態になり、ヒートスプレッダとCPUのコアの間にある空間が冷やされて、その結果CPUも冷やされるんです。
ここまでの冷却は通常の空冷クーラーや水冷クーラーじゃ無理なので、大抵のユーザーはTIMペーストによる悪影響を受けるんですよね。

書込番号：14913655

[Re=UL/ν]

Ivy Bridgeの熱伝導率を問題視してるのはオーバークロッカーなど
一部のハイレベルユーザーです。
殻割など皆がしないと使えないなら、とっくに販売中止になってます。
通常使用なら問題は無い。
CPUクーラーが飾りなら、クーラーの性能によってコア温度が変化する事もないですよね？
存在すらしてなかった事にもなる。
CPUグリスは熱伝導率が最も悪い空気を遮断するものです。または金属表面の凹凸を埋めて
空気を追い出すと同時に密着度を上げる程度のもの。

書込番号：14913676

[最初は失敗]

nobuyosiさん　ご返信ありがとうございます。

ダブルグリスバーガーは問題とは言えない
ささいな出来事ということですね。

書込番号：14913678

[きこり]

例えがメチャクチャ。
熱伝導は、厚みと温度差に影響を受ける。
厚みを薄くすれば伝導は良くなるし、温度差を大きくすれば良くなる。
動的冷却を行えば、温度差が大きくなり伝導は大きくなる。

ヒートスプレッダを外してコアとの隙間を小さくしたら改善するんじゃないかと思う。

書込番号：14913711　スマートフォンサイトからの書き込み

[nobuyosi]

＞ダブルグリスバーガーは問題とは言えない
ささいな出来事ということですね。

定格で使用するなら問題はありません。（コレが原因でターボブーストが作動しない、スピードストップが作動するということがあったら不良です。）
この問題が出るのはOCするときです。

書込番号：14913736

[最初は失敗]

ktrc-1さん　Re=UL/νさん　きこりさん　nobuyosiさん

みなさん、いっときに沢山のご返信ありがとうございます。
みなさんのご意見を総合してみると、CPUが定格かどうかにかかわらず
熱伝導率自体は80W/mKでも5W/mKでもほとんど違いはない、
ということになりますか。
OCするときでもCPUクーラーに塗るシリコングリス以上の熱伝導率さえあれば
いいのでは。つまりは、5W/mKのTIMペーストでいいわけでしょう。

書込番号：14913836

[きこり]

伝導率を坂道に例えると解かり易い。
温度差は勾配。
差があれば、速く熱が移動する。
厚みは距離。
距離が倍になれば、同じ熱量が坂を通過する時間も倍になる。
すると、今まで通りの発熱に放熱が追い付かなくなるので、熱源は過熱する。
すると、温度差が大きくなり、勾配も急になって熱移動が速くなり、ある状態で生じる熱と移動する熱の量が、等しくなる状態で平衡する。

書込番号：14913875　スマートフォンサイトからの書き込み

[Re=UL/ν]

イマイチ理解が足りないようなw
CPUというパーツ製品の仕様範囲内ならば、故障などにつながるような
不具合は無いだろうという事であって
保証外のOCなどの行為には当てはまりません。

書込番号：14913886

[最初は失敗]

きこりさん　Re=UL/νさん　ご返信ありがとうございます。

要するに、CPUとCPUクーラーとの間に塗られたグリスと同じか
それ以上の条件が、CPUコアとヒートスプレッダとの間の
熱伝導材に備わっていれば、問題ないのでは。
つまり、80W/mKもの高率の熱伝導材はタカラの持ち腐れに
なるのではないですか。どうせ次のCPUクーラーの段階が
隘路になってしまうのに。

書込番号：14913929

[きこり]

違う素材による複数の層になっている訳だ。
素材の伝導率とは、その素材の区間を効率良く走れるかということ。
坂の高さは温度差で、距離は厚さ。
特定の走りやすさの区間があれば、あとはどうであっても走り抜けるのに掛かる時間は変わらない。
ということはないよね。

効率を上げるには、
道の走り易さは、走り易ければ走り易い程良い。
道のりは短ければ短い程良い。
高さは高ければ高い程良い。
但し、熱源の温度を下げることが目的だから、スタート地点（の温度）を高くするのは本末転倒。
だからゴール地点を低くする。

走りにくいぬかる道（グリス層）を様々な方法で減らせば、大幅に改善するはず。
双方にお大きな違いがあるというのなら、片方向はぬかる道が長いということじゃないのかな。
減らすことは無理な事じゃない。

書込番号：14914051　スマートフォンサイトからの書き込み

[Re=UL/ν]

別にCPUクーラーがボトルネックになってる訳じゃ無いです。
役割が違います。

CPUダイの熱を外に伝える役目のヒートスプレッダ。
仕様範囲内ならば最低限の熱伝導でも問題は生じないだけ。
出来れば高い方が効率良くCPUクーラーへ熱を逃がせるので
良いに越したことはない。

その熱を受けて空冷なら大気へ、水冷なら冷却水へ放熱する役割がCPUクーラー。
だからヒートシンクは大気と多く触れるよう表面積を稼ぐ構造になってる。

書込番号：14914121

[最初は失敗]

きこりさん　ご返信ありがとうございました。

OCする場合は特に、Sandy Bridgeのように熱伝導率が
80W/mKの高効率の半田が必要で、CPUクーラーのシリコングリスの
熱伝導率はせいぜい5W/mKでいい、という理屈は分かりません。
それなら、ヒートスプレッダに熱がたまって仕方があるまいに。

書込番号：14914168

[最初は失敗]

Re=UL/νさん　ご返信ありがとうございます。

ヒートスプレッダの下と上とが、同程度の熱伝導率なら
最初のCPUコアから最後のヒートシンクまでスムーズに
熱が伝わりますよね。熱伝導率に差があれば、どこかに
熱がたまりますよ。

書込番号：14914229

[越後犬]

考えなくていいです・・・　　('A`)

書込番号：14914238

[Re=UL/ν]

＞ヒートスプレッダに熱がたまって仕方があるまいに。
ヒートスプレッダが熱くなるならダイからの熱が的確に伝導されてるんだから
正常ですがw
熱伝導率が不足してればヒートスプレッダはさほど熱くならずに
ダイが熱くなって即壊れるだけからね。

そしてヒートスプレッダの熱を奪う役目がCPUクーラー。
これで理解出来なければ私にはもう・・・w
Sandy Bridge買えば良いんじゃない。

書込番号：14914259

[こぼくん35]

CPUダイの熱を外に伝える役目のヒートスプレッダ間に使用されているグリスが熱伝導率の低いものを使用しているのが、このIvyCPUが、熱の籠るCPUと言われる原因です。

困ったものですが、定格で使用する、若しくは、少々のOC程度であれば、使用出来る範囲と言えます。

私も殻割りして使っているものがありますので、保証対象外で使うのであれば、その問題のグリスを交換してやればよいです。

また、HSは、銅の合金なのですが、合金なので、熱伝導率の数値がいくつかは判りませんが、ちなみに、純粋な銅であれば、 386 W·m-1·K-1あるようですので、リキッドプロといえど、敵いません。

いちばんいいのは、ダイに直接クーラーを付けるのが良いのでしょうか、簡単に標準化されたパーツとして組み立てやすい構造としたのが今の形です。

お話は元に戻るのですが、グリス無くして、現在の構造体は形成できないわけでして、それに、極力熱伝導率の高いもので、熱放出できるようにしてやった方が効率良くなります。

>OCする場合は特に、Sandy Bridgeのように熱伝導率が、80W/mKの高効率の半田が必要で、CPUクーラーのシリコングリスの熱伝導率はせいぜい5W/mKでいい、という理屈は分かりません。
それなら、ヒートスプレッダに熱がたまって仕方があるまいに。

おっしゃるとおりでして、「熱伝導率はせいぜい5W/mKでいい、という理屈」にはなりませんが、少々のOCと保証範囲内である、定格動作では問題ないということです。

Ivyに代わって、内部接続の効率が良くなったのと、どうも、リーク電力が減ったようで、OCしても、Sandyのように消費電力が上がりません。
確かに、CPU自体の放熱する構造は悪くなったのかもしれませんが、OCをして、処理能力は、２倍速程度Ivyが上回ります。

よって、逆にSandyより、Ivyの方がOCしても、消費電力対クロックでは、Ivyの方がワットパフォーマンスは上をいきます、よって、OCに向いてるCPUとも言えるのです。

もし、 「最初は失敗さん」がワットチェッカーをお持ちでしたら、ぜひ、計測してみてください。

ただ、消費電力関係なしに5.0Gを目指す方にとっては、Ivyは選択肢にはないです。

書込番号：14914271

[食い物よこせ]

コア自体の温度が、Sandyよりも結構下がっている様なので、以前より直ちに冷やさなくてもよくなったとか？

書込番号：14914364

[Re=UL/ν]

＞熱伝導率に差があれば、どこかに熱がたまりますよ。

断熱しない限り溜まりません。温度勾配があれば熱は絶えず移動します。
後は熱量と、その移動時間が速いか遅いか。

書込番号：14914375

[最初は失敗]

越後犬さん　Re=UL/νさん　こぼくん35さん　食い物よこせさん

皆さんご返信ありがとうございます。

CPUクーラーが熱を奪うと言っても、奪う効率が熱の伝わってくる率より
低ければ、ヒートスプレッダーに熱は残るでしょう。CPUクーラーのシリコングリスの
熱伝導率が80W/mKもあれば、残らないでしょうが．．．。

書込番号：14914463

[こぼくん35]

みんな書いていることは、合っているのですよ。

熱伝導率は、単位時間と熱勾配が計算の中に入りますので、単純に引き算にならないのです。

発熱元の高いものに、かなり差のある低いものをくっ付けると、早く温度が落ちるということ。温度差が少ないものをくっ付けても、下がり方が遅いというのは、お分り頂けると思います。それが、単位時間と熱勾配です。

>熱伝導率が80W/mKもあれば、残らないでしょうが．．．。

これは、違うんですよ。リキプロの様に率が高いというだけで、発熱をすべて奪う(100%移動する)ことはできないのです。

でも、Ivyは、発熱元であるCPUダイから、熱伝導率の低いグリスを介して、HSに接続されていて、熱が籠りやすいCPUであるということは、事実です。

書込番号：14914611

[こぼくん35]

