『殻割りについて質問』のクチコミ掲示板

[Kosei.kcl]

こいつを殻割りしてOCしよー！っていう質問ではナイです。

→殻割りした後、基本は液体金属を乗せる方おられると思いますが、ぶっちゃけ液体金属じゃなくてMX-4とかダイの上に塗ってもいいものでしょうか？

研究用とか低スペ用で買ったものなので、何載せてもいいやろぅ？なテンションでやるつもりはないです笑

ダイとカバーの間はMX4でも可能か？という質問です。
御教示お願いします。

書込番号：21876296　スマートフォンサイトからの書き込み

[あずたろう]

別に構わないでしょう。　当方も初めての殻割りで4670Kにてリキプロの到着前にMX-4を使って試したことあります。　ただ液体金属も然り、導電性のものは養生して塗ればよいでしょう。

書込番号：21876319

[あずたろう]

液体金属は表面張力で厚み出てHSとの隙間を詰めてくれますが、グリスだと薄く塗ったら想像付きますよね。　ある程度の厚みを考慮する必要はあります。

書込番号：21876329

[揚げないかつパン]

別に構わないですけど、から割自体は、現在のTIM（グリスみたいなもの）の熱導電性が低いことが問題で、より熱伝導率の高い物に変えるって言うのがほぼほぼの目的なので、目的からするとどうなんだろう？って思いますけどね＾＾；

やってみたい程度で、CPUを壊す覚悟をするとは思えないですけど＾＾；

書込番号：21876366

[KAZU0002]

>何載せてもいいやろぅ？なテンションでやるつもりはないです笑
何のせても良いというつもりはないけど、殻割ってMX4を塗る…という行為の意味が不明。最後の"笑"は、もっと意味不明。

MX4でも構わないかというだけの話なら、構いませんが。そもそも、コアとヒートスプレッダーの間がグリスだから、もっと良いものを挟んでやろうという意味で行うのが殻割ですから。殻割ってまでMX4を塗る意味は無いです。

書込番号：21876764

[クールシルバーメタリック]

https://pc.watch.impress.co.jp/docs/column/sebuncha/532119.html
https://pc.watch.impress.co.jp/docs/column/sebuncha/656738.html
https://pc.watch.impress.co.jp/docs/column/sebuncha/715335.html

可能かどうかなら可能、でもって効果がありかどうかだと若干の効果が見込めそうだけれど・・・・・・G4560のように消費電力が小さいCPUでの比較になるから記事中ほどの差がでるわけでもないと予想されるので・・・・・・やりたかったらどうぞ、だとは思う。

Pentium Dual-Coreとかそのへんも今なら次世代ポリマーTIM・・・・・・だよね、きっと。
MX-4だと、「割った。動いた。温度は・・・・・・変わったか？」くらいかもしれないけれど、液体金属の類より気を使わなくていい分だけ敷居は低いよね、きっと。

書込番号：21877029

[キンちゃん1234]

＞Kosei.kclさん

まぁ　世の中には無知な人がいるって事を自分でやってるだけで〜
スルーしようかと思ったが　まぁ　一言

グリスで熱伝導が悪いから、わざわざ割って伝導率の高い液体金属にするだけなんで
グリスいれてどうする　？

こんなのは殻割り初期にいろんなサイトでグリスとか色々入れてテストしてたがまぁ　答えはやる前からわかってるがね。
一応言っておくが　低スペのCPUは　殻を割ろうが液体金属入れようが、水冷化しようが、重量級のクーラー付けようが
ほとんどかわらんよ。
はじめから熱がでないんだから　変わるわけがない。
以前　軽部さんが低スペCPUを殻割りして　一切効果がないのをここでカキコしてたが当然のこと。

私もCeleronにバカでかいCPUクーラ付けたことあるが、やっぱり、なんもかわらんかった　静かになっただけ。

書込番号：21878157

[Kosei.kcl]

＞キンちゃん1234さん
＞KAZU0002さん
＞クールシルバーメタリックさん
＞揚げないかつパンさん
＞あずたろうさん
皆さま、私の意味不明な口コミに返信をして頂きありがとうございます。壊すのは覚悟の上だけど、壊したくないという超矛盾した口コミでした。
皆さまの返信を黙読致しました。
結果的には変わらないのか…っていう感想です。
殻割り&リキプロは夏にメインのi7-7700Kにやります。

書込番号：21878864　スマートフォンサイトからの書き込み