X570 I AORUS PRO WIFI [Rev.1.0]
- AMD X570チップセット搭載のMini-ITXゲーミングマザーボード(ソケットAM4)。第3・2世代AMD Ryzenプロセッサーに対応する。
- カスタマイズ可能なRGB LEDイルミネーション機能、USB3.1 Type-C、PCIe4.0/3.0×4接続対応M.2スロットを2基搭載している。
- Intel Gigabit有線LAN、Wi-Fi 6(IEEE 802.11a/b/g/n/ac/ax)、Bluetooth 5(intel)を装備。
X570 I AORUS PRO WIFI [Rev.1.0]GIGABYTE
最安価格(税込):¥46,200
(前週比:±0
)
発売日:2019年 7月 7日
マザーボード > GIGABYTE > X570 I AORUS PRO WIFI [Rev.1.0]
core v21にこのマザボを載せてる方はいませんか?
v1が干渉するなら……怪しいですよね
バックプレートを外せばいけるみたいなんですが外し方って簡単ですか?
CPUのバックプレートみたいに両面テープで固定されてるならちょっと怖いです……
書込番号:22905521 スマートフォンサイトからの書き込み
0点
Core V21もマザーを乗せる部分が同じ台形構造なので干渉しそうですね。
マザー側バックプレートはVRMの冷却も兼ねてるらしいので取り外しされるなら
それを見越したCPUの使い方になると思います。
再検討されるほうがよろしいでしょうね。
書込番号:22905569
1点
やはりそうですか
わざわざ調べてくれてありがとうございます!
実は某掲示板でv21も干渉するという書き込みを見たのですがその方はバックプレートを取り外して解決したそうです
またその書き込みに対して「スペーサー挟めばいけるんじゃね?」等の代替案が出てたのですがこちらもよく分からなくて………………
下記のサイトで詳しくこの板をレビューしてます
http://www.gdm.or.jp/review/2019/0819/316118
ここではパックプレートをわざわざ取り外してるので取り外しは容易なのかな?と思いました
またパックプレートの放熱に関しては特に言及してないので大丈夫かなと 公式見解ではないですけどね
まぁv21はエアフローが良いので冷やせると信じてます(笑)
書込番号:22905751 スマートフォンサイトからの書き込み
0点
すみません
ベースプレートとバックプレートがごっちゃになってました
レビューサイトで取り外してるのはベースプレートですね
書込番号:22905757 スマートフォンサイトからの書き込み
0点
V1とほぼ同じ構造ですよね。
多分、当たると思います。普通にスタンドオフで固定するタイプの方が無難だと思いますが。。。
また、このケースが良いのならASUS ROG Strix X570-I Gamingに変更して待つという事も考えられますが
https://www.asus.com/Motherboards/ROG-Strix-X570-I-Gaming/
まあ、ASrockからも出てるので、ケースをとるかマザーをとるかの選択な気がします。
バックプレートは外さない方が無難です。取るのはそれほど難易度は高くは無いでしょうけど、強度の低下や放熱性の低下が心配です。
書込番号:22905767
1点
スペーサを挟むとIOパネルの位置が合わなくなるし、グラボの固定にも支障が出る可能性があります。
改造してまでやるのは大変な気がするのであまりお勧めしたくはないです。
書込番号:22905781
1点
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