追記
(100%移動する)→(100%瞬時に移動する)です。

このタイムラグが、発熱として、倍率を上げると上がっていく原因です。

書込番号：14914635

[きこり]

奪う熱量は、固定値ではないので状況で変わっていきます。
ある地点から去る熱量より来る熱量が多いと、その地点の温度はどんどん上がっていきます。
すると、温度差が大きくなり去る速さが上がるので、溜まることは無い。

書込番号：14914722　スマートフォンサイトからの書き込み

[きこり]

タイムラグの説明が意味不明。

熱移動の速さは、温度差で変わる。
発熱が小さいと温度差が小さく熱の移動は小さい。
発熱が大きくなると熱移動を速めなければ、無限に温度が上がってしまう。
速めるには温度差を大きくする必要がある。
熱力学の法則の通り、エネルギー分布は均一化に向かう。
だから、移動を速める為に温度差を作るために自然と温度が高くなる。
タイムラグではない。
速くなると温度が下がり、すると速さも下がり、温度は下がり過ぎることはなく、ある温度で平衡する。

書込番号：14914878　スマートフォンサイトからの書き込み

[こぼくん35]

>温度差が大きくなり去る速さが上がるので

きこりさんの、この文章もおかしいね・・・笑

「温度差が大きくなり、去る熱量が上がるので」が正解

タイムラグというのは、遅いという意味で使ったのだけれど、言葉としては、不適切でしたね。

書込番号：14914916

[最初は失敗]

こぼくん35さん　きこりさん　ご返信ありがとうございました。

＞発熱元の高いものに、かなり差のある低いものをくっ付けると、早く温度が落ちるということ。
＞温度差が少ないものをくっ付けても、下がり方が遅いというのは、お分り頂けると思います。
＞それが、単位時間と熱勾配です。

＞ある地点から去る熱量より来る熱量が多いと、その地点の温度はどんどん上がっていきます。
＞すると、温度差が大きくなり去る速さが上がるので、溜まることは無い。

この二つでやっとわかった気がします。が、
だとすると、グリスの熱伝導率は何の意味があるのでしょうか。

書込番号：14914930

[きこり]

全然おかしくないので、タイムラグなんてトンチキ知識の自分の間違い照れ隠しで他人を貶めるのはヤメトケ。

書込番号：14914936　スマートフォンサイトからの書き込み

[きこり]

熱伝導率は、熱にとっての道（素材）の表面の状態による移動し易さのようなモノで、素材ごとの固定値。

道（素材）の両端の標高差（温度差）が坂の勾配（温度勾配）を決める。
坂が急な方が楽に移動できる。
また、道の両端の距離が短い方が、短時間で通り抜けられる。

他に、道幅（素材の断面積）が大きい方が同時に沢山移動できる。

書込番号：14915022　スマートフォンサイトからの書き込み

[最初は失敗]

きこりさん　ご返信ありがとうございました。

80W/mKの半田と5W/mKのグリスとは、熱の伝わりやすさという点から言うと、
どちらがどれだけどうなのですか。ここがわかれば状況が飲み込めそうです。

書込番号：14915129

[こぼくん35]

熱伝導率の単位は「W/mK」となっているが、これは面積1m2×厚さ1mに加工した素材に対して、一つの面と対向する面の間に1℃の表面温度差を作り続けた状態で、1秒間あたりに素材を通過する熱量を示す。

引用
http://www.dosv.jp/feature/0606/14.htm

この単位の通り、１メートルの単位なのです。よって、グリスでも種類によって、かけ離れた数値になるようです。

しかし、CPUグリスの場合、使用用途としては非常に薄く使用されますので、伝導率が少々数値が離れていても、そんなに影響は出ないとも言えます。

実際、このCPUでも、余程OCしない限り、使えますし、定格であれば、付属のリテールクーラーで十分です。

↑でも書きましたように、intelとしては、安価なのか、製造工程が楽だったのかは知りませんが、このグリスで製造したということです。

おっしゃるとおり、「熱伝導率はせいぜい5W/mKでいい、という理屈」にはなりませんし、ユーザーとしてはもっと伝導率の高いものを使ってほしかったですが、少々のOCと保証範囲内である、定格動作では問題ないということですので、なんとも、いたしかたないですねぇ・・・笑。

書込番号：14915142

[uPD70116]

そもそもどんなに熱を効率よく伝えたとしても、効率よく逃がせなければ意味がありません。
あんな板一枚では、表面積は小さいので大量の熱を逃がせません。

効率よく熱を逃がす構造にあるヒートシンクと、ダイを保護する為のヒートスプレッダーに同じ機能を求めるのはおかしいです。
余計な物を挟むことで熱伝導を悪くしているのですから、効率よく熱を伝える必要があります。

書込番号：14915146

[最初は失敗]

こぼくん35さん　uPD70116さん　ご返信ありがとうございました。


こぼくん35さん　CPU周りではパーツが小さいので熱伝導率は
気にしなくてもいいということですね。


uPD70116さん　
＞あんな板一枚
＞余計な物を挟むことで熱伝導を悪くしているのです
という物はヒートスプレッダーですね。
熱伝導材は半田でもグリスでもそんなに違わないのではありませんか。

書込番号：14915282

[最初は失敗]

そもそも熱伝導率などと言って意味不明の単位(W/mK)で表すから
こんがらがって来る。単位面積かつ単位時間当たりの熱移動量で表す
ことができれば素人にもわかりやすいのに。
いまの単位のままではなんの目安にもならない。

書込番号：14915487

[こぼくん35]

熱伝導率の高いグリスを使ったものと比較して、計算式が相対的に当てはまる事例として、添付しておきます。

12.06.13追記◆i7 3770Kにて検証の
「注目は、ピークの温度差もさることながら、SSを撮影しましたタイミングの４コア平均温度」って書いてあるところです。

http://club.coneco.net/user/25981/review/98153/

熱伝導率の高いものは、時間当たりの熱移送量が多くなりますので、実際に動いているときの(value)の温度を下げることが出来るものと思います。４コアの温度を見ていての感想も書いていますので、そのあたりが、如実に物語っているものと思います。

数値はOCCTのValueの所の平均値と、Maxとの平均値の差をノーマルとの比較をしています。

しかし、ピークｺｱ温度で行きますと、４８倍速を４９倍速へと、１倍速上げれただけです。まぁ、うまくやったとして、５０倍速が限界でしょう。
２倍速上げれたとしてもその違いは・・・2/50≒4%です。

熱伝導率とは、こんな感じで現れます。

書込番号：14915492

[最初は失敗]

こぼくん35さん ご返信ありがとうございました。

これにてお開きにさせていただきます。

書込番号：14915797

[きこり]

熱伝導率が低いと熱が籠もるのではなく、温度差を確保しないと熱移動が足らなくなってしまうのよ。
出口の温度が固定なら、確保するには入り口の温度が高くならなければならない。
伝導率が高いと、差をあまり確保しなくても移動が足りてしまう。
出口の温度が固定なら、入り口の温度は下がる。
伝導率の単位を見れば、基礎知識が無くてもそのくらいの予想は出来るでしょ。
知識が無い私が今考えた。

書込番号：14917159　スマートフォンサイトからの書き込み

[最初は失敗]

きこりさん　ご返信ありがとうございました。

きこりさんは勘が良くて、物理学的なモノの考え方ができる人だから
予想がつくのでしょうが、私は「W/mK」を見ても全く見当がつかないです。

書込番号：14917325

[こぼくん35]

>熱伝導率が低いと熱が籠もるのではなく、温度差を確保しないと熱移動が足らなくなってしまうのよ。
→熱伝導率が低いと熱が籠もるのではなく、温度差を確保しても熱移動が少ないので、熱がとどまることになるのですよ。が、正解。

>出口の温度が固定なら、確保するには入り口の温度が高くならなければならない。
伝導率が高いと、差をあまり確保しなくても移動が足りてしまう。
出口の温度が固定なら、入り口の温度は下がる。

→熱勾配が多い方が、熱移動量も多くなるのだが、伝導率が高いと熱勾配が少なくても、伝導率の低いものと比較して熱移動量は多くなる。よって、伝導率の高い物の方が、温度は低くなる。

目的があれば、足りる足りないという書き方が出来るが、今回のように一般的な話をする場合は、足りるという言い方は、不適切。

おそらく、このように解釈したが、言葉を作っているので非常に判りにくい。スレ主さんは、判ったようですが、私は理解するのを投げ出したくなりました・・・笑

それと、このスレでは、何となく理解しようとしましたが、伝導率とは単位時間の率ですので、早い・遅いという表現は判りにくいです。あくまでも、単位時間の熱量です。量で表現するのに、早い遅いというのは、判りにくいのです。

でも、まぁ、こんなところでのお話ですので、いいのですけれど。

書込番号：14918035

[きこり]

理科が不得意なのに自分を肯定するのに無理してるな。
温度が上がるのなら何処まで上がるのかの説明が抜けてる。
熱伝導率には、籠もるという現象は含まれてないし。
単位時間の量は、即ち速さそのものなのに、速い遅いという速さの大小表現にイチャモン付けてるし。

知ったかぶりの相手するのは役不足過ぎてツマンナイ。
と言う私は知ったかぶり以下の無知による想像で相手してるのだけど。

書込番号：14918124　スマートフォンサイトからの書き込み

[最初は失敗]

こぼくん35さん　きこりさん　ご返信ありがとうございました。

私も少し調べてみました。
熱流束密度をJ、温度をT、温度勾配をgradTとすると、熱伝導率λとの関係は
次のように表される。
熱流束密度とは単位時間に単位面積を通過する熱エネルギー。
温度勾配とは、任意の2地点間における、温度の変化量を距離で割ったもの。

J=-λ･gradT(マイナス符号は出発点が低温で到達点が高温の反対だからみたい)

この式からわかるのは、熱伝導率λが大きいほど、また温度勾配gradTが
大きいほど熱流束密度Jは大きくなる。

やっぱり他の条件を一定とすると熱伝導率が大きいほど良いんではないですか。

書込番号：14918391

[熱くなってるね]

>やっぱり他の条件を一定とすると熱伝導率が大きいほど良いんではないですか。

　他の人も言ってるけど、グリスは薄いから、グリスの熱伝導率はそんなに気にしなくていい。むしろグリスの塗り方のほうが重要。グリス内に気泡が入ったら、その部分が熱伝導の大きな障壁になるから、できるだけ気泡が入らないような塗り方を研究すべき。

書込番号：14918499

[熱くなってるね]

http://bbs.kakaku.com/bbs/0010X510029/SortID=6825587/

熱伝導について知りたいなら，ここらがわかりやすいですよ。

書込番号：14918671

[最初は失敗]

熱くなってるねさん　ご返信ありがとうございました。

＞グリスは薄いから、グリスの熱伝導率はそんなに気にしなくていい。
これはさっき雷が鳴る前に書き込もうと考えていたことです。
そういうことなんですね。
しかし、ダブルグリスバーガーも厚みは薄いのではありませんか。
また雷が鳴り出したのでここで置きます。

書込番号：14918875

[熱くなってるね]

>しかし、ダブルグリスバーガーも厚みは薄いのではありませんか。

ダブルグリスバーガーが何を指しているのかわからないが。
（１）CPUコア−ヒートスプレッダ間の熱抵抗。
（２）ヒートスプレッダ−CPUクーラー間の熱抵抗。
（３）CPUクーラー自体の熱抵抗。
（４）CPUクーラーの表面にある空気境膜の厚さ（ファンの回転数などで決まる）

（１）〜（４）の全体で、放熱性能が大まかにだが決まる（細かく書けばもっとだが）
今問題になってるグリス部分は（２）であり熱抵抗全体のほんの一部でしかない。
そこにどれだけ力を入れても意味は薄いということ。

書込番号：14918955

[熱くなってるね]

　要はスレ主の質問に答えるには、総括熱抵抗の話をしてから、グリス部分の熱抵抗の話をせねばいかんのに、延々とグリス部分の熱伝導のみについて語ってる５０近くの視野狭窄がいたという話。
　ま、いつものことだな。

書込番号：14919048

[越後犬]

気になるんだったらフタ開けてみればいいでしょ　　　　もう　(´･ω･`)

書込番号：14920200

[最初は失敗]

熱くなってるねさん　越後犬さん　ご返信ありがとうございました。

私の感じた結論は、CPUクーラーが頼りにされていて、
＞（１）CPUコア−ヒートスプレッダ間の熱抵抗。
＞（２）ヒートスプレッダ−CPUクーラー間の熱抵抗。
＞（３）CPUクーラー自体の熱抵抗。
＞（４）CPUクーラーの表面にある空気境膜の厚さ（ファンの回転数などで決まる）
のうち、(1)と(2)は、それぞれ隙間の距離が殆ど無いので
気にしなくてもよさそうということ。

書込番号：14920425

[sinsiro]

熱が溜まらないとすると、ＣＰＵ温度は室温ではないか？
そんなことにはならない気がする

書込番号：14921230

[最初は失敗]

sinsiroさん　書込ありがとうございました。

＞熱が溜まらないとすると、ＣＰＵ温度は室温ではないか？
室温までは下がらないでしょう。
CPUメーターのガジェットと検温ユーティリティをお使いでしたら
わかると思いますが、CPUの稼働率が落ちても、温度は少し遅れて
「マザーの温度」まで下がるでしょう。(私のマザーはASUS P5B-VMで
どこの温度かははっきりしませんが、室温より10℃高くて、変動しない。)

書込番号：14921403

[図南の翼]

熱工学を修学した者として書き込みさせて頂きます。

流し読みした程度で申し訳ありませんが、感想を述べさせていただくと
どの方もスレ主さんに理解してもらおうと自分なりに説明されており、どれもあながち大きく的を外した回答ではありません。
ただしいずれも定性的な説明に留まっている事がスレ主さんの理解が及ばない理由ではないでしょうか。
回答者の皆さんも他人の揚げ足をとる事に精を出すのではなく、質問者にわかりやすいように定量的に解説されてはいかがでしょうか。せっかく熱流束の式をスレ主自らとりあげているのですから。

さて言い出しっぺの法則に則って、熱伝導素材の熱伝導率の差が与える影響について解説させていただくと

熱流束　J=-λ･gradT　
に面積S（ダイサイズ）をかけたものが伝熱量Q（CPUの放熱量）となります。また簡単のために温度勾配は一定（線形）だと考えます。
すると
伝熱量　Q=λ･ΔT/L･S
となります。ここでLは伝導素材の厚み（伝導素材に接するダイとヒートスプレッダの面の距離）であり、ΔTは伝導素材両端の温度差です。

伝熱素材の違いがどれだけCPU温度に影響するか知りたいわけなので
　ΔT=Q･L/(λ･S )
となります。

2600Kを例に取るとダイサイズSは208mm^2、TDP95Wであり、また3570Kは170mm^2、TDP77Wとあります。
伝導素材の厚みLはどちらも適当に0.1mmとします。（ヒートスプレッダとヒートシンク間のグリスは圧力をかけることによりこれより低い数字となりますが、ダイに対しては圧着が難しいため）

そうすると、2600Kに80W/(mK)の伝熱素材（はんだ）を用いると、TDP95Wにおいては
　ΔT＝0.57℃
この程度で済みますが、これをを5W/(mK)の伝熱素材（TIMペースト）に替えると
　ΔT＝9.13℃
と、伝導率に反比例して16倍になります。
更に3570Kでは、5W/(mK)のTIMペースト、TDP77Wにおいて
　ΔT＝9.06℃
といった結果になります。

この伝熱素材の違いによる温度の差がそのままCPUの温度上昇分になりますが、10℃近く上がることはOCerにとっては大きな痛手と言えます。
またOCすることによってCPUの発熱量は上がるわけですから、その差は更に広がります。
TIMペーストがはんだと同程度の熱流束を得るには厚みを16分の1にする必要があります。
よって私は熱伝導素材は以前のほうが良かったと断言します。
ここでは温度分布を一様にしたり、熱の移動はダイから熱伝導素材を通してのみを考え、またその厚さも0.1mmする等幾つか仮定しましたが、この結果はあながち間違ってはいないと考えています。
これは今までCPUグリスの交換等で得た経験にも基づきます。

以上で解説は終わりますがご納得いただけてでしょうか。

書込番号：14924317

[haropon]

CPUクーラーに何千円もだすのはアホ
というのが結論です。（OCは知らんよw)

書込番号：14924500

[最初は失敗]

図南の翼さん おはようございます。ご返信ありがとうございました。

熱工学をひもといていただき、ありがとうございました。
出た答えも実際に事態を説明できる値だと思います。
大変よくわかりました。
プリントして保管させていただきました。

書込番号：14924502

[最初は失敗]

haroponさん　ご返信ありがとうございました。

お言葉がきついですが、わたしも殆ど同感です。しかし、
少しでも良くなれと考えてなさっていることだと思いますよ。
多分、パソコン雑誌に実験結果が掲載されていたんだと思います。

書込番号：14924529

[1981sinichirou]

>熱伝導率5W/mK（Sandy Bridgeの場合は熱伝導率は80W/mKで高率）

めちゃくちゃ差がありますね、いくら低発熱とはいえこれでは逆に高温になるのは明らか、数年で壊れるように設計したのかも？
明らかに手抜きですっ!!!

結論
　　　私はこんなのは買いませんw

書込番号：14924613

[最初は失敗]

1981sinichirouさん　ご返信ありがとうございました。

私も手抜きだと思います。パソコンパーツは例えば10年前と比べたら
どうでしょう、半額以下になっているのではありませんか。
（逆に性能はよくなっているのですが。）
円高も貢献しているでしょうし、CPUについてはINTELは昔はほぼ独占状態でしたが、
いまはAMDが競争相手として成長してきているでしょう。
メーカーは利益を取りづらくなってきているのと違いますか。
そこで、ちまちま熱伝導材というか接着材あたりでコストダウンしているのだと
私は考えています。
単なる想像ですが、競争相手に脅かされることなく、リコールもされないようですから、
Ivy Bridgeはこのまま最後まで行くのでしょう。
熱伝導材を改良したらしたで、既存のIvyユーザーの信頼は失われるでしょうし。

書込番号：14924847

[熱くなってるね]

>めちゃくちゃ差がありますね、いくら低発熱とはいえこれでは逆に高温になるのは明らか、数年で壊れるように設計したのかも？
明らかに手抜きですっ!!!

んなことない。
http://ascii.jp/elem/000/000/688/688949/index-4.html
設計上十分考慮されてる。

>CPUクーラーに何千円もだすのはアホ
というのが結論です。（OCは知らんよw)

ＣＰＵクーラー部分が最も熱抵抗の大きい部分。アホはあんただろ。

書込番号：14925630

[熱くなってるね]

>そうすると、2600Kに80W/(mK)の伝熱素材（はんだ）を用いると、TDP95Wにおいては
　ΔT＝0.57℃
この程度で済みますが、これをを5W/(mK)の伝熱素材（TIMペースト）に替えると
　ΔT＝9.13℃
と、伝導率に反比例して16倍になります。
更に3570Kでは、5W/(mK)のTIMペースト、TDP77Wにおいて
　ΔT＝9.06℃
といった結果になります。

　机上の空論。そもそも、ＴＤＰをそのまま採用してる時点で何をいわんや。ＴＤＰと実消費電力は全く違う。だから、計算なんてのは意味が薄い。CPU温度などについても、どの部分を測定するかで意味が変わってくるしね。
　実測データによれば貴方の結論と全く違う結果が出てるよね。

書込番号：14925666

[熱くなってるね]

　状況がわからないから、定性的に話すべきところを、仮想仮定を数多く立てて定量的に語ったら失敗するといういい見本だね。

書込番号：14925729

[熱くなってるね]

>2600Kを例に取るとダイサイズSは208mm^2、TDP95Wであり、また3570Kは170mm^2、TDP77Wとあります。

もうちょっと買いとくか。
Sandy Bridgeのコア熱密度（図南の翼さんの仮定によれば）95/208=0.456（単位省略）
Ivy Bridgeのコア熱密度（図南の翼さんの仮定によれば）77/170=0.453（単位省略）

つまり熱密度は同じはず。
ならば、熱伝導度の大きい80W/(mK)の伝熱素材（はんだ）を用いたSandy Bridgeを用いたほうがはるかに低温になり、熱伝導度の小さい5W/(mK)のTIMペーストを用いたIvy Bridgeがはるかに高温になるはず。

しかし、実験データは
http://ascii.jp/elem/000/000/688/688949/index-4.html

ほぼ同じ温度。つまりは、実験結果によればコア−ヒートスプレッダ間の素材の差はないというのが結論。

書込番号：14925973

[スマホ入門]

すいません

便乗で質問ですが

TDPが同じでもi5とi7で、仮定として全く同じ使い方をしても消費電力は同じにならないのですか？
どうなのですか？

書込番号：14926231

[熱くなってるね]

>TDPが同じでもi5とi7で、仮定として全く同じ使い方をしても消費電力は同じにならないのですか？
どうなのですか？

基本的にはならん。製造プロセスが同じ、クロックが同じ、HT使わんなどと言う限定条件なら、そう変わらんが。今回の比較のように製造プロセスが変わればTDPの意味自体変わる。

書込番号：14926255

[熱くなってるね]

意味自体変わるというのは、日本語としておかしいな。
要はＴＤＰ１００のものでも、方や実消費電力８０Ｗ(32nmプロセス)、方や実消費電力６５Ｗ(22nmプロセス)とか全く違った結果になる。

書込番号：14926284

[笑顔2525]

"机上の空論"とまではいかがなものか？

確かにTDPは実際の消費電力を表すのもではありませんし、ascii.jpの3770Kと2700Kの実測結果と図南の翼さんの計算結果には隔たりがあります。
しかし、3570Kでコアとヒートスプレッダ間をリキッドプロ（メーカー公称値で82.0W/m・k）に変更して試された結果とはいい線行ってると思いますよ。

http://club.coneco.net/user/25981/review/98153/

上記の方の場合、かなりOCの値を上げての結果なので、実際の消費電力が図南の翼さんが計算に使用しているTDPの値よりもさらに大きくなっているのではないでしょうか。計算値よりも差が開いていますね。

実験が事前の計算結果を証明するためのものであれば、その結果に隔たりが生じた場合にはその原因を探し（特に仮定の部分）、また、計算し直して実験の繰り返しではないでしょうか。そのためには事前の定量的な計算は必要です。もちろん、実験回数を減らしてコストを下げるには、事前の計算において可能な限り不確定要素を無くしておく必要があります。


ざっと読んでの私の感想なので、なにか見落としや間違いがあったらごめんなさい。

書込番号：14926332

[熱くなってるね]

>"机上の空論"とまではいかがなものか？

Sandy BridgeのコアとIvy Bridgeのコアの差がスレッドの本題。
OCとかそういった話は関係ない。

実験結果から、コア−ヒートスプレッダ間の材質の意味は薄いことが立証された。
よって机上の空論であることが実証された。おそらく、コア−ヒートスプレッダ距離が0.1mmという仮定が一番おかしいんだろうが。

書込番号：14926355

[熱くなってるね]

　リキッドプロ使ったら、そりゃ温度が下がるなんて誰でも知ってること。
んなことは誰も議論しとらんよ。

書込番号：14926390

[最初は失敗]

熱くなってるねさん　笑顔2525さん　ご返信ありがとうございました。
スマホ入門さん　いらっしゃい。

物理の計算式は、現実世界のいろいろな条件が複雑に関係しているのを
単純化して成り立っていると思いますので、ASCIIの実験結果と違いが
出るのはやむを得ないと考えます。つまり、差が出るのは計算式に
含まれない何かが原因だと思います。

書込番号：14926464

[図南の翼]

>>熱くなってるさん
＞机上の空論。そもそも、ＴＤＰをそのまま採用してる時点で何をいわんや。
＞ＴＤＰと実消費電力は全く違う。だから、計算なんてのは意味が薄い。

TDPは言うまでもなく熱設計上の最大放熱量の"目安"であり消費電力"相当"です。
個体差はもちろんありますが、これを高負荷時における発熱量と置くことに一体何の問題があるのでしょうか。
仮に実際のCPUの発熱量がTDPと倍違っていたとしても、TIMペーストとはんだの熱伝導率には16倍もの開きがあります。式からみても、生じる温度差は発熱量の誤差よりも両者の熱伝導率の違いによるものはるかに大きいです。

＞しかし、実験データは
＞http://ascii.jp/elem/000/000/688/688949/index-4.html

実験データをお出しのようですが、発熱量にそこまでこだわるなら高負荷時における消費電力は30Wも違うようなので、そもそもどちらかのTDPを基準とするならば熱密度はIvy Bridgeのほうが低くなるはずです。

そしてそのデータの温度は果たして4コアのうちの"最高"温度なのか、それとも"平均"温度のどちらなのでしょうか。
＞CPU温度などについても、どの部分を測定するかで意味が変わってくるしね。
この言葉を借りるなら、ダイも補正値も違うはずのSandy BridgeとIvy Bridgeの
"温度"は同じものといえるのでしょうか。
また眉唾ものではありますが、2700Kの中にはグリスを用いたものもあるとの噂があります。他よりも10℃以上高く表示される個体があるとのことですが、あくまで噂にすぎないので詳しくはググってください。
因みにIvy Bridgeについての温度の個体差について提示します。
http://www.btopcshop.com/info/parts/ivyheat.html
また2600Kと3770Kの比較についてもやしさんのレビューを拝借させて頂きます。
http://club.coneco.net/user/14516/review/94240/
ここでは2600Kのほうが温度が低くなっています。無論100MHz低いですし、誤差とも考えられます。
CPUの個体差があるのに伝熱素材の"違い"を語れるでしょうか。それを語るには同じCPUを用い、伝熱素材のみを変えた条件で比較しなければなりません。
【番外編】Core i7-3770Kの「殻割り」で熱輸送のボトルネックを確かめる
http://pc.watch.impress.co.jp/docs/column/sebuncha/20120511_532119.html
他の方の殻割りレビューを見ても、だいたい10℃前後の低下が見られるようです。

さて私は冒頭にて無駄な揚げ足取りは止めて、具体的な説明をされてはとの提案をしました。そのためにある程度の仮定をおいて定量的にオーダーを示しました。
机上の空論と言いますが、この程度の物理モデルを簡単化した上計算したとしても、実際からそう乖離した結果になるとは思えません。
あくまでスレ主さんは伝熱素材の変更が与える影響について知りたいのに、状況がわからないからと具体的な説明もできず、しまいには総括熱抵抗の話を持ち出す始末。
ダイ-ヒートスプレッダよりも伝熱面積の大きいヒートスプレッダ-ヒートシンク
のグリスを標準のものから高性能なものに替えても有意な差が見られることからも、伝熱素材の性能が及ぼす影響は容易に想像できるはずです。
はっきりと言って熱くなってるさんの回答はスレ主さんにとって非常にナンセンスなものです。そう熱くならず頭を冷やされるとよろしいでしょう。

>>笑顔2525さん
データの提示ありがとうございます。私としては決して厳密な解を求めているわけではなく、あくまでオーダーがわかればいいとの考えです。之以上は数値計算を用いなければ求めることは難しいですが、数値計算を使うにも前述のことすらできなければ話になりません。
ここでは、「はんだからTIMペーストの変更に有意な差がある」と言うのが私の主張です。

>>最初はしっぱいさん
まさかプリントアウトまでしていただくとは恐れ多いです。
内容としては多少言葉足らずな部分や誤字脱字等がありますがご了承ください^^;
これより先は自分で調べ理解する事が重要です。熱伝導率にしても決して意味不明なことなどなく、理にかなった物性値です。商品を手に取る時、こういった仕様情報が記載されていますが、これらがわかるようになればより楽しいPCライフが送れることと思います。
どうしても分からなくなって、それから質問されると理解がより深まるかと思います。
そして既に解決済みとなっているとは気づかず、長文駄文によるスレ汚し失礼しました。
以降返信は控えさせて頂きますが、皆様におかれましてもまたどこかでお世話になるかもしれません。その時はよろしくお願いします^^

書込番号：14926502

[最初は失敗]

図南の翼さん　ご返信ありがとうございました。

詳細な書込み恐れ入りました。

書込番号：14926535

[笑顔2525]

図南の翼さん、

誤解を与えてしまっていると良くないので一言だけ。
私も、スレ主さんの熱伝導率に関する疑問に関して、「はんだからTIMペーストの変更に有意な差がある」という主張は正しいと思ったので、図南の翼さんの計算結果を裏付ける結果が別サイトにあったので引用させていただいただけです。

書込番号：14926583

[最初は失敗]

笑顔2525さん

書込みありがとうございました。

書込番号：14926619

[1981sinichirou]

殻割をするってどういうことか知らなかったのですが勉強になりました＾＾
新しいものが出たら必ずデータをとってくれる人がいてほんとうに有難いです。

計算式はそもそもデータを取ってそのデータに基づいて計算式を作っているので、
実際の結果とほぼ同じ値となります。
　机上の空論であるわけがないです。
素材には熱伝導の良いものや悪いもの色々あって冷やしたい時、温めたい時は熱伝導が良い物を使うのが常識となっております。

まあ今回使用している素材はメーカーとしては許容範囲なのでしょうが、ユーザーから見れば手抜きですよw

OC愛好者には先達がやり方を解説しているので非常に参考になっていると思います。

書込番号：14927274

[最初は失敗]

1981sinichirouさん　ご返信ありがとうございました。

80W/mKから5W/mKに一気に落とさなくてもいいと思います。

書込番号：14928445

[こぼくん35]

ノーマル33分経過ValueとFinished.Max平均温度	定格Auto.Max.value平均温度(リキプロ)

図南の翼さんへ、最初は失敗さんへ、皆様へ
計算式ありがとうございました。そらく、こうなるのだろうなぁ・・・とは、思っていたのですが、TDPを使えばよかったのと、ダイサイズのことを気付くのが遅く、手間取ってしまっていました。情けないです。

それと、計算式のグリス厚みは、0.1ミリで計算して、そんなに外れた数値ではないと思っています。
ただ、ここは個体差があって、今までに3個殻割りをしているのですが、H/S自体の取り付けが、基盤に対して均等の間隔で接着されているかというと、どうも、私の見る限り少し斜めについているものもあるようです。
ですので、ダイが、きちんと付いているとすると、H/Sは傾いて取り付けられているということです。おそらく、CPUクーラーを取り付けする際の許容範囲内なのでしょうけれど。
それと、H/Sは、合成ゴム系接着剤で接着されているようなのですが、この厚みがおそらく、200μ位はあると思います。カッターの刃が、0.4ミリありますので、おそらく、少なく見積もっても0.15ミリ程度。これだと、グリスは100μ以上ということになります。
どうも、この部分で、ダイとH/Sとの間のグリスの厚みが調整されるようです。
こんなことからも、個体差は生じているのではないかと思います。

まぁ、殻割りという基盤に無理をさせた状態での私的計測です。3個中２個はダイの上にH/Sを載せると基盤に届きました。と、言うことは、８０μのテープを使えば、それ以上にグリスの厚みがあるということになります。H/Sの取り付け厚が150μの接着剤となれば、尚更です。

私のレビューの笑顔2525さんが、引用していただきました個体は、殻割りしたときに、ダイの高さと、H/Sのくぼみとを合わせて、基盤とのクリアランスを見てみましたら、ダイに載せても、H/Sは基盤に届かず、天秤状態でした。

書き込みにも書いているのですが、80μのテープを使ってH/Sを載せると、ぴったりと動かず、また、天秤にもならず、取り付けることが出来ました。

よって、この個体の場合は、リキプロの厚みは80ミクロン以下、おそらく、30μ位で取り付けられていると想像します。

リキプロの場合、熱伝導率が82W/mkですので、厚みが少々違っても、大勢に影響ありませんね。

それと、この個体のノーマル時のレビューはこちらになります。

http://club.coneco.net/review/Review_Detail.aspx?rev=94572

余談ですが、発熱について面白いことは、12.05.05追記:Ivyの設定(発熱も)の要はメモリ!!というところです。

また、Ivyの消費電力はこちらを参照いただきましたらと思います。

http://club.coneco.net/review/Review_Detail.aspx?rev=96785

定格Autoとの消費電力とOCをしての比較をしているのですが、Sandyは電圧を絞ると、３８倍速程度がイーブン、Ivyだと、４１倍速程度がイーブンになり、
対クロック、消費電力(ワットパフォーマンス)では、Sandyが、４３倍速程度。Ivyだと、４５倍速がイーブンという結果です。
環境がいろいろと違いますので、加味して読んで頂きましたら幸いです。

それと、今回3770Kを定格Autoで同構成で消費電力を測定してみましたら、142wを測定しました、3570Kとその差5wという結果でした。
(水冷システムだけで、ファンとポンプで49w消費しています)

SSは、3770Kのノーマル時と、リキプロを使っての定格AUTOの温度です。ノーマル時と、リキプロ時で、構成は同じです。(BIOSが変わっています)　それと、室温がリキプロ時が1度高いです。やはり、SSで見ますに、10度程度の違いを見てとることが出来ます。
ノーマル時は、最終の55分手前でSSを撮影し損ねました。(4月なので、今更撮れません)30分経過と、Finishedで比較します。

それでは失礼します。ありがとうございました。

書込番号：14929668

[最初は失敗]

こぼくん35さん　ご返信ありがとうございました。

貴重な実験結果を開示していただきありがとうございます。
途中の記述は難しくてわかりませんが、図南の翼さんの計算結果と
一致したということですね。（半田のかわりにリキプロを用いて。）

書込番号：14929773

[こぼくん35]

グリスの厚みと熱伝導率の違いによる温度

エクセルで自動表計算するように作っておけば楽です。

いちばん上の100μというのが、0.1ミリということです。(図南の翼さんの計算)

それから下は、グリス厚みを50μ(0.05ミリ)と150μ(0.15ミリ)で試算したものです。

一番下の項目は、私が検索したダイサイズを書いたものと入れ替えて、また、リキプロの熱伝導率と厚みを30μに変更して計算したものです。

この表で感じることは、熱伝導率の高い物は、グリス厚による影響が少ないが、熱伝導率の低い物を使用すると、グリス厚の影響が大きいということです。

ここから、↑で書きました、製造上の厚み管理がどの程度されているのかと、図南の翼さんの付けていただいていますURLの定格でも80度を超えてしまう個体があるということに繋がっていくのではないかと思った次第です。

書込番号：14930223

[最初は失敗]

こぼくん35さん　ご返信ありがとうございました。

＞熱伝導率の低い物を使用すると、グリス厚の影響が大きいということです。
intelはグリスは最薄にしてくれているのでしょう。

書込番号：14930305

[熱くなってるね]

>机上の空論と言いますが、この程度の物理モデルを簡単化した上計算したとしても、実際からそう乖離した結果になるとは思えません。

乖離してるよね。
実験データの前に言い訳は見苦しい限りです。

>はっきりと言って熱くなってるさんの回答はスレ主さんにとって非常にナンセンスなものです。そう熱くならず頭を冷やされるとよろしいでしょう。

定格では気にしなくていいのは、出したデータ通り。私は、（２）の部分さえ気にすればいいといっているのであり、（１）は特殊な場合を除ききにしなくていいと言いました。そのデータどおりですよね。

で？貴方のデータどおり１０度さがあるなら、誰も新コアは買いませんが、そのような意味不明な情報を出したことにこそ無意味でしょうね。

書込番号：14933208

[熱くなってるね]

＞グリスを標準のものから高性能なものに替えても有意な差が見られることからも、伝熱素材の性能が及ぼす影響は容易に想像できるはずです。

そりゃリキッドプロを使えば大幅低下するのはわかっている。
しかし、そんなものは通常使わんから、その範囲で説明したわけだけどね。通常白グリスを銀グリスに変えても大きな変化はない。だから、そんなに気にしなくていいといったがね。
。

書込番号：14933258

[1981sinichirou]

熱くなってるねさん だれも指摘していないけど勘違いしていますよ。
ダブルグリスバーガーの件もネットで調べればすぐわかる事です。

2012/08/10 20:43　[14918955]
ダブルグリスバーガーが何を指しているのかわからないが。
（２）ヒートスプレッダ−CPUクーラー間の熱抵抗。
今問題になってるグリス部分は（２）であり
2ではないです、↓のサイト参照
http://gigazine.net/news/20120501-ivybridge-double-grease-burger/
http://northwood.blog60.fc2.com/blog-entry-5889.html
http://www.btopcshop.com/info/parts/ivyheat.html
http://stockmatome.blog118.fc2.com/blog-entry-1245.html

書込番号：14933414

[熱くなってるね]

>（２）ヒートスプレッダ−CPUクーラー間の熱抵抗。
今問題になってるグリス部分は（２）であり
2ではないです、↓のサイト参照

この時点では何言ってるかわからなかったが。

要はコアとヒートスプレッダ間がどうかということでしょ？
製品に多少の高温固体が紛れ込んでいるというのはわかったが、それは一部の製品レベル。
おそらく、微細化で個体差が異常に大きくなっているというだけでしょ。
こんなものから割りする必要もないし、気にしなくていいレベルだと思うけどね。

問題なのは（２）だよ。

私の答えは（１）など気にせず、（２）さえきにすりゃいいというもの。

書込番号：14933451

[1981sinichirou]

熱くなってるねさん
だから会話がかみ合っていないのですよ、
スレ主 最初は失敗さんは
TIMペーストが熱伝導率5W/mK程度の品だった
これはどうなの？ってことなので
２の話はなしでw

2の話はほとんどの人が知っていることですし。

書込番号：14933489

[熱くなってるね]

>TIMペーストが熱伝導率5W/mK程度の品だった
これはどうなの？ってことなので

違うぞ。

>なされて、CPUクーラーはほんの補助的な放熱パーツなのでしょうか。

ＣＰＵクーラーは補助的パーツではない。だから、スレ主の質問に答えるには総括伝熱について語らねばならん。アホが語らんでいいと言ってるが間違い。

>熱伝導率5W/mK程度の品で悪くはないのではありませんか。

一部固体に高温固体があるようだが、あくまで一部なのだろう。
だから気にしなくていよね。

書込番号：14933526

[1981sinichirou]

Intelさんと協議の上この高温個体は不具合品として処理し、別の個体へ新品交換しました。

高温個体のCPUクーラーをリテールに変更
まさかの90℃超えです。これも不具合品かと思い、別のi7 3770Kに交換してリテールクーラーで再度計測を行ってみたのですが、ここでも89℃と非常に高い数字を示しました。稀にある1個ということなら不具合品だと思うのですが、当店での販売量ぐらいでi5 3570Kを含めて3個となるとこれはもう不具合品ではなく仕様だと思います。

こういう解説もあるので、
だいたいですねリテールクーラーをセット販売しているわけですから、リテールクーラーを使って温度異常になるのは明らかにおかしいです。 以下省略

書込番号：14933582

[熱くなってるね]

>まさかの90℃超えです。これも不具合品かと思い、別のi7 3770Kに交換してリテールクーラーで再度計測を行ってみたのですが、ここでも89℃と非常に高い数字を示しました。稀にある1個ということなら不具合品だと思うのですが、当店での販売量ぐらいでi5 3570Kを含めて3個となるとこれはもう不具合品ではなく仕様だと思います。

当店の販売量がいくつかわからんでしょ。
本当にリテールで９０度越え満載ならば、いずれ販売中止になるよ。
仮にリキプロに変えても８０度とかだから。

書込番号：14933605

[越後犬]

まだ続いてたのか　　(｀･ω･´)！

書込番号：14933785

[熱くなってるね]

一応調べてみた。

http://www.4gamer.net/games/128/G012877/20120422001/
http://www.tomshardware.com/reviews/core-i5-3570-low-power,3204-13.html
http://ascii.jp/elem/000/000/688/688949/index-4.html

ベンチサイトは、のきなみSandy BridgeとIvy Bridgeは同じレベルの温度だけどね。
ま、自分の計算結果を信じたあげく、ベンチはおかしい本当はSandy BridgeはIvy Bridgeより１０度低いとデマを流す奴は消えたか。

書込番号：14933832

[熱くなってるね]

>CPUの個体差があるのに伝熱素材の"違い"を語れるでしょうか。それを語るには同じCPUを用い、伝熱素材のみを変えた条件で比較しなければなりません。

んでIvy Bridgeにリキプロつけたら温度が下がった、どうじゃ！！アホ丸出しだな。
こういう奴がいるから日本の国力が下がるんだろうけど。

書込番号：14933864

[熱くなってるね]

>そうすると、2600Kに80W/(mK)の伝熱素材（はんだ）を用いると、TDP95Wにおいては
　ΔT＝0.57℃
この程度で済みますが、これをを5W/(mK)の伝熱素材（TIMペースト）に替えると
　ΔT＝9.13℃
と、伝導率に反比例して16倍になります。
更に3570Kでは、5W/(mK)のTIMペースト、TDP77Wにおいて
　ΔT＝9.06℃


まとめるか。

　図南の翼は、Sandy Bridge（ハンダ）とIvy Bridge（グリス）の差は９度近くつくとの計算結果を得た。しかし、現実の測定データは最も信用性が高いベンチマークサイト（３サイト）ではSandy Bridge（ハンダ）とIvy Bridge（グリス）で大差ないものだった。
　その言い訳にIvy Bridgeのグリスを取って、リキッドプロを塗れば自分のデータと同じぐらいの温度低下が出ると言い訳しだした。そんなことは誰でも知っている。

　それはSandy Bridge（ハンダ）とIvy Bridge（グリス）の差は９度近くつくとの最初の発言から論点変更したもの。論点変更した理由はそうしないと自分が保持できないから。
　Sandy Bridge（ハンダ）とIvy Bridge（グリス）ではホットスポットも、伝導物の厚さも、CPUコア構造（32nm、22nm）もその他ヒートスプレッダ内の空間も違う。
　それを熱伝導以外の状況が同じSandy Bridge（ハンダ）とSandy Bridge（グリス）にすり替えて論点変更した。ほらグリスをリキッドプロに変えたら自分の言うとおりだったでしょ。

まとめ、小難しいこと考えなくても、信用にたる実験データを数個出せば終わり。小難しい話をして論点変更しまくって何がしたいんだと。

書込番号：14934472

[最初は失敗]

熱くなってるねさん　1981sinichirouさん　ご返信ありがとうございました。
越後犬さん　こんにちは。

2012/6月に発売されたCorei5は、そこら辺りの変更はなかったようだし、
あきらめざるをえませんね。
しかし、Intelは何か温度上昇を避ける工夫をしているみたいですね。

書込番号：14934525

[熱くなってるね]

>2012/6月に発売されたCorei5は、そこら辺りの変更はなかったようだし、
あきらめざるをえませんね。

　一応言っとくと、30Wも発熱が変われば、Sandy BridgeとIvy Bridgeでケース内温度も変わる。どっちが高温になるかなんてわからないよ。なぜそんなにIvy Bridgeを避けるのかが分からない。

書込番号：14934554

[最初は失敗]

熱くなってるねさん　ご返信ありがとうございました。

＞なぜそんなにIvy Bridgeを避けるのかが分からない。
避けなくなるのは、Intelが何か温度上昇を避ける工夫
をしているなら、その工夫が判明したときです。

書込番号：14934606

[熱くなってるね]

>避けなくなるのは、Intelが何か温度上昇を避ける工夫
をしているなら、その工夫が判明したときです。

ベンチマーク上、性能低下に結びついていないので、そのような工夫はないでしょう。

書込番号：14934618

[最初は失敗]

熱くなってるねさん　ご返信ありがとうございました。

＞ホットスポットも、伝導物の厚さも、CPUコア構造（32nm、22nm）も
＞その他ヒートスプレッダ内の空間も違う。
これらがその「工夫」に当たることもありえます。

書込番号：14934748

[越後犬]

一部の人が、殻割りしたくて買っちゃうでしょ。
それが狙いなんです　　　(｀･ω･´)

書込番号：14934762

[1981sinichirou]

グリースの劣化も考えられるので(高温〜低温を繰り返すと劣化も早まると思われる、構造からペーストとヒートスプレッダの間に隙間ができる可能性もある)
こういう構造の物は要注意ですね。
http://blog.livedoor.jp/bluejay01-review/archives/6504789.html

書込番号：14934934

[熱くなってるね]

　っていうかSandy Bridgeを殻割した人で、その厚みとか接着面積とかを測定した人っているのかな。32nmと22nmではコアと一言で言っても、熱の集中する部分とそうでない部分で意味合いが違うし。
　上記した以外にも、いくつか有名サイトめぐってみたけど（個人サイト除く商用サイト）Sandy BridgeとIvy Bridgeで大差なかったな。
　まあ、熱伝導物質「のみ」に気を取られて、熱力学の教科書の一番最初のページに載ってる知識を誇らしげに披露したバカの持ってきた個人サイトでは有意な差が出てるものもあるみたいだが。

書込番号：14934968

[最初は失敗]

1981sinichirouさん　熱くなってるねさん
越後犬さん　書き込み感謝です。

＞熱伝導物質「のみ」に気を取られて。
これはむしろダブルグリスバーガー症候群だという記事を掲げた方々が
該当するのとちがいますか。
他の条件を探り出せないでいるのでしょう。

書込番号：14935122

[熱くなってるね]

>これはむしろダブルグリスバーガー症候群だという記事を掲げた方々が
該当するのとちがいますか。
他の条件を探り出せないでいるのでしょう。

>この言葉を借りるなら、ダイも補正値も違うはずのSandy BridgeとIvy Bridgeの
>"温度"は同じものといえるのでしょうか。
>また眉唾ものではありますが、2700Kの中にはグリスを用いたものもあるとの噂があります。他よりも10℃以上高く表示される個体があるとのことですが

図南の翼は、現実のSandy BridgeとIvy BridgeについてTDPやコア面積を使って熱力学の基本法則のみで、語っている。つまりダブルバーガー症候群云々も図南の翼も同じレベル。
原因が多数だから実験を重視する。それがわかっていないと思う。

書込番号：14935326

[熱くなってるね]

　一応上記３サイトが特に低い温度を示す22nmCPU（低温に属する部類の２０％）に偶然当たったとする。０．２×０．２×０．２＝０．００８％だな。
　別にこの３サイトは適当に探してたら順番に出てきたものだから、これが普通の状況なんだと思う。

書込番号：14935407

[熱くなってるね]

http://ameblo.jp/wistech/entry-11240393171.html
http://www.dosv.jp/feature01/201207/28.htm

うーんやっぱり、温度殆ど変わらん。
おそらく、図南の翼は恣意的に固体として温度の高いものを選んできたとしか思えないね。

書込番号：14935492

[熱くなってるね]

ま、２つ結論を書いときますね。

図南の翼の結論。
熱力学的視点から、Sandy Bridgeの平均的固体はIvy Bridgeの平均的固体より１０度低い（俺はバカだと思う）

私の結論。
熱力学は仮定の上に仮定を重ねたもの。意味は薄い。
１．コアからヒートスプレッダまでの距離が違う。
２．コアのホットスポットの意味が違う。
３．コアの上に塗布された材質の厚さが違う。
４．ヒートスプレッダ内の空間の大きさが違う。
５．コアの材質が違う。

以上総合して
http://www.4gamer.net/games/128/G012877/20120422001/
http://www.tomshardware.com/reviews/core-i5-3570-low-power,3204-13.html
http://ascii.jp/elem/000/000/688/688949/index-4.html
http://www.dosv.jp/feature01/201207/28.htm

一般的に認められたサイトの結果は、ヒートスプレッダ−コア間の素材の意味は考慮に値しない。
よってIvy Bridgeは全く問題のないコアである。
これらのレビューサイトはＰＣケース内での測定ではないので、実際は発熱量の多いSandy Bridgeが結果として熱くなると思われる。

書込番号：14935571

[図南の翼]

まだやっていたのですね。
いやはや、まさか之ほどとは呆れるを通り越して笑ってしまいます^^;
これ以上は返信するつもりはありませんでしたが、皆さんに誤解を与えることがないようにと、お礼のレスも含めもう一度だけ書かせて頂きます。

>>笑顔2525さん、
決して誤解をしているというわけではなく、いい機会なのであらためて私の主張をはっきりさせたまでです。お気遣い感謝します。

>>こぼくん35さん
実経験によるグリス厚みの検証ありがとうございます。0.1mmという数字があながち間違っていないとわかり安心しておいります。

>>最初は失敗さん
他人の意見に耳を傾ける事は大事ですが、なんでも鵜呑みにすることはよくありません。様々な情報から統合し最後は自分で判断されてください。

>>熱くなってるね
もはや解説の意味は薄いですが、他の方の誤解なきよう念のため...

私の主張はあくまで「はんだからTIMペーストの変更に有意な差がある」

あえて言うなら今のグリスからハンダにかえればIvyは10℃近く温度が下がる可能性があると。けしてIvyとSandyが同じ温度を示すのがおかしいとか、Ivyが欠陥だとか言ったつもりはありません。
あなたの主張は雑に例えるなら、あるエンジンオイルAとBの性能の比較評価がしたいが、オイルAはGT-R33という車で、BはGT-R34で試験しよう！と言っているようなもの。そこから出された結果は果たして車の諸要素によるものか、オイルによるものかわかるはずが無いです。
もっとも「LIQUID Pro」を使えば冷えるのは当たり前と言ったり、私の計算結果が示している数値は"グリス両端の温度差"であり、その意味すら理解していない時点で熱力学を語るには時期尚早です。

これ以上は議論の予知すら残っていないと考えているので、もう一度下記のレポート提示します。私の言いたいことは十分に書いてあるので10回は読んでください。もちろん信頼出来る出版社が運営する、ニュースサイトの実験レポートですよ！
＞【番外編】Core i7-3770Kの「殻割り」で熱輸送のボトルネックを確かめる
＞http://pc.watch.impress.co.jp/docs/column/sebuncha/20120511_532119.html
ここでは冷えて当然の「LIQUID Pro」の他に、高性能グリス「OCZ Freeze Extreme」の比較結果もありますよ！

そして最後に一言だけ

熱くなってるね^^

書込番号：14935991

[熱くなってるね]

>あえて言うなら今のグリスからハンダにかえればIvyは10℃近く温度が下がる可能性があると。けしてIvyとSandyが同じ温度を示すのがおかしいとか、Ivyが欠陥だとか言ったつもりはありません。

>CPUクーラーはもともと殆ど頼りにされていないわけですから。
それとも、CPUクーラーもヒートスプレッダと同様に頼りにされているならば
熱伝導率5W/mK程度の品で悪くはないのではありませんか。
↑
スレ主の主題からそれてるよね。
で？総括熱抵抗について語るのはおかしいという嘘についての謝罪文がないね。

>もっとも「LIQUID Pro」を使えば冷えるのは当たり前と言ったり、私の計算結果が示している数値は"グリス両端の温度差"であり、その意味すら理解していない時点で熱力学を語るには時期尚早です。
↑
そうすると、Sandy BridgeとIvy Bridgeで伝熱部分の厚さは同じなんだね。コアの熱密度も同じなんだねあきれた。

書込番号：14936009

[熱くなってるね]

>これ以上は議論の予知すら残っていないと考えているので、もう一度下記のレポート提示します。私の言いたいことは十分に書いてあるので10回は読んでください。もちろん信頼出来る出版社が運営する、ニュースサイトの実験レポートですよ！

これがスレ主の質問の答えになっているというならそうだね。
リキッドプロをつけるということは、殻割りするということだ。
殻割りして、リキッドプロをつけるとか、そんなことをスレ主は聞いてるのかな。

負け犬の言い訳は何時聞いても気持ちいいね。

書込番号：14936022

[Zephis]

＞私の結論。
＞熱力学は仮定の上に仮定を重ねたもの。意味は薄い。
＞１．コアからヒートスプレッダまでの距離が違う。
＞２．コアのホットスポットの意味が違う。
＞３．コアの上に塗布された材質の厚さが違う。
＞４．ヒートスプレッダ内の空間の大きさが違う。
＞５．コアの材質が違う。

1.3.はCPUの構造的には同じこと指してる。
ヒートスプレッダ内の空間の大きさが違うとか意味がよくわからない。
で、ホットスポットの意味が違うとか、コアの材質が違うとかこれは
笑うところですか？
結論と言われてますが、なにか根本的におかしくないですか？
熱抵抗だけみて容量とか全く考慮されてませんし。

書込番号：14936095

[熱くなってるね]

>1.3.はCPUの構造的には同じこと指してる。

へえそうすると、塗布材料とグリス等の伝熱素材は同じ材質なんだね。

>ヒートスプレッダ内の空間の大きさが違うとか意味がよくわからない。

ヒートスプレッダの内部的にどれだけの空間があるのかがわからない。ここも当然に伝熱部分ですし。コアが小さければ、ヒートスプレッダまでの空気による抵抗が相対的に大きくなる。

>ホットスポットの意味が違うとか、コアの材質が違うとかこれは

コア自身の熱抵抗がある。
ホットスポットとはコアの論理部分。普通この付近の温度測定をしている。
この部分の発熱が22nmと32nmで異なる。温度をコア全面で均一と仮定するのはおかしいと言いたい。

書込番号：14936121

[熱くなってるね]

　後CPUからのCPU裏面マザー側への伝熱なんかもあるな。

書込番号：14936129

[こぼくん35]

3770Kノーマル33分経過ValueとFinished.Max平均温度	2600K定格Auto.OCCTfinish直前	2700Kもどき36.37.38.39倍速OCCT.finish直前

こんばんは。

3770Kを2600Kに載せ返して、定格Autoと、多段TBを2700Kと同じ倍率にして、OCCT1時間を通してみました。

この個体は、Sandyでも、低電圧で動いてくれるものですから、全部で2700Kを2個、2600Kを3個購入した内の、残り2個のかたわれです。

上でも付けました、3770Kの定格Autoと温度比較できるように致しました。

室温は、3770K計測時と比較して、2600Kは1度高く27度です。温度は、見ていただきましたら一目瞭然かと思います。

Ivyは、今までに3770Kを3個、3570Kを2個、合計5個購入していますが、温度差が大なり小なりありました。

私の数少ない経験でのお話です。intelが販売した全てではありません。

リプレースは、Ivyに移行ですよ。いくら温度が低いからといって、私の中の価値は、いろいろな意味(書くの面倒なので申し訳ないです)でIvyの方が上です。

SSは、
◆1枚目に上で付けましたIvyのノーマル定格Autoを1枚目(4月に購入しまして、この個体は殻割りしてしまいましたので、現在ノーマル測定できないのです)
◆2枚目に2600Kの定格Auto
◆3枚目に2600Kの多段TBを2700Kと同じに設定して、電圧Autoそのままで動かしたものです。

冷却のシステム構成は、まったく同じです。

書込番号：14936177

[熱くなってるね]

>この個体は、Sandyでも、低電圧で動いてくれるものですから、全部で2700Kを2個、2600Kを3個購入した内の、残り2個のかたわれです。

それを恣意的っては言わんか。ちゃんと低電圧って言ってるからね。
普通のSandyをもう一度買ってぜひ試してくれ。
信用度は落ちるけど。

書込番号：14936400

[熱くなってるね]

http://freshfield5.blog96.fc2.com/blog-entry-34.html

Sandy BridgeよりIvy Bridgeが温度が低い例。
一目瞭然に温度がIvy Bridgeが低いな。

どうも傾向としてウソツキの持ってくるデータはSandy Bridgeのほうが温度が低くなる傾向にあるようだ。

書込番号：14936451

[熱くなってるね]

http://www.btopcshop.com/info/guide/cpucooler.html

図南の翼の持ってきたサイト。
なんでIvy Bridgeを貶めてるのかわかった。
CPUクーラー高いの売りつけるためだ。
こういうサイトを持ってきてる時点で何をいわんや。
持論のために下らないサイトを紹介したもんだ。

>Intelさんと協議の上この高温個体は不具合品として処理し、別の個体へ新品交換しました。

高温個体のCPUクーラーをリテールに変更
まさかの90℃超えです。これも不具合品かと思い、別のi7 3770Kに交換してリテールクーラーで再度計測を行ってみたのですが、ここでも89℃と非常に高い数字を示しました。稀にある1個ということなら不具合品だと思うのですが、当店での販売量ぐらいでi5 3570Kを含めて3個となるとこれはもう不具合品ではなく仕様だと思います。

>残念ながらこれは仕様となるため、とくにクロックの高いモデルは中〜大型のCPUクーラーを搭載することをオススメします。LGA2011系はTDP130Wと大きく、消費電力、発熱ともに高くなっているので、当店では大型のCPUクーラー搭載を標準としております。

書込番号：14936464

[熱くなってるね]

ま、２つ結論を書いときますね。

図南の翼の結論。
熱力学的視点から、カラ割してリキッドプロ入れたら大幅に温度が下がる（スレ主の質問とは関係なし）

私の結論。
熱力学は仮定の上に仮定を重ねたもの。意味は薄い。
１．コアからヒートスプレッダまでの距離が違う（グリス部分）
２．コアのホットスポットの意味が違う。
３．コアの上に塗布された材質の厚さが違う
４．ヒートスプレッダ内の空間の大きさが違う。
５．コアの材質が違う。

以上総合して
http://www.4gamer.net/games/128/G012877/20120422001/
http://www.tomshardware.com/reviews/core-i5-3570-low-power,3204-13.html
http://ascii.jp/elem/000/000/688/688949/index-4.html
http://www.dosv.jp/feature01/201207/28.htm

一般的に認められたサイトの結果は、ヒートスプレッダ−コア間の素材の意味は考慮に値しない。
よってIvy Bridgeは全く問題のないコアである。
これらのレビューサイトはＰＣケース内での測定ではないので、実際は発熱量の多いSandy Bridgeが結果として熱くなると思われる。

　なお、なぜかIvy Bridgeが熱いというデータは、個人のデータ（低発熱で動く低電圧耐性の高いコア）かPCパーツ（CPUクーラー）販売店の販売紹介と一緒になされたものであった。
　このようなデータがどういった意味で持ち出されたかは語るまでもないことであろう。

書込番号：14936471

[こぼくん35]

2個体目2700Kもどき36.37.38.39倍速OCCT.finish

1〜5については、全てCPU内部の部分で、すべて含まれたパッケージされた2600Kなり、3770Kです。

それと、コア温度だけでなく、発熱元としてメモコンとGPUも考えておかなければなりません。

それは良いとして、寝る前に、もう1個の2600Kに載せ替えをして、高温になるであろう、2700Kもどきで、OCCT1時間回しました。

SSの通りです。眠くて、finish直前は撮影を逃してしまいました。

もぅ、お付き合いはここまでにさせてくださいね。ご不審のようですから、ご自分で、購入されれば、納得されるでしょう。

電圧の件は、Autoなので、マザーの方で勝手に決めているものと思います。

では。

書込番号：14936493

[熱くなってるね]

>電圧の件は、Autoなので、マザーの方で勝手に決めているものと思います。

いえいえ低電圧で回るということは、発熱の低い個体ということですから当然の結果でしょう。おやすみ。

書込番号：14936498

[1981sinichirou]

言える事はアメリカのサイトでも紹介されているようにIvy Bridge製品は個体差がある、
原因はTIMペーストにあると推測される。(実験結果からほぼ断定)
熱くなってるねさんが特定の人を攻撃しているように見えるが、
その内容は間違っている。

個体差があるが(Kつきのものであるにもかかわらず)例によってIntelは不具合とは認めていない。
Ivy Bridge製品はTIMペーストを採用しているのでK無しのものでも上記の結果から個体差が出やすく高温になるものもかなりの数が出るはず、よって使う人は注意が必要で精神衛生上よくない。

書込番号：14936760

[最初は失敗]

熱くなってるねさん　図南の翼さん　Zephisさん　こぼくん35さん
熱心なご返信ありがとうございました。

書込番号：14936786

[最初は失敗]

1981sinichirouさん　ご返信ありがとうございました。

個体差つまり、品質にばらつきがあるのですね。
尖端工業製品なのに野菜や果物と似たものとはね。

書込番号：14936853

[笑顔2525]

こぼくん35さんの上記検証では、２つの2600Kの個体において電圧はAUTOでなされています。
CPUの種類、ステッピング、マザーボードの種類、BIOSのリビジョンが同じであれば、設定される電圧はCPUの電圧耐性の個体差にかかわらず一緒ではないですか？
BIOSの電圧AUTOとは、CPU各個体の電圧耐性をチェックして電圧設定することではありませんよね？
実際、こぼくん35さんのSSでは２つの異なる2600KのVCOREのMaxは双方とも"1.22"です。これが低電圧とも思いません。
仮にこぼくん35さんが使用した個体が低電圧動作したことが温度差が生じた理由だとしても、それならばあなたが引用したサイトで使用されたCPUの個体が単に高い電圧でしか動作しないものだったのではという逆の指摘を否定する必要があります。それはあなた自身で2600Kをいくつか入手して検証してみたらよい。

図南の翼さんの主張は、"カラ割してリキッドプロ入れたら大幅に温度が下がる"ではなく、"はんだからTIMペーストの変更に有意な差がある"、焦点は熱伝導率の異なる素材が温度にもたらす影響です。私がリキッドプロを用いた検証結果を引用させてもらったのは、はんだとリキッドプロの熱伝導率が同等であるから、参考になるのではと考えたからです。
"はんだからTIMペーストの変更に有意な差がある"という論点に関しては、図南の翼さんの計算に関してこぼくん35さんの検証結果が裏付けとなっていると判断して差し支えないと思います。

あなたは、それが自身の論点とは異なると言いますが、それならば図南の翼さんやこぼくん35さんに噛みついてくる必要も無いと思います。

書込番号：14936863

[最初は失敗]

笑顔2525さんも熱心なご返信ありがとうございました。

書込番号：14936935

[熱くなってるね]

>あなたは、それが自身の論点とは異なると言いますが、それならば図南の翼さんやこぼくん35さんに噛みついてくる必要も無いと思います

　自身の論点ではなく、スレ主の論点だよね。スレ主の論点を相手が外しているというなら、それはそうだね。

>その内容は間違っている。

　内容は間違ってないな。スレ主の論点は5W/mKでも他のCPUクーラーとかがしっかりしてるなら、Ivy Bridgeでも問題ないか？という問いかけであるからね。
　その問いかけに殻割りの話は無意味。

書込番号：14936936

[越後犬]

これって、いつになったら終わるの　　　(´･ω･`)？

書込番号：14936944

[熱くなってるね]

>図南の翼さんの主張は、"カラ割してリキッドプロ入れたら大幅に温度が下がる"ではなく、"はんだからTIMペーストの変更に有意な差がある"、焦点は熱伝導率の異なる素材が温度にもたらす影響です。私がリキッドプロを用いた検証結果を引用させてもらったのは、はんだとリキッドプロの熱伝導率が同等であるから、参考になるのではと考えたからです。

　全く無意味ですね。
　CPU温度というのは�@CPUコア−ヒートスプレッダ間�Aヒートスプレッダ−CPUクーラー間�BCPUクーラー�CCPUクーラーの表面にある空気境膜
　全体で温度が決まる。それを一部取り出して騒いでも、全体がどうかということが語れてなければ、スレ主の求める答えにはならない。

　5W/mKのIvy Bridgeで足りるかどうかは、系全体で判断することですから。

書込番号：14936951

[熱くなってるね]

　要は殻割りして、リキプロ塗ったら温度が下がるというだけのことを、延々と式を使ってやっていたということ。役に立つ人は、式を使えば何か重大なことをやったと思う人だけだろう。

書込番号：14936969

[熱くなってるね]

　おそらく、�@で温度差がIvy Bridgeに幾分不利に出ても、�A�B�C部分で消費電力の低いIvy Bridgeが�@でできた不利な温度差分を吸収しているんだと思うけどね。結局、実験データからすれば、�@の伝熱素材の差は意味をなさなくなるんだと思う。
　よって伝熱素材の熱伝導は気にしなくていい。

書込番号：14937007

[笑顔2525]

> 自身の論点ではなく、スレ主の論点だよね。スレ主の論点を相手が外しているというなら、それはそうだね。

それはスレ主さんが決めること。
いずれにしても論点が違うんだから。
お開き、お開き。

こぼくん35さん、
夜中まで検証お疲れさまでした。 m(_ _)m

書込番号：14937026

[熱くなってるね]

>それはスレ主さんが決めること。
いずれにしても論点が違うんだから。
お開き、お開き。

スレの最初の最大の論点が、スレ主の論点ではなく、殻割り結果が最大の論点と言いたげだね。
ま、ちゃんと読んでなかったんだろうけどさ。

後者が論点なら、リキッドプロの実験結果を張れば終わりだね。長い間ご苦労様でした。

書込番号：14937051

[1981sinichirou]

全く無意味ですね。
↑全く無意味ですね。といってるのが全く無意味

5W/mKのIvy Bridgeで足りるかどうかは、系全体で判断することですから。
↑5W/mKのIvy Bridgeというのは実際殻割してどの程度の材質を使っているか検証した結果ですよ、　各所を調べて、ではどこをどうするかもしくはどういう使い方が良いかっていう事の判断材料ですから。

要は殻割りして、リキプロ塗ったら温度が下がるというだけのことを、延々と式を使ってやっていたということ。役に立つ人は、式を使えば何か重大なことをやったと思う人だけだろう。
↑材質の違いがどの程度違うか検証したのです、

ところで　熱くなってるねさんはIvy Bridge製品を持っているのかな？
空論空論と騒いでいるけど実際使ってもいないのに騒ぎたてているのはまさに口だけってことでは？

結局、実験データからすれば、�@の伝熱素材の差は意味をなさなくなるんだと思う。
↑実際に個体差があるんだから意味がありますよ。

書込番号：14937082

[最初は失敗]

熱くなってるねさん　ご返信ありがとうございました。
越後犬さん　いらっしゃい。

Sandy Bridgeは
�@CPUコア−ヒートスプレッダ間は80W/mKの半田
�Aヒートスプレッダ−CPUクーラー間はせいぜい5W/mKのグリス
これでCPUクーラーは充分役に立ってうまくいっていた。
つまり、熱輸送経路のうちの1カ所に5W/mKのものがあっても
全体として問題がない。
それならIvy Bridgeで、
�@CPUコア−ヒートスプレッダ間はせいぜい5W/mKのグリス
�Aヒートスプレッダ−CPUクーラー間もせいぜい5W/mKのグリス
これでもヒートスプレッダは充分役に立つのでは。つまり、熱輸送経路
のうちの2カ所に5W/mKのものがあっても全体として問題がないのではないか。
以上が私の疑問でした。

書込番号：14937106

[熱くなってるね]

>5W/mKのIvy Bridgeというのは実際殻割してどの程度の材質を使っているか検証した結果ですよ、　各所を調べて、ではどこをどうするかもしくはどういう使い方が良いかっていう事の判断材料ですから。

それがスレ主の質問とどう関係するの？

>材質の違いがどの程度違うか検証したのです、

それがスレ主の質問とどう関係するの？

>実際に個体差があるんだから意味がありますよ。

個体差なんてどのプロセスルールにもあるけど、それを指摘して何がしたいの？

書込番号：14937114

[最初は失敗]

熱くなってるねさん　笑顔2525さん　1981sinichirouさん

皆さん熱心にご返信いただきありがとうございました。

書込番号：14937178

[1981sinichirou]

2012/08/10 18:26　[14918499]
他の人も言ってるけど、グリスは薄いから、グリスの熱伝導率はそんなに気にしなくていい。
↑検証した結果差がありすぎるのが解らないのかな？

グリス内に気泡が入ったら、その部分が熱伝導の大きな障壁になるから、できるだけ気泡が入らないような塗り方を研究すべき。
　↑そんなことはここに書き込んでいる人はみんな知っている、知ったうえでの話をしている。


2012/08/10 20:43　[14918955]
今問題になってるグリス部分は（２）であり熱抵抗全体のほんの一部でしかない。
↑2ではないのに後で開き直るし

最初から理解していないでずれたコメントをしているからかみ合わないんだね。
　
　では終わりにしましょう。

書込番号：14938041

[熱くなってるね]

ん？何か怨念を感じるが（笑

>他の人も言ってるけど、グリスは薄いから、グリスの熱伝導率はそんなに気にしなくていい
>↑検証した結果差がありすぎるのが解らないのかな？

スレ主の目的からすれば、リキッドプロは考慮にいれず語ってるよね。この時点で（２）の部分の話をしていたんだけどね。

>グリス内に気泡が入ったら、その部分が熱伝導の大きな障壁になるから、できるだけ気泡が入らないような塗り方を研究すべき。
　↑そんなことはここに書き込んでいる人はみんな知っている、知ったうえでの話をしている。

そう？それじゃ知ってることを書いたら駄目ということの立証しないといかんよね。

>今問題になってるグリス部分は（２）であり熱抵抗全体のほんの一部でしかない。
↑2ではないのに後で開き直るし

（１）の部分なんて気にしなくてよかったでしょ（笑

書込番号：14938075

[熱くなってるね]

要は、スレ主の質問に答えるのはスレ主の主張に対する応答であればいい。

それは（２）のグリス部分であり、（３）のCPUクーラー部分。双方とも最初に言及している。
Ivy Bridgeのベンチを見れば、Sandy Bridgeと同じ程度の温度なので（１）は気にしなくていいということ。

書込番号：14938137

[1981sinichirou]

（１）の部分なんて気にしなくてよかったでしょ（笑
↑2以降の部分はあとでユーザーが簡単に(慣れていない人もいるだろうけど)交換などできる部分ですから、
対して殻割してグリースを性能の良い物にかえる作業は保障の問題があるし高等技術が必要なのでおいそれとはできません、そこが問題にされているところ。

書込番号：14938143

[熱くなってるね]

　で、（１）についてから割り報告してくれた人がいっぱいいてうれしかったよ（笑
　スレ主の主張には直結してないけど。

書込番号：14938152

[最初は失敗]

1981sinichirouさん　熱くなってるねさん　

本当に熱心なご返信ありがとうございました。

ここで本当にお開きにさせていただきます。
これよりのちはこちらからの返信を遠慮させて
いただきます。

書込番号：14942562